h.323-sip 文章進(jìn)入h.323-sip技術(shù)社區

SoC，末路狂花？

英特爾設計經(jīng)理Jay Hebb在國際固態(tài)電路會(huì )議(ISSCC)宣告系統單芯片(SoC)趨勢‘已死’，因為要整合數位邏輯跟存儲器和類(lèi)比功能，需要額外的遮罩層(mask layer)，這筆成本已拖累了SoC的發(fā)展。Hebb指出，芯片產(chǎn)業(yè)將舍棄SoC，轉向3-D整合技術(shù)，跟現在的堆疊套件(stacked package)有點(diǎn)類(lèi)似。3-D整合并不只是套件(paclage)，應該要說(shuō)是穿過(guò)分子結合元素的半導體晶粒(die)。
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漫談SoC 市場(chǎng)前景

據預計2011年全球消費性電子系統芯片產(chǎn)量，將從2005年的11.1億成長(cháng)到17.7億，復合年成長(cháng)率約為6.9%。這反映出消費性IC市場(chǎng)正進(jìn)入“更加成熟的階段”。視頻處理等技術(shù)與應用，對快速擴展的數字功能的支持，視頻合成、人工智能，以及得到改善的功耗與成本效率，將為該領(lǐng)域的成長(cháng)提供核心動(dòng)力。消費電子IC將繼續向著(zhù)功能整合的方向發(fā)展，在一個(gè)單一芯片或平臺上整合多個(gè)可程序及固定功能核心。整合度的提高，將有助于改善成本、尺寸和功耗性能，同時(shí)保留靈活性并使廠(chǎng)商能夠透過(guò)軟件升級來(lái)迅速地向市場(chǎng)推出產(chǎn)品。
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SiP設計：優(yōu)勢與挑戰并行

隨著(zhù)SoC開(kāi)發(fā)成本的不斷增加，以及在SoC中實(shí)現多種功能整合的復雜性，很多無(wú)線(xiàn)、消費類(lèi)電子的IC設計公司和系統公司開(kāi)始采用“系統級封裝”(SiP)設計以獲得競爭優(yōu)勢。一方面是因為小型化、高性能、多用途產(chǎn)品的技術(shù)挑戰，另一方面是因為變幻莫測的市場(chǎng)競爭。他們努力地節約生產(chǎn)成本的每一分錢(qián)以及花在設計上的每一個(gè)小時(shí)。相比SoC，SiP設計在多個(gè)方面都提供了明顯的優(yōu)勢。 SiP獨特的優(yōu)勢 SiP的優(yōu)勢不僅在于尺寸方面，SiP能夠在更小的占用空間里提供更多的功能，并降低了開(kāi)發(fā)成本和縮短了設計周
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集成電路封裝高密度化與散熱問(wèn)題

曾理，陳文媛，謝詩(shī)文，楊邦朝（電子科技大學(xué)微電子與固體電子學(xué)院成都 610054） 1 引言數字化及網(wǎng)絡(luò )資訊化的發(fā)展，對微電子器件性能和速度的需求越來(lái)越高，高階電子系統產(chǎn)品，如服務(wù)器及工作站，強調運算速度和穩定性，而PC機和筆記本電腦對速度及功能需求也不斷提高，同時(shí)，個(gè)人電子產(chǎn)品，如便攜式多媒體裝置、數字影像裝置以及個(gè)人數字處理器（PDA）等的顯著(zhù)需求，使得對具有多功能輕便型及高性能電子器件的技術(shù)需求越來(lái)越迫切。此外，半導體技術(shù)已進(jìn)
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時(shí)尚手機引發(fā)半導體封裝工藝技術(shù)的挑戰

摘要：近年無(wú)線(xiàn)技術(shù)應用驚人發(fā)展，使得終端消費產(chǎn)品革新比以往任何一年都要頻繁。關(guān)鍵詞：封裝,SOC,貼片,射頻中圖分類(lèi)號：TN305．94 文獻標識碼：D 文章編號：l 004-一4507(2005)05—0045—02 1 封裝技術(shù)的挑戰近年無(wú)線(xiàn)技術(shù)應用驚人發(fā)展，使得終端消費產(chǎn)品革新比以往任何一年都要頻繁。手機產(chǎn)品的生命周期也變得越來(lái)越短了。為了實(shí)現這類(lèi)產(chǎn)品的快速更新，電器技術(shù)方面的設計就不得不相應快速的簡(jiǎn)化。半導體產(chǎn)業(yè)提
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多芯片封裝：高堆層，矮外形

SoC 還是 SiP？隨著(zhù)復雜系統級芯片設計成本的逐步上升，系統級封裝方案變得越來(lái)越有吸引力。同時(shí)，將更多芯片組合到常規外形的單個(gè)封裝中的新方法也正在成為一種趨勢?！? 　要點(diǎn)　　多裸片封裝是建立在長(cháng)久以來(lái)確立的提高電路密度的原則基礎上的。用90nm工藝開(kāi)發(fā)單片系統ASIC 的高成本促使人們研究多芯片的替代方案。很多雄心勃勃3D芯片封裝的前兆是用
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系統級封裝應用中的元器件分割

系統級封裝(SiP)的高速或有效開(kāi)發(fā)已促使電子產(chǎn)業(yè)鏈中的供應商就系統分割決策進(jìn)行更廣泛的協(xié)作。與以前采用獨立封裝的電子器件不同，今天的封裝承包商與半導體器件制造商必須共同努力定義可行且最為有效的分割方法。因此，需要一個(gè)規范的工程方法來(lái)確保這些上游約定能夠在設計早期得以實(shí)現，這其中尤其強調預先優(yōu)化SiP設計。只有這樣，才能有效地評估系統選項、權衡基板的廣泛分類(lèi)與可用工藝、并評估各種選項的性能折衷。下列幾大因素推動(dòng)了設計與實(shí)現SiP解決方案這一決策。一個(gè)最為顯著(zhù)的原因是S
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汽車(chē)電子為SiP應用帶來(lái)巨大商機

一、前言未來(lái)幾年內，SiP市場(chǎng)出貨量，或SiP整體市場(chǎng)的營(yíng)收狀況，雖然增長(cháng)率都可維持在兩位數的成長(cháng)，但每年的增長(cháng)率都會(huì )有微幅下滑，主要有以下幾點(diǎn)原因。首先，由于SiP目前的主要應用市場(chǎng)仍集中在手機部分，而全球手機市場(chǎng)幾乎已達飽合的階段，也造成SiP的極高增長(cháng)率無(wú)法持續維持。其次，SiP的整合特性所造成，由于許多SiP主要應用系統產(chǎn)品持續往低價(jià)方向發(fā)展，使得廠(chǎng)商不斷將芯片封裝整合，比如，2003年手機RF端原本可能具備二個(gè)SiP的模塊，每個(gè)單價(jià)各1.5美元，但2007年手機RF端的SiP模塊可能已經(jīng)把原本
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3D封裝的發(fā)展動(dòng)態(tài)與前景

1 為何要開(kāi)發(fā)3D封裝迄今為止，在IC芯片領(lǐng)域，SoC（系統級芯片）是最高級的芯片；在IC封裝領(lǐng)域，SiP（系統級封裝）是最高級的封裝。 SiP涵蓋SoC，SoC簡(jiǎn)化SiP。SiP有多種定義和解釋?zhuān)渲幸徽f(shuō)是多芯片堆疊的3D封裝內系統集成（System-in-3D Package），在芯片的正方向上堆疊兩片以上互連的裸芯片的封裝，SIP是強調封裝內包含了某種系統的功能。3D封裝僅強調在芯片正方向上的多芯片堆疊，如今3D封裝已從芯片堆疊發(fā)展占封裝堆疊，擴大了3D封
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SIP和SOC

繆彩琴1，翁壽松2 (1．江蘇無(wú)錫機電高等職業(yè)技術(shù)學(xué)校，江蘇無(wú)錫 214028；2．無(wú)錫市羅特電子有限公司，江蘇無(wú)錫 214001) 摘要：本文介紹了SIP和SOC的定義、優(yōu)缺點(diǎn)和相互關(guān)系。SIP是當前最先進(jìn)的IC封裝，MCP和SCSP是實(shí)現SIP最有前途的方法。同時(shí)還介紹了MCP和SCSP的最新發(fā)展動(dòng)態(tài)。關(guān)鍵詞：系統級封裝，系統級芯片，多芯片封裝，疊層芯片尺寸封裝中圖分類(lèi)號：TN305.94文獻標識碼：A文章
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SiP：面向系統集成封裝技術(shù)

集成電路的發(fā)展在一定程度上可概括為一個(gè)集成化的過(guò)程。近年來(lái)發(fā)展迅速的SiP技術(shù)利用成熟的封裝工藝集成多種元器件為系統，與SoC互補，能夠實(shí)現混合集成，設計靈活、周期短、成本低。多年來(lái)，集成化主要表現在器件內CMOS晶體管的數量，比如存儲器。隨著(zhù)電子設備復雜程度的不斷增加和市場(chǎng)需求的迅速變化，設備制造商面臨的集成難度越來(lái)越大，開(kāi)始采用模塊化的硬件開(kāi)發(fā)，相應地在IC上實(shí)現多功能集成的需求開(kāi)始變得突出。SoC在這個(gè)發(fā)展方向上走出了第一步。但受到半導體制造工藝的限制，SoC集成的覆蓋面有固定的范圍。隨著(zhù)網(wǎng)絡(luò )與通
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SiP封裝技術(shù)簡(jiǎn)介

電子工程的發(fā)展方向，是由一個(gè)「組件」（如IC）的開(kāi)發(fā)，進(jìn)入到集結「多個(gè)組件」（如多個(gè)IC組合成系統）的階段，再隨著(zhù)產(chǎn)品效能與輕薄短小的需求帶動(dòng)下，邁向「整合」的階段。在此發(fā)展方向的引導下，便形成了現今電子產(chǎn)業(yè)上相關(guān)的兩大主流：系統單芯片(System?on?Chip；SoC)與系統化封裝(System?in?a?Package；SiP)。由發(fā)展的精神來(lái)看，SoC與SiP是極為相似的；兩者均希望將一個(gè)包含邏輯組件、內存組件，甚至包含被動(dòng)組件的「系統」，整合
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基于IMS架構的業(yè)務(wù)應

IMS多媒體子系統是是一種由SIP業(yè)務(wù)到支持實(shí)時(shí)的、可定制的多媒體業(yè)務(wù)的完整解決方案，支持一個(gè)終端同時(shí)運行多個(gè)SIP Session, 創(chuàng )造全新的數據服務(wù)，為未來(lái)的全IP網(wǎng)絡(luò )搭建統一的基于IP的應用平臺，對運營(yíng)商網(wǎng)絡(luò )帶來(lái)積極變革并為開(kāi)發(fā)新的業(yè)務(wù)奠定了基礎。 IMS業(yè)務(wù)應用主要分為3種類(lèi)型，根據采用的不同應用服務(wù)器，可分為包括基于SIP AS的業(yè)務(wù)應用、基于OSA的業(yè)務(wù)應用和基于SSF的業(yè)務(wù)應用。對于OSA應用服務(wù)器，用戶(hù)可以根據標準的API（如Parlay）在該服務(wù)器上進(jìn)行增值業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)
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RECOM R-78XX系列低功耗電源轉換器應用指南

Recom的R-78xx系列從根本上解決了由于輸入電壓不穩定，引起的輸入電壓和輸出電壓差值較大，所導致較大的內部損...
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Avago推出SOD-323封裝的PIN二極管

小型封裝為袖珍型、功能豐富的無(wú)線(xiàn)便攜式產(chǎn)品的應用節省了電路板空間 Avago Technologies（安華高科技）宣布推出三款符合RoHS規范，采用無(wú)鉛SOD-323（小型二極管)塑料封裝的高性能、經(jīng)濟型的PIN二極管芯片。這種兩個(gè)管腳的SOD-323的封裝尺寸僅為1.7mm x 1.25mm x 0.95mm，比尺寸為3mm x 2.5mm x 1.1mm的三引線(xiàn)SOT-23（小型晶體管）和尺寸為2mm
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