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多軸傳感器受追捧 MEMS加速挺進(jìn)醫療設計

表面聲聲波濾波器（SAW Filter，Surface Acoustic Wave Filter）對于手機的天線(xiàn)（收發(fā)）轉換開(kāi)關(guān)而言，可說(shuō)是個(gè)重要支柱。2005年，美國安捷倫（Agilent）科技推出了BAW（Bulk Acoustic Wave）濾波器，不僅足足節省了3/4的電路板空間，更為MEMS微機電（micro-electro-mechanical systems）硬件開(kāi)辟一條前往行動(dòng)世界之路
關(guān)鍵字： MEMS Apple 三星

　　世界領(lǐng)先的8英寸晶圓代工廠(chǎng)之一，上海華虹宏力半導體制造有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華虹宏力”)和上海矽?？萍加邢薰?以下簡(jiǎn)稱(chēng)“矽?？萍肌?共同宣布，雙方已結為戰略合作伙伴，聯(lián)合開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)新一代MEMS傳感器。雙方合作生產(chǎn)的首款產(chǎn)品，擁有自主知識產(chǎn)權的AMR磁傳感器QMC6983，已于今日成功上市，成為矽?？萍己腿A虹宏力發(fā)力MEMS傳感器市場(chǎng)的開(kāi)端。該款產(chǎn)品是矽?？萍蓟贖oneywell公司AMR磁感應技術(shù)自主研發(fā)的第一款三軸單芯片磁傳感器產(chǎn)品。　　該款產(chǎn)
關(guān)鍵字： MEMS 傳感器

　　隨著(zhù)上海自貿區掛牌時(shí)間的臨近，本周自貿熱卷土重來(lái)：龍頭股外高橋及陸家嘴連續收出兩個(gè)漲停板，且漲勢有向縱深方向擴散的跡象。此前，市場(chǎng)人士就已獲悉，允許國外企業(yè)在華銷(xiāo)售游戲機將是上海自貿區藍圖的一部分;本月23日晚間，百視通發(fā)布的與微軟在上海自貿區組建合資公司的公告，更是令自貿區相關(guān)游戲機概念的炒作熱潮一觸即發(fā)，百視通昨日就強勢漲停。　　分析人士表示，百視通與微軟在上海自貿區設立合資公司的舉措表明，實(shí)行了十三年的游戲機禁令將在上海自貿區正式終結;在此背景下，預計與游戲機生產(chǎn)相關(guān)的軟硬件公司，如水晶光電
關(guān)鍵字：紅外LED CMOS

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò )家園
關(guān)鍵字： ADI MEMS 麥克風(fēng) 傳感器

摘要：通過(guò)分析MEMS和傳感器技術(shù)融合的最新進(jìn)展，介紹最新的MEMS傳感器技術(shù)的應用及為智能設備帶來(lái)的全新應用體驗。
關(guān)鍵字： MEMS 傳感器智能設備 201310

　　銅柱凸點(diǎn)和微焊點(diǎn)將改變倒裝芯片的市場(chǎng)和供應鏈。之所以這樣說(shuō)，是因為除了移動(dòng)產(chǎn)品用處理器和內存外，其他CMOS半導體也需要在比現在更小的芯片面積上實(shí)現更多的I/O個(gè)數以及更高的帶寬，并采取更好的散熱措施。　　目前全球倒裝芯片市場(chǎng)規模為200億美元，以年增長(cháng)率為9%計算，到2018年將達到350米億美元。在加工完成的倒裝芯片和晶圓中，銅柱凸點(diǎn)式封裝的年增長(cháng)率將達到19%。到2014年，已形成凸點(diǎn)的晶圓中將有50%使用銅柱凸點(diǎn)，從數量上來(lái)說(shuō)，銅柱凸點(diǎn)式封裝將占到倒裝芯片封裝市場(chǎng)的2/3。　　
關(guān)鍵字： CMOS 倒裝芯片

　　近日從位于無(wú)錫新區的中國傳感網(wǎng)國際創(chuàng )新園獲悉，針對當前國內傳感器研發(fā)技術(shù)力量不足，由江蘇物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心、無(wú)錫微納產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司和華潤微電子等三方共建的國內首個(gè)完備MEMS智能傳感器公共技術(shù)平臺目前已進(jìn)入實(shí)際運行階段。依托該平臺技術(shù)輻射，多家國內頂尖研發(fā)機構和企業(yè)已入駐，成為當地物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的重要引擎。　　MEMS(微機電系統)被認為是繼微電子之后又一個(gè)對國民經(jīng)濟和軍事具有重大影響的技術(shù)領(lǐng)域，具有體積小、功耗低、性能穩定等優(yōu)點(diǎn)，也是物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈中的最核心環(huán)節。今年2月，工信部發(fā)文明確將微型智能傳
關(guān)鍵字： MEMS 智能傳感器

　　高介電常數(High-k) 金屬閘極應用于先進(jìn)互補式金氧半導體(CMOS) 技術(shù)的關(guān)鍵挑戰是什么? 　　高介電常數/金屬閘極(HKMG) 技術(shù)的引進(jìn)是用來(lái)解決標準SiO2/SiON 閘極介電質(zhì)縮減所存在的問(wèn)題。雖然使用高介電常數介電質(zhì)能夠持續縮減等效氧化物厚度(EOT)，整合這些材料需對NMOS及PMOS 元件采用不同的金屬閘極。為了以最低臨界電壓(從而為最低功率)操作元件，NMOS元件必須使用低工作函數金屬而PMOS 元件則必須使用高工作函數金屬。即便有許多種金屬可供挑選，但其中僅有少數具有穩定的
關(guān)鍵字： ASM CMOS