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基于LEON3處理器和Speed協(xié)處理器的復雜SoC設計實(shí)現
- 前言 隨著(zhù)科技的發(fā)展，信號處理系統不僅要求多功能、高性能，而且要求信號處理系統的開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)周期短，可編程式專(zhuān)用處理器無(wú)疑是實(shí)現此目的的最好途徑?？删幊虒?zhuān)用處理器可分為松耦合式(協(xié)處理器方式，即MCU+協(xié)處理器)和緊耦合式(專(zhuān)用指令方式，即ASIP)，前者較后者易于實(shí)現，應用較廣。本文就是介紹一款松耦合式可編程專(zhuān)用復雜SoC設計實(shí)現，選用LEON3處理器作為MCU，Speed處理器作為Coprocessor。 LEON3及Speed LEON3是由歐洲航天總局旗下的Gaisler Re
- 關(guān)鍵字： LEON3 Speed
Derive simple high-current source from lab sup
- Comprising a standard Force-Sense lab power supply, an additional power supply for the ICs, and a separate control voltage, this adjustable current source provides a 1-to-1 ratio of control voltage to
- 關(guān)鍵字： high-current Derive simple source
IBM公司介紹新款多功能處理器Wire-Speed Power
- 在近日舉辦的國際固態(tài)電路研討會(huì )ISSCC上，IBM公司介紹了一種定位介于服務(wù)器處理器和網(wǎng)絡(luò )用處理器之間的新型處理器，他們將這種處理器命名為 Wire-Speed Power處理器，這種處理器據IBM公司稱(chēng)是面向新的系統級產(chǎn)品市場(chǎng)推出的，其應用領(lǐng)域包括網(wǎng)絡(luò )邊緣設備，服務(wù)器智能化I/O以及分布式運算等。 IBM公司負責wire-speed架構設計的首席設計師Charlie Johnson表示：“我認為這款產(chǎn)品是IBM有史以來(lái)開(kāi)發(fā)的最復雜的產(chǎn)品。”IBM方面展示的有關(guān)介紹文件稱(chēng)
- 關(guān)鍵字： IBM 處理器 Wire-Speed Power
半導體設備業(yè)研發(fā)經(jīng)費拮據 聯(lián)盟關(guān)系將成救星
- 市場(chǎng)研究機構Gartner警告，半導體設備產(chǎn)業(yè)的研發(fā)預算恐怕在接下來(lái)的五年內大幅削減80億美元，使該產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域陷入危機。不過(guò)該機構資深分析師Dean Freeman也表示，研發(fā)聯(lián)盟的興起將成為救星。 缺乏適當的投資將導致技術(shù)藍圖延遲，而且公司恐怕無(wú)法做好迎接未來(lái)挑戰的準備;在目前營(yíng)收低迷的情況下，半導體設備業(yè)正面臨著(zhù)如此的危機點(diǎn)。不過(guò)Freeman卻認為，在這一輪不景氣中最大的不同，就是在過(guò)去十年來(lái)有不少產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的建立，而這些結盟關(guān)系在某些程度上減輕了業(yè)者因營(yíng)收減少對研發(fā)所帶來(lái)的沖擊。 Fr
- 關(guān)鍵字： 半導體設備 通孔硅 high-k金屬閘極
臺灣晶圓廠(chǎng)選擇 ASM 提供 High-k ALD工具
- ASM International N.V. 宣布一家臺灣晶圓廠(chǎng)為其28 納米節點(diǎn)high-k 閘極介電層量產(chǎn)制程選擇ASM的Pulsar原子層沉積技術(shù)(ALD)工具。 除此之外，此家晶圓廠(chǎng)也將與ASM針對最新世代的high-k閘極技術(shù)進(jìn)行制程開(kāi)發(fā)活動(dòng)。 ASM 在2009年第2季將針對進(jìn)階節點(diǎn)開(kāi)發(fā)計劃提供額外的 Pulsar 制程模塊。該晶圓廠(chǎng)在過(guò)去4年也使用ASM的ALD high-K和金屬閘極設備來(lái)開(kāi)發(fā)其以鉿基材料為基礎的high-k 閘極制程。 納米節點(diǎn)上實(shí)現成功的high-K制程
- 關(guān)鍵字： ASM high-k 晶圓
Speed Pixel獲得授權用于新型數字無(wú)線(xiàn)視頻片上系統
- ARM公司宣布位于香港的新興fabless公司Speed Pixel Technology Ltd. 通過(guò)ARM代工廠(chǎng)計劃獲得ARM7TDMI處理器授權。Speed Pixel擁有強大的終端產(chǎn)品系統設計背景，通過(guò)這項協(xié)議，公司將能夠開(kāi)發(fā)先進(jìn)的片上系統解決方案，用于中、短距離數字無(wú)線(xiàn)視頻應用。Speed Pixel通過(guò)ARM DesignStart計劃開(kāi)始其基于A(yíng)RM技術(shù)的設計。在風(fēng)險基金的支持下，Speed Pixel正加緊完
- 關(guān)鍵字： 通訊 無(wú)線(xiàn) 網(wǎng)絡(luò ) Speed Pixel 無(wú)線(xiàn)視頻 無(wú)線(xiàn) 通信
HOLTEK新推出Low Speed USB OTP MCU --- HT82M9AE/ HT82M9BE
- HOLTEK繼USB MCU產(chǎn)品HT82M99E/HT82M99A又開(kāi)發(fā)出HT82M9AE/HT82M9BE USB OTP MCU產(chǎn)品，使得產(chǎn)品更加完整。對於PC週邊廠(chǎng)商所需USB相關(guān)產(chǎn)品設計，可說(shuō)是一應俱全，方便設計，價(jià)位又有競爭力。盛群USB相關(guān)系列產(chǎn)品安規、相容性好、領(lǐng)先國內相關(guān)競爭廠(chǎng)商、可協(xié)助客戶(hù)快速開(kāi)發(fā)、承接國內外客戶(hù)訂單。 HT82M9AE/HT82M9BE --- Low Speed USB&nbs
- 關(guān)鍵字： HOLTEK Low MCU OTP Speed USB 單片機 嵌入式系統 消費電子 消費電子
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