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華虹NEC先進(jìn)BCD180工藝平臺進(jìn)入量產(chǎn)
- 世界領(lǐng)先的純晶圓代工廠(chǎng)之一,上海華虹NEC電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華虹NEC”)今日宣布其最新研發(fā)成功、處于業(yè)界領(lǐng)先地位的0.18微米BCD(Bipolar CMOS DMOS)--BCD180工藝技術(shù)進(jìn)入量產(chǎn)。該新型BCD180工藝平臺是華虹NEC針對數字電源、電機驅動(dòng)、音頻功放、LED驅動(dòng)、電池保護和高端電源管理等新興應用而開(kāi)發(fā)的,具有高集成度、低功耗、低開(kāi)啟電阻、多樣工藝選項和可編程等優(yōu)點(diǎn),極大地方便客戶(hù)選擇,為客戶(hù)提供更多的價(jià)值。
- 關(guān)鍵字: 華虹 BCD
華虹NEC BCD180工藝平臺進(jìn)入量產(chǎn)
- 世界領(lǐng)先的純晶圓代工廠(chǎng)之一,上海華虹NEC電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華虹NEC”)今日宣布其最新研發(fā)成功、處于業(yè)界領(lǐng)先地位的0.18微米BCD(Bipolar CMOS DMOS)--BCD180工藝技術(shù)進(jìn)入量產(chǎn)。該新型BCD180工藝平臺是華虹NEC針對數字電源、電機驅動(dòng)、音頻功放、LED驅動(dòng)、電池保護和高端電源管理等新興應用而開(kāi)發(fā)的,具有高集成度、低功耗、低開(kāi)啟電阻、多樣工藝選項和可編程等優(yōu)點(diǎn),極大地方便客戶(hù)選擇,為客戶(hù)提供更多的價(jià)值。
- 關(guān)鍵字: 華虹 BCD 晶圓
美信與力晶合作完成BCD-MOS制程認證
- 繼德州儀器開(kāi)始在美國12寸廠(chǎng)RFAB開(kāi)始生產(chǎn)模擬IC之后,另一模擬芯片整合組件大廠(chǎng)美信半導體(Maxim)宣布,透過(guò)與臺灣DRAM大廠(chǎng)力晶科技合作,成功完成0.18微米雙載子/互補/擴散金屬氧化半導體(BCD-MOS)制程認證,并已開(kāi)始投片生產(chǎn)。不過(guò),晶圓代工大廠(chǎng)臺積電對于在12寸廠(chǎng)生產(chǎn)模擬芯片仍興趣缺缺,表示短期內12寸廠(chǎng)仍不會(huì )提供相關(guān)制程。 雖然電子產(chǎn)品銷(xiāo)售成長(cháng)趨緩,德儀的芯片交期(lead time)已大幅縮短,但是德儀旗下12寸廠(chǎng)RFAB的模擬IC已在第3季完成了認證工作,本季就會(huì )正式投
- 關(guān)鍵字: Maxim BCD-MOS制程
臺積電推出0.25微米車(chē)用一次性可編程存儲器硅知識產(chǎn)權
- 臺積電今日宣布,推出通過(guò)美國汽車(chē)電子協(xié)會(huì )(Automotive Electronic Council, AEC)AEC-Q100產(chǎn)品規格驗證標準的0.25微米車(chē)用一次性可編程存儲器(One-time-programmable) 硅知識產(chǎn)權。 此一硅知識產(chǎn)權與TSMC的BCD (Bipolar-CMOS-DMOS)工藝、混合信號/模擬(Mixed signal/analog)工藝以及標準CMOS邏輯工藝完全相容,因此無(wú)需額外增加其他工藝步驟,提供車(chē)用電源管理及模擬產(chǎn)品系統單芯片制造一個(gè)理想的選擇。
- 關(guān)鍵字: 臺積電 BCD 存儲器
華潤上華在北京舉辦工藝技術(shù)培訓
- 華潤上華科技有限公司(“華潤上華”)主辦、北京集成電路設計園協(xié)辦的“2010 CSMC 工藝培訓(北京)”在北京舉行,有百余位主要來(lái)自北京的IC設計公司、大學(xué)、研究所的IC 設計人員和業(yè)務(wù)主管繞有興趣地參加了培訓和討論。此次培訓是繼去年華潤上華在京舉辦“共贏(yíng)中國半導體應用市場(chǎng)研討會(huì )”后,應聽(tīng)眾的反響和要求而開(kāi)辦的。 根據聽(tīng)眾欲更多了解華潤上華的工藝及特點(diǎn),為其產(chǎn)品尋找低成本、高效率的工藝解決方案的需求,華潤上華精心準備了針對
- 關(guān)鍵字: 華潤上華 IC設計 BCD
基于A(yíng)P3768的高效率超低待機功耗的手機充電器解決方案

- 近年來(lái),節能環(huán)保理念的深入人心,對半導體IC設計和應用也提出了更高的要求。2008年11月,五大手機制造商諾基亞、三星、索尼愛(ài)立信、摩托羅拉和LG電子聯(lián)合發(fā)布了手機充電器的五星級標準。新的分級制度將以零到五顆星的標志圖案來(lái)區分待機能耗。例如,待機功耗小于或等于30mW的手機充電器屬于最高星級,在其標簽上印有五顆星。相反,如果待機功耗≤500mW,則充電器標簽上將無(wú)任何星級標記。為適應手機充電器的技術(shù)革新和發(fā)展,新進(jìn)半導體制造有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)BCD半導體)于近期推出一種新的電源控制芯片AP3768,
- 關(guān)鍵字: BCD 手機充電器 AP3768
Dialog與臺積電攜手開(kāi)發(fā)適用于電源管理芯片的BCD工藝
- 領(lǐng)先業(yè)界的高整合創(chuàng )新電源管理半導體解決方案提供業(yè)者-德商Dialog半導體公司與TSMC 23日共同宣布,雙方正密切合作,為移動(dòng)產(chǎn)品的高效能電源管理芯片量身打造BCD(Bipolar–CMOS -DMOS)工藝技術(shù)。 此0.25微米高壓工藝技術(shù)世代能將各種高電壓功能有效整合在單一電源管理芯片中,因而增加成本效益,同時(shí)擴大Dialog公司解決方案的潛在市場(chǎng)。 Dialog公司下一世代電源管理芯片的重要特點(diǎn)之一,就是將更高電壓與更有效的元件予以整合,因此得以開(kāi)發(fā)出更小尺寸、更節能的芯片;這些芯
- 關(guān)鍵字: 臺積電 電源管理 BCD
TSMC推出高整合度LED驅動(dòng)集成電路工藝
- TSMC昨日推出模組化 BCD(Bipolar, CMOS DMOS)工藝,將可為客戶(hù)生產(chǎn)高電壓之整合LED驅動(dòng)集成電路產(chǎn)品。 此一新的BCD工藝特色在于提供12伏特至60伏特的工作電壓范圍,可支持多種LED的應用,包括: LCD平面顯示器的背光源、LED顯示器、一般照明與車(chē)用照明等,且工藝橫跨0.6微米至0.18微米等多個(gè)世代,并有數個(gè)數字核心模組可供選擇,適合不同的數字控制電路閘密度。此外,也提供CyberShuttleTM共乘試制服務(wù),支援0.25微米與0.18微米工藝的初步功能驗證。
- 關(guān)鍵字: TSMC BCD LED驅動(dòng)
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