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汽車(chē)市場(chǎng)仍是MEMS壓力傳感器最大應用市場(chǎng)
- 汽車(chē)應用目前仍是MEMS壓力傳感器的最大應用市場(chǎng)，其中主流應用包括胎壓感測系統(TPMS)、進(jìn)氣壓力感測裝置(MAP)以及大氣絕對壓力感測裝置(BAP);汽車(chē)、醫療、工業(yè)與高端應用MEMS壓力傳感器市場(chǎng)，平均成長(cháng)率約在4~7%左右，同時(shí)消費性應用市場(chǎng)的平均成長(cháng)率(金額規模)則高達25%(出貨量成長(cháng)率則為38%)，主要受惠于智能手機與平板設備所帶來(lái)的新商機。 MEMS壓力傳感器也在不同領(lǐng)域找到一些新應用，這些案例包括：車(chē)用汽缸內壓力感測(in-cylinderpressuresensing)、
- 關(guān)鍵字： MEMS 壓力傳感器
技術(shù)：CMOS集成電路電阻的應用分析
- 目前，在設計中使用的主要有3種電阻器：多晶硅、MOS管以及電容電阻。在設計中，要根據需要靈活運用這3種電阻，使芯片的設計達到最優(yōu)。 1CMOS集成電路的性能及特點(diǎn) 1.1功耗低CMOS集成電路采用場(chǎng)效應管，且都是互補結構，工作時(shí)兩個(gè)串聯(lián)的場(chǎng)效應管總是處于一個(gè)管導通，另一個(gè)管截止的狀態(tài)，電路靜態(tài)功耗理論上為零。實(shí)際上，由于存在漏電流，CMOS電路尚有微量靜態(tài)功耗。單個(gè)門(mén)電路的功耗典型值僅為20mW，動(dòng)態(tài)功耗(在1MHz工作頻率時(shí))也僅為幾mW。 1.2工作電壓范圍寬CMOS集成電路供電
- 關(guān)鍵字： CMOS 電阻
MEMS的下一個(gè)增長(cháng)點(diǎn)來(lái)自于物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展
- MEMS(微機電系統)元件的應用可說(shuō)是無(wú)所不在，隨著(zhù)制造技術(shù)的精進(jìn)及成本的下降，包括家庭閘道器(Homegateways)、住家自動(dòng)化(HA)、新的人機界面(HMI)、即時(shí)健康監測系統、用于預防醫學(xué)的生物晶片、穿戴型行動(dòng)裝置及物聯(lián)網(wǎng)等，都是以MEMS為基礎技術(shù)的重要應用，MEMS所打造的智慧生活已然成形。 根據YoleDeveloppement的研究報告指出，2012年全球智慧型手機與平板電腦用MEMS感測器市場(chǎng)產(chǎn)值為22億美元，預計在2013年達到27億美元，且自2013至2018年間，全球M
- 關(guān)鍵字： MEMS 物聯(lián)網(wǎng)
ADI 高g MEME加速度傳感器實(shí)現低功耗的秘籍
- 現在很多的電子產(chǎn)品中都會(huì )有MEMS加速度傳感器的身影，這一市場(chǎng)也在持續增長(cháng)中。近日，ADI的MEMS傳感器家族中又新添了一個(gè)成員—ADXL375，它是3軸的高g MEMS加速度傳感器中面向便攜應用的產(chǎn)品。(30-50g以下稱(chēng)為低g，35g以上稱(chēng)為高g) (ADXL375的圖片) ADI亞太區微機電產(chǎn)品市場(chǎng)和應用經(jīng)理趙延輝介紹既然是面向便攜應用，對體積和功耗的要求就會(huì )非常高。ADXL375采用3mm*5mm*1mm LGA封裝，體積之小可直觀(guān)看到。在降低功耗方面，ADI也做了很多
- 關(guān)鍵字： ADI MEMS ADXL375
MEMS壓力傳感器的發(fā)展現狀及趨勢分析
- 傳感器應用越來(lái)越廣泛，尤其是壓力傳感器、加速度計、微陀螺儀、墨水噴咀和硬盤(pán)驅動(dòng)頭等。盡管隨著(zhù)智能手機、平板電腦、汽車(chē)等產(chǎn)品的發(fā)展，MEMS傳感器市場(chǎng)規模十分壯大，發(fā)展十分迅猛。 但隨著(zhù)全球經(jīng)濟的疲軟，全球MEMS傳感器市場(chǎng)的增速也將放緩。不過(guò)平板電腦和智能手機等消費電子，仍將是MEMS傳感器增長(cháng)的主要市場(chǎng)領(lǐng)域，到2017年全球MEMS市場(chǎng)規?？蛇_210億美元。 事實(shí)上從去年開(kāi)始MEMS傳感器的增加就開(kāi)始變得平穩起來(lái)。歐洲市場(chǎng)受債務(wù)危機影響，MEMS傳感器市場(chǎng)份額出現輕微下滑，美國作為全球高
- 關(guān)鍵字： MEMS 壓力傳感器
降低成本提高效率 MEMS動(dòng)態(tài)晶圓測試系統
- STI3000動(dòng)態(tài)晶圓級測試系統采用STI的專(zhuān)利技術(shù)（DST），通過(guò)一個(gè)驅動(dòng)電壓在晶圓上驅動(dòng)MEMS移動(dòng)，從而測量由此產(chǎn)生的 ...
- 關(guān)鍵字： MEMS 動(dòng)態(tài) 晶圓測試
ADI推出適于高精度沖擊和震蕩檢測系統的3軸高g MEMS加速度計
- 全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應商ADI，最近推出具有同類(lèi)最高帶寬和最低功耗的3軸、200 g數字MEMS(微機電系統)加速度計ADXL375。ADXL375 MEMS加速度計能夠在±200 g滿(mǎn)量程范圍內連續測量撞擊或沖擊的持續時(shí)間和幅度，而不出現飽和。在高達1,600 Hz的全帶寬條件下，這款新型傳感器功耗為140 μA左右，功耗不到競爭傳感器的一半，而采樣速率卻是其兩倍以上。ADXL375適用于低功耗、電池供電的無(wú)線(xiàn)傳感器系統，而這樣的系統可用于沖擊和震蕩檢測、運輸、資產(chǎn)
- 關(guān)鍵字： ADI MEMS ADXL375
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