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Agilent 93000 面向SoC設計

  • 安捷倫科技半導體測試事業(yè)部中國區總經(jīng)理李香偉先生認為:“對于下一個(gè)新領(lǐng)域來(lái)講,其驅動(dòng)因素主要有數字化家庭、集成式手機、沒(méi)有邊界的辦公室。這些因素的共同需求就是低成本、高集成度以及高速鏈路?!彼?,芯片引腳數量、性能、速度、集成度等越來(lái)越高的發(fā)展趨勢和測試成本越來(lái)越低的客戶(hù)需求成為下一個(gè)新領(lǐng)域在測試方面面臨的主要挑戰。面對下一個(gè)新領(lǐng)域的測試模式如圖1所示。          到目前為止,采用高速鏈路的測試設備必然會(huì )降低
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ARM提升設計工具能力 并拓展SoC IP方案

  • 近期,ARM公司宣布收購EDA公司Axys。該公司專(zhuān)門(mén)提供快速、精確的綜合性處理器和系統的建模、仿真技術(shù)方案,通過(guò)此次收購,ARM將拓展Axys的電子系統級(ESL)到RealView設計工具中。利用其ESL方面的專(zhuān)業(yè)技術(shù),可以在開(kāi)發(fā)流程的早期(流片前)對設計進(jìn)行建模,從而有助于連接設計流程中的嵌入式軟件和EDA技術(shù)方案,并能降低整個(gè)系統的成本,加速產(chǎn)品上市并減少設計錯誤。收購后,ESL工具通過(guò)把ARM處理器、OptimoDE數據引擎、AMBA總線(xiàn)、軟件開(kāi)發(fā)流程以及業(yè)界領(lǐng)先的第三方IP整合在統一的設計環(huán)境
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Mentor Graphics與華為共建SoC軟硬件協(xié)同驗證環(huán)境

  • Mentor和華為宣布共同建立SoC軟硬件協(xié)同驗證環(huán)境。之前,華為已經(jīng)利用Mentor公司提供的Seamless軟硬件協(xié)同驗證方案成功建立了基于A(yíng)RM的SoC驗證環(huán)境。且通過(guò)利用Seamless協(xié)同驗證環(huán)境,已經(jīng)成功調試,并解決了多款基于A(yíng)RM7TDMI、 ARM926ejs、Power PC的SoC芯片軟硬件接口問(wèn)題。該次聯(lián)手旨在加強SoC驗證方面雙方的全面合作。www.mentor.com
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CSIP與Mentor聯(lián)合舉辦SoC協(xié)同仿真培訓

  •     2005年5月16日至5月17日,信息產(chǎn)業(yè)部軟件與集成電路促進(jìn)中心(CSIP)與著(zhù)名EDA工具提供商Mentor Graphics公司(Mentor)聯(lián)合舉辦了為期兩天的“Seamless SoC系統軟硬件協(xié)同仿真技術(shù)培訓”。包括中星微、北大、計算所、NEC、Freescale等多家IC設計單位的工程師參加了此次培訓。  Mentor公司的Seamless產(chǎn)品可提供無(wú)縫的協(xié)同驗證環(huán)境,使設計者在嵌入式軟件執行和硬件仿真之間建立聯(lián)系,更方便
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Cypress擴大PSoC產(chǎn)品陣營(yíng)

  • PSoC器件是面向消費、工業(yè)、辦公自動(dòng)化、電信和汽車(chē)應用中的大量嵌入式控制功能而開(kāi)發(fā)的高性能、現場(chǎng)可編程、混合信號陣列。以其硬件的可配置性和動(dòng)態(tài)重構等特點(diǎn),引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。Cypress MicroSystems 最新的CY8C24xxx和CY8C22xxx系列器件是真正的系統級芯片,均包括一個(gè)24MHz 8位MCU;分別含有4kbytes和2kbytes的快速擦寫(xiě)存儲器;256bytes的SRAM;一個(gè)帶32位累加器的8
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SoC系統描述與SystemC

  • 摘    要:隨著(zhù)VLSI工藝技術(shù)的發(fā)展,為了縮短開(kāi)發(fā)周期,提高設計的可預見(jiàn)性,SoC設計已經(jīng)成為迫切需求。本文將比較C++、VHDL和SystemC,說(shuō)明SystemC是一種非常好的系統描述語(yǔ)言。同時(shí)利用C++和VHDL的語(yǔ)法來(lái)深入介紹SystemC的語(yǔ)法。 引言在早期的集成電路設計過(guò)程中,由于低抽象層次的設計問(wèn)題比高抽象層次的設計問(wèn)題手工處理更難,這迫使研究者首先把注意力集中到低層次設計問(wèn)題上。例如:電路仿真、布局、布線(xiàn)和布局規劃。隨著(zhù)低層次設計問(wèn)題變得易于處理,邏輯仿
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以系統為中心的全層次納米級SoC設計方法學(xué)

  • 引言2003年SoC的收入達到了310億美元,隨著(zhù)通信行業(yè)及個(gè)人電子設備市場(chǎng)的快速發(fā)展,這一數字有望在2008年再翻上一番。其主要應用領(lǐng)域包括:數字蜂窩式移動(dòng)電話(huà)及基礎設施、存儲設備、視頻游戲機、消費類(lèi)顯示設備、圖形卡、數字電視、個(gè)人電腦用主板、寬帶接入設備以及DVD等。個(gè)人電子設備需求的持續上升表示SoC設計正發(fā)展到一個(gè)轉折點(diǎn),因為此類(lèi)系統的產(chǎn)品壽命一般都不會(huì )超過(guò)一年,而新產(chǎn)品的問(wèn)世周期為兩年。研究表明,一項高科技新產(chǎn)品只要延遲上市6個(gè)月,其生命周期內的收入就要減少大概30%。而且,近年來(lái)這種商業(yè)影響有
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測試復雜的多總線(xiàn)SoC器件

  • 使用多個(gè)復雜的總線(xiàn)已經(jīng)成為系統級芯片(SoC)器件的標準,這種總線(xiàn)結構的使用使測試工程師面臨處理多個(gè)時(shí)鐘域問(wèn)題的挑戰。早期器件的測試中,工程師可以依賴(lài)某些自動(dòng)化測試設備(ATE)的雙時(shí)域能力測試相對簡(jiǎn)單的總線(xiàn)結構。目前測試工程師面臨更復雜的SoC器件,這些器件反應了越來(lái)越多使用多個(gè)高速總線(xiàn)結構的趨勢。使用有效的技術(shù)和下一代測試系統,如Credence(科利登)的Octet,測試工程師能夠成功地管理與復雜SoC器件(如北橋器件)中多總線(xiàn)結構相關(guān)的獨立時(shí)鐘域。通過(guò)掌握ATE的能力,測試開(kāi)發(fā)過(guò)程中,測試工程師能
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低功耗SoC存儲器設計選擇

  • 當今的設計師面對無(wú)數的挑戰:一方面他們必須滿(mǎn)足高技術(shù)產(chǎn)品不斷擴展的特性需求,另一方面卻不得不受到無(wú)線(xiàn)和電池裝置的電源限制。沒(méi)有任何技術(shù)在這方面的要求比SoC的設計更為明顯,在這種設計中,高級工藝比從前復雜的多。然而,上述技術(shù)造成了新的電源問(wèn)題?,F代SoC系統的關(guān)鍵之一就是:嵌入存儲器在芯片中的比例在不斷增長(cháng)。當存儲器開(kāi)始主導SoC時(shí),應用節能技術(shù)使存儲器獲得系統電源變得十分重要。重要問(wèn)題之一就是:在系統結構方面,是嵌入系統存儲器還是把存儲器放在SoC之外。在以前的技術(shù)中,電源不是要考慮的一個(gè)主要因素,而成
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基于A(yíng)RM內核的手持設備SoC

  •  摘    要:本文研究并開(kāi)發(fā)了一款針對手持設備、內嵌ARM7TDMI內核的系統芯片。在設計這款芯片的過(guò)程中,MP3算法的軟硬件分割和芯片的低功耗設計是主要挑戰。本文介紹了該系統芯片的結構,并著(zhù)重介紹了軟硬件分割和低功耗設計技術(shù)。關(guān)鍵詞:系統芯片;低功耗;ARM;MP3 引言隨著(zhù)半導體技術(shù)的進(jìn)步和芯片設計方法—IP重用技術(shù)的出現,SoC在消費類(lèi)電子產(chǎn)品中已經(jīng)越來(lái)越普遍。本課題組去年啟動(dòng)了稱(chēng)為Garfield的SoC項目。Garfield定義為一款面向中低端PDA的
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利用SoC單片機的多功能數據采集卡

  • 摘    要:本文介紹了一種SoC單片機控制的多功能數據采集卡,在輸入通道中增加程控濾波、程控增益放大器和多級陷波電路,采集卡的功能選擇和參數改變均由SoC單片機軟件控制。本文給出了關(guān)鍵部分的電路圖、元件參數和實(shí)測數據。關(guān)鍵詞:SoC 單片機;程控放大;程控陷波 引言目前大多數的數據采集卡并不能適應工業(yè)控制現場(chǎng)或像野外那樣存在多種噪聲干擾的使用環(huán)境,特別是對50Hz工頻干擾及其諧波干擾無(wú)法起到抑制作用。在這種情況下,采集到的數據往往有很多錯誤或者采集卡無(wú)法正常工作。本數據采
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基于C*SoC200的32位稅控機專(zhuān)用系統芯片設計

  • 摘    要:本文首先介紹了一個(gè)32位嵌入式稅控機專(zhuān)用系統芯片C3118的功能、結構和特點(diǎn),然后分析了一個(gè)自動(dòng)化程度很高的SoC設計平臺——C*SoC200,對該平臺的主要結構和功能進(jìn)行了分析。關(guān)鍵詞:IP;SoC;平臺;仿真 引言2003年7月,中國國家質(zhì)量監督檢驗檢疫總局發(fā)布了由稅控機國家標準制定委員會(huì )制定的稅控收款機國家標準。并將陸續出臺一系列的管理法規。為了滿(mǎn)足國家標準的要求,各稅控機生產(chǎn)廠(chǎng)家都在積極使用32位MCU開(kāi)發(fā)符合新規范的稅控機。而32位的嵌入式稅控機專(zhuān)用
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合理選擇SoC架構

  • 找到價(jià)格、性能和功耗的最佳結合點(diǎn)實(shí)際上就確保贏(yíng)得了SoC設計,但說(shuō)起來(lái)容易做起來(lái)難。在實(shí)際可用的雙芯核架構、可編程加速器和數百萬(wàn)門(mén)FPGA出現以前,一種80:20法則用起來(lái)很奏效:如果計算負荷的80%為數據處理,那么選擇RISC架構,在RISC中實(shí)施信號處理。而當今面臨太多的架構選擇,差別甚微,用單一處理器架構來(lái)解決優(yōu)化問(wèn)題已不可能。一種較為成功的方法是通過(guò)將計算資源與特性集匹配來(lái)實(shí)現。將一種復雜系統映射到硅中,在相當程度上依賴(lài)于設計是在現有SoC上實(shí)現還是從頭做起。對于前一種情況,系統設計師應從了解四個(gè)
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可配置系統級驗證環(huán)境加速SoC開(kāi)發(fā)

  • 利用嵌入式硅IP可以縮短SoC設計所需的開(kāi)發(fā)時(shí)間,這已成為眾所公認的事實(shí)。但要從完工后的整個(gè)系統角度出發(fā),整合及驗證來(lái)自多家廠(chǎng)商的元件,需要相當的時(shí)間和努力,然而它們卻常被忽略。這會(huì )對嵌入式軟件開(kāi)發(fā)人員造成額外負擔,因為他們需要SoC的外圍和接口以及處理器的精確模型,才能在設計投片之前,針對正在開(kāi)發(fā)的SoC,迅速完成應用固件的測試及除錯。如果SoC平臺以可配置處理器和外圍IP為基礎,這些IP又來(lái)自多家供貨商,這種情形就更加重要,因為設計人員必須確認在特定配置下,每個(gè)元件的功能不會(huì )影響到其它元件的工作。除此
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雙層AMBA總線(xiàn)設計及其在SoC芯片設計中的應用

  • 摘    要:AMBA總線(xiàn)是目前主流的片上總線(xiàn)。本文給出的雙層AMBA總線(xiàn)設計能極大地提高總線(xiàn)帶寬,并使系統架構更為靈活。文章詳細介紹了此設計的實(shí)現,并從兩個(gè)方面對兩種總線(xiàn)方式進(jìn)行了比較。關(guān)鍵詞:雙層AMBA總線(xiàn);總線(xiàn)帶寬;SoC 引言一般說(shuō)來(lái),SoC芯片是由片上芯核、用戶(hù)設計的IP核以及將這兩者集成在一起的總線(xiàn)組成的。片上芯核決定了使用何種片上總線(xiàn)以及芯片的體系結構。ARM系列嵌入式微處理器憑借其高性能、低功耗的特點(diǎn)占據了市場(chǎng)的主要份額,ARM7TDMI因其相對低廉的價(jià)格
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asic介紹

ASIC(Application Specific Integrated Circuit)是專(zhuān)用集成電路。 目前,在集成電路界ASIC被認為是一種為專(zhuān)門(mén)目的而設計的集成電路。是指應特定用戶(hù)要求和特定電子系統的需要而設計、制造的集成電路。ASIC的特點(diǎn)是面向特定用戶(hù)的需求,ASIC在批量生產(chǎn)時(shí)與通用集成電路相比具有體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強、成本降低等優(yōu)點(diǎn)。 ASIC分 [ 查看詳細 ]

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