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瑞薩電子將在Embedded World展示基于A(yíng)rm Cortex-M85處理器Helium技術(shù)的首款AI方案

  • 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布,將在基于A(yíng)rm??Cortex?-M85處理器的MCU上首次現場(chǎng)演示人工智能(AI)和機器學(xué)習(ML)運行,由此展示瑞薩電子在應用Cortex-M85內核和Arm Helium技術(shù)于A(yíng)I/ML的豐富經(jīng)驗。這些演示將于3月14至16日在德國紐倫堡舉行的2023年度Embedded World展會(huì )1號廳234號瑞薩展臺(1-234)進(jìn)行。在2022年度Embedded World展會(huì ),瑞薩成為首家展示基于A(yíng)rm Cortex-M85處理器的芯片的公司。今年,
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蘋(píng)果芯片再升級!傳言下半年推出iMac配置M3

  • 據彭博社記者M(jìn)ark Gurman報道,蘋(píng)果公司正準備最早在今年下半年發(fā)布新的24英寸iMac。Gurman在他最新的Power On通訊中寫(xiě)道,兩款新的iMac的開(kāi)發(fā)已經(jīng)到了 "后期階段",蘋(píng)果最近開(kāi)始了制造測試。Gurman預計2023年iMac的批量生產(chǎn)至少還要三個(gè)月才能開(kāi)始,但好消息是更新的機型將有一些改進(jìn)。最重要的是,據說(shuō)2023年的iMac將包括蘋(píng)果的下一代M3系統芯片。Gurman指出,鑒于新的芯片組有望利用臺積電即將推出的3納米工藝,它可能會(huì )提供顯著(zhù)的性能和功率效率提升
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蘋(píng)果M3芯片最快年底登場(chǎng):采用臺積電3nm工藝

  • 今日消息,爆料人Mark Gurman透露,蘋(píng)果最快會(huì )在2023年年底推出24英寸iMac,這款新品跳過(guò)M2系列芯片,首發(fā)搭載蘋(píng)果M3。爆料指出,蘋(píng)果M3芯片采用最新的臺積電3nm工藝制程,這顆芯片不僅會(huì )應用到iMac上,今年下半年要登場(chǎng)的MacBook Air以及未來(lái)的13英寸MacBook Pro和Mac mini等產(chǎn)品也會(huì )使用M3芯片。據悉,蘋(píng)果M3使用的臺積電3nm工藝是當前最先進(jìn)的芯片制程工藝。與5nm(N5)工藝相比,相同速度下臺積電3nm的邏輯密度增益增加60%,功耗降低30-35%,并支持
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新款 iMac 信息匯總:會(huì )有 24/27 兩種尺寸,采用 M3 芯片

  • IT之家 11 月 16 日消息,蘋(píng)果公司在 2021 年 4 月發(fā)布了采用 M1 芯片的全新 24 英寸 iMac,時(shí)隔一年半時(shí)間更多用戶(hù)和媒體也開(kāi)始關(guān)注新款 iMac 何時(shí)會(huì )到來(lái)。關(guān)于下一代 iMac 的設計、性能等細節,IT之家根據國外科技媒體 MacRumors 報道匯總如下會(huì )叫Pro嗎?蘋(píng)果最近一款 iMac Pro 是 2017 年發(fā)布的,希望滿(mǎn)足那些對一體機有嚴苛要求的專(zhuān)業(yè)用戶(hù)。不過(guò)蘋(píng)果在推出 Mac Studio 和 27 英寸的 Studio Display 之后,于 2022 年 3
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嵌入式北斗網(wǎng)絡(luò )時(shí)間服務(wù)器的Web網(wǎng)頁(yè)實(shí)現

  • 摘要:本文介紹了嵌入式北斗網(wǎng)絡(luò )時(shí)間服務(wù)器的基本功能,重點(diǎn)講述了如何在該設備中添加Web網(wǎng)頁(yè)的方法 及實(shí)現過(guò)程,以及在嵌入式設備中添加此功能應該考慮的資源因素。關(guān)鍵詞:TCP/IP;HTTP;Cortex-M4;RAM;鏈表?1 時(shí)間服務(wù)器功能描述北斗衛星接收終端接收北斗導航衛星發(fā)射的 RNSS (Radio Navigation Satellite System,無(wú)線(xiàn)導航衛星系統) 無(wú)線(xiàn)電波信號,在設備內部通過(guò) PVT 解算,計算出用 戶(hù)當前的位置、速度以及時(shí)間信息。北斗的時(shí)間信息具
  • 關(guān)鍵字: 202208  TCP/IP  HTTP  Cortex-M4  RAM  鏈表  

Nordic Thingy:53 平臺結合雙 Arm Cortex-M33處理器和嵌入式機器學(xué)習,加快物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品原型設計

  • Nordic Semiconductor公司Thingy 系列最新成員結合旗艦雙核SoC、電源管理 IC、PA/LNA范圍擴展器和多個(gè)傳感器,并且帶有嵌入式機器學(xué)習固件,加快實(shí)現先進(jìn)無(wú)線(xiàn)概念驗證 (proofs-of-concept)?挪威奧斯陸 – 2022年6月15日 – Nordic Semiconductor發(fā)布具有多協(xié)議短距離無(wú)線(xiàn)連接并支持嵌入式機器學(xué)習 (ML)的多傳感器原型構建平臺’Nordic Thingy:53’ (“Thingy:53”),是在最短開(kāi)發(fā)時(shí)間內構建具有ML功能的
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IAR Systems支持全新Arm Cortex-M85處理器

  • 嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導者 IAR Systems 今天宣布推出完整開(kāi)發(fā)工具鏈 IAR Embedded Workbench for Arm 的最新9.30版本,支持最新推出的高性能 Arm Cortex-M85 處理器。圖:IAREmbeddedWorkbench_9.30_screenshot?Arm 公司物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式事業(yè)部副總裁 Mohamed Awad 表示:“要想在多樣化且不斷增長(cháng)的物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式市場(chǎng)中進(jìn)行創(chuàng )新并取得成功,開(kāi)發(fā)者需要一個(gè)強大的軟件和工具生態(tài)系統。Arm 最高性能
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蘋(píng)果M3芯片代號Palma 采用臺積電3nm工藝

  • WWDC2022上蘋(píng)果正式發(fā)布了搭載全新M2芯片的全新MacBook Air和 13英寸MacBook Pro機型。M2備受關(guān)注,然而現在蘋(píng)果下一代M系列芯片M3已經(jīng)曝光。數碼博主 @手機晶片達人表示,M3目前正在設計當中,項目代號叫做Palma,預計2023/ Q3流片,采用臺積電3nm的工藝。當然,這些都還只是傳言,蘋(píng)果官方還未公布確切消息,對新芯片感興趣的小伙伴兒可以持續關(guān)注跟進(jìn)報道。
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Cortex-M3-MPU(存儲器保護單元)

  • MPU使命-關(guān)鍵系統  這種系統往往都用于性命攸關(guān)的場(chǎng)合,且必須連續無(wú)故障地工作,比如,火車(chē)調度系統、生命維持系統、大型發(fā)動(dòng)機驅動(dòng)器、核子反應堆控制、網(wǎng)絡(luò )/電信的數據交換中樞等。如果失能,將導致慘重的經(jīng)濟與損失,甚至會(huì )使無(wú)數人死于非命。因此,決不允許這類(lèi)系統出現  上述情況。然而,這些系統的復雜度往往都非常高,幾乎不可能由開(kāi)發(fā)人員保證這種可靠性。因此,需要在硬件水平上加入一個(gè)“公安機關(guān)”。通過(guò)它設置各種類(lèi)型的“禁地”,并且施加多種規章條例。一旦發(fā)現違章,則強制改變執行流和處理器的工作狀態(tài),以便可以由軟件做
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彭博社Gurman:搭載 M3 芯片的蘋(píng)果 iMac 已在開(kāi)發(fā)中

  • 4 月 24 日消息,彭博社 Mark Gurman 在最新的文章中表示,蘋(píng)果正在開(kāi)發(fā)一款搭載 M3 芯片的 iMac 產(chǎn)品,最早明年年底發(fā)布。這可能意味著(zhù)蘋(píng)果會(huì )在 iMac 產(chǎn)品上跳過(guò) M2 芯片。Mark Gurman 表示,M2 芯片并不是蘋(píng)果正在測試的唯一芯片,M3 芯片的 iMac 也在開(kāi)發(fā)中。此外,他還表示 iMac Pro 仍將發(fā)布,發(fā)布時(shí)間可能會(huì )晚一些?,F款的 iMac 產(chǎn)品搭載了 24 英寸 4.5K 屏,芯片為 M1。在Mark Gurman 的上一期文章中,他還表示,即將發(fā)布的 M2
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基于Cortex-M0智能水溫監控系統的優(yōu)化

  • 系統主要設計基于Cortex-M0智能水溫監控系統的優(yōu)化,主要增加了遠程控制部分,用現場(chǎng)控制電路處理實(shí)時(shí)溫度采集、加熱控制;用遠程控制電路處理實(shí)時(shí)水溫的顯示、PID參數的設置、數據的保存、時(shí)間的顯示等信息,另外增加了打印模塊,可以實(shí)時(shí)打印溫度信息?,F場(chǎng)控制與遠程控制電路通過(guò)無(wú)線(xiàn)進(jìn)行通信,實(shí)現了對水溫的智能監控。
  • 關(guān)鍵字: Cortex-M0  無(wú)線(xiàn)通信  現場(chǎng)控制  遠程控制  202111  

ARM發(fā)布Cortex A78C增強版大核架構:面向筆記本優(yōu)化、性能更猛

  •   今年5月,ARM官宣了最新一代移動(dòng)處理器架構Cortex-A78,同時(shí)登場(chǎng)的還有Mali-G78 GPU、Ehos-N78 NPU等?! ∑渲蠥78支持4大核和4小核(Cortex-A55)這樣的Big.LITTLE混合配置,顯然,這是為了兼顧性能和功耗。但對于某些設備,如筆記本來(lái)說(shuō),功耗上限更高,顯然A78就有著(zhù)力不能支了?! Υ?,ARM本周更新了Cortex-A78C架構,面向高性能計算優(yōu)化,主要服務(wù)筆記本等產(chǎn)品?! ⌒酒炭膳渲米罡?顆Cortex-A78C大核的方案(典型伸縮場(chǎng)景還有6大核)
  • 關(guān)鍵字: ARM  Cortex-A78    

基于STM 32和LTC 1859的數據采集系統

  • 崔海朋 (青島杰瑞工控技術(shù)有限公司,山東?青島?266071)摘? 要:現在很多采集系統要求較高的精度,而且信號形式、范圍也有所不同,處理電路比較復雜,硬件成本 高。為了解決該問(wèn)題,設計了基于STM32和LTC1859的16位高精度數據采集系統,詳細介紹了軟硬件設計。此 系統不僅可以實(shí)現8路電流信號的單端輸入,也可以實(shí)現8路電壓信號的單端輸入,成本低,精度高。?關(guān)鍵詞:數據采集;Cortex-M3;LTC18590? 引言?現在很多數據采集系統要求較高的精度,同時(shí)要求 可以適
  • 關(guān)鍵字: 202003  Cortex-M3  LTC1859  

嵌入式塔式太陽(yáng)能熱發(fā)電控制器研制與應用

  •   崔海朋青島杰瑞工控技術(shù)有限公司(青島266061)  摘?要:通過(guò)對塔式太陽(yáng)能定日鏡追日控制原理進(jìn)行研究,提出了一種基于A(yíng)RM Cortex-M3芯片的嵌入式跟蹤控制器方案,主要包括模塊化的硬件電路設計和μc/OS-Ⅱ嵌入式操作系統設計。該控制器具有太陽(yáng)位置計算、信號采集處理、控制及以太網(wǎng)通訊等功能。該控制器在定日鏡樣機中進(jìn)行驗證,結果表明該控制器具有追蹤精度高、環(huán)境適應性強、功耗低等特點(diǎn),能滿(mǎn)足塔式太陽(yáng)能定日鏡的跟蹤要求?! £P(guān)鍵詞:塔式太陽(yáng)能熱發(fā)電;Cortex-M3;μc/OS-Ⅱ  0 引言 
  • 關(guān)鍵字: 201910  塔式太陽(yáng)能熱發(fā)電  Cortex-M3  μc/OS-Ⅱ  

Cortex-M:網(wǎng)絡(luò )邊緣的機器學(xué)習

  •   摘?要:介紹ML,特別是ML如何從云滲透到網(wǎng)絡(luò )的邊緣?! £P(guān)鍵詞:人工智能;機器學(xué)習;邊緣;Cortex-M  人工智能(AI)及其子集機器學(xué)習(ML)均代表著(zhù)人類(lèi)生存的重要發(fā)展里程碑。雖然人們仍然在爭論一些道德問(wèn)題,但AI和ML所提供的潛在好處實(shí)在令人難以抗拒?! I是一個(gè)非常廣泛的主題(如圖1),在這里詳細介紹ML,特別是ML如何從云滲透到網(wǎng)絡(luò )的邊緣?! ? 什么是機器學(xué)習?  “機器能夠思考嗎?”這個(gè)問(wèn)題促使偉大的科學(xué)家Alan Turing開(kāi)發(fā)了“圖靈測試(Turing test)”,今天這
  • 關(guān)鍵字: 201910  人工智能  機器學(xué)習  邊緣  Cortex-M  
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cortex—m3介紹

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