arm pc 文章進(jìn)入arm pc技術(shù)社區

ARM放豪言，五年內拿下Windows PC 50%份額

到 2025 年底將有 1000 億臺使用 ARM 處理器的 AI 設備。
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IDC：預計 2028 年中國下一代 AI PC 年出貨量將增至 60 倍

IT之家 6 月 14 日消息，根據 IDC 最新的市場(chǎng)調查數據顯示，預計到 2028 年，中國 AI PC 的年出貨量將是 2024 年的 60 倍。IDC 在今年 1 月份時(shí)，對中國 AI PC 的市場(chǎng)發(fā)展情況進(jìn)行了評估，數據顯示到 2024 年底 AI PC 的市占比將達到 55%，2027 年將達到 85%。2024 年，AI PC 在中小企業(yè)市場(chǎng)將超過(guò) 60%；普通消費者市場(chǎng)將達到 55.4%； 2027 年，在大型企業(yè)等大客戶(hù)市場(chǎng) AI PC 的占比將達
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新的Arm GPU助力釋放消費電子設備市場(chǎng)中的游戲和AI創(chuàng )新潛能

作為人們日常數字生活中不可或缺的一部分，Arm GPU賦能了從當今智能手機上的沉浸式游戲，到各類(lèi)邊緣側人工智能 (AI) 體驗的方方面面。目前，Arm合作伙伴的GPU出貨量已超過(guò)100億顆，而這一卓越成就歸功于我們業(yè)界領(lǐng)先的生態(tài)系統。這些 GPU 廣泛應用于包括智能手機、平板電腦、智能電視、機頂盒、智能手表和 XR 可穿戴設備在內的各類(lèi)消費電子設備。去年此時(shí)，我們推出了新的第五代GPU架構及一系列新的GPU，包括 Arm Immortalis-G720 GPU。 MediaTek的天璣9300 系統級芯片
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Arm終端計算子系統為AI用戶(hù)體驗提供計算平臺

人工智能 (AI)正在改變消費電子設備，并且革新生產(chǎn)力、創(chuàng )造力和娛樂(lè )體驗，這將帶來(lái)更高程度的自動(dòng)化、沉浸感和個(gè)性化，為開(kāi)發(fā)者和最終用戶(hù)提供海量機會(huì )。隨著(zhù)推動(dòng)移動(dòng)端系統級芯片 (SoC) 的設備端生成式 AI 的發(fā)展，AI 技術(shù)正持續演進(jìn)。依托于A(yíng)rm全面計算解決方案的成功，我們宣布推出面向消費電子設備的全新計算子系統，即Arm 終端計算子系統 (CSS)。作為 AI 體驗的計算基礎，它能在最廣泛類(lèi)別的消費電子設備中，實(shí)現性能、效率和可擴展性的跨越式提升。Arm終端CSS囊括最新的Armv9.2 Corte
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Arm Kleidi助力AI開(kāi)發(fā)者加速創(chuàng )新

在持續快速發(fā)展的人工智能 (AI) 時(shí)代，我們堅定地支持全球數百萬(wàn)開(kāi)發(fā)者，確保他們能夠獲得所需的性能、工具和軟件庫，從而順利地打造下一波令人驚嘆的 AI 體驗。為此，我們推出了 Arm Kleidi，這是一項廣泛的軟件和軟件社區參與計劃，旨在加速 AI 發(fā)展。其中的第一個(gè)舉措是推出面向熱門(mén) AI 框架的 Arm Kleidi 軟件庫。這使開(kāi)發(fā)者可以直接取得 Arm CPU 的出色 AI 功能，而如今全球從云端到邊緣側的大多數 AI 推理工作負載都在這些 Arm CPU 上運行。開(kāi)發(fā)者可以借助 Arm 超過(guò)
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2028年中國下一代AIPC年出貨量將增至60倍

2024年是AIPC發(fā)展的元年，上半年不論是芯片端還是PC廠(chǎng)商都在A(yíng)IPC市場(chǎng)快速布局，相關(guān)的大模型，生態(tài)以及交互也都在發(fā)生著(zhù)日新月異的變化。隨著(zhù)算力和大模型平臺的進(jìn)一步加強，AIPC不斷進(jìn)化，下一代AIPC也嶄露頭角，IDC預計，到2028年中國下一代 AIPC 年出貨量將是2024年的60倍。端云結合將為下一代AIPC發(fā)展的主要方向五月底，微軟Copilot發(fā)布了端側模型，基于本地算力可以為用戶(hù)提供本地大模型的訓練和功能計算。隨著(zhù)端側算力的不斷加強，端側模型也可以為PC用戶(hù)帶來(lái)較好的AI功能體驗，相比
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消息稱(chēng)聯(lián)發(fā)科在為微軟AI電腦設計ARM架構芯片

6月12日消息，據三位知情人士透露，聯(lián)發(fā)科正在開(kāi)發(fā)一款基于A(yíng)RM架構的個(gè)人電腦芯片，該芯片將運行微軟Windows操作系統。上個(gè)月，微軟推出了搭載ARM芯片的新一代筆記本電腦，這些芯片足以支持人工智能應用，這被認為是消費級計算的未來(lái)。聯(lián)發(fā)科新款芯片即是為此設計。微軟此舉是針對蘋(píng)果。蘋(píng)果Mac電腦已使用基于A(yíng)RM的芯片達四年之久。微軟決定為ARM優(yōu)化Windows操作系統，這可能威脅到英特爾在個(gè)人電腦市場(chǎng)長(cháng)期的主導地位。聯(lián)發(fā)科和微軟均未置評。其中兩位知情人士透露，隨著(zhù)高通的獨家供應合同即將到期，預計聯(lián)發(fā)科P
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AI PC崛起：PC市場(chǎng)破冰回暖，開(kāi)啟智能化時(shí)代

近年來(lái)，PC 市場(chǎng)可謂是坐上了過(guò)山車(chē)，自2020年開(kāi)始全球的個(gè)人電腦（PC）銷(xiāo)量迎來(lái)井噴，特別是2021年，全球一共賣(mài)出了3.46億臺PC。而到了2023年上半年，情況急轉直下，一路下滑到谷底，2023 年第一季度，PC的全球銷(xiāo)量甚至出現了低于5800萬(wàn)臺的情況。在國內，2023年第一季度也是近五年來(lái)的銷(xiāo)量最低點(diǎn)，只有890萬(wàn)臺。而在2023年末，隨著(zhù)“AI PC”概念的興起和推廣，PC 市場(chǎng)開(kāi)始回暖，各大商家都紛紛推出AI PC產(chǎn)品。從今年第一季度的全球PC 銷(xiāo)量來(lái)看，AI PC的銷(xiāo)量大概有700萬(wàn)臺。
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Arm發(fā)布全新終端計算子系統，引領(lǐng)AI驅動(dòng)下的移動(dòng)設備性能革新

5 月 30 日，Arm發(fā)布了最新的 Arm 終端計算子系統 (Arm CSS for Client)，為移動(dòng)設備行業(yè)帶來(lái)了新的突破。隨著(zhù)人工智能 (AI) 發(fā)展的逐漸深入，AI帶給了我們越來(lái)越多的體驗提升，我們正在見(jiàn)證 AI 從手機到筆記本電腦所取得的顯著(zhù)創(chuàng )新，并由此誕生了 AI 智能手機和 AI PC。就在這AI的浪潮之下，Arm所發(fā)布的終端 CSS 旨在加速設備端AI 的發(fā)展，為智能手機、筆記本電腦、可穿戴設備和數字電視等設備提供更強大的性能和更高的能效。Arm 終端事業(yè)部產(chǎn)品管理副總裁James
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Arm亮相COMPUTEX 2024：預計2025年底超過(guò)1000億臺Arm設備可用于A(yíng)I

憑借Arm CSS和KleidiAI等技術(shù)創(chuàng )新，Arm首席執行官Rene Haas預計，到2025年底，將有超過(guò)1,000億臺基于A(yíng)rm架構設備可用于A(yíng)I。
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再添一家存儲廠(chǎng)商IPO過(guò)會(huì )！探究AI PC/手機存儲帶來(lái)的新變革

在A(yíng)I加持下，存儲市場(chǎng)今年起勢明顯，存儲芯片價(jià)格上升、技術(shù)迭代步伐加速。近期，科創(chuàng )板再添一家存儲企業(yè)過(guò)會(huì )，近半年以來(lái)，我國已有三家存儲相關(guān)廠(chǎng)商成功上會(huì )，另有一家武漢新芯正啟動(dòng)上市輔導，四家廠(chǎng)商科創(chuàng )板IPO中止。從終端市場(chǎng)看，面對未來(lái)，AI技術(shù)對手機及PC應用市場(chǎng)提出了新的存儲要求，以下將關(guān)注到AI給手機、PC端的最新變化。新“國九條”后聯(lián)蕓科技科創(chuàng )板IPO成功過(guò)會(huì )5月31日，上交所發(fā)布公告稱(chēng)，通過(guò)了科創(chuàng )板擬IPO企業(yè)聯(lián)蕓科技（杭州）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“聯(lián)蕓科技”）的發(fā)行上市申請。公開(kāi)資料顯示，聯(lián)蕓科技
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Arm發(fā)布基于臺積電3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP

5月30日，芯片設計公司Arm發(fā)布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和GPU IP（設計方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。據介紹，本次新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構，基于臺積電3nm制程工藝方案，針對終端設備在A(yíng)I應用上的性能進(jìn)行設計優(yōu)化。此外還將提供軟件工具，讓開(kāi)發(fā)人員更容易在采用Arm架構的芯片上運行生成式AI聊天機器人和其他AI代碼。預計搭載最新內核設計的手機將于2024年底上市。Arm表示，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類(lèi)產(chǎn)品中性能最強的一代
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手機性能再上新臺階：Arm 發(fā)布 Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU

IT之家 5 月 29 日消息，芯片設計公司 Arm 今日發(fā)布了針對旗艦智能手機的下一代 CPU 和 GPU 設計：Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU。這兩款芯片分別是目前用于聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器中的 Cortex-X4 和 Immortalis G720 的繼任者。IT之家注意到，Arm 更改了 Cortex-X CPU 系列的命名方式，以凸顯其性能的大幅提升。該公司聲稱(chēng)，X925 的單核性能比 X4 提高了 36%（基于 Geekbench 測
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Arm發(fā)布基于3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP

芯片設計公司Arm今日發(fā)布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和GPU IP（設計方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構，基于臺積電3nm制程工藝方案，針對終端設備在A(yíng)I應用上的性能進(jìn)行設計優(yōu)化。此外還將提供軟件工具，讓開(kāi)發(fā)人員更容易在采用Arm架構的芯片上運行生成式AI聊天機器人和其他AI代碼。預計搭載最新內核設計的手機將于2024年底上市。據官方介紹，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類(lèi)產(chǎn)品中性能最強的一代，新CPU性能提升3
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Arm推出AI優(yōu)化的終端計算子系統以及新的Arm Kleidi軟件

新聞重點(diǎn)：●? ?Arm?終端計算子系統(CSS)作為新的計算解決方案，結合了Armv9架構的優(yōu)勢，以及基于三納米工藝節點(diǎn)，經(jīng)過(guò)驗證和證實(shí)為生產(chǎn)就緒的新Arm CPU和GPU實(shí)現，可賦能芯片合作伙伴快速創(chuàng )新，并加快產(chǎn)品上市進(jìn)程。?●? ?憑借新一代Arm Cortex?-X CPU，人工智能(AI)優(yōu)化的Arm終端CSS帶來(lái)最高的IPC同比提升，性能提高36%；新的Arm Immortalis? GPU的圖形性能提高37%?！? ?新的
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