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關(guān)于如何規避PCB測試點(diǎn)對半導體器件靜電損傷的隱患

  • 本文主要對控制器在靜電損傷故障中,關(guān)于設計方面,如何規避靜電損傷問(wèn)題,從PCB的特殊部位入手,通過(guò)設計上的改進(jìn),規避控制器因半導體器件的布局不合理,進(jìn)而導致主板半導體失效的問(wèn)題。從PCB設計著(zhù)手,通過(guò)結合生產(chǎn)流程、安裝流程、設備工裝等影響因素,從實(shí)際出發(fā),大幅減少控制器制造過(guò)程中的ESD和EOS問(wèn)題。
  • 關(guān)鍵字: 靜電  設計  PCB  201712  

汽車(chē)電子市場(chǎng)2021年將占全球電子系統銷(xiāo)售額的9.8%

  •   2021年將占全球電子系統銷(xiāo)售額的9.8%)根據2018年版的IC Insights數據報告顯示,從2016年到2021年,汽車(chē)電子系統的銷(xiāo)售額預計年復合增長(cháng)率(CAGR)上升為5.4%,是六大主要終端用戶(hù)系統類(lèi)別中最高的(圖1)。   隨著(zhù)對新車(chē)電子系統需求的上升,人們越來(lái)越關(guān)注自動(dòng)駕駛技術(shù),車(chē)輛到車(chē)輛(V2V)和車(chē)輛到基礎設施之間的(V2I)通信情況以及車(chē)載安全性、便利性、環(huán)保特點(diǎn),由此可見(jiàn),人們對電動(dòng)車(chē)的興趣日益濃厚。 隨著(zhù)這些技術(shù)在中檔和入門(mén)級汽車(chē)上的廣泛應用,以及售后市場(chǎng)產(chǎn)品的強勁推動(dòng),汽
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晶門(mén)科技南京中心落戶(hù)江北新區

  •   晶門(mén)科技是華大半導體*旗下具領(lǐng)導地位的半導體公司,以自有品牌為全球客戶(hù)提供各類(lèi)顯示應用的集成電路芯片(“IC”) 及系統解決方案。晶門(mén)科技與原南京高新區于2017年初簽署共建協(xié)議,正式落戶(hù)南京江北新區,一方面是晶門(mén)科技擴展業(yè)務(wù)的重要戰略布局,同時(shí)有助推江北新區集成電路產(chǎn)業(yè)壯大發(fā)展。晶門(mén)科技今天很高興宣布,此極具重要戰略地位的南京科技中心(即晶門(mén)科技(中國)有限公司)正式開(kāi)幕。   為紀念這一重要里程碑,晶門(mén)科技在11月10日舉行了開(kāi)幕儀式,由中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團有限公司(以下
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2017年中國IC封測廠(chǎng)商業(yè)績(jì)分析

  •   根據拓墣預估2017年全球IC封測產(chǎn)值成長(cháng)2.2%達到517.3億美元,相較于2016年全球IC封測產(chǎn)值出現了止跌回升現象,主因受惠于行動(dòng)通訊電子產(chǎn)品的需求量上升,帶動(dòng)高I/O數及高整合度先進(jìn)封裝的滲透率上升,同時(shí)對于封測產(chǎn)品質(zhì)與量的要求同步提升。   1、中國海外并購難度加大轉而專(zhuān)注開(kāi)發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)   2017年全球封測業(yè)市場(chǎng)顯得相對平靜,隨著(zhù)全球產(chǎn)業(yè)整合及競爭加劇,中國廠(chǎng)商可選擇的并購標的大幅減少,使得2017年國內資本海外并購態(tài)勢趨緩,并購難度加大,在此情況下的中國IC封測廠(chǎng)商將發(fā)展重點(diǎn),
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LED路燈電源設計電路

虛擬評估——立即開(kāi)始您的虛擬ADC設計

  • ADI公司的Virtual Eval模數轉換器仿真工具可簡(jiǎn)單仿真不同條件和場(chǎng)景下的不同ADC。
  • 關(guān)鍵字: ADC  仿真工具  虛擬  設計  201711  

2017年靠存儲市場(chǎng)拉動(dòng)全球IC市場(chǎng) 將實(shí)現逆天的22%增長(cháng)

  •   NAND閃存市場(chǎng)強勢增長(cháng)44%,DRAM市場(chǎng)逆天增長(cháng)74%,兩相加持之下,2017年IC市場(chǎng)將實(shí)現強勁增長(cháng)。   在今年年中的更新版報告中,IC Insights將今年全球IC市場(chǎng)增速修正為16%。而在十月份更新版麥克萊恩報告中,IC Insights將2017年IC市場(chǎng)增長(cháng)率預測值提高到22%,比去年的增速提高了6個(gè)百分點(diǎn)。IC的單位出貨量增長(cháng)率預測也從“年中更新版報告”中的11%上修至目前的14%。如下圖所示,IC市場(chǎng)規模及單位出貨量的預測值修訂主要歸因于DRAM和NAN
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IC驅動(dòng)LCD方案分析以及考量,為什么STN點(diǎn)陣會(huì )引起LCD出現錯誤?是否驅動(dòng)的問(wèn)題?

  • IC驅動(dòng)LCD方案分析以及考量,為什么STN點(diǎn)陣會(huì )引起LCD出現錯誤?是否驅動(dòng)的問(wèn)題?-LCD驅動(dòng)IC可運用其驅動(dòng)控制手法來(lái)提升液晶畫(huà)質(zhì),由于傳統CRT(陰極射線(xiàn)管,俗稱(chēng):映像管)的顯示是用電子光束打擊熒光質(zhì),光束移位后熒光質(zhì)的發(fā)光效應就開(kāi)始消退,相對的LCD的顯示是持續持留性的,因此LCD的動(dòng)態(tài)顯示效果不如傳統CRT,為了達到逼近于CRT的顯示特性,因此LCD驅動(dòng)IC改變了驅動(dòng)方式,也實(shí)行類(lèi)似電子光束的間歇脈沖方式(ImpulseType)來(lái)驅動(dòng),以此改善動(dòng)態(tài)畫(huà)質(zhì)。
  • 關(guān)鍵字: ic  lcd  二極管  

物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng )客指南:MCU設計的最佳實(shí)踐和除錯技巧

  • 物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng )客指南:MCU設計的最佳實(shí)踐和除錯技巧-在本節中,SiliconLabs將分享在軟件開(kāi)發(fā)方面的經(jīng)驗教訓。關(guān)鍵詞extern,static和volatile都是什么?你應該在你的代碼中使用遞歸還是malloc?
  • 關(guān)鍵字: MCU  設計  SiliconLabs  

MCU數位控制IC技術(shù)日趨成熟

  • MCU數位控制IC技術(shù)日趨成熟-變頻馬達主要依靠半導體元件組成的電子電路來(lái)驅動(dòng)馬達運轉,其中MCU數位控制技術(shù)的好壞關(guān)系著(zhù)馬達效率是否理想;而在MCU控制技術(shù)日趨成熟,加上FOC演算法助力之下,變頻馬達效率將逐步躍進(jìn)。
  • 關(guān)鍵字: MCU  IC  FOC  馬達  

中國最好學(xué)科排名 清華系在IC界強勢的根本所在

  •   繼“雙一流名單”公布之后,12日凌晨“中國最好學(xué)科排名”也隨之而來(lái)。該名單和“雙一流”名單出入很小,學(xué)院數量也相當。“中國最好學(xué)科排名”名單是由始創(chuàng )于2003年的世界大學(xué)學(xué)術(shù)排名(ARWU)機構發(fā)布,排行榜涵蓋91個(gè)一級學(xué)科。             如果單從名單的排名看,北大無(wú)愧于中國第一學(xué)府的名號,北京大學(xué)是在各學(xué)科中擁有“頭牌”學(xué)科最多的高
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掌握IC封裝的特征能讓EMI達到最佳抑制性能?

  • 掌握IC封裝的特征能讓EMI達到最佳抑制性能?-將去耦電容直接放在IC封裝內可以有效控制EMI并提高信號的完整性,本文從IC內部封裝入手,分析EMI的來(lái)源、IC封裝在EMI控制中的作用,進(jìn)而提出11個(gè)有效控制EMI的設計規則,有助于設計工程師在新的設計中選擇最合適的集成電路芯片,以達到最佳EMI抑制的性能。
  • 關(guān)鍵字: emi  ic  

只有跳出專(zhuān)用IC方案 電池管理系統創(chuàng )新才可期待

  • 只有跳出專(zhuān)用IC方案 電池管理系統創(chuàng )新才可期待-電池管理專(zhuān)用IC的出現和發(fā)展是和鋰電池應用過(guò)程中遇到的種種問(wèn)題息息相關(guān)的。最早是為了解決鋰電池的過(guò)充過(guò)放而設計出了單節電池的充放電保護芯片,后來(lái)在鋰電池多節串聯(lián)應用中又發(fā)展出應用于多串的芯片,這時(shí)候就成為了電池管理芯片,主要是對電池組中的每節電池電壓數據進(jìn)行采集。
  • 關(guān)鍵字: ic  電池  電池管理系統  

8種常見(jiàn)電源管理IC芯片介紹

  • 8種常見(jiàn)電源管理IC芯片介紹-電源管理半導體從所包含的器件來(lái)說(shuō),明確強調電源管理集成電路(電源管理IC,簡(jiǎn)稱(chēng)電源管理芯片)的位置和作用。電源管理半導體包括兩部分,即電源管理集成電路和電源管理分立式半導體器件。
  • 關(guān)鍵字: IC  電源管理  

芯芯相映,情定七夕

  • 8月27日的北京下著(zhù)大雨,由IC咖啡和IC Park聯(lián)合主辦的ICT從業(yè)者七夕派對如期舉行,懷揣對于愛(ài)情的渴望,近80組嘉賓來(lái)到了這里,他們主要是來(lái)自IC設計、制造、封測等行業(yè)的軟硬件工程師,以及IC上下游產(chǎn)業(yè)人員。鮮花、巧克力和獎品悉數準備完畢,精心裝飾的展示中心散發(fā)出濃濃的爛漫氣息。下午2點(diǎn),我們迎來(lái)了第一位嘉賓。伴隨著(zhù)喜悅的心情,朋友們開(kāi)始陸續到場(chǎng),每一位朋友都會(huì )得到一個(gè)編號,這是在為后面最精彩的抽獎環(huán)節做準備。簽到后,嘉賓還需要在簽到背板上簽名和貼單面貼,早已等候多時(shí)的攝影師通過(guò)拍立得照相,參與者
  • 關(guān)鍵字: 七夕,IC  
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