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東芝獲CEVA-TeakLite-III DSP內核授權許可
- 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠(chǎng)商CEVA公司宣布，東芝公司 (Toshiba Corporation) 獲CEVA-TeakLite-III DSP內核授權許可，助力其即將推出的移動(dòng)音頻芯片和汽車(chē)音頻DSP產(chǎn)品系列。CEVA-TeakLite-III DSP內核具有用于此類(lèi)復雜音頻應用的最佳性能，為東芝提供最先進(jìn)和成熟的32位音頻DSP能力。這一內核在The Linley Group的DSP內核報告中獲評選為“最優(yōu)音頻處理器”。
- 關(guān)鍵字： CEVA DSP
CEVA成為首家提供Dolby Mobile DSP方案的企業(yè)
- 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠(chǎng)商CEVA公司宣布成為半導體行業(yè)首家提供經(jīng)Dolby認證的Dolby Mobile DSP內核實(shí)施方案的企業(yè)。以高性能CEVA-TeakLite-III DSP為基礎，CEVA的第三代Dolby Mobile技術(shù)實(shí)施方案包括用于移動(dòng)產(chǎn)品的Dolby Digital Plus支持，對于采納Dolby最新移動(dòng)音頻增強特性而進(jìn)行設計的移動(dòng)音頻處理器客戶(hù)，可提供顯著(zhù)的上市時(shí)間和功耗節省優(yōu)勢。
- 關(guān)鍵字： CEVA Dolby Mobile DSP
新岸線(xiàn)公司選擇CEVA DSP內核用于無(wú)線(xiàn)芯片組
- 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權 (SIP) 平臺解決方案和數字信號處理器 (DSP)內核授權廠(chǎng)商CEVA 公司宣布，中國領(lǐng)先的高科技企業(yè)新岸線(xiàn)公司已獲CEVA DSP內核技術(shù)的許可授權，用于其瞄準發(fā)展中地區手機市場(chǎng)的無(wú)線(xiàn)芯片組設計。通過(guò)利用CEVA功能強大且靈活的DSP引擎，新岸線(xiàn)開(kāi)發(fā)出一款由世界首屈一指的無(wú)線(xiàn)通信DSP架構助力、具有超低功耗的高成本效益無(wú)線(xiàn)解決方案。
- 關(guān)鍵字： CEVA DSP
CEVA VoIP平臺協(xié)助GPON住宅網(wǎng)關(guān)方案
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò )家園
- 關(guān)鍵字： CEVA DSP BroadLight GPON住宅網(wǎng)關(guān)
CEVA與PA Consulting Group合作開(kāi)發(fā)3G無(wú)線(xiàn)基站解決方案
- 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)IP授權廠(chǎng)商CEVA公司與在軟基帶方案方面擁有20多年經(jīng)驗的全球管理與IT咨詢(xún)及技術(shù)企業(yè)PA Consulting Group(簡(jiǎn)稱(chēng)PA)宣布，兩家公司已攜手合作，將通過(guò)CEVA-XC處理器和PA基帶軟件無(wú)線(xiàn)電專(zhuān)業(yè)技術(shù)，為無(wú)線(xiàn)基站應用提供經(jīng)優(yōu)化的基帶解決方案。兩家企業(yè)將率先推出一款集成式3G PHY 軟件包，
- 關(guān)鍵字： CEVA 3G無(wú)線(xiàn)基站
CEVA與Alango攜手為CEVA-TeakLite-III DSP系列增添語(yǔ)音增強軟件
- 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠(chǎng)商CEVA公司和世界先進(jìn)的語(yǔ)音通信及移動(dòng)音頻前端DSP技術(shù)開(kāi)發(fā)商與授權廠(chǎng)商Alango Technologies公司共同宣布，針對CEVA市場(chǎng)領(lǐng)先的CEVA-TeakLite-III?DSP系列產(chǎn)品推出最新的Alango語(yǔ)音處理軟件包。CEVA-TeakLite-III DSP旨在滿(mǎn)足手機設計對更高集成度和更低成本的需求，能夠在單一內核中集成無(wú)線(xiàn)基帶處理功能與Alango提供的移動(dòng)音頻、語(yǔ)音和前端語(yǔ)音增強處理功能。
- 關(guān)鍵字： CEVA DSP
CEVA和minoOn合作為UE和eNodeB應用提供完整的LTE 物理層參考設計
- 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠(chǎng)商CEVA公司和LTE軟基帶實(shí)現方案的領(lǐng)先授權廠(chǎng)商mimoOn宣布，推出一系列基于廣泛采用的CEVA-XC通信處理器的LTE參考架構，這些參考架構能夠加快面向大批量市場(chǎng)的終端和基站設備的高性?xún)r(jià)比、低功耗4G解決方案的開(kāi)發(fā)，并可通過(guò)軟件升級方式，支持WCDMA、HSPA+ 和WiMAX等更多的無(wú)線(xiàn)通信標準?！?/li>
- 關(guān)鍵字： CEVA LTE
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