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英特爾專(zhuān)利證實(shí) Meteor Lake 處理器用上 L4 四級緩存，消息稱(chēng)可達 GB 級別

IT之家 4 月 24 日消息，英特爾正在準備其第 14 代處理器，其中部分移動(dòng)端型號將采用 Meteor Lake 架構，以及 Foveros 封裝。此前的 Linux 補丁暗示，Meteor Lake 將支持 L4 四級緩存。根據英特爾 2020 年 12 月的專(zhuān)利，該公司“下一代 SoC 架構”又稱(chēng) Meteor Lake 將具有“封裝緩存”功能。換句話(huà)說(shuō)，Adamantine 緩存（L4 緩存，簡(jiǎn)稱(chēng) ADM）將成為基礎區塊的一部分，可以被下一代 SoC 的任
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圖像傳感器市場(chǎng)分析以及原理和應用

隨著(zhù)國家不斷推進(jìn)新基建（5G基站、特高壓、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、軌道交通、大數據中心、新能源汽車(chē)和充電樁、人工智能），為經(jīng)濟發(fā)展注入新動(dòng)力，其中圖像傳感器是新基建設備和工業(yè)環(huán)境的各種狀態(tài)信息獲取的重要載體，了解目前圖像傳感器的市場(chǎng)需求和應用場(chǎng)景至關(guān)重要。市場(chǎng)分析圖1 CMOS傳感器市場(chǎng)規模預測和品牌占比（來(lái)源于bilibili網(wǎng)站作者Neon 致遠《智能駕駛系列二：CMOS圖像傳感器》）從圖1可以看出，2021-2026的預測到年復合增長(cháng)率CAGR在8-11.8%之間，屬于穩步增長(cháng)趨勢，主要是消費電子
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Auto Accessories以及BMS的保護設計

隨著(zhù)汽車(chē)功能的豐富，USB2.0/3.0、電源輸入口、按鍵、SD卡槽等被廣泛應用。由于以下幾點(diǎn)，ESD、突入電流、拋負載以及負載短路等成為了硬件設計人員關(guān)注要點(diǎn)。例如，干燥季節，靜電通過(guò)這些接口破壞IC或設備中的任何其他ESD敏感器件；設備電源的開(kāi)關(guān)，汽車(chē)啟停以及人員的誤操作等產(chǎn)生的突入電流對電路構成威脅，導致某些部件故障的發(fā)生等。另外，針對BMS系統，電路過(guò)電流、鋰電池過(guò)電流和電路EFT/尖峰均可能會(huì )損壞電路中的電子器件。通常，汽車(chē)電子設備包括兩個(gè)系統：汽車(chē)電子控制裝置（變速器控制、安全控制、車(chē)身控制和
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英特爾工程師曝光Panther Lake架構，最快2024/25年問(wèn)世

英特爾圖形硬件工程師 Santa Clara 在領(lǐng)英的工作描述中透露了一款新架構的信息，其代號為 Panther Lake。但是目前，英特爾已經(jīng)發(fā)現問(wèn)題并撤下了這條信息，但 Tom's Hardware 已經(jīng)截圖并保存?？上У氖?，我們目前對這個(gè)神秘的架構一無(wú)所知，但目前可以確認 Panther Lake 及其相關(guān) iGPU 將在第 22 屆英特爾架構日期間公布。如果消息為真，我們屆時(shí)應該可以看到更多官方描述。根據目前能夠看到的細節，Panther Lake 及其 iGPU 將在 Meteor La
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SiPM傳感器提升LiDAR的性能表現

LiDAR（激光雷達）是一種測距技術(shù)，越來(lái)越多地用于移動(dòng)測距、汽車(chē)ADAS（高級駕駛員輔助系統）、手勢識別和3D映射等應用，市場(chǎng)發(fā)展潛力極為驚人。本文將為您介紹LiDAR的發(fā)展趨勢，以及由安森美（onsemi）所推出的硅光電倍增管（SiPM）直接飛行時(shí)間（dToF）LiDAR平臺開(kāi)發(fā)套件。LiDAR采用ToF技術(shù)來(lái)測量距離LiDAR早先稱(chēng)為光雷達，因為那時(shí)使用的光源均非激光，但自激光器出現以來(lái)，激光作為高亮度、低發(fā)散的相干光特別適合作光雷達的光源，所以光雷達均使用激光器作光源，名稱(chēng)也就統稱(chēng)為激光雷達了。L
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伺服電機編碼器基礎簡(jiǎn)介

伺服電機編碼器是安裝在伺服電機上用來(lái)測量磁極位置和伺服電機轉角及轉速的一種傳感器，從物理介質(zhì)的不同來(lái)分，伺服電機編碼器可以分為光電編碼器和磁電編碼器，另外旋轉變壓器也算一種特殊的伺服編碼器，市場(chǎng)上使用的基本上是光電編碼器，不過(guò)磁電編碼器作為后起之秀，有可靠，價(jià)格便宜，抗污染等特點(diǎn)，有趕超光電編碼器的趨勢。編碼器類(lèi)型非常多，最常用的是絕對值編碼器、增量編碼器和旋轉變壓器，還有一些更高的通訊編碼器。對于伺服來(lái)講，要想獲得非常高的性能和精度，必須提高編碼器的分辨率，常用的伺服編碼器2000－2500線(xiàn)（脈沖數/
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深入解析先進(jìn)的深度傳感解決方案

當今市場(chǎng)上許多應用都要求具有深度傳感的精確測量能力，包括工業(yè)、消費和汽車(chē)領(lǐng)域，產(chǎn)品種類(lèi)包括自動(dòng)導引車(chē)（AGV）、掃地機器人、無(wú)人機、自動(dòng)駕駛汽車(chē)等，極具市場(chǎng)發(fā)展潛力。本文將為您介紹深度傳感技術(shù)的原理，以及由艾睿電子推出的LiDAR（激光雷達）參考設計，以及該方案中采用的ROHM、安森美（onsemi）、ADI、Murata等關(guān)鍵器件的產(chǎn)品特性。擁有各自?xún)?yōu)缺點(diǎn)的深度傳感技術(shù)想要進(jìn)行深度傳感應用，當前已經(jīng)有許多不同的深度傳感方法，包括使用標準CMOS圖像傳感器的方法進(jìn)行立體三角測量、相位檢測像素和結構光等方式
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汽車(chē)朝向電子化發(fā)展帶來(lái)龐大的商機

傳統的汽車(chē)產(chǎn)業(yè)已經(jīng)逐漸朝向電子化、電氣化發(fā)展，除了各式各樣的電動(dòng)汽車(chē)之外（混合動(dòng)力與純電動(dòng)車(chē)），就算是燃油車(chē)也在車(chē)身內部與外觀(guān)上使用越來(lái)越多的電子零組件。本文將為您介紹汽車(chē)電子化、電氣化的發(fā)展方向，以及由ST（意法半導體）所推出相關(guān)產(chǎn)品的功能特性。從內到外翻轉汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的電子化發(fā)展汽車(chē)的電子化、電氣化并不僅是單純的指燃油車(chē)朝向電動(dòng)汽車(chē)發(fā)展，事實(shí)上，就算是傳統的燃油車(chē)，也持續在汽車(chē)內部與外部朝向電子化發(fā)展，像是了信息娛樂(lè )系統、車(chē)輛控制系統、安全輔助駕駛系統、儀表板、內部照明與裝飾、外部燈光照明系統等，也采用了
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英特爾宣布末代14納米Rocket Lake-S CPU停產(chǎn)時(shí)間

外媒報導，處理器大廠(chǎng)英特爾上周向合作伙伴宣布，停止生產(chǎn)第11代Rocket Lake-S CPU，2024年2月23日為最后出貨日。第11代Core-i Rocket Lake-S系列處理器為最后一代采用14納米制程產(chǎn)品，停產(chǎn)代表14納米制程結束。英特爾表示停產(chǎn)前，合作伙伴仍可于8月25日前下單Rocket Lake-S CPU。Wccftech報導，第11代Rocket Lake-S CPU停產(chǎn)后，英特爾不再為客戶(hù)端PC生產(chǎn)14納米制程CPU。由于共享處理器架構，英特爾也決定停產(chǎn)Xeon W
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亞馬遜云科技在中國區推出六款基于自研芯片Graviton及英特爾Ice Lake新實(shí)例

中關(guān)村在線(xiàn)消息，2023年2月10日，亞馬遜云科技宣布通過(guò)與光環(huán)新網(wǎng)和西云數據的緊密合作推出六款新的Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2）實(shí)例，包括在北京區域推出AmazonEC2 R6gd，在北京區域和寧夏區域推出AmazonEC2 C6i、AmazonEC2 M6i、Amazon EC2 R6i、Amazon EC2 X2idn和Amazon EC2 X2iedn，為客戶(hù)更多工作負載帶來(lái)更高性?xún)r(jià)比。這些實(shí)例均基于A(yíng)mazonNitro系統構建，Nitro可最小
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5G通信將為V2X應用提供嶄新功能

5G通信具備高帶寬、低延時(shí)的特性，正是當前V2X（車(chē)聯(lián)網(wǎng)）應用最佳的通訊技術(shù)，5G將為車(chē)內和車(chē)外應用提供全新功能，短期內它將顛覆車(chē)內信息娛樂(lè )并增強車(chē)內多媒體功能。在不久的將來(lái)，將可以期待5G在V2X通信、優(yōu)化駕駛體驗，以及未來(lái)自動(dòng)駕駛汽車(chē)方面做出的貢獻。本文將為您介紹5G技術(shù)在V2X上的應用發(fā)展，以及Murata（村田制作所）所提供的V2X模塊解決方案。5G通信具備高帶寬、低延時(shí)的特性，正是當前V2X（車(chē)聯(lián)網(wǎng)）應用最佳的通訊技術(shù)，5G將為車(chē)內和車(chē)外應用提供全新功能，短期內它將顛覆車(chē)內信息娛樂(lè )并增強車(chē)內多媒
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碳化硅MOSFET尖峰的抑制

SiC MOSFET 作為第三代寬禁帶半導體具有擊穿電場(chǎng)高、熱導率高、電子飽和速率高、抗輻射能力強等優(yōu)勢，在各種各樣的電源應用范圍在迅速地擴大。其中一個(gè)主要原因是與以前的功率半導體相比，SiC MOSFET 使得高速開(kāi)關(guān)動(dòng)作成為可能。但是，由于開(kāi)關(guān)的時(shí)候電壓和電流的急劇變化，器件的封裝電感和周邊電路的布線(xiàn)電感影響變得無(wú)法忽視，導致漏極源極之間會(huì )有很大的電壓尖峰。這個(gè)尖峰不可以超過(guò)使用的MOSFET 的最大規格，那就必須抑制尖峰。MOS_DS電壓尖峰產(chǎn)生的原因在半橋電路中，針對MOS漏極和源極產(chǎn)生的尖峰抑制
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基于立锜科技 RT3609BE 提供Intel IMVP 8 Rocket Lake-S (RKL) & Comet Lake (CML)雙通道之CPU 核心電源方案

1. VCORE 轉換器（調節器）是在臺式個(gè)人電腦、筆記本式個(gè)人電腦、服務(wù)器、工業(yè)電腦等計算類(lèi)設備中為 CPU（中央處理器）內核或 GPU（圖形處理器）內核供電的器件，與普通的 POL（負載點(diǎn)）調節器相比，它們要滿(mǎn)足完全不同的需要：CPU/GPU 都表現為變化超快的負載，需要以極高的精度實(shí)現動(dòng)態(tài)電壓定位 (Dynamic Voltage Positionin g)，需要滿(mǎn)足一定的負載線(xiàn)要求，需要在不同的節能狀態(tài)之間轉換，需要提供不同的參數測量和監控。在 VCORE 轉換器與 CPU 之間通常以串列匯流排界
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ADI時(shí)鐘產(chǎn)品更新以及典型應用

相信大家對時(shí)鐘產(chǎn)品并不陌生，因為它在我們的電路中隨處可見(jiàn)，小到晶振，通常我們的MCU需要一個(gè)25MHz（或者其他頻率的）的Oscillator；或者是一個(gè)采集系統，里面的時(shí)鐘可能相對復雜，可能有ADC的采樣時(shí)鐘，FPGA的數字時(shí)鐘等，如何讓ADC前端的數據不失真的被FPGA獲取，時(shí)鐘信號非常關(guān)鍵。在給大家帶來(lái)ADI時(shí)鐘新產(chǎn)品之前，我給大家介紹兩個(gè)關(guān)鍵參數，因為在絕大多數的Timing/Clock產(chǎn)品中都會(huì )提到這兩個(gè)參數，這兩個(gè)參數分別是Jitter（時(shí)鐘抖動(dòng)）和 Phase Noise（相位噪聲）。Jit
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專(zhuān)為工業(yè)應用而設計的MOSFET—TOLT封裝

近年來(lái)，工業(yè)應用對MOSFET 的需求越來(lái)越高。從機械解決方案和更苛刻的應用條件都要求半導體制造商開(kāi)發(fā)出新的封裝方案和實(shí)施技術(shù)改進(jìn)。從最初的通孔封裝（插件）到 DPAK 或 D2PAK 等表面貼裝器件 (SMD)，再到最新的無(wú)引腳封裝，以及內部硅技術(shù)的顯著(zhù)改進(jìn)，MOSFET 解決方案正在不斷發(fā)展，以更好地滿(mǎn)足工業(yè)市場(chǎng)新的要求。本文介紹了 TOLT 的封裝方案、熱性能和電路板的可靠性。關(guān)鍵特性，主要優(yōu)勢和應用目標應用市場(chǎng)英飛凌公司的 TOLT（JEDEC：HDSOP-16)，封裝OptiMOS? 5 功率
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