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2018 Arm人工智能開(kāi)發(fā)者全球峰會(huì )召開(kāi)在即
- 首屆Arm人工智能開(kāi)發(fā)者全球峰會(huì )將于2018年9月14日在上海舉辦。此次開(kāi)發(fā)者峰會(huì )由上海市徐匯區政府指導，Arm中國及Arm人工智能生態(tài)聯(lián)盟AIEC聯(lián)合主辦，旨在通過(guò)匯聚Arm AI生態(tài)圈的主流框架(TensorFlow / Caffe / MxNet / Paddle / ArmNN / Tengine等)、芯片和算法領(lǐng)域的頂尖精英，與AI開(kāi)發(fā)者就如何共同創(chuàng )新核心AI技術(shù)、建設開(kāi)放AI生態(tài)、推動(dòng)前端和邊緣AI的普及和普惠進(jìn)行現場(chǎng)互動(dòng)和深度交流?！ ￠_(kāi)發(fā)者是AI領(lǐng)域最重要的群體和最主要的推動(dòng)力量。此次
- 關(guān)鍵字： Arm 人工智能
高云半導體公司發(fā)布基于晨熙家族FPGA的RISC-V微處理器 早期使用者計劃
- 中國廣州，2018年8月16日，國內領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應商——廣東高云半導體科技股份有限公司(如下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導體”)，今日宣布發(fā)布基于高云半導體FPGA的RISC-V微處理器早期使用者計劃，該計劃是基于晨熙家族 GW2A 系列FPGA芯片的包括系統級參考設計的FPGA編程BIT文件、GW2A開(kāi)發(fā)板等的完整解決方案，其中系統級參考設計包括RISC-V MCU內核、AHB & APB總線(xiàn)、存儲器控制單元及若干外設?！ ISC-V作為指令集體系結構(ISA)的開(kāi)放規范，RISC-V ISA設
- 關(guān)鍵字： 高云 FPGA RISC-V
設計出色的可穿戴產(chǎn)品應考慮的幾大因素
- 在當今群雄逐鹿、競爭激烈的可穿戴市場(chǎng)中，獲得成功的關(guān)鍵在于差異化的產(chǎn)品特性和服務(wù)。制造商和服務(wù)提供商競相爭奪同樣的可穿戴ldquo;市場(chǎng)大餅rdq
- 關(guān)鍵字： 可穿戴產(chǎn)品 ARM CMOS
采用ARM的壓電陶瓷驅動(dòng)電源結構及電路
- 隨著(zhù)現如今電源設計的多樣化，壓電陶瓷驅動(dòng)電源開(kāi)始占據市場(chǎng)的一席之地，其在一些特殊場(chǎng)合有著(zhù)傳統電源無(wú)法比擬的優(yōu)點(diǎn)。在本文中，小編將為大家介紹一
- 關(guān)鍵字： ARM 驅動(dòng)電源 壓電陶瓷 D/A轉換 線(xiàn)性放大
結合FPGA與結構化ASIC進(jìn)行設計
- 由于結構化ASIC具有單位成本低、功耗低、性能高和轉換快(fast turnaound)等特點(diǎn)，越來(lái)越多的先進(jìn)系統設計工程師正在考慮予以采用。在結構化ASIC中，像
- 關(guān)鍵字： FPGA
【詳解】FPGA：機器深度學(xué)習的未來(lái)？
- 最近幾年數據量和可訪(fǎng)問(wèn)性的迅速增長(cháng)，使得人工智能的算法設計理念發(fā)生了轉變。人工建立算法的做法被計算機從大量數據中自動(dòng)習得可組合系統的能力所取
- 關(guān)鍵字： FPGA
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