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Solidigm高密度方案解決數據中心存儲難題

在今日開(kāi)幕的MemoryS 2025中國閃存市場(chǎng)峰會(huì )上，Solidigm亞太區銷(xiāo)售副總裁倪錦峰發(fā)表題為《加速存儲創(chuàng )新，擁抱AI時(shí)代》的演講，深入闡述了Solidigm的AI存儲哲學(xué)——通過(guò)包括大容量QLC在內的豐富產(chǎn)品組合，打破從數據中心到邊緣應用面臨的存儲瓶頸，提升人工智能效率，釋放人工智能潛能。當AI的發(fā)展突破界限，算力與存力的天平被重新校準。在A(yíng)I 浪潮下，傳統HDD存儲方案的局限性開(kāi)始凸顯：性能瓶頸制約數據處理效率，高功耗擠壓數據中心發(fā)展空間。相比之下，高密度SSD解決方案的表現更勝一籌。在更小的
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Sandisk閃迪攜UFS 4.1存儲解決方案亮相CFMS

公司以系統級解決方案推動(dòng)AI時(shí)代的持續創(chuàng )新全球閃存及先進(jìn)存儲技術(shù)的創(chuàng )新企業(yè)Sandisk閃迪公司于今日亮相CFMS | MemoryS 2025（展位號：T07），展示了其覆蓋數據中心、汽車(chē)、移動(dòng)端及消費端的全方位創(chuàng )新閃存解決方案，助力用戶(hù)應對人工智能（AI）發(fā)展浪潮下日益復雜的工作負載。在此次峰會(huì )上，閃迪詳細介紹了UFS 4.1存儲解決方案——iNAND MC EU711嵌入式閃存驅動(dòng)器，面對AI在終端上的應用發(fā)展，為用戶(hù)帶來(lái)了優(yōu)化的移動(dòng)存儲體驗。閃迪公司全球產(chǎn)品副總裁Eric Spanneut也在峰會(huì )
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IAR發(fā)布云端平臺，助力現代嵌入式軟件開(kāi)發(fā)團隊

全球領(lǐng)先的嵌入式系統開(kāi)發(fā)軟件解決方案供應商IAR在德國紐倫堡舉辦的embedded world 2025展會(huì )上重磅發(fā)布全新云端平臺。該平臺為嵌入式軟件開(kāi)發(fā)人員提供前所未有的自由度與靈活性，助力開(kāi)發(fā)團隊在工具選擇和日常工作流中實(shí)現更高效的協(xié)作與創(chuàng )新。IAR全新可擴展工具包集成完整產(chǎn)品線(xiàn)，包括廣受業(yè)界認可的IAR Embedded Workbench、高性能IAR C/C++編譯器、構建工具，以及一系列高級附加組件，如IAR C-STAT靜態(tài)代碼分析工具、IAR Embedded Trust端到端安全解決方案
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英飛凌成為全球MCU市場(chǎng)領(lǐng)導者

英飛凌科技股份公司正式躍居全球微控制器（MCU）市場(chǎng)首位。根據Omdia的最新研究[1]，英飛凌在2024年的市場(chǎng)份額達到21.3%，較2023年的17.8%增長(cháng)了3.5個(gè)百分點(diǎn)，同業(yè)中增幅最大。這是英飛凌在公司歷史上首次在全球微控制器市場(chǎng)拔得頭籌，成為市場(chǎng)領(lǐng)導者。英飛凌科技管理委員會(huì )成員兼首席營(yíng)銷(xiāo)官Andreas Urschitz表示：“此次市場(chǎng)排名的上升證明了英飛凌優(yōu)秀的產(chǎn)品組合、軟件和易于使用的開(kāi)發(fā)工具超越了客戶(hù)預期。過(guò)去十年，我們持續為客戶(hù)提供功能強大且高效的系統解決方案。這些解決方案在推動(dòng)低碳化
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Altera FPGA突破創(chuàng )新邊界，加速智能邊緣領(lǐng)域發(fā)展

在2025國際嵌入式展（Embedded World 2025）上，全球FPGA創(chuàng )新技術(shù)領(lǐng)導者Altera發(fā)布了專(zhuān)為嵌入式開(kāi)發(fā)者打造的最新可編程解決方案，以進(jìn)一步突破智能邊緣領(lǐng)域的創(chuàng )新邊界。Altera 最新推出的Agilex? FPGA、Quartus? Prime Pro軟件及FPGA AI套件，將加速機器人、工廠(chǎng)自動(dòng)化系統與醫療設備等眾多邊緣應用場(chǎng)景的高度定制化嵌入式系統開(kāi)發(fā)。Altera可編程解決方案能夠滿(mǎn)足嵌入式與智能邊緣應用對于產(chǎn)品能效、性能和尺寸的嚴苛要求?；谟布鉀Q方案與Altera的F
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Imagination GPU為瑞薩R-Car Gen 5系列SoC提供強大高效的算力

Imagination Technologies（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“Imagination”）近日宣布，瑞薩在其下一代R-Car Gen 5 SoC集成了IMG B-Series 汽車(chē)級GPU。瑞薩獲得授權使用的IMG BXS圖形處理器具備卓越的并行計算能力，能夠滿(mǎn)足新一代汽車(chē)系統所需的沉浸式圖形渲染和混合關(guān)鍵性工作負載的需求。與市場(chǎng)上的競品方案相比，它在將理論性能（TFLOPS）轉化為實(shí)際性能（FPS）方面表現更為高效?！癐magination的汽車(chē)產(chǎn)品完美契合未來(lái)汽車(chē)在性能、靈活性和安全性方面的需求，”瑞薩高
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消息稱(chēng)美版 2025 款 iPad（A16）所用芯片產(chǎn)自臺積電美國工廠(chǎng)

3 月 10 日消息，科技媒體 9to5Mac 昨日（3 月 9 日）發(fā)布博文，報道認為蘋(píng)果最新推出的 2025 款 11 英寸 iPad（A16）平板不僅提升了產(chǎn)品性能，還通過(guò)使用美國制造的芯片獲得戰略?xún)?yōu)勢。位于美國亞利桑那州的臺積電工廠(chǎng)美國于 2024 年開(kāi)始試產(chǎn) 4 納米芯片，臺積電已在亞利桑那州 Fab 21 工廠(chǎng)第一期工程小規模生產(chǎn) A16 芯片，雖然數量有限，但意義重大。消息稱(chēng)伴隨著(zhù)一期工程第二階段完成，該工廠(chǎng)將大幅提升產(chǎn)能，預計 2025 年上半年達到目標產(chǎn)量。蘋(píng)果沒(méi)有計劃讓 2025 款
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3月11日，米爾邀您相約2025德國紐倫堡嵌入式展 EMBEDDED WORLD

德國紐倫堡嵌入式展覽會(huì )（embedded world）是全球最大嵌入式展，涵蓋組件模塊到復雜系統設計。2025年3月11日-13日，embedded world將在德國紐倫堡會(huì )展中心盛大舉行，匯聚全球專(zhuān)家，展示最新研發(fā)產(chǎn)品。米爾電子將攜全系列產(chǎn)品方案亮相，與您共話(huà)這場(chǎng)嵌入式盛會(huì )?！? ?展覽日期：2025 年 3 月 11-13 日(3 天)■? ?展覽地點(diǎn)：德國紐倫堡會(huì )展中心■? ?米爾展位號：3-547A■? ?主辦單位：
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Embedded World 2025：德承發(fā)表Edge AI運算解決方案

強固型嵌入式電腦品牌?– Cincoze德承將于?3?月?11-13?日于德國紐倫堡?Embedded World 2025?（Hall 1, Booth No.: 1-407），以「邊緣AI，智慧整合」為主軸，展示完整的嵌入式運算解決方案?，F場(chǎng)透過(guò)四大主題專(zhuān)區呈現因應不同工業(yè)應用環(huán)境所需要的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品?！窯PU電腦專(zhuān)區」聚焦?AI?應用所需的GPU工控機；「DIN-Rail?電腦專(zhuān)區」率先曝光下半年產(chǎn)品線(xiàn)，
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聚積科技驅動(dòng)前進(jìn)|達芬奇系列旗艦LED驅動(dòng)芯片縱橫ISE 2025

歐洲最大的系統集成展ISE 2025是LED顯示產(chǎn)業(yè)的開(kāi)年重頭戲，聚積科技今年不僅推出一系列新品外，亦集結一流LED顯示屏廠(chǎng)，包括洲明科技、奧拓、睿斯韋爾、齊普光、紅點(diǎn)科技…等在現場(chǎng)展出以達芬奇系列制作之展品，使ISE視覺(jué)盛宴更增風(fēng)采。圖1?聚積科技偕同客戶(hù)于ISE 2025展出達芬奇系列新品達芬奇系列推升高階顯示標準聚積科技推出的新一代達芬奇?LED驅動(dòng)芯片，與鷹眼系列的差異在于不僅改善耦合、低灰不均等問(wèn)題，更進(jìn)一步導入四大功能:全局刷新(改善攝影機拍攝到的黑場(chǎng)問(wèn)題)、低灰倍刷(降低
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CES 2025前瞻：基于A(yíng)rm架構的技術(shù)將引領(lǐng)新一年創(chuàng )新

一年一度的國際消費類(lèi)電子產(chǎn)品展覽會(huì )(CES)即將拉開(kāi)帷幕，匯集全球不同規模的科技企業(yè)，競相呈現最新、最前沿的技術(shù)成果與創(chuàng )新亮點(diǎn)。在CES 2024上，人工智能(AI)成為全場(chǎng)焦點(diǎn)，參展企業(yè)紛紛展示了最新的AI技術(shù)解決方案，其中許多都是由Arm在汽車(chē)、消費電子和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的合作伙伴所打造。鑒于A(yíng)I的持續快速擴張和發(fā)展，Arm預計AI仍將成為今年CES的關(guān)注焦點(diǎn)。在此次展會(huì )上，Arm首席營(yíng)銷(xiāo)官Ami Badani將與來(lái)自行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)Meta和NVIDIA的專(zhuān)家進(jìn)行交流，共同探討如何賦能可持續的AI革新。同時(shí)，
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盤(pán)點(diǎn)CES 2025上基于A(yíng)rm架構的AI創(chuàng )新和技術(shù)亮點(diǎn)

近期在美國拉斯維加斯舉行的?CES 2025?再次彰顯了其作為展示最新科技創(chuàng )新的重要平臺。今年展會(huì )上所呈現的眾多前沿產(chǎn)品和新的發(fā)布將推動(dòng)各個(gè)行業(yè)的變革與發(fā)展。無(wú)論是自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的顯著(zhù)進(jìn)展、消費類(lèi)電子技術(shù)市場(chǎng)的尖端科技，還是新的合作伙伴關(guān)系，Arm?亮相?CES 2025?凸顯了其致力于在人工智能?(AI)?時(shí)代驅動(dòng)技術(shù)創(chuàng )新的堅定決心。Arm與阿斯頓·馬丁沙特阿美F1車(chē)隊達成具有里程碑意義的合作關(guān)系Arm?在?CES
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英偉達 GTC 2025 首度引入“量子日”活動(dòng)，3 月 20 日舉行

1 月 16 日消息，英偉達 GTC 2025 將于美國加州當地時(shí)間 3 月 17 日~21 日在圣何塞舉行。而在本月 14 日，英偉達宣布將在今年度的 GTC 大會(huì )中首度引入“量子日”活動(dòng)，該活動(dòng)將在 3 月 20 日展開(kāi)。英偉達表示，今日計算機科學(xué)界在量子硬件、糾錯和算法方面已經(jīng)取得的突破與量子計算的未來(lái)同樣令人興奮。英偉達 CEO 黃仁勛將在 GTC 2025 上同十余家量子計算行業(yè)領(lǐng)導企業(yè)的高管同臺討論最新的量子計算技術(shù)。附 GTC 2025“量子日”的主要議程如下：· 探討量子計算的可能性、可用
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2025國際消費電子展：寶馬推出“全景iDrive”座艙

據寶馬集團發(fā)布的一份新聞聲明，該集團日前在美國拉斯維加斯舉行的2025國際消費電子展（CES）上推出其全新的寶馬全景iDrive座艙系統。作為全新顯示與操作概念背后的核心，寶馬全新操作系統X將為該座艙提供軟件支持。這一設計時(shí)尚現代的整體系統，將從2025年底開(kāi)始應用于所有寶馬新款車(chē)型，并有望率先搭載于今年晚些時(shí)候投產(chǎn)的寶馬首款基于新世代架構打造的純電動(dòng)車(chē)型。寶馬集團負責研發(fā)的董事會(huì )成員Frank Weber對此評論道：“全新寶馬操作系統X的推出為這一切奠定了堅實(shí)基礎。這一創(chuàng )新成果的亮相不僅讓我們?yōu)槿蜃畛?/li>
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2025國際消費電子展：本田展示0系列電動(dòng)轎車(chē)及SUV原型車(chē)，并推出新技術(shù)

意義：在2025國際消費電子展上，本田展示了0系列電動(dòng)運動(dòng)型多用途汽車(chē)（SUV）及轎車(chē)的原型車(chē)，并宣布推出其全新自研的車(chē)載操作系統ASIMO OS。展望：本田對于0系列車(chē)型以及電動(dòng)汽車(chē)和先進(jìn)系統的下一階段規劃正日漸清晰，通過(guò)一系列具體措施和投資，本田將能夠推出具有競爭力的電動(dòng)汽車(chē)和先進(jìn)操作系統，同時(shí)最大限度地為車(chē)輛充電提供支持。盡管本田在2025國際消費電子展上展示了兩款原型車(chē)，但更為引人注目的產(chǎn)品動(dòng)向在于本田正在為打造全面的電動(dòng)汽車(chē)生態(tài)系統以及推進(jìn)自動(dòng)駕駛技術(shù)而開(kāi)發(fā)的系統。Source：Honda Mo
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