EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
galaxy s22 ultra
galaxy s22 ultra 文章 進(jìn)入galaxy s22 ultra技術(shù)社區
第一代驍龍8+移動(dòng)平臺為三星Galaxy Z系列在全球提供支持
- 要點(diǎn)：? 第一代驍龍?8+為三星最新旗艦折疊屏智能手機三星Galaxy Z Flip4和Z Fold4在全球提供支持。? 高通技術(shù)公司全新旗艦移動(dòng)平臺第一代驍龍8+實(shí)現能效和性能雙突破，帶來(lái)全面提升的極致終端側體驗。? 兩款產(chǎn)品均支持5G毫米波[1]，能夠帶來(lái)最快的商用5G網(wǎng)絡(luò )速率；同時(shí)還采用高通FastConnect? 6900移動(dòng)連接系統，憑借頂級Wi-Fi 6/6E對6GHz[2]頻段的支持和先進(jìn)的藍牙特性，提供極速連接，確保用戶(hù)所需的高效生產(chǎn)力和連接能力。&nb
- 關(guān)鍵字： 驍龍8+ 三星 Galaxy Z
三星將為巴西購買(mǎi)Galaxy Z Fold 4/Flip 4的用戶(hù)提供充電器
- 自從蘋(píng)果第以環(huán)保的名義取消iPhone隨機充電頭之后，一眾安卓廠(chǎng)商也紛紛效仿。其中就有三星。但在一些國家，還是不得不附贈出電器。最新消息顯示，三星在巴西銷(xiāo)售Galaxy Z Fold 4 和 Galaxy Z Flip 4的包裝內將會(huì )提供充電器。據根據爆料人士Abhishek Yadav 透露的截圖信息，近日型號為“SM-F936B/DS”的 Galaxy Z Fold 4 雙卡版本和型號為“SM-F721B”的 Galaxy Z Flip 4 單 SIM 卡版本通過(guò)了巴西監管機構 ANATEL 的認證。
- 關(guān)鍵字： 巴西 Galaxy Z Fold 4
高通和三星延續并擴展廣泛的戰略合作
- 高通公司今日宣布，公司加強與三星電子的戰略合作，為三星Galaxy終端提供領(lǐng)先的頂級用戶(hù)體驗。高通公司和三星同意將3G、4G、5G和未來(lái)6G移動(dòng)技術(shù)專(zhuān)利許可協(xié)議延長(cháng)至2030年年底。高通技術(shù)公司（高通公司子公司）與三星同意擴展雙方合作，驍龍?平臺將支持三星未來(lái)的旗艦Galaxy產(chǎn)品，包括智能手機、PC、平板電腦和擴展現實(shí)XR終端等。上述合作加強了兩家公司的成功發(fā)展，并再次體現雙方致力于擴展技術(shù)領(lǐng)導力和打造卓越終端體驗的承諾。 高通公司總裁兼CEO安蒙表示：“延長(cháng)技術(shù)許可協(xié)議進(jìn)一步表明兩家公司對長(cháng)
- 關(guān)鍵字： 高通 三星 驍龍 Galaxy
三星 Galaxy A23 5G 現身 Geekbench，搭載高通驍龍 695
- IT 之家 6 月 27 日消息，三星在今年 3 月推出了一款 Galaxy A23，這是一款搭載驍龍 680 的 4G 手機?，F在，三星 Galaxy A23 5G 機型已經(jīng)出現在了 Geekbench 上。從這款手機的型號 SM-A236U 來(lái)看，它似乎是美版，但應該夜會(huì )提供歐洲等版本。三星 Galaxy A23 5G 搭載了高通驍龍 695，這是驍龍 690 芯片的升級版，支持毫米波 5G，CPU 性能提升 15%，GPU 速度提升 30%IT 之家了解到，Geekbench 信息顯示該手機運行 A
- 關(guān)鍵字： 5G毫米波 Galaxy 高通 驍龍 695
蘋(píng)果M1 Ultra封裝是普通CPU的3倍
- 據外媒videocardz報道，Mac Studio的全面拆解表明，蘋(píng)果最新的M1 Ultra芯片到底有多大。此多芯片模塊包含兩個(gè)使用 UltraFusion 技術(shù)相互連接的 M1 max 芯片。需要注意的是，這款超大型封裝還包含128GB內存。不幸的是，在拆卸過(guò)程中看不到硅芯片，因為整個(gè)封裝被一個(gè)非常大的集成散熱器覆蓋。M1 Ultra具有兩個(gè)10核CPU和32核GPU。整體有1140億個(gè)晶體管。根據蘋(píng)果的基準測試，該系統應該與采用RTX 3090顯卡的高端臺式機競爭。雖然該系統確實(shí)功能強大，并
- 關(guān)鍵字： 蘋(píng)果 M1 Ultra 封裝 CPU
蘋(píng)果UltraFusion連接技術(shù)是如何實(shí)現史上最強PC芯片的？
- 3月9日，蘋(píng)果發(fā)布了一款顛覆性的產(chǎn)品 —— M1 Ultra芯片，不管是宣傳上還是工藝上，都能夠看出蘋(píng)果對它寄予了厚望。M1 Ultra采用了蘋(píng)果創(chuàng )新性的UltraFusion封裝架構，通過(guò)兩顆M1 Max晶粒的內部互連，打造出一款性能與實(shí)力都達到空前水平的SoC芯片，可為全新的Mac Studio提供令人震撼的算力，同時(shí)依然保持著(zhù)業(yè)內領(lǐng)先的能耗比水平。M1 Ultra性能如何？M1 Ultra支持高達128GB的高帶寬、低延遲統一內存，晶體管數量達到了驚人的1140億個(gè)，每秒可運行高達22萬(wàn)億次運算，提
- 關(guān)鍵字： 蘋(píng)果 UltraFusion 芯片 M1 Ultra
電子行業(yè)簡(jiǎn)評：蘋(píng)果召開(kāi)春季發(fā)布會(huì ) IPHONESE與自研芯片M1MAX成為主角
- 蘋(píng)果召開(kāi)2022 年春季新品發(fā)布會(huì )發(fā)布了全新配色的iPhone 13和iPhone 13 Pro、全新iPhone SE、M1 Ultra 芯片以及Mac Studio 和Studio Display 共6 款新品。iPhone 13 和iPhone 13 Pro 將于本周五開(kāi)始預定，3 月18 日發(fā)貨?！ ⌒∑疗炫炐耰Phone SE， 擴大 iPhone 系列價(jià)格區間 iPhone SE 3擴大iPhone 價(jià)格區間至中低價(jià)格帶，A15 芯片搭載和5G 支持是核心特色。根據Omdia 數據，iPhon
- 關(guān)鍵字： M1 Max M1 Ultra 芯片 蘋(píng)果
蘋(píng)果發(fā)布“合二為一”芯片，華為公布“芯片疊加”的專(zhuān)利
- 昨日凌晨的蘋(píng)果春季發(fā)布會(huì )上，蘋(píng)果發(fā)布了最強的 “M1 Ultra”芯片。在大會(huì )上，蘋(píng)果公布了 M1 Ultra 芯片很多牛逼的參數，比如：晶體管數量1140億顆；20核CPU（16 個(gè)高性能內核和 4 個(gè)高效內核）；最高64核GPU；32核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )引擎；2.5TB/s數據傳輸速率；800GB/s內存帶寬；最高128GB統一內存。M1 Ultra 是 Apple 芯片的又一個(gè)游戲規則改變者，它將再次震撼 PC 行業(yè)。通過(guò)將兩個(gè)M1 Max 芯片與我們的 UltraFusion 封裝架構相連接，我們能夠將 A
- 關(guān)鍵字： 蘋(píng)果 M1 Ultra chiplet
不止有等寬邊框，三星Galaxy S22 Ultra屏幕還有這些“拿手好戲”
- 說(shuō)起安卓機皇，很多朋友自然而然會(huì )想到三星的Galaxy S系列，它總能用先進(jìn)的配置和出色的體驗獲得消費者的認可，前不久發(fā)布的三星Galaxy S22 Ultra也正是這樣一款產(chǎn)品。這款新機擁有全新一代驍龍8移動(dòng)平臺、5000mAh大容量電池、最新的Corning? Gorilla? Glass Victus?+、裝甲鋁邊框等優(yōu)勢配置，不少消費者期待的S Pen也出現在了三星Galaxy S22 Ultra上。當然，屏幕也一直都是三星的“拿手好戲”，單單看這超窄并且近乎等邊的邊框就足見(jiàn)它的不同尋常。實(shí)際上，
- 關(guān)鍵字： 三星 Galaxy S22 Ultra 屏幕
三星Galaxy系列手機被曝安全漏洞 涉及上億部設備
- 3月1日消息，研究發(fā)現，三星已經(jīng)出貨的上億部Android智能手機存在安全漏洞，攻擊者可能利用漏洞從相關(guān)設備中獲取敏感和加密信息。以色列特拉維夫大學(xué)(Tel Aviv University)研究人員發(fā)現的這個(gè)漏洞是三星Galaxy系列手機ARM TrustZone系統中密鑰存儲方式的一個(gè)特定問(wèn)題。Galaxy S8、Galaxy S9、Galaxy S10、Galaxy S20、Galaxy S21多款三星手機均受影響，涉及至少1億部Android智能手機。TrustZone是一種用硬件將敏感信息與主要操
- 關(guān)鍵字： 三星 Galaxy 安全漏洞
比驍龍888更強！曝三星Galaxy Z Fold 3使用驍龍888 Plus
- 4月19日消息，博主@i冰宇宙在推特爆料，三星Galaxy Z Fold 3的處理器信息為最高機密，這意味著(zhù)三星Galaxy Z Fold 3不會(huì )使用Exynos 2100或者高通驍龍888。據此猜測，三星Galaxy Z Fold 3可能會(huì )使用高通新一代旗艦處理器驍龍888 Plus或者Exynos芯片——Exynos 9925，后者集成AMD GPU。報道稱(chēng)三星預計在6月份發(fā)布全新的GPU，集成AMD GPU的Exynos芯片將會(huì )被命名為Exynos 9925，性能表現有望超過(guò)驍龍888的Adreno
- 關(guān)鍵字： 三星 Galaxy Z Fold 3 驍龍888 Plus
驍龍888望遠鏡亮相！三星Galaxy S21 Ultra支持100倍變焦
- 今日晚間，三星Galaxy S21系列國行版正式亮相。國行版包括三星Galaxy S21、Galaxy S21+和Galaxy S21 Ultra三款，其中Galaxy S21 Ultra超大杯的影像有大幅升級。在Galaxy S21 Ultra上，三星為其配備了全新的四鏡頭模組，其中主鏡頭使用三星自家的1.08億像素傳感器鏡頭。這顆傳感器由三星全新設計，支持9in1像素合成技術(shù)，合成后的像素面積可以達到2.4μm，可以實(shí)現弱光下的降噪能力提升200%，同時(shí)這顆鏡頭可以拍攝12 bit的HDR RAW格式
- 關(guān)鍵字： 驍龍888 三星 Galaxy S21 Ultra
三星發(fā)布Galaxy S21系列手機：首次支持S Pen、不再送充電器耳機
- 1月14日晚，三星正式發(fā)布了新一代旗艦機Galaxy S21系列，這也是近年來(lái)問(wèn)世最早的S系列旗艦，共有Galaxy S21、Galaxy S21 Plus及Galaxy S21 Ultra三款，首次支持S Pen，拍照也大幅升級。屏幕方面，Galaxy S21是6.2寸2400x1080屏，Galaxy S21 Plus是6.7寸2400x1080屏，這兩款是直屏設計，而Galaxy S21 Ultra則是6.8寸曲屏設計，分辨率則是3200x1440。三款Galaxy S21系列手機都支持120Hz高
- 關(guān)鍵字： 三星 Galaxy S21
三星Galaxy Space商標獲批：或用于新款VR頭顯
- 具體說(shuō)明如下：“虛擬現實(shí)頭顯；LED顯示器；路由器；數字門(mén)鎖；便攜式手機電池充電器；平板電腦；便攜式電腦；視頻投影儀；智能手表；智能手機；音頻揚聲器?！?/li>
- 關(guān)鍵字： 三星 Galaxy Space VR
曝三星Galaxy S21成本下降：整機售價(jià)可能降低
- 三星預計在2021年發(fā)布Galaxy S21系列旗艦，現在有關(guān)這款旗艦的細節陸續被曝光。10月16日消息，據SamMobile報道，三星Galaxy S21可能是三星最便宜的旗艦手機，原因是Galaxy S21的關(guān)鍵組件價(jià)格下調。接近供應鏈的消息人士稱(chēng)三星下一代Galaxy S系列旗艦的部分關(guān)鍵組件價(jià)格有大幅下調，這些組件包括射頻、屏幕等等。報道還稱(chēng)高端智能手機組件的價(jià)格可能會(huì )在今年年底之前再次下調，這意味著(zhù)Galaxy S21的成本下降，三星可能會(huì )調低Galaxy S21價(jià)格。據悉，和Galaxy S2
- 關(guān)鍵字： 三星 Galaxy S21
galaxy s22 ultra介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條galaxy s22 ultra!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對galaxy s22 ultra的理解，并與今后在此搜索galaxy s22 ultra的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對galaxy s22 ultra的理解，并與今后在此搜索galaxy s22 ultra的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
galaxy s22 ultra電路
galaxy s22 ultra相關(guān)帖子
galaxy s22 ultra資料下載
galaxy s22 ultra專(zhuān)欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473