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embedded workbench for arm
embedded workbench for arm 文章 進(jìn)入embedded workbench for arm技術(shù)社區
ARM與臺積電宣布7nm FinFET制程合作協(xié)議
- ARM與臺積公司(TSMC)共同宣布一項為期多年的協(xié)議，針對7奈米FinFET制程技術(shù)進(jìn)行合作，包括支援未來(lái)低功耗、高效能運算系統單晶片(SoC)的設計解決方案。這項新協(xié)議將擴大雙方長(cháng)期的合作夥伴關(guān)系，推動(dòng)先進(jìn)制程技術(shù)向前邁進(jìn)，超越行動(dòng)產(chǎn)品的應用并進(jìn)入下一世代網(wǎng)路與資料中心的領(lǐng)域。此外，這項協(xié)議并延續先前采用ARM Artisan基礎實(shí)體IP之16奈米與10奈米FinFET的合作。 ARM執行副總裁暨產(chǎn)品事業(yè)群總經(jīng)理Pete Hutton表示：“既有以ARM為基礎的平臺已展現提升高達
- 關(guān)鍵字： ARM 臺積電
ARM搶攻服務(wù)器市場(chǎng) 布局物聯(lián)網(wǎng)/車(chē)聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)
- ARM拚搏新興領(lǐng)域。除了持續把握智慧手機商機之外，安謀國際(ARM)也看好網(wǎng)路、服務(wù)器、物聯(lián)網(wǎng)與微控制器，以及車(chē)聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的潛力，現階段亦展開(kāi)布局。有鑒于5G前景佳，該公司期望2020年在此領(lǐng)域達到45%的市占率;另一方面，盡管2015年ARM在服務(wù)器的市占率不到1%，但當前已和相關(guān)廠(chǎng)商合作，希望能于2020年達到25%市占率。 ARM投資人關(guān)系副總裁Ian Thornton表示，2015年ARM營(yíng)收近15億美元，較前一年成長(cháng)15%，并增加超過(guò)七百位研發(fā)人才，以因應未來(lái)的技術(shù)發(fā)展和市場(chǎng)成長(cháng)。除了
- 關(guān)鍵字： ARM 服務(wù)器
針對高性能計算7納米 FinFET工藝，ARM與臺積電簽訂長(cháng)期戰略合作協(xié)議
- ARM和臺積電宣布簽訂針對7納米 FinFET工藝技術(shù)的長(cháng)期戰略合作協(xié)議，涵蓋了未來(lái)低功耗，高性能計算SoC的設計方案。該合作協(xié)議進(jìn)一步擴展了雙方的長(cháng)期合作關(guān)系，并將領(lǐng)先的工藝技術(shù)從移動(dòng)手機延伸至下一代網(wǎng)絡(luò )和數據中心。此外，該協(xié)議還拓展了此前基于A(yíng)RM? Artisan? 基礎物理IP 的16納米和10納米 FinFET工藝技術(shù)合作?！ RM全球執行副總裁兼產(chǎn)品事業(yè)群總裁
- 關(guān)鍵字： ARM FinFET
Mentor與ARM簽署多年IP與技術(shù)協(xié)議
- Mentor Graphics與ARM簽訂一份為期多年的訂購協(xié)議，可于早期取得各種ARM IP和相關(guān)技術(shù)。Mentor將借此機會(huì )優(yōu)化其基于A(yíng)RM的系統晶片(SoC)設計工具和方法。Mentor將獲得可用于A(yíng)RMv8-A和ARMv7-A架構的ARM Cortex處理器、ARM Mali圖形處理器(GPU)、ARM CoreLink系統IP、ARM Artisan實(shí)體IP和ARM POP IP，以實(shí)施晶片后段實(shí)作加速。 透過(guò)此協(xié)議，Mentor可在定期發(fā)布前優(yōu)化其ARM IP流程和工具。這將使Men
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鎖定物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng) ARM再推低功耗處理器
- 繼去年推出mbed OS 3.0設計平臺、ARMv8-M指令集架構，以及對應低耗電嵌入式裝置設計的Cortex-A35處理器之后，ARM再次宣布推出以ARMv8-A指令集架構為基礎的Cortex-A32處理器，并且以32位元架構設計，主要鎖定在更廣泛的嵌入式或物聯(lián)網(wǎng)應用產(chǎn)品。 相較采用64位元架構設計的Cortex-A35，此次推出的Cortex-A32顯然將貼近原本以32位元架構設計應用服務(wù)，同時(shí)也縮減開(kāi)發(fā)者投入嵌入式或物聯(lián)網(wǎng)應用難度，本身也同樣對應去年宣布推出的ARMv8-M指令集架構，同時(shí)
- 關(guān)鍵字： ARM 低功耗處理器
Advantech,ARM,Bosch,Sensortec,Sensirion和TI共同推廣IoT無(wú)線(xiàn)“感?傳”平臺標準——M2.COM
- 全球智能系統(Intelligent?Systems)領(lǐng)導廠(chǎng)商研華公司于2月24日紐倫堡嵌入式電子與工業(yè)計算機應用展?(Embedded?World)?舉辦IoT無(wú)線(xiàn)“感?傳”平臺標準——M2.COM發(fā)表會(huì )，會(huì )中將邀請傳感器、無(wú)線(xiàn)通信與系統制造商等產(chǎn)業(yè)界領(lǐng)導者-?ARM、Bosch、Sensirion以及TI共同參與，攜手推廣M2.COM平臺標準，拓展無(wú)縫的物聯(lián)網(wǎng)傳感器發(fā)展藍圖?！ ?? ? 研華嵌入式事業(yè)群副總經(jīng)理張
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ARM發(fā)布A32處理器 用于可穿戴設備領(lǐng)域
- ARM預測，智能手表和智能燈泡必然將變得越來(lái)越智能。 2月23日消息稱(chēng)，ARM今日發(fā)布了一款體積最小、功耗最低的ARMv8-A處理器，旨在進(jìn)一步進(jìn)軍下一代可穿戴設備和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。 據悉，在嵌入式或用于汽車(chē)等器具類(lèi)設備領(lǐng)域的處理器市場(chǎng)，ARM估計已然占據70%的市場(chǎng)份額。目前，ARM專(zhuān)注于拓展物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域(包括智能互聯(lián)的日常物品)。來(lái)自市場(chǎng)研究公司IDC最新數據顯示，到2020年該領(lǐng)域市場(chǎng)規模將達1.7萬(wàn)億美元。 ARM產(chǎn)品管理副總裁John Ronco在接受
- 關(guān)鍵字： ARM 可穿戴設備
arm匯編語(yǔ)言調用含參數的C函數及有關(guān)實(shí)例
- 對于A(yíng)RM體系來(lái)說(shuō)，不同語(yǔ)言撰寫(xiě)的函數之間相互調用(mix calls)遵循的是 ATPCS(ARM-Thumb Procedure CallStandard)，ATPCS主要是定義了函數呼叫時(shí)參數的傳遞規則以及如何從函數返回 不同于x86的參數傳遞規則，ATPCS建議函數的形參不超過(guò)4個(gè)，如果形參個(gè)數少于或等于4，則形參由R0,R1,R2,R3四個(gè)寄存器進(jìn)行傳遞;若形參個(gè)數大于4，大于4的部分必須通過(guò)堆棧進(jìn)行傳遞?！ ∥覀兿扔懻撘幌滦螀€(gè)數為4的情況. 實(shí)
- 關(guān)鍵字： arm C函數
ARM豪言移動(dòng)設備圖形運算性能明年超越PS4/XB1
- 英國芯片架構設計公司 ARM 日前表示，到 2017 年底 ARM 芯片的圖形運算性能將比肩 PlayStation 4 和 Xbox One。也就是說(shuō)，只需要再過(guò)一年多時(shí)間，智能手機和平板電腦的圖形性能將足以支持原本智能在主機上運行的游戲。 ARM 生態(tài)系統總監尼扎·羅姆丹(Nizar Romdan)本周在阿姆斯特丹的 Casual Connect 大會(huì )上表示，該公司將與英偉達、三星、德州儀器等公司合作生產(chǎn)這種新型芯片。“移動(dòng)硬件已經(jīng)很強大，”羅姆丹說(shuō)，&
- 關(guān)鍵字： ARM VR
ARM更新Cortex-R8處理器 鎖定5G應用
- 針對即將于2020年到來(lái)的5G連網(wǎng)技術(shù)，以及未來(lái)將成為主流的LTE Advanced Pro技術(shù)標準發(fā)展，ARM宣布推出Cortex- R8處理器，藉由低延遲、高效能與低功耗等特性對應5G網(wǎng)路數據機或巨量?jì)Υ嫜b置。目前此款處理器設計已經(jīng)開(kāi)放授權， 相關(guān)應用產(chǎn)品預計最快在今年內陸續問(wèn)世。 此 次ARM宣布推出的Cortex-R8處理器，主要采用四核心架構規格，并且著(zhù)重對應5G連網(wǎng)數據機設計應用，以及巨量?jì)Υ嫜b置設計需求，透過(guò)低延遲、高 效能與低功耗等特性滿(mǎn)足5G連網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)與儲存應用。此
- 關(guān)鍵字： ARM 5G
ARM攜手聯(lián)華電子共促ARM在28納米IP的領(lǐng)先地位
- 2月5日消息，ARM 宣布，從即日起全球晶圓專(zhuān)工領(lǐng)導者聯(lián)華電子(UMC)的28納米28HPC工藝可采用ARM Artisan物理IP平臺和ARM POP IP。 此舉將擴大ARM在28納米IP的領(lǐng)先地位，使得ARM的生態(tài)合作伙伴能夠通過(guò)所有主要的晶圓代工廠(chǎng)獲得最廣泛的28納米基礎IP。該全面性平臺包括標準元件庫(standard cell libraries)和記憶編譯器(memory compilers)以及POP技術(shù)，可支持獲業(yè)界廣泛采用的64位ARM Cortex-A53，以及應用于超過(guò)1
- 關(guān)鍵字： ARM IP
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