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中芯國際FPGA產(chǎn)品線(xiàn)又迎新客戶(hù),與Efinix首推產(chǎn)品2018年投產(chǎn)

  •   中芯國際與Efinix,可編程產(chǎn)品平臺及技術(shù)的創(chuàng )新企業(yè),今日共同宣布,中芯國際40納米工藝平臺成功交付Efinix首批QuantumTM可編程加速器產(chǎn)品樣本。從使用中芯國際物理設計工具(PDK)進(jìn)行產(chǎn)品開(kāi)發(fā),到系統生效交付產(chǎn)品樣本,雙方僅用了不到六個(gè)月時(shí)間,以破紀錄的效率創(chuàng )造了這一重要里程碑。預計QuantumTM 加速器產(chǎn)品將在 2018 年投入生產(chǎn),面向大規模的可編程加速器市場(chǎng)。   “這是Efinix第一次與中芯國際合作,他們的鼎力支持給我們留下了深刻印象。中芯國際與我們的商業(yè)和技
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Lattice Diamond設計軟件取得道路車(chē)輛功能安全認證(ISO 26262)

  •   萊迪思半導體公司,客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應商,今日宣布Lattice Diamond設計軟件2.1版本取得道路車(chē)輛功能安全認證。ISO 26262標準為汽車(chē)應用定義了符合功能安全規范的設計方法,涵蓋汽車(chē)電子和集成安全系統的整個(gè)生命周期。在現有電氣/電子/可編程電子安全相關(guān)系統(E/E/PES)功能安全(IEC 61508)認證的基礎上,本次取得的ISO 26262認證是對萊迪思功能安全設計流程的進(jìn)一步提升。上述認證由提供測試、檢測和認證服務(wù)的德國Tü
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浦利豐發(fā)布FPGA云平臺,為芯片設計提供云端優(yōu)化

  •   云計算代表著(zhù)FPGA的未來(lái),怎樣才能迅速跟緊潮流?  人工智能,深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò ),4K視頻直播?–?相信您一定不會(huì )對這些概念感到陌生。這些新興的概念正在重塑每一個(gè)行業(yè)的未來(lái),同時(shí)也極大地推動(dòng)了市場(chǎng)對FPGA的需求。而很多數據中心的巨頭(比如亞馬遜,微軟,騰訊)都堅信價(jià)格低廉,易于擴展的云計算可以讓FPGA應到最廣泛的市場(chǎng)中。他們因而紛紛在自己的云服務(wù)器中部署FPGA,以在這場(chǎng)未來(lái)戰爭中搶占先機。一個(gè)標志性的事件就是不久前,全球最大的云供應商亞馬遜網(wǎng)絡(luò )服務(wù)(AWS)和FPGA業(yè)內的龍頭廠(chǎng)
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英特爾推出史上最大SOC/FPGA:Stratix 10 SX系列芯片

  •   英特爾(Intel)日前宣布Stratix 10 SX系列芯片將開(kāi)始出貨。Stratix 10 SX系列由10個(gè)裝置組成,邏輯單元(logic element;LE)數介于40萬(wàn)~550萬(wàn)個(gè)。每個(gè)裝置都有1個(gè)雙核或4核ARM Cortex-A53處理子系統。而其最接近的競爭產(chǎn)品,賽靈思(Xilinx) Zynq UltraScale + MPSOC EG系列約有110萬(wàn)個(gè)邏輯單元。   根據EEJournal報導,Stratix 10 SX Cortex-A53的運作時(shí)脈高達1.5GHz,嵌入式存儲
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高云半導體涉足國產(chǎn)FPGA新領(lǐng)域—車(chē)載芯片

  • 中國廣東,2017年11月30日訊,廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導體”)宣布將向客戶(hù)提供支持汽車(chē)級溫度范圍的FPGA器件。此前,高云半導體已經(jīng)推出了兩個(gè)家族的FPGA系列產(chǎn)品,分別是使用嵌入式閃存工藝的非易失FPGA小蜜蜂?家族和基于SRAM的中密度FPGA晨熙?家族,這兩個(gè)家族的器件均已支持商業(yè)級(0C°-85C°)和工業(yè)級(-40C°~+100C°)溫度標準。此次推出支持汽車(chē)級溫度范圍(-40C°~+125C°)的為小蜜蜂?家族部分FPGA器件。
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為何圖像和FPGA更配?揭秘背后的技術(shù)要素

  •   背景   “No PP,No WAY”這是個(gè)眼見(jiàn)為實(shí)的世界,這是個(gè)視覺(jué)構成的信息洪流的世界。大腦處理視覺(jué)內容的速度比文字內容快6萬(wàn)倍,而隨著(zhù)智能手機的普及,圖片、視頻的產(chǎn)生和分享已經(jīng)是人們在社交平臺上的基本交流方式。用戶(hù)通過(guò)手機、平板、電腦上傳和分享自己的圖片,而且這個(gè)趨勢是每年都在增長(cháng)(參見(jiàn)圖1)。   圖1. 2016年KPCB統計報告[1]   每天QQ相冊、微信朋友圈上,用戶(hù)上傳的圖片數量有上億張,這些圖片被后臺服務(wù)器存儲下來(lái),再通過(guò)網(wǎng)絡(luò )分發(fā)出去。如果每張圖片
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基于verilog實(shí)現哈夫曼編碼的新方法

  • 傳統的硬件實(shí)現哈夫曼編碼的方法主要有:預先構造哈夫曼編碼表,編碼器通過(guò)查表的方法輸出哈夫曼編碼[1];編碼器動(dòng)態(tài)生成哈夫曼樹(shù),通過(guò)遍歷節點(diǎn)方式獲取哈夫曼編碼[2-3]。第一種方法從平均碼長(cháng)角度看,在很多情況下非最優(yōu);第二種方法需要生成完整的哈夫曼樹(shù),會(huì )產(chǎn)生大量的節點(diǎn),且需遍歷哈夫曼樹(shù)獲取哈夫曼編碼,資源占用多,實(shí)現較為麻煩。本文基于軟件實(shí)現[4]時(shí),使用哈夫曼樹(shù),會(huì )提出一種適用于硬件并行實(shí)現的新數據結構——字符池,通過(guò)對字符池的頻數屬性比較和排序來(lái)決定各個(gè)字符節點(diǎn)在字符池中的歸屬。配置字符池的同時(shí)逐步生成
  • 關(guān)鍵字: verilog  哈夫曼編碼  字符池  FPGA  201712  

讓FPGA替代GPU,你會(huì )有怎樣的顧慮?

  • 最近FPGA又頻頻被各AI領(lǐng)域的巨頭看好,比如微軟、百度、科大訊飛都對FPGA應用前景有所期待。那么如果讓你選擇FPGA作為AI計算系統的主力軍,你會(huì )有什么樣的顧慮?
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FPGA與云端需求“不謀而合” 國產(chǎn)先從“中低端”發(fā)力

  • 在FPGA的傳統市場(chǎng),一直被經(jīng)營(yíng)了30多年的FPGA的美國四大家壟斷著(zhù),國產(chǎn)FPGA廠(chǎng)商雖然舉步維艱但近幾年在產(chǎn)品布局、發(fā)展策略方面發(fā)力已經(jīng)初見(jiàn)成效。
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ASIC嶄露頭角 FPGA如何不淪為“過(guò)渡”品?

  • AI芯片不會(huì )是一兩顆芯片打遍天下,而一定是針對不同的應用類(lèi)型處理,由不同的芯片來(lái)支持,是很多款芯片的融合。FPGA、GPU、ASIC三大主要AI芯片將在很長(cháng)一段時(shí)間內同時(shí)存在。
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Lattice:聚焦網(wǎng)絡(luò )邊緣計算的差異化市場(chǎng)

  •   延宕了一年之久的萊迪思(Lattice)收購案近期終于落下帷幕。由于受到特朗普的否決,Canyon Bridge對Lattice的收購要約可能告吹。雖然買(mǎi)賣(mài)不成,但lattice發(fā)展的腳步還是要繼續邁進(jìn)。根據其最新的動(dòng)態(tài)來(lái)看,lattice瞄準了網(wǎng)絡(luò )邊緣這一逐漸興起的領(lǐng)域。   目前的網(wǎng)絡(luò )中已經(jīng)有64億臺設備連接,此外還新增了550萬(wàn)臺新設備,因此物聯(lián)網(wǎng)的興起需要采用新的處理和分析需求的方法。充分利用物聯(lián)網(wǎng)需要在設備和云之間實(shí)現強大的無(wú)縫連接,同時(shí)消除計算問(wèn)題和隱私問(wèn)題。云計算結合IoT技術(shù)的能力意
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讓FPGA更好地定制化,Achronix祭出custom blocks(定制單元塊)

  •   讓FPGA定制進(jìn)ASIC/SoC  顧名思義,FPGA就是“可編程”邏輯陣列,特點(diǎn)是通用性,利用編程實(shí)現各種功能。但是Achronix讓它定制化了??纯碅chronix怎么說(shuō)?! 】v觀(guān)FPGA的技術(shù)創(chuàng )新史,傳統FPGA制造商所關(guān)注的提供通用的可編程功能,例如上世紀80年代提供基于SRAM?LUT的功能,90年代推出嵌入式RAM存儲器,2000年代推出加強數學(xué)運算的DSP,2010年代加入SerDes和硬化的I/O協(xié)議。他們的共同特點(diǎn)是通用性強,因此一塊FPGA可以賣(mài)給不同的客戶(hù),但是缺少定制
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萊迪思推出全新的低功耗MachXO3控制PLD器件,增強嵌入式I/O擴展和電路板級管理功能

  •   萊迪思半導體公司,客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應商,今日宣布廣受市場(chǎng)歡迎的MachXO3?控制PLD系列迎來(lái)新成員,可滿(mǎn)足通信和工業(yè)市場(chǎng)上不斷變化的設計需求。全新的MachXO3-9400器件提供低功耗1.2 V內核封裝選擇,適用于對散熱要求嚴苛的環(huán)境,為電機控制和電路板管理功能提供更多FPGA邏輯資源,為服務(wù)器和存儲應用提供更多I/O。為了幫助采用MachXO3器件進(jìn)行設計開(kāi)發(fā)的客戶(hù),萊迪思同時(shí)推出了性能強大且提供更多靈活性的評估板,支持各類(lèi)系統架構,包括電路板管理、嵌入式微控制器I
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高云半導體發(fā)布新品,國產(chǎn)FPGA 產(chǎn)業(yè)劍露鋒芒

  • 2017年10月26日,高云半導體在上海召開(kāi)2017年度新品發(fā)布會(huì ),推出的GW1NS-2 SoC、GW3AT高性能FPGA和RISC-V平臺化產(chǎn)品。產(chǎn)品延續高云半導體創(chuàng )新血統,憑借精準的市場(chǎng)定位與完整的FPGA解決方案,旨在打造國產(chǎn)FPGA的民族品牌。
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電路設計常見(jiàn)的八個(gè)誤區

  •   現象一:這板子的PCB設計要求不高,就用細一點(diǎn)的線(xiàn),自動(dòng)布吧  點(diǎn)評:自動(dòng)布線(xiàn)必然要占用更大的PCB面積,同時(shí)產(chǎn)生比手動(dòng)布線(xiàn)多好多倍的過(guò)孔,在批量很大的產(chǎn)品中,PCB廠(chǎng)家降價(jià)所考慮的因素除了商務(wù)因素外,就是線(xiàn)寬和過(guò)孔數量,它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數量,節約了供應商的成本,也就給降價(jià)找到了理由?! ‖F象二:這些總線(xiàn)信號都用電阻拉一下,感覺(jué)放心些?! ↑c(diǎn)評:信號需要上下拉的原因很多,但也不是個(gè)個(gè)都要拉。上下拉電阻拉一個(gè)單純的輸入信號,電流也就幾十微安以下,但拉一個(gè)被驅動(dòng)了的信號,其電流將達
  • 關(guān)鍵字: PCB  FPGA  
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