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經(jīng)驗總結:電路設計的誤區

  •   現象一:這板子的PCB設計要求不高,就用細一點(diǎn)的線(xiàn),自動(dòng)布吧  點(diǎn)評:自動(dòng)布線(xiàn)必然要占用更大的PCB面積,同時(shí)產(chǎn)生比手動(dòng)布線(xiàn)多好多倍的過(guò)孔,在批量很大的產(chǎn)品中,PCB廠(chǎng)家降價(jià)所考慮的因素除了商務(wù)因素外,就是線(xiàn)寬和過(guò)孔數量,它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數量,節約了供應商的成本,也就給降價(jià)找到了理由?! ‖F象二:這些總線(xiàn)信號都用電阻拉一下,感覺(jué)放心些?! ↑c(diǎn)評:信號需要上下拉的原因很多,但也不是個(gè)個(gè)都要拉。上下拉電阻拉一個(gè)單純的輸入信號,電流也就幾十微安以下,但拉一個(gè)被驅動(dòng)了的信號,其電流將達
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用于RF收發(fā)器的簡(jiǎn)單基帶處理器

  • 本文詳細地描述了RF基帶處理器的一般設計原則,并使用ADI公司的AD9361 FPGA參考設計討論了BBP的實(shí)際硬件實(shí)施。本文中提出的相關(guān)基帶處理器允許對數據進(jìn)行處理,以使其在兩個(gè)RF系統之間進(jìn)行無(wú)線(xiàn)傳輸。
  • 關(guān)鍵字: RF基帶  BBP  AD9361 FPGA  201701  

便攜式伺服機構靜態(tài)測試儀的系統設計

  • 本文基于某火箭配套各級伺服機構產(chǎn)品油面電壓及充氣壓力的靜態(tài)測試,設計了一套便攜式伺服機構靜態(tài)檢測儀。系統硬件采用模塊化設計,分為數據采集模塊、數據顯示存儲模塊和供電模塊,采用FPGA+A/D芯片的方案對高速數據采集處理和控制,基于A(yíng)M3359的嵌入式單板機開(kāi)發(fā)平臺對數據進(jìn)行存儲和實(shí)時(shí)顯示,供電使用鉛酸電池;系統軟件采用基于Labview2011虛擬儀器技術(shù),軟件按功能分為數據采集模塊、數據處理模塊、數據存儲模塊和錯誤處理模塊。系統具有測量精度高,實(shí)時(shí)性好,操作簡(jiǎn)單和便攜等優(yōu)點(diǎn),滿(mǎn)足伺服機構的生產(chǎn)、試驗、外
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高云半導體發(fā)布FPGA軟件在線(xiàn)Debug工具—在線(xiàn)邏輯分析儀GAO

  •   廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導體”)近日宣布:高云半導體擁有完全自主知識產(chǎn)權的FPGA設計軟件—云源?軟件設計系統發(fā)布在線(xiàn)Debug工具—在線(xiàn)邏輯分析儀Gowin?Analysis?Oscilloscope(簡(jiǎn)稱(chēng):GAO)。?  作為云源?軟件設計系統集成的實(shí)時(shí)在線(xiàn)Debug工具,GAO可為用戶(hù)實(shí)時(shí)監測硬件電路的邏輯電平(高電平或低電平)并加以存儲,同時(shí)以時(shí)序波形圖直觀(guān)顯示,便于用戶(hù)快速檢測、分析電路設計中的錯誤?!  癎AO是高云半導體為方便用戶(hù)設計
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2016年度電子產(chǎn)品世界編輯推薦獎獲獎名單

  •   2016年度電子產(chǎn)品世界編輯推薦獎,經(jīng)過(guò)5個(gè)月的征集、評選和投票環(huán)節,最終獲獎名單揭曉,恭喜27家廠(chǎng)商的26個(gè)產(chǎn)品獲得2016年度電子產(chǎn)品世界編輯推薦獎。感謝74家廠(chǎng)商和2000多名受邀網(wǎng)友對本次活動(dòng)的大力支持!獎項獲獎產(chǎn)品獲獎公司備注最佳本土芯片32?位HR8P506上海東軟載波微電子?最佳MCUSTM32L011意法半導體?最佳FPGACrossLink?可編程橋接芯片萊迪思半導體?最佳模擬芯片低噪聲心率及ECG模擬前端AD8233亞德諾半導體?最佳電源管理芯片用于USB&nb
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MathWorks加快FPGA在環(huán)驗證

  •   MathWorks今日發(fā)布了HDL Verifier中的新功能,用來(lái)加快 FPGA 在環(huán)(FIL)驗證。利用新的 FIL 功能,可以更快地與 FPGA 板通信,實(shí)現更高的仿真時(shí)鐘頻率?,F在,系統工程師和研究人員可以自信地快速確認和驗證 FPGA 設計在系統中按預期方式工作,從而節省開(kāi)發(fā)時(shí)間?! ‰S著(zhù)信號處理、視覺(jué)影像處理和控制系統算法的復雜度不斷增加,在 FPGA 板上對硬件實(shí)現進(jìn)行仿真,可以
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Xilinx FPGA將用于最新亞馬遜EC2 F1實(shí)例以加速基因、金融分析、視頻處理、大數據、安全和機器學(xué)習推斷

  •   All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布,亞馬遜云服務(wù)(AWS, Amazon Web Service)在亞馬遜彈性云計算(Amazon EC2)F1 新實(shí)例中采用了賽靈思16nm UltraScale+ 現場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA),以加速基因、金融分析、視頻處理、大數據、安全和機器學(xué)習推斷等工作負載?! 〕鼳maz
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美議員敦促政府阻止中資支持公司收購萊迪思半導體

  •   美國議員警告奧巴馬政府,不要批準一項中資支持的半導體行業(yè)收購交易,這將增大對中國政府的壓力,就在數日前,奧巴馬阻止了一家中國公司收購另一家擁有重要半導體資產(chǎn)的科技公司。   22名眾議員周二聯(lián)名致信財政部長(cháng)雅各布﹒盧(JacobLew),對萊迪思半導體(LatticeSemiconductor,LSCC)收購交易表達了不同尋常的嚴重關(guān)切。盧領(lǐng)導一個(gè)評估外資收購交易的小組。   總部位于俄勒岡州波特蘭的萊迪思半導體在上月表示,該公司已接受CanyonBridgeCapitalPartnersInc.
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基于ZYNQ嵌入式小型化繼電保護平臺設計實(shí)現

  • 本文介紹了一種應用在智能變電站中全新的嵌入式小型化繼電保護平臺的設計,該設計選用片內集成雙ARM內核和FPGA的Xilinx Zynq系列芯片,在成本、數據處理速度、功耗及可擴展性方面能夠滿(mǎn)足就地化安裝繼電保護設備的需求。全文從軟件和硬件方面詳細闡述了嵌入式小型化繼電保護平臺的設計方法。
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我國人工智能“黃金時(shí)代”即將到來(lái) 工業(yè)智能化將無(wú)處不在

  •   隨著(zhù)人工智能商業(yè)化進(jìn)程的逐步加快,相關(guān)企業(yè)紛紛加大人工智能研發(fā)力度,布局速度也越來(lái)越快。而在人工智能的全球大潮下,我國擁有自己的特定機會(huì )。   當前,人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展真的到了商業(yè)化的拐點(diǎn)嗎?其實(shí),目前的人工智能還處在技術(shù)紅利期,距離它真正的應用期還需要3-5年。人工智能應用的持續落地將為人類(lèi)帶來(lái)全新智能革命,就像19世紀的工業(yè)革命。但任何一個(gè)產(chǎn)業(yè)在發(fā)展歷程中,除了自身內部技術(shù)的突破和革新,外部資本的推動(dòng)作用同樣不可或缺,而人工智能同樣如此。   我國產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢明顯   人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展已走過(guò)
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基于單片機和FPGA設計的程控濾波器

  •   以單片機和可編程邏輯器件(FPGA)為控制核心,設計了一個(gè)程控濾波器,實(shí)現了小信號程控放大、程控調整濾波器截止頻率和幅頻特性測試的功能。其中放大模塊由可變增益放大器AD603實(shí)現,最大增益60dB,10dB步進(jìn)可調,增益誤差小于1%。程控濾波模塊由MAX297低通濾波、TLC1068高通濾波及橢圓低通濾波器構成,濾波模式用模擬開(kāi)關(guān)選擇。本系統程控調整有源濾波的-3dB截止頻率,使其在1~30kHz范圍內可調,誤差小于1.5%。此外,采用有效值采樣芯片AD637及12位并行A/D轉換器MAX120實(shí)現了
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基于SD7502構成的FPGA-ASK電路圖

萊迪思半導體宣布接受Canyon Bridge Capital的13億美元收購要約

  •   萊迪思半導體公司和Canyon Bridge Capital Partners, Inc. (簡(jiǎn)稱(chēng)“Canyon Bridge”)11月3日宣布公司和Canyon Bridge的子公司Canyon Bridge Acquisition Company(簡(jiǎn)稱(chēng)“母公司”)簽署收購協(xié)議,根據該協(xié)議,母公司將以約每股8.30美元現金,總計約13億美元收購萊迪思的所有已發(fā)行股份,包括萊迪思的凈債務(wù)。此價(jià)格比萊迪思在公告前最后一個(gè)交易日(即2016年11月2日)的最
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半導體行業(yè)整并風(fēng)潮加劇 兩天四起收購案

  • 從目前來(lái)看,半導體的并購已經(jīng)蔓延到整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈,從最上游的材料廠(chǎng)商環(huán)球晶圓到設備廠(chǎng)商ASML,再到芯片設計廠(chǎng)商如Lattice、Skyworks、Intel等,繼續到封裝市場(chǎng)日月光合并硅品、Amkor收購J-Deivce,一口氣到下游的終端廠(chǎng)商,簡(jiǎn)而言之,實(shí)力越發(fā)的集中,強強合并的趨勢十分明顯,就差芯片制造了。
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Lattice接受13億美元中資背景Canyon Bridge收購要約

  •   萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)與Canyon Bridge資本共同宣布,雙方簽署收購協(xié)議,Canyon Bridge將以每股8.3美元現金收購Lattice,計入Lattice債務(wù),總收購價(jià)格近13億美元。此價(jià)格比Lattice11月2日收盤(pán)價(jià)溢價(jià)30%。   Lattice總裁兼CEO Darin G. Billerbeck對能達成交易非常滿(mǎn)意,“今天我們很高興與Canyon Bridge簽署協(xié)議,這次交易將給股東帶來(lái)很好的回報。Lattice董事會(huì )、財務(wù)部
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fpga介紹

FPGA是英文Field-Programmable Gate Array的縮寫(xiě),即現場(chǎng)可編程門(mén)陣列,它是在PAL、GAL、EPLD等可編程器件的基礎上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物。它是作為專(zhuān)用集成電路(ASIC)領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現的,既解決了定制電路的不足,又克服了原有可編程器件門(mén)電路數有限的缺點(diǎn)。 FPGA采用了邏輯單元陣列LCA(Logic Cell Array)這樣一個(gè)新概念,內部包括可 [ 查看詳細 ]
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