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中國智能手機CMOS傳感器競爭硝煙彌漫
- 在中國智能手機市場(chǎng)，CMOS(互補金屬氧化物半導體)傳感器領(lǐng)域的競爭正硝煙彌漫?，F在的中國，低價(jià)手機也至少配備了800萬(wàn)像素的傳感器，對CMOS的需求持續上漲?？梢宰⒁獾降氖?，主要生產(chǎn)企業(yè)都紛紛加大當地生產(chǎn)能力，并專(zhuān)門(mén)制定對中國市場(chǎng)的戰略。 今年中國智能手機出貨量比去年增長(cháng)了56%，預計會(huì )達到約3億2000萬(wàn)臺，占世界總量的30%。除去中國一線(xiàn)城市，其他城市的主流手機仍然是從1000到2000元左右的低價(jià)手機。產(chǎn)品價(jià)格低，那么上面搭載的原件價(jià)格也低。 據此，CMOS傳感器預計中國需
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MAX44265低功耗關(guān)斷模式CMOS運算放大器
- MAX44265運算放大器的特點(diǎn)是在最大增益帶寬比(物質(zhì)GBW)提供電流，如手機，筆記本電腦和便攜式醫療設備的電池供 ...
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美國半導體聯(lián)盟啟動(dòng)“半導體合成生物技術(shù)”
- 新計劃的第1階段將在3個(gè)相關(guān)又有所區別的領(lǐng)域支持6個(gè)探索性的項目：第1個(gè)領(lǐng)域是細胞形態(tài)-半導體電路設計領(lǐng)域，將從細胞生物學(xué)獲得的經(jīng)驗應用到新型芯片體系結構中，反之亦然;第2個(gè)領(lǐng)域是生物電子傳感器、執行器和能源領(lǐng)域，專(zhuān)門(mén)支持半導體生物混合系統;第3個(gè)領(lǐng)域是分子級精確增材制造領(lǐng)域，將在受生物啟發(fā)的數納米級尺度上開(kāi)發(fā)制造工藝。該研究計劃第1階段的研究成果將用于指導未來(lái)多代半導體合成生物技術(shù)研究。半導體研究聯(lián)盟的全球研究合作計劃將為第1階段研究投資225萬(wàn)美元。- 麻省理工學(xué)院的RahulSarpe
- 關(guān)鍵字： 半導體 CMOS
新日本無(wú)線(xiàn)推出超低功耗CMOS運放NJU77806
- 新日本無(wú)線(xiàn)推出的這款單電路軌至軌輸出的CMOS運放 NJU77806 的獨特之處是同時(shí)具有業(yè)界最低噪聲 (5.5nV/√Hz typ. at f=1kHz) 和低功耗 (1.8V,500uA) 兩種特性，還備有良好的寬帶特性 (GBP=4.4MHz) 和強RF噪聲抑制能力，是一款兩全其美外加實(shí)用的好產(chǎn)品。
- 關(guān)鍵字： 新日本 CMOS 無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )
技術(shù)：CMOS集成電路電阻的應用分析
- 目前，在設計中使用的主要有3種電阻器：多晶硅、MOS管以及電容電阻。在設計中，要根據需要靈活運用這3種電阻，使芯片的設計達到最優(yōu)。 1CMOS集成電路的性能及特點(diǎn) 1.1功耗低CMOS集成電路采用場(chǎng)效應管，且都是互補結構，工作時(shí)兩個(gè)串聯(lián)的場(chǎng)效應管總是處于一個(gè)管導通，另一個(gè)管截止的狀態(tài)，電路靜態(tài)功耗理論上為零。實(shí)際上，由于存在漏電流，CMOS電路尚有微量靜態(tài)功耗。單個(gè)門(mén)電路的功耗典型值僅為20mW，動(dòng)態(tài)功耗(在1MHz工作頻率時(shí))也僅為幾mW。 1.2工作電壓范圍寬CMOS集成電路供電
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上海自貿區解除游戲機銷(xiāo)售禁令 紅外LED廠(chǎng)受惠
- 隨著(zhù)上海自貿區掛牌時(shí)間的臨近，本周自貿熱卷土重來(lái)：龍頭股外高橋及陸家嘴連續收出兩個(gè)漲停板，且漲勢有向縱深方向擴散的跡象。此前，市場(chǎng)人士就已獲悉，允許國外企業(yè)在華銷(xiāo)售游戲機將是上海自貿區藍圖的一部分;本月23日晚間，百視通發(fā)布的與微軟在上海自貿區組建合資公司的公告，更是令自貿區相關(guān)游戲機概念的炒作熱潮一觸即發(fā)，百視通昨日就強勢漲停。 分析人士表示，百視通與微軟在上海自貿區設立合資公司的舉措表明，實(shí)行了十三年的游戲機禁令將在上海自貿區正式終結;在此背景下，預計與游戲機生產(chǎn)相關(guān)的軟硬件公司，如水晶光電
- 關(guān)鍵字： 紅外LED CMOS
銅柱凸點(diǎn)將成為倒裝芯片封裝的主流
- 銅柱凸點(diǎn)和微焊點(diǎn)將改變倒裝芯片的市場(chǎng)和供應鏈。之所以這樣說(shuō)，是因為除了移動(dòng)產(chǎn)品用處理器和內存外，其他CMOS半導體也需要在比現在更小的芯片面積上實(shí)現更多的I/O個(gè)數以及更高的帶寬，并采取更好的散熱措施。 目前全球倒裝芯片市場(chǎng)規模為200億美元，以年增長(cháng)率為9%計算，到2018年將達到350米億美元。在加工完成的倒裝芯片和晶圓中，銅柱凸點(diǎn)式封裝的年增長(cháng)率將達到19%。到2014年，已形成凸點(diǎn)的晶圓中將有50%使用銅柱凸點(diǎn)，從數量上來(lái)說(shuō)，銅柱凸點(diǎn)式封裝將占到倒裝芯片封裝市場(chǎng)的2/3。
- 關(guān)鍵字： CMOS 倒裝芯片
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