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TD-LTE芯片技術(shù)趨勢 持續性模式 頻段競賽
- 2012年TD-LTE(TimeDivisionLongTermEvolution)成為通訊產(chǎn)業(yè)熱門(mén)議題，對此DIGITIMESResearch觀(guān)察TD-LTE晶片的技術(shù)、業(yè)者、市場(chǎng)等發(fā)展，并推估未來(lái)發(fā)展走向。 經(jīng)1年發(fā)展，DIGITIMESResearch再次觀(guān)察比對，發(fā)現TD-LTE晶片業(yè)者已有不同的市場(chǎng)斬獲，單模TD-LTE晶片的主要業(yè)者為Altair，多模TD-LTE晶片的主要業(yè)者為高通(Qualcomm)。 除市場(chǎng)斬獲外，亦有業(yè)者發(fā)展轉淡，如意法易立信(ST-Ericss
- 關(guān)鍵字： ST-Ericsson TD-LTE
2013年美國將占純晶圓代工銷(xiāo)售額近2/3
- 據市場(chǎng)調研公司IC Insights報告顯示，2013年美國將占到近2/3的全球純晶圓代工銷(xiāo)售額。 2013年，全球純晶圓代工市場(chǎng)總額為363億美元，美國將占224億美元;2012年，全球純晶圓代工市場(chǎng)總額為317億美元。美國為192億美元，占銷(xiāo)售額的61%。 IC Insights定義的“純晶圓代工廠(chǎng)商”是指不提供大量自行設計的IC產(chǎn)品，而專(zhuān)注于為其它公司生產(chǎn)IC的廠(chǎng)商。 美國公司將占臺積電銷(xiāo)售額的70%，67%的銷(xiāo)售額來(lái)自晶圓代工大廠(chǎng)格羅方德，47%的銷(xiāo)售
- 關(guān)鍵字： ST 晶圓代工
意法半導體：MEMS傳感器新規格對產(chǎn)業(yè)有益
- 近日MEMS產(chǎn)業(yè)的一大新聞是MIG組織攜同英特爾、高通等眾多一線(xiàn)半導體廠(chǎng)商一起推出了MEMS芯片產(chǎn)品的一個(gè)產(chǎn)品參數規格，即《標準化傳感器性能參數規格(Standardized Sensor Performance Parameter Definitions)》，作為向MEMS傳感器產(chǎn)品性能標準邁近的重要一步，這一規格的制定也吸引了眾多MEMS廠(chǎng)商的參與。作為MEMS傳感器市場(chǎng)的重要領(lǐng)導廠(chǎng)商之一，意法半導體自然也積極參與其中。 意法半導體MEMS運動(dòng)傳感器產(chǎn)品部總經(jīng)理Fabio Pasolin
- 關(guān)鍵字： ST MEMS 傳感器
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