CEVA憑借90%的市場(chǎng)份額繼續領(lǐng)導DSP IP市場(chǎng)

　　全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠(chǎng)商CEVA公司宣布，被領(lǐng)先的市場(chǎng)研究機構The Linley Group列為2011年全球領(lǐng)先DSP IP付運廠(chǎng)商，占據90%的市場(chǎng)份額。市場(chǎng)份額數據是The Linley Group在題為 “CPU內核和處理器IP指南” (A Guide to CPU Cores and Processor IP) 的報告 (注1)中發(fā)布的。

　　The Linley Group分析師和“CPU內核和處理器IP指南” 報告合著(zhù)者J. Scott Gardner稱(chēng)：“CEVA繼續成為最成功的DSP IP供應商，在2011年其授權廠(chǎng)商付運了超過(guò)了10億顆芯片。CEVA的DSP系列產(chǎn)品擁有令人印象深刻的客戶(hù)群，尤其是在通信和多媒體領(lǐng)域。而且，隨著(zhù)4G轉換的順利進(jìn)行，業(yè)界需要高性能的可編程DSP來(lái)有效地處理復雜的多模式基帶處理工作。CEVA正好擁有把握這一發(fā)展趨勢的有利條件。”

　　CEVA首席執行官Gideon Wertheizer表示：“我們非常高興再次獲The Linley Group列為全球DSP IP領(lǐng)導廠(chǎng)商，CEVA擁有用于大批量移動(dòng)和數字家庭應用的卓越DSP專(zhuān)業(yè)技術(shù)，這既推動(dòng)了公司獲得成功，而且也是世界眾多領(lǐng)先半導體和OEM廠(chǎng)商首選CEVA DSP的原因。”

　　CEVA業(yè)界領(lǐng)先的DSP內核助力全球眾多領(lǐng)先的半導體產(chǎn)品，涵蓋蜂窩基帶、成像、視覺(jué)、音頻、語(yǔ)音、網(wǎng)絡(luò )電話(huà) (voice-over-IP) 等廣泛應用。CEVA最新一代通信DSP架構框架CEVA-XC4000設立了全新的功耗效能里程碑，并且利用創(chuàng )新性指令集實(shí)現了高度復雜、基于軟件的基帶處理，能夠滿(mǎn)足包括LTE-Advanced、Wi-Fi 802.11ac和DTV解調制等所有先進(jìn)無(wú)線(xiàn)標準的要求。同樣地，用于高級音頻和語(yǔ)音處理的新型CEVA-TeakLite-4 DSP 架構框架采用創(chuàng )新性智能功耗管理技術(shù)，并支持客戶(hù)自有的擴展組件，成為一種適用于大多數面積和功耗敏感設計的高度靈活的架構。

　　The Linley Group最近在微處理器報告中公布了CEVA-XC4000和 CEVA-TeakLite-4 DSP架構框架的獨立分析 (注2及3)，可在網(wǎng)址http://www.ceva-dsp.com/mpr獲取報告。

　　(注1) The Linley Group “A Guide to CPU Cores and Processor IP” – Kevin Krewell 及 J. Scott Gardner 合著(zhù)，2012年4月

　　(注2) The Linley Group “Microprocessor Report – CEVA-TeakLite-4 Illuminates Roadmap”，2012年4月

　　(注3) The Linley Group “Microprocessor Report – Ceva Exposes DSP Six Pack”，2012年3月

　　關(guān)于CEVA

　　CEVA是面向手機、便攜設備和消費電子產(chǎn)品的硅知識產(chǎn)權 (SIP) DSP 內核和平臺解決方案的領(lǐng)先授權商。CEVA 的IP組合包括面向蜂窩基帶 (2G/3G/4G)，多媒體 (HD視頻、圖像信號處理 (ISP)及HD 音頻)，分組語(yǔ)音 (VoP)，藍牙，串行連接SCSI (SAS) 和串行ATA (SATA) 等。2011 年 CEVA 的授權客戶(hù)生產(chǎn)了超過(guò)10 億顆以 CEVA 技術(shù)為核心的芯片，其中包括八大頂級手機OEM廠(chǎng)商中的七家，如諾基亞、三星、LG、摩托羅拉、索尼愛(ài)立信和中興 (ZTE) 等。如今，全球已交付的手機產(chǎn)品中，超過(guò)40% 都采用了CEVA DSP內核。要了解CEVA的更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)公司網(wǎng)站。