從CEVA新架構看DSP未來(lái)趨勢

　　DSP應用范圍十分廣泛，包羅萬(wàn)象，涵蓋了音頻和視頻編解碼、圖像處理、軍事、儀器儀表、醫療、家電等諸多領(lǐng)域。
　　作為DSP領(lǐng)域的主要IP提供廠(chǎng)商，CEVA公司最近發(fā)布了其新的音頻/語(yǔ)音DSP架構方案CEVA-TeakLite-4和統一通信構架方案CEVA-XC4000。從這兩個(gè)新設計中，我們可以一探未來(lái)DSP在音頻和通信應用方面的一些趨勢。

語(yǔ)音識別的漸熱
　　隨著(zhù)Apple Siri的推出和廣受追捧，語(yǔ)音識別技術(shù)又一次成為人們所廣泛關(guān)注的熱門(mén)話(huà)題之一，而與Siri（及類(lèi)似技術(shù)）相關(guān)的軟件和硬件技術(shù)的研究和發(fā)展也開(kāi)始逐漸升溫。CEVA此次推出的TeakLite-4架構就針對語(yǔ)音技術(shù)作了專(zhuān)門(mén)的優(yōu)化。
　　可以說(shuō)，Siri的推出，翻開(kāi)了語(yǔ)音識別領(lǐng)域的新篇章。在此之前，語(yǔ)音識別技術(shù)從未如此高效和智能化，也從未如此被廣泛地應用和被消費者所接受。雖然Siri還算不上完美，但至少為語(yǔ)音識別技術(shù)指明了方向。對于語(yǔ)音識別技術(shù)，最重要的首先是要獲得清新的語(yǔ)音信號，這需要優(yōu)異的噪聲抑制、波束成型和智能化等特性，這同時(shí)需要大量的運算工作，特別是當目標距離話(huà)筒較遠時(shí)（如智能電視的控制），語(yǔ)音處理DSP必須一一滿(mǎn)足這些要求。

對音頻品質(zhì)要求的提升
　　回顧音頻應用的歷史，從最早的單聲道，后來(lái)發(fā)展出了雙聲道立體聲，再到后來(lái)的5.1聲道、7.1聲道，消費者對于音頻效果的追求從未止步?，F在，已經(jīng)在逐步朝著(zhù)11.1聲道甚至是14.2聲道。聲道的不斷增多意味著(zhù)音頻內容越來(lái)越復雜，體積也越來(lái)越多，這對音頻DSP的性能提出了更高的要求。
　　同時(shí)，隨著(zhù)高清內容（如高清電視、藍光等）的不斷普及，在追求畫(huà)質(zhì)的清晰之外，消費者也渴望獲得更清晰、更真實(shí)、擁有更多細節的音質(zhì)。相關(guān)的音頻編解碼技術(shù)已經(jīng)較為成熟，需要的是性能更強、更加高效的DSP產(chǎn)品。
　　另外，手機、平板電腦、筆記本電腦、電視機等設備越來(lái)越輕薄，這也使得其揚聲器的實(shí)際音質(zhì)表象不如以往。為改善這一問(wèn)題，在音頻后處理階段將需要高性能的音頻DSP。

無(wú)線(xiàn)應用爆發(fā)
　　不管是通過(guò)3G、Wi-Fi還是剛剛開(kāi)始布局的LTE，隨著(zhù)智能手機和平板電腦等手持設備數量的不斷膨脹，無(wú)線(xiàn)應用的數據吞吐量與幾年前相比已是不可同日而語(yǔ)。巨大的數據流量催生出對無(wú)線(xiàn)基礎設備和無(wú)線(xiàn)終端的更高要求。對于無(wú)線(xiàn)基礎設備，數據流的處理需要更高性能的DSP方案來(lái)應對。在終端設備方面，更加高效、穩定，更低功耗的基帶控制器給DSP產(chǎn)品帶來(lái)了全新的挑戰。
　　CEVA-XC4000就是CEVA針對這一形勢所推出的統一通信DSP架構。XC4000支持用于蜂窩、Wi-Fi、DTV、白色空間等應用的最嚴苛的通信標準，以LTE-A處理為例，XC4000相比上一代產(chǎn)品在性能上有了約5倍的提升，同時(shí)功耗降低了50%。

共同的要求
　　不管是音頻/語(yǔ)音領(lǐng)域，還是通信領(lǐng)域，對于DSP產(chǎn)品而言，有著(zhù)一些共同的趨勢和要求。
　　首先是性能要求。不管是為了應對更復雜、體積更大的音頻/語(yǔ)音應用，還是為了處理迅速膨脹的無(wú)線(xiàn)數據流量，更加強勁的性能對DSP產(chǎn)品而言都是放在首位的。
　　其次是功耗要求。設備的性能提升，不能以功耗的快速上漲為代價(jià)。特別是便攜式和移動(dòng)設備，功耗的提升意味著(zhù)電池續航能力的下降和用戶(hù)體驗的下降。為此，CEVA通過(guò)其PSU 2.0技術(shù)，對TeakLite-4和XC4000在功率方面進(jìn)行了優(yōu)化，很好地改善了在功耗上的表現。
　　然后是尺寸要求。對于半導體來(lái)說(shuō)，硅片面積的大小顯著(zhù)影響著(zhù)芯片的制造成本。重新設計和優(yōu)化的架構在保證性能和功耗的前提下可以降低電路的復雜度，這將促進(jìn)硅片面積的進(jìn)一步減小，并影響到最終產(chǎn)品的尺寸。