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Marvell宣布加入綠色計算產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

  • 借助Arm架構和技術(shù)推動(dòng)中國的綠色計算近日,Marvell)今天宣布加入綠色計算產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(GCC),幫助中國市場(chǎng)建立一個(gè)開(kāi)放、創(chuàng )新的綠色計算技術(shù)生態(tài)系統,并促進(jìn)在云數據中心基礎設施的應用。作為合作的一部分,Marvell將為基于A(yíng)rm? 架構平臺上的大數據、企業(yè)和云計算所需的核心應用程序開(kāi)發(fā)做出貢獻。Marvell成為綠色計算產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(GCC)新會(huì )員?“Marvell公司推出的ThunderX2?是目前獲得最廣泛支持的基于A(yíng)rm服務(wù)器處理器,可更好地幫助GCC實(shí)現其加速全球采用Arm服務(wù)器生態(tài)系
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Xilinx躋身《財富》“未來(lái)50強”榜單,位列半導體行業(yè)之首

  • 榮登《財富》雜志“未來(lái) 50 強”榜單,不僅是對賽靈思持續引領(lǐng)自適應和智能計算發(fā)展戰略方向的肯定,也是賽靈思從器件公司轉型至平臺公司取得重大進(jìn)展的有力證明。近日,《財富》雜志 2019 年“未來(lái) 50 強”榜單出爐,自適應和智能計算的全球領(lǐng)導企業(yè)賽靈思榮登榜單,并以第 17 位的排名成為半導體行業(yè)排名最高的公司?!拔磥?lái) 50 ?強”榜單由《財富》雜志與波士頓咨詢(xún)公司( BCG )合作評選,旨在發(fā)現最具長(cháng)期發(fā)展潛力的公司。首度躋身 2019 年度榜單并位列半導體行業(yè)之首的賽靈思公司,力壓英偉達(第
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高性能電源助力工業(yè)4.0及5G基站設計,MPS推出系列電源模塊

  • 隨著(zhù)工業(yè)4.0自動(dòng)化以及5G時(shí)代的到來(lái),與之對應的新設備迎來(lái)了新一輪的爆發(fā),例如5G基站、測試設備、光模塊、邊緣計算以及云計算、工業(yè)自動(dòng)化等。這些新設備對板載電源提出了新的挑戰,它們要求更短的開(kāi)發(fā)周期,更小的方案尺寸, 更優(yōu)的散熱設計, 更低的 EMI 噪聲, 同時(shí)電源設計師還面臨更高的 FPGA 等復雜電源時(shí)序管理以及系統集成要求和高速ADC/DAC 的低噪聲供電難題。針對這些新的挑戰, MPS 電源模塊 可以提供高效、簡(jiǎn)單、可靠的解決方案, 實(shí)現更優(yōu)的性能,大大簡(jiǎn)化原路圖和 PCB 布板,最大限度地減
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ARM:中國ARM芯片已出貨160億 將繼續向華為提供授權

  • 今天在A(yíng)RM技術(shù)峰會(huì )北京站上,Arm中國董事長(cháng)兼首席執行官吳雄昂稱(chēng)中國客戶(hù)推出的ARM芯片銷(xiāo)量已超過(guò)160億,未來(lái)ARM也會(huì )繼續向中國客戶(hù)提供授權。ARM是全球嵌入式、移動(dòng)芯片領(lǐng)域的主導者,中國地區也是ARM的重要市場(chǎng),占到該公司營(yíng)收20%左右。根據吳雄昂所說(shuō),目前ARM在中國地區已經(jīng)有超過(guò)200多個(gè)合作伙伴,中國客戶(hù)推出的基于A(yíng)RM技術(shù)的芯片累計出貨量超過(guò)160億顆,現在國內95%的國產(chǎn)芯片都是基于A(yíng)RM技術(shù)的。今年5月份,美國將華為公司列入實(shí)體清單,禁止美國公司與華為做生意,美國之外的公司一旦使用了超
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Xilinx祭出Vitis統一軟件平臺,面向軟硬件和AI等所有開(kāi)發(fā)者

  • 這幾年,很多芯片硬件公司在向軟件和生態(tài)環(huán)境方向下功夫。例如近日,賽靈思公司(Xilinx)發(fā)布重磅產(chǎn)品——Vitis統一軟件平臺,把應用領(lǐng)域拓得更寬,可以讓包括軟件工程師和 AI 科學(xué)家在內的廣大開(kāi)發(fā)者受益于硬件靈活應變的優(yōu)勢。Vitis 統一軟件平臺眾所周知,賽靈思是 FPGA、硬件可編程 SoC 及 ACAP(自適應加速平臺) 的發(fā)明者,這幾年一直向軟件方向和AI方向發(fā)力,以利于其硬件的開(kāi)發(fā)和應用。前幾年就推出了Vivado設計套件,此次新的Vitis更進(jìn)一步。歷經(jīng)五年、投入總計 1000 個(gè)人工年而
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ARM將為蘋(píng)果開(kāi)發(fā)高性能CPU核心

  • 今年的ARM處理器普遍用上了Cortex-A76大核,明年大家就要上A77大核了,CPU性能更進(jìn)一步。據報道,ARM公司還在給蘋(píng)果未來(lái)的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)更高性能的CPU核心,將用于Macbook筆記本中。
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三星聯(lián)合ARM與新思科技開(kāi)發(fā)5納米制程優(yōu)化工具

  • 在半導體先進(jìn)制程上的進(jìn)爭,目前僅剩下臺積電、三星、以及英特爾。不過(guò),因為英特爾以自己公司的產(chǎn)品生產(chǎn)為主,因此,臺積電與三星的競爭幾乎成為半導體界中熱門(mén)的話(huà)題。
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Arm:在共同架構下推動(dòng)全面運算(Total Compute)達到數字沉浸所需要的性能

  • 5G、人工智能(AI)、各種實(shí)境技術(shù)(xR)與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的加速發(fā)展正在改變計算需求。要達到數字沉浸所需要的性能,必須超越當前的水準,并朝Total Compute的世界邁進(jìn)。這需要在設計IP時(shí)采用一種截然不同的方法,必須深度聚焦在性能、安全性與開(kāi)發(fā)人員介入權的優(yōu)化。
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ARM聯(lián)手通用、豐田開(kāi)發(fā)自動(dòng)駕駛通用計算系統

  • 據國外媒體報道,日本軟銀集團旗下的英國芯片技術(shù)公司ARM,正與汽車(chē)制造商通用汽車(chē)和豐田汽車(chē)合作,開(kāi)發(fā)面向自動(dòng)駕駛汽車(chē)的通用計算系統。這三家公司希望通過(guò)加強合作來(lái)推動(dòng)這項技術(shù)的發(fā)展。
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ARM CEO:公司仍計劃2023年前重新上市

  • 據國外媒體報道,軟銀集團旗下的芯片設計公司ARM的CEO西蒙·希格斯近日表示,他們仍計劃在2023年前重新上市。
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ARM CEO親承將重新上市 時(shí)間定在2023年前

  • 10月9日消息,近日軟銀集團旗下的芯片公司ARM首席執行官西蒙·希格斯本周二參加加州圣何塞的一次會(huì )議上表示,他們正在考慮公司的重新上市,這一時(shí)間將會(huì )定在2023年之前。ARM CEO親承將重新上市 時(shí)間定在2023年前西蒙·希格斯在談到重新上市時(shí)表示,在實(shí)現重新上市之前,ARM公司還有很多事情需要去做,但是軟銀集團CEO孫正義設定的2023年前再次上市的目標依舊保持不變。今年6月份的時(shí)候,孫正義也再次提到了這一個(gè)目標。(本文圖片來(lái)自互聯(lián)網(wǎng))
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Xilinx隆重發(fā)布Vitis統一軟件平臺:面向所有開(kāi)發(fā)者解鎖全新設計體驗

  • Vitis將賦予軟件開(kāi)發(fā)者靈活應變的硬件,同時(shí)將提高硬件設計者的工作效率近日,自適應和智能計算的全球領(lǐng)導企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc.,(NASDAQ:XLNX))今天宣布推出 Vitis? (發(fā)音為 Vī-tis)—這是一款統一軟件平臺,可以讓包括軟件工程師和 AI 科學(xué)家在內的廣大開(kāi)發(fā)者都能受益于硬件靈活應變的優(yōu)勢。歷經(jīng)五年、投入總計 1000 個(gè)人工年而打造,Vitis 統一軟件平臺無(wú)需用戶(hù)深入掌握硬件專(zhuān)業(yè)知識,即可根據軟件或算法代碼自動(dòng)適配和使用賽靈思硬件架構。此外,Vitis 平臺不限
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萊迪思CrossLinkPlus FPGA:加速和增強基于MIPI的視頻橋接

  • 萊迪思半導體公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應商,今日宣布推出CrossLinkPlus? FPGA系列產(chǎn)品,適用于采用MIPI D-PHY的嵌入式視覺(jué)系統。CrossLinkPlus器件作為創(chuàng )新的低功耗FPGA,擁有集成閃存、一個(gè)硬MIPI D-PHY、可實(shí)現面板瞬時(shí)顯示的高速I(mǎi)/O以及靈活的片上編程特性。此外萊迪思還提供現成的IP和參考設計來(lái)加速實(shí)現和增強傳感器與顯示器的橋接、聚合和分屏功能,這些是工業(yè)、汽車(chē)、計算和消費電子等應用的常用功能。開(kāi)發(fā)人員希望通過(guò)為嵌入式視覺(jué)系統添加
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Arm MCU在邊緣AI落地的方法

  •   魯?冰?(《電子產(chǎn)品世界》編輯)  AI(人工智能)在M級的便宜的小器件上能不能落地?它需要什么資源,性能又怎么樣?不久前,Arm中國攜手恩智浦半導體在全國進(jìn)行了巡回講演。Arm中國高級市場(chǎng)經(jīng)理Eric Yang分享了AI的基礎知識,分析認為邊緣AI可以通過(guò)在MCU這樣的小芯片上實(shí)現,并推介了Arm的軟件中間件NN——可以有效地對接算法和具體芯片,最后列舉出了Arm MCU的應用案例?! ? 邊緣AI潛力巨大  AI有沒(méi)有前途?  前兩年AI非?;?,AI公司支付的薪水很高。不過(guò),2019年上半年以來(lái),
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兆易創(chuàng )新MCU進(jìn)入RISC-V賽道,提供百貨商店式的豐富方案

  •   王?瑩?(《電子產(chǎn)品世界》,北京?100036)  摘?要:2019年8月,兆易創(chuàng )新推出全球首個(gè)RISC-V內核32位通用MCU——GD32VF103,面向主流型開(kāi)發(fā)需求,且與自己已有的Arm MCU——GD32F103對標,二者可以自由切換。兆易創(chuàng )新為何要第一個(gè)吃螃蟹?作為國內最大的通用32位MCU廠(chǎng)商,MCU戰略是什么?  關(guān)鍵詞:RISC-V;MCU;Arm  1 為何要做RISC-V MCU?  多年來(lái),兆易創(chuàng )新堅持的兩個(gè)原則是市場(chǎng)導向和客戶(hù)需求?! ∥锫?lián)網(wǎng)(IoT)的多元化、差異化需求大,可
  • 關(guān)鍵字: 201910  RISC-V  MCU  Arm  
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