英特爾Meteor Lake: Tile設計+臺積電制程，大有看頭

來(lái)源：Technews

Meteor Lake制程亮點(diǎn)

其實(shí)Tile架構和臺積電制程都不是新玩意兒，但對英特爾來(lái)說(shuō)都是全新一頁(yè)。Tile架構類(lèi)似AMD已使用多年的Chiplet架構，有別于傳統的大型單一芯片（Monolithic）設計，Tile架構的處理器上有多個(gè)芯片分別負責不同功能如CPU、I/O、顯示輸出和快取存儲器。

這樣的好處是各芯片可以采用不同的制程，進(jìn)而降低成本以及加速芯片的推陳出新。舉例來(lái)說(shuō)，英特爾之后只需要集中火力在CPU Tile的架構和制程創(chuàng )新，I/O和快取內存這些比較不需要先進(jìn)制程的單元則可以采用較成熟的制程以降低成本。

另外也帶出了Meteor Lake的另一個(gè)亮點(diǎn)，便是采用了臺積電的制程。顯示單元采用了臺積電的5納米制程，SoC（芯片組）和IOE Tile則是采用了更為成熟的6納米制程。這也間接證明即便是最大的競爭對手也認可臺積電在成熟制程的穩定性和成本優(yōu)勢。

但最主要的CPU Tile還是采用全新英特爾架構和Intel 4制程。Intel 4制程的晶體管密度約介于臺積電的N5和N3制程之間，加上首次采用EUV（極紫外光刻），預料可以扭轉長(cháng)久以來(lái)在制程上的劣勢，產(chǎn)品的能耗比也能追上最大的競爭對手AMD甚至蘋(píng)果。

Meteor Lake的CPU Tile選擇

不只采用全新架構和競爭對手制程，Meteor Lake也會(huì )首次采用Intel 16制程的3D Foveros封裝技術(shù)。3D Foveros的概念有點(diǎn)像AMD的3D V-Cache，底部有一個(gè)基底晶圓（Base Die），透過(guò)Foveros連接技術(shù)可以在這個(gè)基底晶圓上堆疊處理器的各個(gè)單元。

如此一來(lái)便可以依照客戶(hù)需求建構出更多元的產(chǎn)品，架構和制程轉換的成本也會(huì )降低。英特爾也預告之后的Arrow Lake甚至是Lunar Lake都會(huì )采用這個(gè)封裝技術(shù)，這也意味著(zhù)對制程需求較低的I/O或顯示單元有可能會(huì )持續和競爭對手臺積電合作，采用相對更成熟的制程。

總結來(lái)說(shuō)，Meteor Lake采用類(lèi)似AMD Chiplet的Tile架構，將原本整合全部功能的大型單一芯片依照功能不同切割，并依照各功能需求采用不同的架構和制程，能夠有效降低更新成本。不僅如此，相較于競爭對手全部仰賴(lài)臺積電制程，Meteor Lake的CPU Tile仍然采用英特爾自家制程，而且是首次踏入5納米以下的Intel 4，搭配全新架構，下半年即將推出的Meteor Lake會(huì )有多少效能和效率提升，令人期待。