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龍芯中科：x86 / Linux 二進(jìn)制翻譯趨于穩定，將為平臺帶來(lái) ARM / Android 應用支持
- IT之家 11 月 8 日消息，在前日龍芯中科 2023 年第三季度業(yè)績(jì)說(shuō)明會(huì )上，龍芯中科董事長(cháng)、總經(jīng)理胡偉武回答了網(wǎng)友提出的一系列問(wèn)題，IT之家整理相關(guān)問(wèn)答內容如下：?jiǎn)?wèn)：龍芯 3C6000 開(kāi)始流片了嗎？答：已經(jīng)基本完成設計，流片前檢查及交互需要點(diǎn)時(shí)間。問(wèn)：龍芯 2k3000 目前的進(jìn)度如何？明年 1 季度流片的進(jìn)度能保證嗎？答：預計明年一季度完成設計，明年上半年交付流片。問(wèn)：龍鏈大概什么水平？帶寬啥的水平怎么樣？跟 nvlink 比怎么樣？答：一般高速互連包括物理、鏈路、協(xié)議層，像 PCIE
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龍芯首次提出龍鏈技術(shù)：對標 nVLink、CXL，用于 3C6000 服務(wù)器芯片
- IT之家 11 月 6 日消息，在今日的龍芯中科 2023 年第三季度業(yè)績(jì)說(shuō)明會(huì )上，龍芯中科首次對外公布了“龍鏈技術(shù)”。據介紹，龍芯 3C6000 服務(wù)器芯片已經(jīng)基本完成設計，搭載 16 核 32 線(xiàn)程，通過(guò)龍鏈技術(shù)（Loongson Coherenent Link）實(shí)現片間互聯(lián)，近期交付流片。IT之家從該業(yè)績(jì)說(shuō)明會(huì )獲悉，龍鏈技術(shù)對標 nVLink、CXL，可實(shí)現 Chiplet（小芯片、芯粒）的連接。龍芯中科表示，龍鏈跟 3A5000 的片間互聯(lián)協(xié)議比，片間互聯(lián)延遲成倍降低，帶寬提高了好幾倍，
- 關(guān)鍵字： 龍芯中科 CPU 服務(wù)器
決戰，PC CPU
- 最近，PC CPU 的江湖又開(kāi)始了新的一輪爭霸賽。如果是在五年前，PC CPU 的江湖還沒(méi)有眾多的參與者，只有英特爾、AMD 掌控著(zhù) PC CPU 的世界。但是到了今天，除了兩大巨頭，英偉達、高通以及蘋(píng)果都開(kāi)始沖擊著(zhù) PC CPU 格局。PC 市場(chǎng)開(kāi)始了新一輪的風(fēng)起云涌。新一輪競爭揭開(kāi)帷幕先來(lái)看 PC CPU 巨頭英特爾最近的動(dòng)向。前兩個(gè)月，英特爾宣布啟動(dòng) AI PC 加速計劃，將為軟件合作伙伴提供工程軟件和資源，目標是在 2025 年達成逾 1 億臺 AI 應用。這是英特爾在 Innovation 20
- 關(guān)鍵字： PC CPU
蘋(píng)果連發(fā)三款3nm處理器，M3系列性能暴增
- 10 月 31 日早晨 8 點(diǎn)，蘋(píng)果舉行了新 Mac 發(fā)布會(huì )。發(fā)布會(huì )一開(kāi)始，蘋(píng)果就扔出了王炸，三款 M3 處理器，分別是 M3、M3 Pro 和 M3 Max，都是基于 3nm 制程工藝打造。三款處理器的細節如下：M3 最高采用 8 核心 CPU（4+4）、10 核心 GPU，24GB 統一內存，比 M1 快 65%；M3 Pro 最高采用 12 核心 CPU（6+6），18 核心 GPU，36GB 統一內存，比 M1 Pro 快 40%；M3 Max 最高采用 16 核心 CPU（12+4）、40 核心
- 關(guān)鍵字： GPU CPU
PC CPU 有趣的競爭即將到來(lái)
- 五年前市場(chǎng)上只有兩家公司生產(chǎn) CPU，現在已經(jīng)有十幾家了。大多數新進(jìn)入者都瞄準了利潤豐厚的龐大數據中心市場(chǎng)，但現在競爭對手也開(kāi)始瞄準 PC 市場(chǎng)。據報道，英偉達和 AMD 正在為 PC 準備基于 Arm 的 CPU。隨著(zhù)微軟開(kāi)放 Arm 筆記本電腦 CPU 市場(chǎng)，這對高通公司來(lái)說(shuō)是個(gè)壞消息，對英特爾來(lái)說(shuō)可能是個(gè)長(cháng)期壞消息。盡管過(guò)去五年英特爾在數據中心市場(chǎng)舉步維艱，但他們卻成功保住了 PC 市場(chǎng)的份額。這些產(chǎn)品的利潤率不如數據中心 CPU，但它們的銷(xiāo)量很大，在很大程度上有助于保持英特爾晶圓廠(chǎng)的利用率，因此是
- 關(guān)鍵字： CPU 英特爾 高通 Arn
英偉達欲進(jìn)軍CPU市場(chǎng)，英特爾面臨挑戰？
- 據路透社報道，英偉達正在開(kāi)發(fā)基于A(yíng)rm架構、適用于微軟Windows 系統的個(gè)人電腦 (PC) 芯片，AMD也計劃制造基于A(yíng)rm構架的PC芯片，這些芯片預計于2025年發(fā)售。據悉，自2016年微軟宣布Windows on Arm計劃以來(lái)，高通一直是微軟唯一的Arm芯片供應商，但雙方的合作協(xié)議將于明年到期，協(xié)議到期之后微軟將推動(dòng)NVIDIA和AMD入局，兩家企業(yè)將利用自身技術(shù)優(yōu)勢來(lái)為Windows系統提供更多能耗低、更高效的PC芯片。目前兩家企業(yè)將目光轉向基于A(yíng)rm構架的PC芯片，極有可能跟蘋(píng)果的Arm
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英偉達正在開(kāi)發(fā)基于A(yíng)rm的PC芯片，挑戰英特爾
- 據路透報道，英偉達正在開(kāi)發(fā)基于 Arm 架構、適用于微軟 Windows 系統的個(gè)人電腦（PC）CPU，最快 2025 年發(fā)布。兩位消息人士透露，AMD 也計劃使用 Arm 技術(shù)設計 PC 芯片。本周一，美股尾盤(pán)受此利多消息推動(dòng)，英偉達收盤(pán)大漲 3.84%，至每股 429.75 美元，Arm 上漲 4.89%，至每股 50.21 美元，英偉達主要競爭對手英特爾跳水收跌 3.06%，至每股 33.85 美元。最新報道指出，英偉達和 AMD 最早可能在 2025 年銷(xiāo)售 PC 芯片，英偉達和 AMD 將加入高
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高通推出基于 Oryon CPU 技術(shù)的 PC 芯片“驍龍 X”系列
- IT之家 10 月 11 日消息，今天，高通宣布推出驍龍 X（發(fā)音為“ex”而不是 10）系列芯片。該系列芯片基于定制的 Oryon CPU 核心，適用于筆記本電腦，旨在與蘋(píng)果定制芯片 Apple Silicon 競爭。高通指出，Oryon CPU 本身將帶來(lái)“性能和能效的巨大飛躍”。它補充說(shuō)，CPU 和 NPU 的組合將帶來(lái)更好的設備體驗，這表明生成式 AI 趨勢不斷增長(cháng)。值得一提的是，該系列產(chǎn)品將與現有的驍龍計算平臺層并存，而非取代。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，如果驍龍 8cx 對標的是 Intel 酷睿 i
- 關(guān)鍵字： 高通 Oryon CPU
三星展示Exynos 2400處理器，CPU性能提速70%
- 10月9日，三星在System LSI Tech Day 2023活動(dòng)上展示Exynos 2400處理器。該處理器CPU性能比Exynos 2200快70%，AI處理能力快14.7倍。GPU方面，新芯片還配備基于A(yíng)MD最新GPU架構RDNA3的Xclipse 940 GPU。據三星介紹，Exynos 2400特別針對智能手機設計最佳化AI性能，借芯片能力，達成文字產(chǎn)生圖片的能力。其中，Xclipse 940 GPU提供改善游戲和光線(xiàn)追蹤性能，透過(guò)光線(xiàn)追蹤（包括全局照明、更準確的反射和陰影渲染）增強游戲
- 關(guān)鍵字： 三星 Exynos 2400 處理器 CPU
國產(chǎn)CPU里程碑！龍芯3A6000今年Q4殺到：性能與10代酷睿相當
- 10月7日消息，在最新的GMIF2023大會(huì )上，龍芯再一次參展，并且表示，將于2023年四季度推出3A6000處理器。據官方介紹，龍芯3A6000處理器是龍芯第四代微架構的首款產(chǎn)品，集成4個(gè)最新研發(fā)的高性能6發(fā)射64位LA664處理器核。主頻達到2.5GHz，支持128位向量處理擴展指令（LSX）和256位高級向量處理擴展指令（LASX），支持同時(shí)多線(xiàn)程技術(shù)（SMT2），全芯片共8個(gè)邏輯核。龍芯3A6000片內集成雙通道DDR4-3200控制器，集成安全可信模塊，可提供安全啟動(dòng)方案和國密（SM2、SM3、
- 關(guān)鍵字： 龍芯 CPU 酷睿
有選擇的后摩爾堆疊時(shí)代
- 臺積電、英特爾等大廠(chǎng)近年來(lái)不斷加大對異構集成制造及相關(guān)研發(fā)的投入。隨著(zhù) AIGC、8K、AR/MR 等應用的不斷發(fā)展，3D IC 堆疊和 chiplet 異構集成已成為滿(mǎn)足未來(lái)高性能計算需求、延續摩爾定律的主要解決方案。不久前，華為公布了一項芯片堆疊技術(shù)的新專(zhuān)利，顯示了該公司在芯片技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng )新實(shí)力。這項專(zhuān)利提供了一種簡(jiǎn)化芯片堆疊結構制備工藝的方法，有望解決芯片堆疊過(guò)程中的各種技術(shù)難題。堆疊技術(shù)可以提高芯片的效率，并更好地利用可用空間，進(jìn)一步推動(dòng)芯片技術(shù)的進(jìn)步。盡管目前該專(zhuān)利與將兩個(gè) 14nm 芯片堆疊成
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