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gpu ip 文章 進(jìn)入gpu ip技術(shù)社區
半導體知識產(chǎn)權市場(chǎng)規模將增長(cháng)27.1億美元
- 根據Technavio的報告，全球半導體知識產(chǎn)權（IP）市場(chǎng)規模預計將在2024年至2028年間增長(cháng)27.1億美元。預計在預測期內，市場(chǎng)的復合年增長(cháng)率（CAGR）將超過(guò)7.47%。復雜芯片設計和多核技術(shù)的使用推動(dòng)了市場(chǎng)的增長(cháng)，同時(shí)納米光子集成電路（ICs）的出現也是一大趨勢。然而，半導體IP的重復使用構成了一項挑戰。主要市場(chǎng)參與者包括Achronix Semiconductor Corp.、Advanced Micro Devices Inc.、Alphawave IP Group plc、Arm Ltd
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高通罕見(jiàn)公布驍龍X GPU架構細節：性能超67％、功耗低62％
- 6月16日消息，高通驍龍處理器一直擁有極其強大的GPU性能，常被調侃為“買(mǎi)GPU送CPU”，但官方對于GPU架構的技術(shù)細節一直諱莫如深，每次只說(shuō)支持XX技術(shù)、性能提升XX。到了最新的驍龍X Elite/Plus系列處理器上，或許是為了更好地對標Intel、AMD，高通空前大方地公開(kāi)了Adreno X1 GPU的底層細節，頂級型號為Adreno X1-85。Adreno X1是專(zhuān)門(mén)針對Windows PC設計的，圖形接口完整支持DirectX 12.1(Shader Model 6.7/DirectML)、
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新的Arm GPU助力釋放消費電子設備市場(chǎng)中的游戲和AI創(chuàng )新潛能
- 作為人們日常數字生活中不可或缺的一部分，Arm GPU賦能了從當今智能手機上的沉浸式游戲，到各類(lèi)邊緣側人工智能 (AI) 體驗的方方面面。目前，Arm合作伙伴的GPU出貨量已超過(guò)100億顆，而這一卓越成就歸功于我們業(yè)界領(lǐng)先的生態(tài)系統。這些 GPU 廣泛應用于包括智能手機、平板電腦、智能電視、機頂盒、智能手表和 XR 可穿戴設備在內的各類(lèi)消費電子設備。去年此時(shí)，我們推出了新的第五代GPU架構及一系列新的GPU，包括 Arm Immortalis-G720 GPU。 MediaTek的天璣9300 系統級芯片
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Arm發(fā)布全新終端計算子系統，引領(lǐng)AI驅動(dòng)下的移動(dòng)設備性能革新
- 5 月 30 日，Arm發(fā)布了最新的 Arm 終端計算子系統 (Arm CSS for Client)，為移動(dòng)設備行業(yè)帶來(lái)了新的突破。隨著(zhù)人工智能 (AI) 發(fā)展的逐漸深入，AI帶給了我們越來(lái)越多的體驗提升，我們正在見(jiàn)證 AI 從手機到筆記本電腦所取得的顯著(zhù)創(chuàng )新，并由此誕生了 AI 智能手機和 AI PC。就在這AI的浪潮之下，Arm所發(fā)布的終端 CSS 旨在加速設備端AI 的發(fā)展，為智能手機、筆記本電腦、可穿戴設備和數字電視等設備提供更強大的性能和更高的能效。Arm 終端事業(yè)部產(chǎn)品管理副總裁James
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黃仁勛公布最新Rubin架構！最強Rubin Ultra GPU將配12顆HBM4
- Nvidia CEO黃仁勛6月2日在臺大體育館舉辦Keynote主題演講，他笑稱(chēng)這應該是首次晚上舉辦的Keynote，但也相信應該是最后一次，而且只有英偉達做得到晚上的主題演講。他也在這次演講中展示全新一代的Rubin架構，顯示Nvidia正在加速其全新架構的推出腳步，也成為今晚最大的亮點(diǎn)。黃仁勛在講到下一代架構時(shí)，提到Blackwell Ultra GPU，并表示也可能會(huì )持續升級。緊接著(zhù)他揭露Blackwell下一代架構將是Rubin架構，且Rubin GPU將采用8顆HBM4，而Rubin Ultra
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NVIDIA官宣全新Rubin GPU、Vera CPU：3nm工藝配下代HBM4內存
- 6月2日消息，臺北電腦展2024的展前主題演講上，NVIDIA CEO黃仁勛宣布了下一代全新GPU、CPU架構，以及全新CPU+GPU二合一超級芯片，一直規劃到了2027年。黃仁勛表示，NVIDIA將堅持數據中心規模、一年節奏、技術(shù)限制、一個(gè)架構的路線(xiàn)，也就是使用統一架構覆蓋整個(gè)數據中心GPU產(chǎn)品線(xiàn)，并最新最強的制造工藝，每年更新迭代一次。NVIDIA現有的高性能GPU架構代號"Blackwell"，已經(jīng)投產(chǎn)，相關(guān)產(chǎn)品今年陸續上市，包括用于HPC/AI領(lǐng)域的B200/GB200、用于游
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Arm發(fā)布基于臺積電3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP
- 5月30日，芯片設計公司Arm發(fā)布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和GPU IP（設計方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。據介紹，本次新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構，基于臺積電3nm制程工藝方案，針對終端設備在A(yíng)I應用上的性能進(jìn)行設計優(yōu)化。此外還將提供軟件工具，讓開(kāi)發(fā)人員更容易在采用Arm架構的芯片上運行生成式AI聊天機器人和其他AI代碼。預計搭載最新內核設計的手機將于2024年底上市。Arm表示，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類(lèi)產(chǎn)品中性能最強的一代
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黃仁勛：2026年將推出下一代GPU架構平臺Rubin
- 6月2日消息，2024年臺北電腦展前夕，英偉達CEO黃仁勛進(jìn)行了一場(chǎng)AI時(shí)代如何助推全球新工業(yè)革命的演講。演講中，黃仁勛透露2026年英偉達將推出下一代平臺Rubin。黃仁勛在演講中公布了芯片產(chǎn)品的年度升級計劃。黃仁勛表示，Blackwell芯片現已開(kāi)始生產(chǎn)，英偉達計劃每年升級AI加速器/AI芯片，預計2025年推出Blackwell Ultra。另外，他表示，下一代AI平臺將命名為Rubin。今年GTC大會(huì )上，英偉達發(fā)布了新一代的GPU架構平臺Blackwell和B200芯片產(chǎn)品，基于 Blackw
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尋找英偉達的阿喀琉斯之踵
- 如果從2022年10月的108美元最低點(diǎn)算起，到2024年5月1158美元的高點(diǎn)，英偉達用了18個(gè)月把自己的股價(jià)和市值翻了11倍。這種火箭式市值成長(cháng)可不是來(lái)自于一家剛成立幾年的小公司，現在的英偉達市值已經(jīng)逼近蘋(píng)果，劍指微軟了。值得一提的是，曾經(jīng)靠英偉達顯卡挖礦的幣圈，各種虛擬幣的總市值已經(jīng)不及英偉達一家公司的市值了，英偉達究竟多龐大，也許不需要再去比較其他了。 讓英偉達躋身全球前三大市值公司的是其在A(yíng)I領(lǐng)域的絕對統治力，這種統治力帶來(lái)的是英偉達在最新一期財報中表現出來(lái)的260億美元營(yíng)收與驚人的1
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Arm發(fā)布基于3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP
- 芯片設計公司Arm今日發(fā)布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和GPU IP（設計方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構，基于臺積電3nm制程工藝方案，針對終端設備在A(yíng)I應用上的性能進(jìn)行設計優(yōu)化。此外還將提供軟件工具，讓開(kāi)發(fā)人員更容易在采用Arm架構的芯片上運行生成式AI聊天機器人和其他AI代碼。預計搭載最新內核設計的手機將于2024年底上市。據官方介紹，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類(lèi)產(chǎn)品中性能最強的一代，新CPU性能提升3
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黃仁勛業(yè)績(jì)會(huì )萬(wàn)字實(shí)錄：那么多客戶(hù)需求GPU，我們的壓力太大了
- 5月23日消息，美國當地時(shí)間周三，英偉達公布了該公司截至2024年4月28日的2025財年第一財季財報。報告顯示，英偉達第一財季營(yíng)收260億美元，同比增長(cháng)262%，超過(guò)分析師平均預期的246.5億美元；凈利潤148.1億美元，同比上升628%；每股收益為5.98美元，超過(guò)分析師平均預期的5.59美元。由于營(yíng)收和利潤均超出市場(chǎng)預期，英偉達股價(jià)財報后大漲，股價(jià)首次超過(guò)1000美元大關(guān)。財報發(fā)布后，英偉達總裁兼首席執行官黃仁勛（Jensen Huang）和執行副總裁兼首席財務(wù)官科莉特·克雷斯（Colette K
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英偉達 Blackwell GB200 AI 芯片今年預估出貨 50 萬(wàn)片，明年將達 200 萬(wàn)片
- IT之家 5 月 23 日消息，消息稱(chēng)英偉達的 Blackwell GB200 人工智能服務(wù)器 2024 年預估出貨量為 50 萬(wàn)片，而在 2025 年將達到 200 萬(wàn)片，此外英偉達正探索采用全新的封裝技術(shù)。英偉達 Blackwell GB200 產(chǎn)能當前正面臨 HBM 和 CoWoS 封裝產(chǎn)能影響，根據《經(jīng)濟日報》報道，英偉達的 GB200 AI 芯片將采用“面板級扇出式封裝”（panel-level fan-out packaging，簡(jiǎn)稱(chēng) PFLO ）方案，計劃在 2025 年
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西門(mén)子推出 Solido IP 驗證套件，為下一代 IC 設計提供端到端的芯片質(zhì)量保證
- ●? ?西門(mén)子集成的驗證套件能夠在整個(gè)IC設計周期內提供無(wú)縫的IP質(zhì)量保證，為IP開(kāi)發(fā)團隊提供完整的工作流程西門(mén)子數字化工業(yè)軟件日前推出 Solido? IP 驗證套件 (Solido IP Validation Suite)，這是一套完整的自動(dòng)化簽核解決方案，可為包括標準單元、存儲器和 IP 模塊在內的設計知識產(chǎn)權 (IP) 提供質(zhì)量保證。這一全新的解決方案提供完整的質(zhì)量保證 (QA) 覆蓋范圍，涵蓋所有 IP 設計視圖和格式，還可提供 “版本到版本” 的 IP 認證，能夠提升完整芯
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英偉達Q1營(yíng)收260.4億美元同比增長(cháng)262%，凈利148.8億
- 5月23日消息，當地時(shí)間周三，芯片制造商英偉達發(fā)布了截至2024年4月28日的2025財年第一財季財報。財報顯示，2025財年第一財季公司營(yíng)收為260.4億美元，同比增長(cháng)262%，超過(guò)了分析師平均預期的246.5億美元；凈利潤為148.8億美元，同比增長(cháng)628%；按照非美國通用會(huì )計準則計算，調整后每股收益達到6.12美元，高于分析師平均預期的5.59美元。英偉達預計，2025財年第二財季的營(yíng)收將達到280億美元，上下浮動(dòng)2%，而分析師平均預期為266.1億美元。在周三發(fā)布的報告中，英偉達第一財季的營(yíng)收和利
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對gpu ip的理解，并與今后在此搜索gpu ip的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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