降低成本提高效率 MEMS動(dòng)態(tài)晶圓測試系統

STI3000動(dòng)態(tài)晶圓級測試系統采用STI的專(zhuān)利技術(shù)（DST），通過(guò)一個(gè)驅動(dòng)電壓在晶圓上驅動(dòng)MEMS移動(dòng)，從而測量由此產(chǎn)生的相關(guān)各種特性，是目前全世界最先進(jìn)有效的晶圓級MEMS測試系統。

STI3000測試系統可以大大提高測試效率，降低新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)及生產(chǎn)成本。

STI3000 MEMS動(dòng)態(tài)測試系統

STI測試系統由各基礎系統模塊構成，包括計算機、電源、測試頭，探針卡，軟件和擴充口。根據客戶(hù)測試需求在測試頭處嵌入不同的探針卡做測試。如客戶(hù)變更了應用測試，只需簡(jiǎn)單更換測試程序和探針針卡即可。整套系統具有體積小，兼容性強，測試快速且穩定等顯著(zhù)優(yōu)點(diǎn)。

動(dòng)態(tài)測試參數

* 頻率響應 * 共振頻率 * 彈性穩定率 * 陀螺儀正交誤差

* 機械滯后 * 工作潛能（eV） * 厄密性 * 靜態(tài)阻尼

* 顆粒阻尼 * Q值 * 動(dòng)態(tài)屬性 * 交流性能

動(dòng)態(tài)測試的優(yōu)點(diǎn)

晶圓級動(dòng)態(tài)測試可以：

– 縮短整個(gè)晶圓及器件的測試時(shí)間

– 將部分器件測試時(shí)間轉移到晶圓測試，更快速

– 通過(guò)數據分析降低產(chǎn)品的不一致性

– 提高產(chǎn)量

– 減少器件級的校準及測試

– 縮短產(chǎn)品從生產(chǎn)到進(jìn)入市場(chǎng)的時(shí)間

– 模擬測試設計是否完善

– 大大降低整個(gè)生產(chǎn)測試成本

MEMS傳統測試方法和動(dòng)態(tài)測試方法對比