asic ip 文章進(jìn)入asic ip技術(shù)社區

ASIC AI，巨頭才玩得起的游戲？未必

人工智能相關(guān)ASIC近來(lái)漸獲市場(chǎng)注意，多家廠(chǎng)商如NVIDIA、英特爾、Google及部分新創(chuàng )企業(yè)均相繼搶進(jìn)開(kāi)發(fā)，有望在未來(lái)形成數十億美元市場(chǎng)商機規模。
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ASIC嶄露頭角 FPGA如何不淪為“過(guò)渡”品？

AI芯片不會(huì )是一兩顆芯片打遍天下，而一定是針對不同的應用類(lèi)型處理，由不同的芯片來(lái)支持，是很多款芯片的融合。FPGA、GPU、ASIC三大主要AI芯片將在很長(cháng)一段時(shí)間內同時(shí)存在。
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人工智能帶動(dòng)ASIC設計快速增加，產(chǎn)品出貨量將成長(cháng)10.1%

　　根據Semico Research，在未來(lái)幾年，人工智能將以圖形辨識、語(yǔ)音辨識和語(yǔ)言翻譯等各種形式，出現在幾乎每一款裝置與應用中… 　　根據Semico Research的最新調查報告，在2021年以前，人工智能(AI)聲控裝置ASIC的設計預計將以接近20%的復合年成長(cháng)率(CAGR)成長(cháng)，幾乎達到2016年至2021年間所有ASIC設計成長(cháng)率(10.1%)的兩倍。　　隨著(zhù)Amazon Echo和Google Home等聲控數位助理的普及，加上普遍對于人工智能(AI)進(jìn)行設計的狂熱
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聯(lián)發(fā)科ASIC怎么布局？蔡力行：剛起步不能太挑客戶(hù)

　　聯(lián)發(fā)科共同CEO蔡力行表示，對于明年營(yíng)運預估樂(lè )觀(guān)成長(cháng)，聯(lián)發(fā)科也持續朝向多面向布局，包括5G、AI、車(chē)用電子等領(lǐng)域，至于被問(wèn)及ASIC的布局，他則說(shuō)會(huì )發(fā)揮聯(lián)發(fā)科既有資源，但畢竟才剛開(kāi)始，「聯(lián)發(fā)科現階段當然不會(huì )太挑客戶(hù)」，還是以整體業(yè)務(wù)成長(cháng)為優(yōu)先考慮。　　蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科對于5G持續也持續努力，相關(guān)芯片產(chǎn)品也都會(huì )跟上5G的發(fā)展，為2020年的商轉作準備，聯(lián)發(fā)科對5G得規劃是很完整的，至于被問(wèn)及是否會(huì )想在高通前發(fā)表5G芯片產(chǎn)品，他幽默響應，「可能要先去問(wèn)問(wèn)他們(高通)」，針對今日傳出蘋(píng)果有可能排除
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想一次性流片成功 ASIC設計中這些問(wèn)題不可忽視

想一次性流片成功 ASIC設計中這些問(wèn)題不可忽視-ASIC的復雜性不斷提高，同時(shí)工藝在不斷地改進(jìn)，如何在較短的時(shí)間內開(kāi)發(fā)一個(gè)穩定的可重用的ASIC芯片的設計，并且一次性流片成功，這需要一個(gè)成熟的ASIC的設計方法和開(kāi)發(fā)流程。
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將數據轉換器IP集成到系統芯片簡(jiǎn)化設計技術(shù)

將數據轉換器IP集成到系統芯片簡(jiǎn)化設計技術(shù)-為了實(shí)現數據轉換器IP性能最大化，系統芯片設計師必須應對將數據轉換器與系統芯片集成的挑戰，避免危害整個(gè)系統性能的缺陷。本文系統地介紹了12種簡(jiǎn)化設計技術(shù)，這些技術(shù)解決了系統集成中的所有常見(jiàn)問(wèn)題，有助確保在系統芯片中成功集成高性能數據轉換器。
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ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間到底有何區別？

ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間到底有何區別？-我經(jīng)常收到關(guān)于各類(lèi)設備之間的差異的問(wèn)題，諸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間的區別問(wèn)題。例如是SoC是ASIC嗎？或ASIC是SoC嗎？ASIC和ASSP之間的區別是什么？以及高端FPGA應該歸類(lèi)為SoC嗎？
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五大優(yōu)勢凸顯可編程邏輯或將呈現快速增長(cháng)

五大優(yōu)勢凸顯可編程邏輯或將呈現快速增長(cháng)-可編程邏輯器件的兩種類(lèi)型是現場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）和復雜可編程邏輯器件（CPLD）。在這兩類(lèi)可編程邏輯器件中，FPGA是在PAL、GAL、EPLD等可編程器件的基礎上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物。
關(guān)鍵字： ASIC FPGA CPLD 半導體芯片

報告：半導體IP市場(chǎng)價(jià)值到2023年將達6.22萬(wàn)億美元

　　根據新的研究報告“IP設計IP(IP處理器IP，接口IP，內存IP)”顯示，半導體知識產(chǎn)權市場(chǎng)預計到2023年將達到6.22萬(wàn)億美元，2017 - 2023年之間的復合年增長(cháng)率為4.87% 。驅動(dòng)這個(gè)市場(chǎng)的主要因素包括消費電子行業(yè)的多核技術(shù)的進(jìn)步，以及對現代SoC設計的需求增加，導致市場(chǎng)增長(cháng)，以及對連接設備的需求也不斷增長(cháng)。　　消費電子在預測期間占據半導體IP市場(chǎng)的最大份額　　各地區消費電子產(chǎn)品的使用量的增加正在推動(dòng)消費電子行業(yè)半導體IP市場(chǎng)的增長(cháng)。此外，APAC和Ro
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談?wù)勅绾卫肍PGA開(kāi)發(fā)板進(jìn)行ASIC原型開(kāi)發(fā)

談?wù)勅绾卫肍PGA開(kāi)發(fā)板進(jìn)行ASIC原型開(kāi)發(fā)-ASIC設計在尺寸和復雜性上不斷增加，現代FPGA的容量和性能的新進(jìn)展意味著(zhù)這些設計中的2/3能夠使用單個(gè)FPGA進(jìn)行建模。
關(guān)鍵字： FPGA ASIC

如何在EDK中使用自己的 IP核？

如何在EDK中使用自己的 IP核？-如何在EDK中使用自己的 IP核呢？這是很多人夢(mèng)寐以求的事情。然而在EDK以及ISE的各種文檔中對此卻遮遮掩掩，欲語(yǔ)還休。
關(guān)鍵字：賽靈思 ISE IP

用CORDIC IP產(chǎn)生SINE波形

用CORDIC IP產(chǎn)生SINE波形-以ISE10.1軟件為例，其集成的CORDIC算法IP為V3.0版本，具體步驟如下：
關(guān)鍵字： CORDIC IP SINE

什么是FPGA，ASIC，如何設計一個(gè)適用于它們的供電系統

什么是FPGA，ASIC，如何設計一個(gè)適用于它們的供電系統-目前，在集成電路界ASIC被認為是一種為專(zhuān)門(mén)目的而設計的集成電路。是指應特定用戶(hù)要求和特定電子系統的需要而設計、制造的集成電路。ASIC的特點(diǎn)是面向特定用戶(hù)的需求，ASIC在批量生產(chǎn)時(shí)與通用集成電路相比具有體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強、成本降低等優(yōu)點(diǎn)
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BaySand（倍賽達）讓客戶(hù)通過(guò) Arm DesignStart計劃使基于A(yíng)rm定制ASIC更加易于實(shí)現

　　作為可配置標準單元ASIC解決方案佼佼者，BaySand, Inc.(倍賽達)宣布：公司現在可提供采用Arm? Cortex?-M0和Cortex-M3處理器定制系統級芯片(SoC)的設計服務(wù)，并可通過(guò)Arm DesignStart?計劃而無(wú)需預先支付處理器授權費用?！　≡荚O備制造商(Original Equipment Manufacturers)正越來(lái)越多地采用定制的系統級芯片(SoC，System-on-Chip)，以創(chuàng )造更加小巧、更低成本、更
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DARPA：人工智能需要ASIC芯片我們正在努力

　　上周三，美國國防部高級研究計劃局(DARPA)宣布，為了幫助人工智能技術(shù)獲得長(cháng)足發(fā)展，他們即將開(kāi)展兩項新項目，開(kāi)發(fā)新一代計算機芯片。DARPA相信，開(kāi)發(fā)專(zhuān)門(mén)應用于人工智能領(lǐng)域的特制芯片將推動(dòng)該領(lǐng)域的不斷發(fā)展。　　特制芯片　　50年來(lái)，摩爾定律作為一項基本原理，一直推動(dòng)著(zhù)計算機芯片微處理器的發(fā)展。 20世紀60年代，英特爾聯(lián)合創(chuàng )始人Gordon Moore在經(jīng)過(guò)一系列的觀(guān)察后，得出了一個(gè)推測，他推測集成電路上晶體管的數量，約每隔18-24個(gè)月便會(huì )增加一倍，微芯片的性能也會(huì )得到有效的提升。但現在的
關(guān)鍵字：人工智能 ASIC