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三星Galaxy S III升級Android 4.1被批太晚
- 近日外界紛紛議論推測三星Galaxy S3將于下周將其操作系統升級至Android 4.1，也就是三星在德國柏林舉行移動(dòng)Unpacked event大會(huì )之后。據國外論壇AndroidCentral發(fā)布的消息稱(chēng)，數個(gè)消息來(lái)源暗示三星正在著(zhù)手準備宣布其升級最后測試階段的固件產(chǎn)品。而按其進(jìn)度計劃表顯示，三星將于8月29日的Unpacked event大會(huì )之后以布其升級產(chǎn)品。 盡管三星方面并未對此番言論進(jìn)行證實(shí)，不過(guò)目前似乎已經(jīng)有數個(gè)升級的Beta版本已經(jīng)泄露出來(lái)。三喜的腳步明顯落后于市場(chǎng)的變化。
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三星Galaxy S III智能機開(kāi)售兩月 銷(xiāo)量過(guò)千萬(wàn)
- 網(wǎng)易科技訊 7月23日消息，據國外媒體報道，三星電子最新Galaxy S III款智能手機銷(xiāo)量已超過(guò)一千萬(wàn)部。該款手機于兩個(gè)月前上市。 昨日，韓國聯(lián)合新聞通訊社(Yonhap)報道，三星移動(dòng)通訊部門(mén)總裁申宗均(JK Shin)指出：“Galaxy S III智能手機銷(xiāo)量應該已超過(guò)一千萬(wàn)部?！卑瓷鲜兄账闫?，Galaxy S III 1000萬(wàn)部的銷(xiāo)量相當于三星每天大約銷(xiāo)售19萬(wàn)部。 上月，申宗均曾表示，他預計該款手機在全球140多個(gè)國家的銷(xiāo)量將在6月底超過(guò)一千萬(wàn)部，
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三星Galaxy S III爆炸事件原因查明 - 一臺微波爐
- 愛(ài)爾蘭一三星Galaxy S III用戶(hù)上月末投訴稱(chēng)剛買(mǎi)的手機突然爆裂，在事件走上媒體之后很快三星展開(kāi)了調查。根據三星英國公司的調查結果看爆炸原因來(lái)自外部導致電池能量積聚，看上去就像是被放在微波爐里面加熱過(guò)。 而事主之后也收回了他原來(lái)的說(shuō)法，解釋稱(chēng)這臺手機曾經(jīng)接觸過(guò)水導致?lián)p壞，而“另一個(gè)人”試圖解決這個(gè)問(wèn)題，至此真相大白。
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美五大運營(yíng)商發(fā)售三星Galaxy SIII 內置驍龍S4
- 近日，三星宣布全美五家運營(yíng)商將在本月發(fā)售三星最新款智能手機Galaxy S III，這五家運營(yíng)商為AT&T、Sprint、T-Mobile、Verizon Wireless以及U.S. Cellular。值得關(guān)注的是，五家運營(yíng)商的三星Galaxy S III均內置高通驍龍S4雙核處理器。
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GALAXY S III拆解!使用iPhone 4S攝像頭
- 三星最新旗艦手機GALAXY S III已經(jīng)被國外著(zhù)名網(wǎng)站Chipworks和iFixit拆解，拆解的過(guò)程不是非常復雜。令人比較新奇的是GALAXY S III的800萬(wàn)像素主攝像頭與iPhone 4S用一樣，使用SONY背照式BSI圖像傳感器。 三星GALAXY S III屏幕拆解圖 同時(shí)在拆解中還會(huì )發(fā)現，GALAXY S III的屏幕和面板以及整個(gè)手機框架是粘接在一起的，更換屏幕成本可能會(huì )很高。 三星GALAXY S III拆解圖 此次三星GALAXY
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CEVA憑借90%的市場(chǎng)份額繼續領(lǐng)導DSP IP市場(chǎng)
- 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠(chǎng)商CEVA公司宣布，被領(lǐng)先的市場(chǎng)研究機構The Linley Group列為2011年全球領(lǐng)先DSP IP付運廠(chǎng)商，占據90%的市場(chǎng)份額。市場(chǎng)份額數據是The Linley Group在題為 “CPU內核和處理器IP指南” (A Guide to CPU Cores and Processor IP) 的報告 (注1)中發(fā)布的。 The Linley Group分析師和“CPU內
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從CEVA新架構看DSP未來(lái)趨勢
- DSP應用范圍十分廣泛，包羅萬(wàn)象，涵蓋了音頻和視頻編解碼、圖像處理、軍事、儀器儀表、醫療、家電等諸多領(lǐng)域。 作為DSP領(lǐng)域的主要IP提供廠(chǎng)商，CEVA公司最近發(fā)布了其新的音頻/語(yǔ)音DSP架構方案CEVA-TeakLite-4和統一通信構架方案CEVA-XC4000。從這兩個(gè)新設計中，我們可以一探未來(lái)DSP在音頻和通信應用方面的一些趨勢。 語(yǔ)音識別的漸熱 隨著(zhù)Apple Siri的推出和廣受追捧，語(yǔ)音識別技術(shù)又一次成為人們所廣泛關(guān)注的熱門(mén)話(huà)題之一，而與Siri（及類(lèi)似技術(shù)）相關(guān)的軟件和
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CEVA和Antcor宣布推出用于新型CEVA-XC4000 DSP框架的低功耗Wi-Fi 802.11ac參考架構
- 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠(chǎng)商CEVA公司及CEVA-XCnet合作伙伴Antcor S.A.宣布，推出一款瞄準多模Wi-Fi 802.11ac移動(dòng)臺(STA)的基于軟件的新型參考架構。Antcor S.A是通信和連接芯片行業(yè)的主要軟件基帶IP供應商。對于尚待批準的802.11ac Wi-Fi新標準，以及包括802.11af、802.11p和Wi-Fi指令在內的其它眾多衍生標準，這種基于軟件的方法能夠提供全面的靈活性，可以通過(guò)軟件更新應對標準變化，
- 關(guān)鍵字： CEVA DSP Wi-Fi 802.11ac
CEVA推出適用于高級音頻和語(yǔ)音應用的功能最強大、低功耗32位DSP架構框架CEVA-TeakLite-4
- 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠(chǎng)商CEVA公司推出CEVA-TeakLite-4，這是一款用于高級音頻和語(yǔ)音應用的業(yè)界功能最強大的低功耗、可擴展32位DSP架構。CEVA TeakLite 4 針對于智能手機，移動(dòng)計算和數字家庭設備市場(chǎng)，滿(mǎn)足市場(chǎng)對于語(yǔ)音預處理和音頻后處理算法以及多通道音頻編解碼器(codec)日益復雜的需求。 CEVA-TeakLite-4以業(yè)界廣泛使用并經(jīng)過(guò)驗證的CEVA-TeakLite系列功能為基礎，采用創(chuàng )新性智能功耗
- 關(guān)鍵字： CEVA DSP TeakLite
CEVA推出用于新型CEVA-XC4000 DSP架構框架的低功耗多模LTE-Advanced參考架構
- 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠(chǎng)商CEVA公司宣布提供一種基于軟件的新型多模參考架構，用于開(kāi)發(fā)具有成本效益的低功耗LTE- (LTE-A)和傳統蜂窩調制解調器?；谛滦虲EVA-XC4000 DSP架構框架，這款功能強大的可擴展參考架構利用了創(chuàng )新性功率管理和系統分區，能夠實(shí)現基于軟件的LTE-A解決方案，而且采用28nm工藝，所需晶片面積和功耗僅分別為3.4 mm2和100mW。該架構集成了CEVA開(kāi)發(fā)的一整套經(jīng)優(yōu)化的LTE-A軟件庫，顯著(zhù)地加快了上市
- 關(guān)鍵字： CEVA DSP LTE
恩智浦為三星GALAXY S III提供NFC功能
- 恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣布，其基于PN65的NFC解決方案將為三星GALAXY S III帶來(lái)全新的移動(dòng)支付體驗。備受期待的三星GALAXY S III是三星暢銷(xiāo)機型GALAXY S II的后續機型。
- 關(guān)鍵字： 恩智浦 NFC GALAXY S III
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