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embedded workbench for arm 文章 進(jìn)入embedded workbench for arm技術(shù)社區
基于A(yíng)RM的微波頻率自動(dòng)測量系統設計
- 1.引言 通常微波所指的是分米波、厘米波和毫米波。關(guān)于其頻率范圍，一種說(shuō)法是： 300MHz ~ 300GHz(1MHz =106Hz,1GHz =109 )相應的自由空間中的波長(cháng)約為1m~1mm. 微波技術(shù)的興起和蓬勃發(fā)展，使得國內大多數高校都開(kāi)設微波技術(shù)課程。但還存在以下問(wèn)題：測量時(shí)，由手工逐點(diǎn)移動(dòng)探頭并記錄各點(diǎn)讀數，然后手工計算實(shí)驗結果并繪圖。測量項目單一、精度低、測量周期長(cháng)，操作也較為繁瑣。本文主要研究一種實(shí)用的基于Labview的速調管
- 關(guān)鍵字： ARM LabVIEW
Xilinx、Arm、Cadence和臺積公司共同宣布全球首款采用7納米工藝的CCIX測試芯片
- 賽靈思、Arm、Cadence和臺積公司今日宣布一項合作，將共同構建首款基于臺積7納米FinFET工藝的支持芯片間緩存一致性(CCIX)的加速器測試芯片，并計劃在2018年交付。這一測試芯片旨在從硅芯片層面證明CCIX能夠支持多核高性能Arm CPU和FPGA加速器實(shí)現一致性互聯(lián)?！ ￡P(guān)于CCIX 出于功耗及空間方面的考慮，在數據中心內對應用進(jìn)行加速的需求日益增長(cháng)，諸如大數據分析、搜索、機器學(xué)習、4G/5G無(wú)線(xiàn)、內存內數據處理、視頻分析及網(wǎng)絡(luò )處理等應用，都已受益于可在多個(gè)系統部件中無(wú)縫移動(dòng)
- 關(guān)鍵字： Xilinx Arm
高通ARM服務(wù)器芯片高規格 或有機會(huì )搶占服務(wù)器市場(chǎng)
- 不少廠(chǎng)商嘗試以ARM架構處理器打入資料中心市場(chǎng)，如果從設計能力、財力和研發(fā)穩定度等層面來(lái)看，高通(Qualcomm)或許有機會(huì )成功，而秘密武器就是日前在HotChips大會(huì )上發(fā)表的Falkor核心。 根據TheNextPlatform報導，代號為Amberwing的Centriq2400芯片是高通開(kāi)發(fā)的第五代客制ARM處理器，內建符合ARMv8規格的Falkor核心，也是繼Cavium的ThunderX2芯片之后，另一個(gè)具有市場(chǎng)競爭力的ARM服務(wù)器芯片。 與其他ARM服務(wù)器芯片最大的不同在
- 關(guān)鍵字： 高通 ARM
高通ARM服務(wù)器芯片高規格 或有機會(huì )搶占服務(wù)器市場(chǎng)
- 不少廠(chǎng)商嘗試以ARM架構處理器打入資料中心市場(chǎng)，如果從設計能力、財力和研發(fā)穩定度等層面來(lái)看，高通(Qualcomm)或許有機會(huì )成功，而秘密武器就是日前在Hot Chips大會(huì )上發(fā)表的Falkor核心?！ 「鶕he Next Platform報導，代號為Amberwing的Centriq 2400芯片是高通開(kāi)發(fā)的第五代客制ARM處理器，內建符合ARMv8規格的Falkor核心，也是繼Cavium的ThunderX2芯片之后，另一個(gè)具有市場(chǎng)競爭力的ARM服務(wù)器芯片
- 關(guān)鍵字： 高通 ARM
第二屆全國大學(xué)生智能互聯(lián)創(chuàng )新大賽在重郵落幕
- 近日，由教育部高等學(xué)校電子信息類(lèi)專(zhuān)業(yè)教學(xué)指導委員會(huì )和中國電子學(xué)會(huì )聯(lián)合主辦，arm、Xilinx、ST、ADI、Google等公司協(xié)辦的 2017年第二屆“全國大學(xué)生智能互聯(lián)創(chuàng )新大賽”在重慶郵電大學(xué)舉行了全國總決賽，最終在四個(gè)組別的激烈角逐中十六支隊伍獲得了一等獎，三支隊伍贏(yíng)得了企業(yè)特別獎。第二屆全國大學(xué)生智能互聯(lián)創(chuàng )新大賽從2017年1月份啟動(dòng)，歷時(shí)8個(gè)月，共吸引了560余支隊伍參賽。從參數的隊伍數量和學(xué)生人數上均比去年有顯著(zhù)提升。本次大賽在吸收前一屆比賽的經(jīng)驗基礎上，分成了智能交通、智能醫療、智能家居、智
- 關(guān)鍵字： arm Xilinx ST ADI
軟銀收購ARM一年員工總數暴漲25%
- 軟銀集團8月7日公布財報時(shí)指出，截至2017年6月30日為止ARM技術(shù)人員人數達4,269人、較去年同期增加25%。 軟銀是在去年宣布以240億英鎊收購ARM。 ARM曾在今年3月表示，旗下最新開(kāi)發(fā)的DynamIQ技術(shù)將可擴展人工智能(AI)的可能性。 ARM說(shuō)，相較于目前的Cortex-A73系統，未來(lái)3-5年采用DynamIQ的Cortex-A其AI效能將可增加50倍。 根據軟銀在8月7日發(fā)布的投影片數據，鎖定2018年高端智能手機的DynamIQ ARM Cortex-A75效能將增
- 關(guān)鍵字： 軟銀 ARM
ARM搶英特爾市場(chǎng) 人工智能大戰即將爆發(fā)
- 搶攻英特爾獨占的服務(wù)器市場(chǎng)，在手機領(lǐng)域大放異彩的芯片業(yè)者ARM觸角再向外延伸，其和微軟(Microsoft)、惠與科技等大廠(chǎng)合作，目標至2021年市占從零提高到25%，ARM與英特爾的人工智能(AI)戰爭即將開(kāi)打。 HPE、微軟和英特爾在服務(wù)器市場(chǎng)是盟友關(guān)系，微軟與英特爾的合作，使得PC進(jìn)入主流市場(chǎng);HPE前身HP，和英特爾攜手研發(fā)64bit處理器Itanium，陸續從大型服務(wù)器到PC都采用英特爾制的處理器，如今雙雙發(fā)布采用ARM架構的消息。 ARM早在2011年就曾進(jìn)軍服務(wù)器市場(chǎng)，Cal
- 關(guān)鍵字： ARM 英特爾
一種基于OMAP5910的低壓保護測控裝置設計
- 本文介紹了多核處理器OMAP5910的軟硬件結構和特點(diǎn)，提出了以OMAP5910為核心處理器的低壓保護測控裝置設計方案，簡(jiǎn)述了保護測控裝置的硬件和軟件設計方案，并給出了A/D轉換電路、數字量輸入電路和數字量輸出電路的設計原理圖，介紹了繼電保護功能的特點(diǎn)。由于采用了高性能的硬件平臺和嵌入式實(shí)時(shí)操作系統，該裝置具有功能完善、保護配置靈活、運行可靠、維護方便、可擴充性好等特點(diǎn)，較好地滿(mǎn)足了低壓保護測控裝置的性能要求?！ ‰S著(zhù)電力系統自動(dòng)化程度的不斷提高，繼電保護測控裝置數字化、智能化的趨勢日益明顯，并具有功
- 關(guān)鍵字： OMAP5910 ARM
ARM搶攻服務(wù)器芯片市場(chǎng) 與英特爾AI戰爭即將開(kāi)打
- 在手機領(lǐng)域大放異彩的芯片業(yè)者ARM觸角再向外延伸，其和微軟(Microsoft)、惠與科技(Hewlett Packard Enterprise;HPE)等大廠(chǎng)合作，搶攻英特爾(Intel)獨占的服務(wù)器市場(chǎng)，目標至2021年市占從零提高到25%，ARM與英特爾的人工智能(AI)戰爭即將開(kāi)打。 HPE、微軟和英特爾在服務(wù)器市場(chǎng)是盟友關(guān)系，微軟與英特爾的關(guān)系起于1990年代，其結合傳奇性的Wintel聯(lián)盟，使得PC進(jìn)入主流市場(chǎng);HPE前身HP，則和英特爾攜手研發(fā)64bit處理器Itanium，陸續從
- 關(guān)鍵字： ARM 服務(wù)器
攪局者接連到來(lái) 移動(dòng)GPU市場(chǎng)格局生變
- 當前的手機GPU市場(chǎng)中，表面上高通、ARM和IMG三家廝殺的慘烈。英特爾和英偉達二家桌面大佬的加入，讓一潭渾水變得更渾;隨后三星宣布自家手機GPU已經(jīng)研發(fā)成功，蘋(píng)果幾乎要與IMG絕交來(lái)研發(fā)GPU，七國之爭最后將變?yōu)楦咄?、ARM、蘋(píng)果和三星的四國殺。 天下三分亂勝桌面GPU 與桌面端被英偉達、英特爾和AMD三家瓜分的GPU市場(chǎng)不同，手機GPU領(lǐng)域的競爭要亂的多。 高通占據了技術(shù)和專(zhuān)利優(yōu)勢，而助攻其霸占手機GPU領(lǐng)域的還是AMD。盡管GPU業(yè)務(wù)發(fā)展時(shí)間較短，高通的手機GPU處理器Ad
- 關(guān)鍵字： GPU ARM
embedded workbench for arm介紹
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