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bcd-270(ff4o) 文章 進(jìn)入bcd-270(ff4o)技術(shù)社區
華潤上華推出高性?xún)r(jià)比0.25微米Scalable BCD工藝平臺
- 華潤微電子有限公司旗下的華潤上華科技有限公司宣布已完成0.25微米Scalable BCD工藝平臺開(kāi)發(fā)，其更低成本和更高的可移植性可滿(mǎn)足客戶(hù)多樣化的產(chǎn)品設計需求，進(jìn)一步提高了華潤上華BCD系列工藝平臺的技術(shù)優(yōu)勢。 華潤上華的0.25微米Scalable BCD工藝平臺為0.5微米前段制程與0.25微米后段制程，由之前0.25微米24V BCD工藝平臺延伸而來(lái)，核心器件工作電壓為5V，提供DMOS工作電壓為12V至45V的高壓器件與功率器件，其擊穿電壓由20V延伸到80V。該工藝廣泛應用于DC-D
- 關(guān)鍵字： 華潤 微電子 BCD
基于雙處理器的點(diǎn)焊控制系統的硬件設計
- 摘要：針對點(diǎn)焊的控制特點(diǎn)，設計了一種基于雙處理器的點(diǎn)焊控制系統。在該系統中，DSP模塊負責智能控制程序運算，MCU模塊負責進(jìn)行人機對話(huà)，而信號的輸入輸出則由獨立的ADIO模塊負責。模擬試驗表明，該硬件系統滿(mǎn)足工
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點(diǎn)焊控制 雙處理器 硬件設計
點(diǎn)焊是將焊件裝配成搭接接頭，并壓緊在兩電極之間，利用電流通過(guò)焊件時(shí)產(chǎn)生的電阻熱熔化母材金屬，冷卻后形成焊點(diǎn)的一種電阻焊方法。其通電加熱時(shí)間一般為幾至幾十周波（一周波為0.02s），而電流有效值一般為幾至幾十KA。
BCD半導體四季度凈利潤環(huán)比下降45.7%
- BCD半導體周二盤(pán)后公布了截至2010年12月31日的2010年第四季度和2010全年的財報。 財報顯示，2010年第四季度BCD半導體實(shí)現營(yíng)收3160萬(wàn)美元，環(huán)比下降18.1%，同比增長(cháng)14.1%;毛利率31.8%，低于前一季度的 34.7%;運營(yíng)費用590萬(wàn)美元，與2010年第三季度持平，2009年同期的運營(yíng)費用為600萬(wàn)美元;運營(yíng)利潤410萬(wàn)美元、運營(yíng)利潤率13%，較前一季度的740萬(wàn)美元、19.3%均有明顯回落;凈利潤380萬(wàn)美元，大幅低于2010年第三季度的700萬(wàn)美元，環(huán)比降幅高達4
- 關(guān)鍵字： BCD 半導體
bcd-270(ff4o)介紹
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