華潤上華發(fā)布新開(kāi)發(fā)的BCD工藝平臺

　　2010年11月15日華潤上華科技有限公司(后簡(jiǎn)稱(chēng)“華潤上華”)近日發(fā)布其新近開(kāi)發(fā)完成的BCD工藝平臺，同時(shí)由其持有19%股權的8英寸生產(chǎn)線(xiàn)也推出多款新型BCD和0.13微米工藝平臺，以滿(mǎn)足客戶(hù)在新興半導體應用市場(chǎng)的需求。

　　華潤上華致力于功率模擬IC代工，尤其在BCD代工方面擁有核心優(yōu)勢?；谠械腂CD工藝，華潤上華開(kāi)發(fā)了1.0微米700V、0.25微米和0.18微米三款新型BCD工藝平臺，分別面向綠色節能產(chǎn)品的高電壓、高效能及高集成度應用。

　　1.0微米700V BCD工藝平臺是基于華潤上華在A(yíng)C-DC轉換器上廣泛應用的1.0微米40V BCD工藝平臺上嵌入700V DMOS后研發(fā)而成的。它不但保持了原有工藝簡(jiǎn)單經(jīng)濟的優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)拓展了應用范圍，是綠色電源芯片最佳選擇之一，其主要應用于離線(xiàn)電源、LED照明驅動(dòng)等AC-DC轉換電路。

　　與原有的0.5微米BCD工藝平臺相比，由8英寸生產(chǎn)線(xiàn)新開(kāi)發(fā)的0.25微米BCD工藝平臺具有更高的性?xún)r(jià)比，其功率DMOS性能提升了30%，工藝流程更簡(jiǎn)化，使用成本更低。該工藝平臺主要面向DC-DC轉換器、AC-DC轉換器、LED驅動(dòng)、音頻功放及電池保護等電源管理應用。華潤上華同時(shí)提供更多的工藝選項，能讓客戶(hù)彈性選擇所需的器件來(lái)優(yōu)化芯片設計。

　　隨著(zhù)數字電源的普及，8英寸生產(chǎn)線(xiàn)還推出0.18微米BCD工藝平臺。該工藝平臺將功率DMOS嵌入0.18微米數字平臺中，保持了0.18微米數字工藝及0.25微米BCD工藝原有性能，提供完整的數字標準單元庫、OTP等設計支持。

　　基于原有的0.18微米工藝平臺，8英寸生產(chǎn)線(xiàn)再推出其新近研發(fā)的0.13微米工藝平臺，包括0.13微米邏輯、模擬和射頻工藝平臺。與0.18微米技術(shù)相比，0.13微米的技術(shù)可以將芯片尺寸最多縮小約50%的面積，性能提升逾50%。華潤上華的0.13微米工藝平臺具有很強的兼容性。

　　0.13微米邏輯工藝平臺目前提供標準和低功耗2種工藝：標準工藝適用于性能導向的客戶(hù);低功耗工藝適用于手持消費性市場(chǎng)。此兩種工藝Core器件的工作電壓分別為1.2V和1.5V，IO器件目前均為3.3V，2.5V的IO器件正在開(kāi)發(fā)中。0.13微米低壓高性能邏輯工藝平臺以及基于0.13微米邏輯工藝平臺的嵌入記憶體工藝和高壓工藝開(kāi)發(fā)項目正在進(jìn)行中。

　　0.13微米模擬和射頻工藝平臺技術(shù)將使基于邏輯平臺的集成更為容易，主要提供的器件有：多種閾值電壓的Core器件、3.3V IO 器件、隔離P阱、多晶高阻、可變電容器、VPNP、MIM電容和頂層厚鋁的電感器。

　　8英寸生產(chǎn)線(xiàn)的0.13微米邏輯、模擬和射頻工藝平臺的模擬套件庫(PDK)將于近期完成，預計從2011年開(kāi)始還將提供上述新工藝平臺的多項目晶圓服務(wù)(MPW)，以幫助客戶(hù)降低生產(chǎn)成本。

　　“華潤上華致力成為模擬晶圓專(zhuān)工領(lǐng)航者，為新興半導體應用市場(chǎng)提供綠色電源、半導體照明、汽車(chē)電子等應用領(lǐng)域的模擬和功率IC工藝解決方案。”華潤上華市場(chǎng)及銷(xiāo)售副總溫珍荻博士表示，“華潤上華將聚焦新興應用市場(chǎng)，為客戶(hù)提供高附加值的客制化服務(wù)，為客戶(hù)創(chuàng )造更多的價(jià)值。”