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羅德與施瓦茨RedCap測試解決方案獲得GTI Awards 2024大獎

  • 羅德與施瓦茨(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“R&S”)R&S CMX500 無(wú)線(xiàn)通信測試儀支持RedCap從早期研發(fā)到認證和一致性測試而榮獲GTI Awards 2024移動(dòng)技術(shù)創(chuàng )新突破獎。GTI在世界移動(dòng)通信大會(huì )期間舉辦了頒獎典禮,旨在表彰各個(gè)細分市場(chǎng)在5G開(kāi)發(fā)方面的行業(yè)成就。GTI大獎?dòng)蒚D-LTE 全球發(fā)展倡議組織(GTI) 頒發(fā),該組織由全球領(lǐng)先的運營(yíng)商組成,旨在成功推動(dòng) TD-LTE 和5G NR網(wǎng)絡(luò )和服務(wù)的商業(yè)化。移動(dòng)技術(shù)創(chuàng )新突破獎的頒發(fā)依據是這些技術(shù)如何滿(mǎn)足 GTI 運營(yíng)商的需求,以及它們的創(chuàng )新
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村田中國將在A(yíng)WE 2024展示聚焦于智能生活的創(chuàng )新產(chǎn)品組合

  • 全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“村田”)將參加于2024年3 月 14-17 日在上海新國際博覽中心舉辦的中國家電及消費電子博覽會(huì )(AWE)。村田將重點(diǎn)展示其負離子發(fā)生器/臭氧發(fā)生器、PicoleafTM柔性壓電傳感器等多款傳感器、電池及連接器等創(chuàng )新產(chǎn)品的技術(shù)實(shí)力,展會(huì )現場(chǎng)還將帶來(lái)多款成熟的創(chuàng )新產(chǎn)品和完整解決方案,可應用于多領(lǐng)域智能生活的終端設備,賦能智能家電行業(yè)綠色可持續發(fā)展。 隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)、AI等關(guān)鍵技術(shù)的應用和消費者生活品質(zhì)的提升,推動(dòng)傳統家電向新一代智能家電升級。同時(shí),從消費端來(lái)看
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Nexperia在A(yíng)PEC 2024上發(fā)布拓寬分立式FET解決方案系列

  • 奈梅亨,2024年2月29日:Nexperia再次在A(yíng)PEC上展示產(chǎn)品創(chuàng )新,今天宣布發(fā)布幾款新型MOSFET,以進(jìn)一步拓寬其分立開(kāi)關(guān)解決方案的范圍,可用于多個(gè)終端市場(chǎng)的各種應用。此次發(fā)布的產(chǎn)品包括用于PoE、eFuse和繼電器替代產(chǎn)品的100 V 應用專(zhuān)用MOSFET (ASFET),采用DFN2020封裝,體積縮小60%,以及改進(jìn)了電磁兼容性(EMC)的40 ?V NextPowerS3 MOSFETPoE交換機通常有多達48個(gè)端口,每個(gè)端口需要2個(gè)MOSFET提供保護。單個(gè)PCB上有多達96
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美光發(fā)布最小尺寸 UFS 4.0 手機存儲芯片:容量最高 1TB,為電池留出空間

  • IT之家 2 月 27 日消息,美光科技在 MWC 2024 上宣布了其最新手機存儲解決方案。該公司推出了迄今為止最緊湊的 UFS 4.0 封裝,尺寸僅為 9 x 13 毫米,仍然提供最高 1 TB 的容量和 4300 MB/s 順序讀取速度、4000 MB/s 順序寫(xiě)入速度。美光表示,推出較小解決方案的主要原因是智能手機原始設備制造商的反饋。制造商們希望為更大的電池留出更多手機內部空間。美光在其位于美國、中國和韓國的聯(lián)合客戶(hù)實(shí)驗室開(kāi)發(fā)了該產(chǎn)品,并基于其 232 層
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MWC 2024:英特爾驅動(dòng)網(wǎng)絡(luò )、邊緣與企業(yè)智能化革新,加速實(shí)現AI無(wú)處不在

  • 2024年2月26日,巴塞羅那,西班牙——在2024年世界移動(dòng)通信大會(huì )上,英特爾發(fā)布了全新的平臺、解決方案和服務(wù),涵蓋網(wǎng)絡(luò )和邊緣AI、英特爾?酷睿? Ultra處理器和AI PC等。在這個(gè)技術(shù)發(fā)展日新月異的時(shí)代,保持競爭力至關(guān)重要,英特爾致力于為客戶(hù)、合作伙伴及龐大的生態(tài)系統提供產(chǎn)品和解決方案,幫助他們把握AI和內置自動(dòng)化的新機遇,從而降低總體擁有成本、提高運營(yíng)效率,并開(kāi)拓全新的創(chuàng )新服務(wù)。在今天的發(fā)布中,英特爾致力于推動(dòng)行業(yè)實(shí)現5G、邊緣、企業(yè)基礎設施和投資的現代化及貨幣化,以把握住由AI無(wú)處不在所帶來(lái)的
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EPC將在A(yíng)PEC 2024展示最前沿的電力電子解決方案

  • 用展覽會(huì )(APEC 2024)上重點(diǎn)展示基于EPC氮化鎵器件的電源轉換解決方案。APEC展覽會(huì )將于2024年2月25日至29日在美國加利福尼亞州長(cháng)灘舉行,業(yè)界專(zhuān)家和領(lǐng)袖將匯聚于此,共同探討電力電子領(lǐng)域的最新技術(shù)進(jìn)展。在A(yíng)PEC展會(huì )上,EPC將展示其業(yè)界最全面的全系列產(chǎn)品和先進(jìn)功率轉換方案,其在效率、可靠性和性能方面,讓DCDC轉換器、電機驅動(dòng)和再生能源等應用實(shí)現無(wú)可比擬的優(yōu)勢。歡迎大家蒞臨參觀(guān)EPC位于展位號#1045的展臺:●? ?安排會(huì )議:向我們的氮化鎵專(zhuān)家學(xué)習如何優(yōu)化您的功率系統
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AMD 擴展電信合作伙伴生態(tài)系統,亮相 MWC 2024 展示 5G 與 6G、vRAN、Open RAN 領(lǐng)域先進(jìn)技術(shù)

  • 對于通信服務(wù)提供商( CSP )而言,5G 無(wú)線(xiàn)接入網(wǎng)( RAN )領(lǐng)域向開(kāi)放和虛擬化網(wǎng)絡(luò )的發(fā)展勢頭持續強勁。其中大有裨益,包括能夠輕松構建、定制和管理網(wǎng)絡(luò ),從而滿(mǎn)足不同需求。與傳統 RAN 相比,基于 vRAN 和 OpenRAN 的系統還提供了通向云原生技術(shù)的途徑以及供應商靈活性。 因此,包括 AMD 在內的越來(lái)越多的行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)正在提供支持當今 5G 開(kāi)放和虛擬專(zhuān)網(wǎng)的解決方案也就不足為奇了。AMD 持續關(guān)注電信產(chǎn)業(yè)未來(lái),將于 2 月 26 日至 28 日重返巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)通信大會(huì ),展示包括“
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村田參展MWC 2024

  • 株式會(huì )社村田制作所(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“村田”)將參展于2月26日至29日在西班牙巴塞羅那舉行的世界級移動(dòng)技術(shù)展覽會(huì )——MWC(Mobile World Congress)。在村田的展位上將展示下一代通信的相關(guān)技術(shù)。 【主要參展內容】生命體征檢測解決方案向到訪(fǎng)展位的人員演示如何利用雷達模塊和Cellular LPWA模塊檢測脈搏和呼吸等生命體征。這些生命體征是體現人生命跡象的指針。到訪(fǎng)人員可以在平板電腦或智能手機上輕松地確認生命體征結果。l  雷達模塊是采用了Texas Instruments制
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ISE 2024│聚積科技驅動(dòng)芯片帶領(lǐng)LED顯示屏走向新高度

  • 聚積科技以「聚積科技驅動(dòng)芯片帶領(lǐng)LED顯示屏走向新高度」為題,在2024歐洲整合系統展(ISE)中展示不同應用場(chǎng)景下的LED顯示屏共陰驅動(dòng)芯片。圖1 聚積科技展示不同應用場(chǎng)景下的LED顯示屏共陰驅動(dòng)芯片聚積科技MBI5762以及之后所推出的新產(chǎn)品,如MBI5756,在視覺(jué)效果上有長(cháng)足的進(jìn)步,包含:1.第二代超視覺(jué)運算技術(shù)(Hyper Vision Calculation II)具備兩種功能,細膩地提升人眼及攝影鏡頭下的顯示屏畫(huà)質(zhì)。a.低灰刷新功能(Low-gray Refresh):提升低灰畫(huà)面刷新率,明
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Kodak Alaris 榮獲 Keypoint Intelligence 頒發(fā)的 BLI 2024 年度精選獎

  • 2024 年 1 月 17 日,紐約羅徹斯特 - Keypoint Intelligence 授予Kodak Alaris S3120 Max 掃描儀 "買(mǎi)家實(shí)驗室 (BLI) 2024 年度精選獎(Pick Award)"。BLI 精選獎經(jīng)過(guò)嚴格測試,并被 Keypoint Intelligence 經(jīng)驗豐富的分析師和實(shí)驗室技術(shù)人員認為是各類(lèi)別中最佳產(chǎn)品。S3120 Max掃描儀于2022年5月推出,它具有先進(jìn)的生產(chǎn)級功能,同時(shí)還具有桌面設備的易用性和簡(jiǎn)單設置。這款掃描儀采用完美頁(yè)面
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美芝、威靈攜一站式全場(chǎng)景暖通制冷解決方案閃耀AHR Expo 2024

  • 【美國,芝加哥】當地時(shí)間1月22日,2024年美國暖通制冷展(AHR Expo 2024)于美國芝加哥盛大啟幕,消費電器核心零部件系統級解決方案供應商GMCC美芝、Welling威靈攜涵蓋北美家用空調、商用空調、熱泵采暖、熱泵熱水、冰箱、窗機空調、車(chē)用空調及熱管理等全場(chǎng)景的壓縮機、電機等產(chǎn)品與解決方案亮相,展示出作為行業(yè)引領(lǐng)企業(yè)的核芯技術(shù)與完備的全球服務(wù)能力。GMCC美芝、Welling威靈亮相2024年美國暖通制冷展(AHR Expo 2024)對于今年再次亮相AHR Expo,美芝、威靈美洲市場(chǎng)負責人
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“應用創(chuàng )新、打造新生態(tài)”,ICDIA 2024啟航!

  • 各大研究機構認為全球半導體市場(chǎng)在2023年到達周期性低點(diǎn)后,今年將整體出現復蘇的趨勢。Gartner預計,2024年全球半導體行業(yè)收入將達到6240億美元,同比增長(cháng)16.8%。被譽(yù)為半導體行業(yè)“晴雨表”的存儲產(chǎn)業(yè)在去年四季度率先出現漲價(jià)等情況,一直延續到今年,預計會(huì )反彈66.3%。 這背后的推動(dòng)力是以ChatGPT為首的生成式人工智能(AIGC)所引爆的新一輪AI浪潮。數據中心、服務(wù)器、云計算、大算力芯片、大模型等領(lǐng)域高科技企業(yè)迅速跟進(jìn),形成了新的全球AI軍備賽,直接帶動(dòng)了高帶寬內存(HBM)、GPU等A
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CES 2024:AI產(chǎn)業(yè)集中爆發(fā),汽車(chē)產(chǎn)業(yè)依然為絕對的主角

  • 當地時(shí)間1月9日至12日,2024年國際消費電子展(CES 2024)在美國拉斯維加斯舉行。過(guò)去兩年的CES,汽車(chē)產(chǎn)業(yè)都是絕對的主角,而今年AI產(chǎn)業(yè)也迎來(lái)了爆發(fā)式增長(cháng)。CES 2024前瞻:PC邁入AI時(shí)代英特爾 1月9日,英特爾在CES-2024上宣布將推出基于A(yíng)I PC技術(shù)的汽車(chē)芯片,并與高通和英偉達開(kāi)展競爭,首批芯片將于今年年底推出。中國汽車(chē)制造商極氪將成為第一家使用英特爾芯片人工智能系統的廠(chǎng)商。除此之外,英特爾同時(shí)發(fā)布面向發(fā)燒友和主流用戶(hù)的移動(dòng)、臺式機和邊緣處理器——英特爾?酷睿?第14
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DEEPX在CES 2024上發(fā)布All-in-4人工智能整體解決方案

  • 原創(chuàng )人工智能(AI)芯片技術(shù)公司DEEPX(首席執行官Lokwon Kim)將在2024年美國消費電子展(簡(jiǎn)稱(chēng)"CES 2024")上推出全面的All-in-4人工智能整體解決方案(All-in-4 AI Total Solution),加入到全球AI芯片的競賽當中。該解決方案由四款芯片組成,適用于物理安全系統、機器視覺(jué)、智慧交通、機器人平臺和AI服務(wù)器等設備端AI。在DEEPX的CES 2024專(zhuān)屬展臺上,該品牌將同時(shí)展示如何將四款AI芯片應用于各種應用及其DXNN?開(kāi)發(fā)環(huán)境
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Algorized在CES 2024發(fā)布突破性傳感技術(shù)

  • 中國 北京,2024 年 1 月 11 日——Algorized? 作為伯克利 SkyDeck 孵化計劃在 CES? 2024 的重要參展商之一,非常榮幸地宣布其作為 Qorvo? 的合作伙伴,將在 CES 2024 期間展示基于 Qorvo 超寬帶雷達芯片組打造的車(chē)內傳感應用(如兒童存在檢測)先進(jìn)解決方案。Algorized 的平臺利用其最前沿的技術(shù)構建了同時(shí)檢測多人生命狀態(tài)的卓越能力,并能夠區分成人與兒童。Algorized 的這一平臺將基于 Qorvo 超寬帶雷達芯片,并借助 4activeSyst
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computex 2024介紹

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