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超聲波發(fā)射與控制電路研究

  • 隨著(zhù)科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,高溫、高壓、高速和高負荷已成為現代工業(yè)的重要標志,但它的實(shí)現是建立在材料高質(zhì)量的基礎之上的,為確保這種優(yōu)異的質(zhì)量,必須采用不破壞產(chǎn)品原來(lái)的形狀、不改變其使用性能的檢測方法,對產(chǎn)品進(jìn)行百分之百地檢測,以確保其可靠性和安全性,這種技術(shù)就是無(wú)損檢測技術(shù)。
  • 關(guān)鍵字: ARM  控制電路  超聲波  

44B0中斷分析(二)

  • 本文將試圖講述44B0X處理器處理中斷的具體過(guò)程,如果讀者的中斷執行不正常,請確保 FLASH 中燒錄了立宇泰 ARMSyss BootLoader for Linux V1.2,同時(shí)ADS開(kāi)發(fā)環(huán)境中的RO Base為0x0c0008000,RW Base為0xc5f0000。 本文采用的44BINIT.s的自敘為:
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基于嵌入式ARM平臺的可信計算的實(shí)現

  • 目前市場(chǎng)上的TPM芯片主要應用在PC終端上,但是隨著(zhù)嵌入式系統的不斷發(fā)展,TPM在嵌入式系統上的應用也越來(lái)越廣,程序員在編寫(xiě)可信計算應用程序的時(shí)候,其切入點(diǎn)應該是TSS,本文就TPM和TSS的概念、TSS在A(yíng)RM平臺上的移植、調用TSS的API編寫(xiě)應用程序以及如何與TPM進(jìn)行交互做了詳細的介紹,最終實(shí)現了在嵌入式ARM平臺上的可信計算。
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基于STM32的嵌入式語(yǔ)音識別模塊設計實(shí)現

  • 介紹了一種以ARM為核心的嵌入式語(yǔ)音識別模塊的設計與實(shí)現。模塊的核心處理單元選用ST公司的基于A(yíng)RM Cortex-M3內核的32位處理器STM32F103C8T6。本模塊以對話(huà)管理單元為中心,通過(guò)以L(fǎng)D3320芯片為核心的硬件單元實(shí)現語(yǔ)音識別功能,采用嵌入式操作系統μC/OS-II來(lái)實(shí)現統一的任務(wù)調度和外圍設備管理。經(jīng)過(guò)大量的實(shí)驗數據驗
  • 關(guān)鍵字: 語(yǔ)音識別  ARM  對話(huà)管理  μC/OS-II  

基于FPGA+ARM的高速計算機屏幕信息記錄系統

  • 介紹一種自主研發(fā)的高速計算機屏幕信息記錄系統。該系統支持VGA/DVI輸入,支持SVGA、XGA、SXGA、UXGA等多種計算機屏幕分辨率圖像的連續壓縮和存儲。實(shí)驗表明,本系統的單幀圖像壓縮性能接近JPEG2000標準,PSNR值優(yōu)于JPEG標準。
  • 關(guān)鍵字: 計算機屏幕信息記錄系統  VGA/DVI  FPGA+ARM  

有ARM和FPGA助陣,多路電機控制更完美

  • 專(zhuān)用控制器由ARM(LPC2214)、FPGA(EP2C5T144C8)、驅動(dòng)器接口電路、編碼器接口電路、限位檢測電路和電源電路等組成,ARM通過(guò)串口實(shí)現與上位機之間的通信,解析從上位機獲得的控制指令,并通過(guò)FPGA產(chǎn)生相應輸出信號給驅動(dòng)器接口,驅動(dòng)器接口外接驅動(dòng)器。
  • 關(guān)鍵字: ARM  電機控制  FPGA  

基于A(yíng)RM 的遠程重構通訊控制模塊的設計

  • 本文介紹了一個(gè)由CPLD/FPGA、PAD、SoC 等組成的“通用”的嵌入式測控平臺。在闡述了嵌入式測控平臺中實(shí)現遠程重構的意義、結構和關(guān)鍵技術(shù)的基礎上,設計并實(shí)現了基于A(yíng)RM的遠程重構通訊控制級模塊。
  • 關(guān)鍵字: 通訊控制模塊  測控平臺  ARM  FPGA  

基于A(yíng)RM的微伏信號在線(xiàn)監測系統

  • 1 引言 在線(xiàn)監測系統中,待測信號幅值在50μV左右,而背景噪聲幅值在50mV以上,用一般的采集和測量系統無(wú)法準確檢測該信號。針對被背景噪聲覆蓋的微小信號,采用濾波降噪和差分放大手段,提高信噪比,
  • 關(guān)鍵字: 微處理器  在線(xiàn)監測  ARM  

你的設計為什么出問(wèn)題?也許是嵌入式JTAG接口惹的禍

  • 通常所說(shuō)的JTAG大致分兩類(lèi),一類(lèi)用于測試芯片的電氣特性,檢測芯片是否有問(wèn)題;一類(lèi)用于Debug;一般支持JTAG的CPU內都包含了這兩個(gè)模塊。
  • 關(guān)鍵字: JTAG  嵌入式  ARM  

盤(pán)點(diǎn)基于A(yíng)RM的十一種嵌入式操作系統

  • 嵌入式操作系統(Embedded Operation System,EOS)是指用于嵌入式系統的操作系統。嵌入式系統分為4層,硬件層、驅動(dòng)層、操作系統層和應用層。嵌入式操作系統是負責嵌入式系統的全部軟、硬件資源的分配、任務(wù)調度,控制、協(xié)調并發(fā)活動(dòng)。它必須體現其所在系統的特征,能夠通過(guò)裝卸某些模塊來(lái)達到系統所要求的功能,是一種用途廣泛的系統
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微信除了聊天竟然還可以控制燈泡

  •   微信能做的事情越來(lái)越多,今天介紹“”微信控制燈泡“”了解控制燈泡的原理后,就能繼續添加控制空調、控制電視、獲取溫度等功能,微信并不自帶此功能,是通過(guò)開(kāi)源項目DeviceConnect來(lái)實(shí)現的,這里將詳細介紹DeviceConnect項目?! ∥⑿趴刂茻襞莸南到y框圖如下所示:        系統分為三部分:手機、云服務(wù)器、ARM工控板。云服務(wù)器把手機端發(fā)送過(guò)來(lái)的命令轉送到ARM工控板,ARM工控板解析命令后控制燈泡的亮與滅?! ?.1DeviceConnect開(kāi)源項目簡(jiǎn)介
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ARM布局車(chē)聯(lián)網(wǎng) 拉NXP、NV、瑞薩、TI同卡位

  •   汽車(chē)對于半導體晶片使用的數量呈現百倍增長(cháng),是安謀(ARM)積極布局的重點(diǎn)市場(chǎng),但缺點(diǎn)是該領(lǐng)域尚未有統一標準,ARM策略是掌握每一家車(chē)用半導體客戶(hù)包括恩智浦(NXP)、德州儀器(TI)、瑞薩(Renesas)、NVIDIA等,目前車(chē)內使用ARM架構晶片的數量高達百顆以上,未來(lái)自駕車(chē)時(shí)代來(lái)臨,倍數成長(cháng)可期,可以說(shuō)車(chē)用電子和物聯(lián)網(wǎng)都(IoT)是ARM重點(diǎn)布局領(lǐng)域。   先進(jìn)駕駛輔助系統(ADAS)是自駕車(chē)的第一步,對于運算能力和效能的需求也是成長(cháng)百倍以上,除此之外,汽車(chē)需要靠半導體晶片完成的任務(wù)可不少,最
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ARM:不生產(chǎn)芯片的智能移動(dòng)硬件巨無(wú)霸

  •   說(shuō)起芯片廠(chǎng)商,很多人第一時(shí)間都會(huì )想到英特爾、高通、三星、聯(lián)發(fā)科、展訊這些廠(chǎng)商,不過(guò)在芯片行業(yè),還有一家很低調的公司,但它的一舉一動(dòng)都會(huì )牽扯到整個(gè)行業(yè)的震動(dòng)。它就是去年被軟銀(也是阿里巴巴背后的金主)用320億美元收購的ARM公司。        ARM創(chuàng )立于1990年,是全球頂尖的半導體知識產(chǎn)權供應商,被譽(yù)為英國最成功的科技公司,也曾被《福布斯》評為世界五大最具創(chuàng )新力公司之一。2015年銷(xiāo)售額超過(guò)14億美元,金額雖然不大,但毛利率高達96%以上,讓高通等大公司也相形見(jiàn)絀。   
  • 關(guān)鍵字: ARM  芯片  

Cortex-A75/A55能否讓ARM在Intel的私人游艇上有一塊立足之地

  •   Computex是一場(chǎng)PC業(yè)界的盛會(huì ),行業(yè)大佬匯聚一堂,x86平臺在這場(chǎng)展會(huì )中唱主角,各種筆記本臺式機爭相斗艷,卻不料ARM偏偏選擇在這個(gè)節骨眼上公布Cortex-A75/A55架構,而且盡其所能地把AI、機器學(xué)習、AR/VR等流行關(guān)鍵詞拼命往自己身上拉,似乎是要把人們的關(guān)注從以PC為主的計算領(lǐng)域吸引到移動(dòng)計算上來(lái)。        ARM在新一代的移動(dòng)計算核心里所采用的架構依舊是那套大小核做法——big.LITTLE,不過(guò)這一次它們換了個(gè)叫法:Dynamiq
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ARM拉來(lái)8大合作伙伴 英特爾服務(wù)器份額會(huì )被搶走嗎?

  •   2017年上半年Intel在服務(wù)器市場(chǎng)領(lǐng)域的份額依然高達90%以上,但是這個(gè)市場(chǎng)也被其他廠(chǎng)商盯上了,AMD今年攜Zen架構重返高性能市場(chǎng),針對服務(wù)器領(lǐng)域將推出32核64線(xiàn)程的EPYC處理器。除了高性能領(lǐng)域的競爭,Intel還跟面臨低功耗服務(wù)器上的更多競爭,ARM日前宣布了雄心勃勃的新計劃,將聯(lián)手高通、海思、飛騰等8家半導體公司推ARM服務(wù)器,目標是在2021年拿下25%的市場(chǎng)份額。        近日ARM公司正式發(fā)布了新一代的Cortex-A75/A55 CPU及Mali-G72
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embedded workbench for arm介紹

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