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泰克推出USB 2.0總線(xiàn)分析解決方案
- 泰克公司日前發(fā)布DPO4USB模塊，此模塊是業(yè)內第一款用于經(jīng)濟型臺式示波器的USB串行總線(xiàn)觸發(fā)和分析的模塊。DPO4USB模塊解決了當前嵌入式設計工程師們面臨的一個(gè)重大挑戰，即USB總線(xiàn)在系統與系統間及芯片與芯片間通信應用的迅猛增長(cháng)。新模塊完善了MSO/DPO4000系列示波器，可在USB 2.0低速、全速和高速總線(xiàn)上自動(dòng)完成關(guān)鍵的測量和分析工作，使得工程師可以更加迅速地進(jìn)行故障排查和調試，從而加快產(chǎn)品開(kāi)發(fā)速度。 DPO4USB模塊滿(mǎn)足了設計人員把USB 2.0總線(xiàn)集成到包括玩具、醫療設備、
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Super Talent 本周發(fā)布首款USB3.0閃存驅動(dòng)器
- Super Talent本周將公布RAIDDrive USB 3.0閃存驅動(dòng)器，與它的名字一樣，這種U盤(pán)可以并行傳輸數據，因此最快讀取速度可以達到200MB/s,而使用USB 3.0接口加上UAS協(xié)議驅動(dòng)時(shí)，速度可高達320MB/s。 這種U盤(pán)目前有32、64和128GB的容量，不過(guò)目前只制造出幾千個(gè)64GB的版本，售價(jià)400美元，預計32和128GB價(jià)格分別為300和650美元，多說(shuō)無(wú)用，在CES上，我們將看到這款超級U盤(pán)的真正表現。
- 關(guān)鍵字： USB3.0 接口 閃存驅動(dòng)器
力科公司舉辦USB3.0暨SATA3.0端到端測試技術(shù)研討會(huì )
- 日前，由美國力科公司在上海、深圳兩地舉辦的USB3.0暨SATA3.0端到端測試技術(shù)研討會(huì )熱鬧非凡，特別是USB3.0測試技術(shù)受到熱烈關(guān)注。由三位來(lái)自美國的技術(shù)專(zhuān)家向深圳地區來(lái)自不同公司的230多位工程師介紹了USB3.0和SATA 3.0的技術(shù)進(jìn)展并展示了力科的最新測試方案。 據悉,在9月底的Intel IDF大會(huì )上力科向與會(huì )者展出了迄今為止業(yè)內最完整也是唯一的USB3.0端到端的測試方案。而本次在深圳的研討會(huì )則是首次向國內用戶(hù)演示這一方案。 “由于SuperSpeed US
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祥碩采用泰克USB 3.0測試解決方案加快調試和檢驗
- 全球領(lǐng)先的測試、測量和監測儀器提供商--泰克公司日前宣布，其解決方案助力祥碩科技公司(ASMedia Technology Corp.)將最新的ASM1051 超高速USB 3.0-SATA橋接芯片更快推向市場(chǎng)，同時(shí)搶占市場(chǎng)先機。 隨著(zhù)計算機行業(yè)發(fā)展推出基于USB 3.0標準的產(chǎn)品， (其速度比USB 2.0快至10倍)，對像祥碩科技這樣的芯片制造商來(lái)說(shuō)，如果想在競爭激烈的產(chǎn)品市場(chǎng)上占據先機，產(chǎn)品開(kāi)發(fā)上市周期就變得至關(guān)重要。USB 3.0最熱門(mén)的應用之一很可能在大容量媒體存儲設備，借助更快的傳送
- 關(guān)鍵字： 泰克 USB 3.0 橋接芯片
USB 3.0難獲市場(chǎng)仍同，intel、微軟推遲支持
- 雖然目前USB3.0已經(jīng)開(kāi)始得到部分廠(chǎng)商的認可和支持，但似乎板卡新品組的兩大巨頭都沒(méi)有表態(tài)。據知情人士透露，微軟已經(jīng)決定推遲到2011年再讓旗下芯片組支持USB 3.0接口。 目前的USB 2.0技術(shù)的最高數據傳輸率為480Mbps，IEEE 1394B的最高傳輸速率為800Mbps，USB 3.0的速度傳輸率將在5Gbps左右，高于eSATA的3Gbps，而且eSATA不具備供電能力。英特爾此舉將導致USB 3.0的需求推后一年。 即便英特爾預計要到2011年再推出支持USB 3.0的芯
- 關(guān)鍵字： 英特爾 USB3.0
Intel芯片組2011年前不會(huì )加入USB3.0功能
- 據從Nvidia處得到的確切消息，Intel公司已確定不會(huì )在2011年之前將USB3.0功能加入其芯片組中。這樣，那些需要在主板上加入USB3.0功能的廠(chǎng)商必須使用第三方芯片，USB3.0短期內恐無(wú)法普及。 Nvidia的發(fā)言人Brian Burke為此表達了對Intel的失望之情，并趁機鼓吹稱(chēng)Nvidia自家的芯片組一直在采用新技術(shù)方面做得比Intel好，同時(shí)他還不忘添油加醋鼓吹了一下自家的Ion平臺。 Nvidia與Intel之間在芯片組授權方面存在嚴重的分歧和爭端，不過(guò)也有人認為這種
- 關(guān)鍵字： Intel USB3.0
采用0.18µm CMOS設計用于2.5Gb/s收發(fā)器系統的16:1復用器電路
- 采用0.18micro;m CMOS設計用于2.5Gb/s收發(fā)器系統的16:1復用器電路,本文采用0.18µm CMOS工藝設計了用于2.5Gb/s收發(fā)器系統的16:1復用器電路。該電路采用數?；旌系姆椒ㄟM(jìn)行設計，第一級用數字電路實(shí)現16:4的復用，第二級用模擬電路實(shí)現4:1的復用，從而實(shí)現16:1的復用器。該電路采用SMIC 0.18µm工藝模型，使用Virtuoso AMS Simulator 工具進(jìn)行了仿真。仿真結果表明，當電源電壓為1.8V，溫度范圍為0～70℃時(shí)，電路可以
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2010年將成高速傳輸技術(shù)起飛新紀元
- 傳輸方式分為有線(xiàn)與無(wú)線(xiàn)兩類(lèi)，而在這兩大主軸下又可細分為短距、中距與長(cháng)距，預測2010年將有3種傳輸技術(shù)將要開(kāi)始廣泛被應用，分別是SATA 6Gb/s、Bluetooth 3.0與USB3.0，這些技術(shù)在2009年大部分都已確立，然而新技術(shù)到實(shí)際應用需要一段時(shí)間醞釀，預估在2010年后，其它相關(guān)周邊達到可配合的程度，整體產(chǎn)界即將因應新的技術(shù)升級而為之改變，此次專(zhuān)輯收錄了傳輸技術(shù)業(yè)界的相關(guān)新技術(shù)與動(dòng)態(tài)，期能引發(fā)技術(shù)創(chuàng )意聯(lián)想，帶動(dòng)商機。 SATA(Serial Advanced Technology
- 關(guān)鍵字： Bluetooth USB3.0
英特爾計劃2011年推出支持USB 3.0芯片組
- 據國外媒體報道，知情人士透露，英特爾計劃于2011年推出支持USB 3.0標準的芯片組，該日期晚于此前預期。 當前，USB 2.0的最高數據傳輸率為480Mbps，IEEE 1394B的最高傳輸速率為800Mbps，而USB 3.0的速度傳輸率高達5Gb/s。 英特爾的該項決定將使USB 3.0的普及推遲一年，因為沒(méi)有英特爾芯片組的支持，2010年將只會(huì )有一些高端的圖形工作站支持USB 3.0。對于普通的PC機，廠(chǎng)商必須要購買(mǎi)額外的控制來(lái)支持USB 3.0，這無(wú)疑將帶來(lái)成本增加。 U
- 關(guān)鍵字： 英特爾 USB3.0 芯片組
缺乏Intel芯片組支持，USB3.0短期內難成主流
- 最近USB3.0標準及其相關(guān)設備的消息接連不斷傳來(lái)，不少主板公司也已經(jīng)或正在計劃推出支持USB3.0的主板，看起來(lái)USB3.0似乎已成“山雨欲來(lái) 風(fēng)滿(mǎn)樓”之勢。不過(guò)列位看官可別太早下結論，因為業(yè)界老大Intel似乎還沒(méi)有近期推出支持USB3.0的計劃，據報道，Intel的芯片組產(chǎn)品要到2011年期間才會(huì )考慮加入USB3.0支持功能，這便意味著(zhù)主板廠(chǎng)商要讓自己的產(chǎn)品支持USB3.0，就必須花錢(qián)購買(mǎi)第三方硬件廠(chǎng)商的 USB3.0芯片。 如此一來(lái)，普通的主流/入門(mén)級主板出于成本
- 關(guān)鍵字： Intel USB3.0
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