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使用 Z32F128 MCU 進(jìn)行空間矢量調制

  • 本應用筆記介紹了采用 Z32F128 微控制器的三相 BLDC 電機的空間矢量調制。它演示了微控制器如何實(shí)現 BLDC 電機高效、經(jīng)濟的矢量調制。本應用筆記介紹了采用 Z32F128 微控制器的三相 BLDC 電機的空間矢量調制。它演示了微控制器如何實(shí)現 BLDC 電機高效、經(jīng)濟的矢量調制??梢酝ㄟ^(guò)在六邊形內創(chuàng )建旋轉電壓參考矢量來(lái)控制三相 BLDC 電機,該電壓參考矢量的旋轉速度決定電機旋轉的頻率。本應用筆記中討論的空間矢量調制應用使用帶有三個(gè)用于角度位置反饋的霍爾傳感器的 BLDC 型電機。討
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比亞迪多合一電控及MCU需求

  • 今天借比亞迪針對多合一控制器的設計,看下其結構和對MCU的需求本文參考文檔,BYD專(zhuān)利:電動(dòng)汽車(chē)及其控制器,集成控制系統本文目錄:融合的背景比亞迪多合一方案及說(shuō)明多合一控制器中的MCU需求1 融合的背景電動(dòng)汽車(chē)的零部件向高集成,低成本,小體積方向發(fā)展,最近幾年多款三合一產(chǎn)品在電動(dòng)汽車(chē)量產(chǎn),包括:電機,電控,減速器三合一集成;DC/DC,OBC,配電箱的三合一集成;這種多合一,可以節省零部件之間的連線(xiàn)和支架,增加零部件元件的復用,從而大幅節省成本和空間;2 比亞迪多合一控制器上圖,是多合一控制器的功能示意圖
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Arm 正式遞交 IPO 申請,最大客戶(hù)來(lái)自中國

  • 今年最大半導體 IPO,來(lái)了。終于,醞釀已久的 Arm 上市計劃接近尾聲!芯東西 8 月 22 日消息,今日凌晨,日本軟銀集團旗下的英國半導體 IP 巨頭 Arm Holdings 向美國證券交易委員會(huì )正式遞交 IPO 文件,披露了其財務(wù)細節。Arm 發(fā)行代碼為“ARM”。其 2023 財年收入為 26.8 億美元,低于 2022 財年的 27 億美元;2023 財年凈利潤為 5.24 億美元,低于前一財年的 5.49 億美元。主導此次發(fā)行的包括高盛、摩根大通、巴克萊、瑞穗金融等 28 家投資銀行。亞馬遜
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都是32位MCU,ESP32、GD32、STM32有什么區別

  • 前言STM32:意法半導體在 2007 年 6 月 11 日發(fā)布的產(chǎn)品,32位單片機。GD32:兆易創(chuàng )新 2013 年發(fā)布的產(chǎn)品,在芯片開(kāi)發(fā)、配置、命名上基本模仿 STM32,甚至 GPIO 和 STM32 都是 pin to pin 的,封裝不改焊上去直接用。有時(shí)候 STM32 的源碼不修改,重新編譯燒寫(xiě)到 GD32 上就可以跑。當然也有很多不同,比如串口驅動(dòng)、USB 、庫文件等。ESP32:樂(lè )鑫公司 2017 年開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品,和 STM32、GD32 不同,ESP32 主要面向物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,支持功能很多,
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Arm遞交IPO文件,估值超600億美元,Arm中國成最大變數?

  • Arm 的未來(lái)是否真是一片坦途。
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縱論半導體應用及中國半導體產(chǎn)業(yè)現狀及未來(lái)——暨EEPW成立三十周年直播慶典

  • 1993年8月,EEPW雜志正式創(chuàng )立,三十年風(fēng)雨如白駒過(guò)隙。在2023年的8月25日,EEPW將隆重慶祝創(chuàng )刊30周年,為我們的發(fā)展歷程添彩添光。EEPW在30周年之際,邀請國內外半導體產(chǎn)業(yè)的資深人士、產(chǎn)業(yè)投資巨頭和領(lǐng)先廠(chǎng)商代表,共話(huà)半導體技術(shù)應用的熱點(diǎn)話(huà)題,并對中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的現狀和未來(lái)進(jìn)行探討與展望。我們也希望可以和三十年來(lái)一直陪伴我們的新老讀者朋友們一起共襄盛舉!本次三十周年慶典,我們會(huì )用直播的形式為各位全程呈現,2023年8月25日,9:00-16:50,我們將用連續8小時(shí)的直播,為參與慶典的各
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RISC-V再加速 半導體巨頭聯(lián)手布局

  • 在高通首席執行官(CEO)克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)的領(lǐng)導下,高通將與恩智浦、北歐半導體公司(Nordic Semiconductor)、英飛凌以及博世聯(lián)合成立一家新公司,旨在推廣用于芯片設計的開(kāi)源RISC-V架構,通過(guò)開(kāi)發(fā)下一代硬件來(lái)推動(dòng)RISC-V生態(tài)系統的擴展。據了解,新公司將設在德國,同時(shí)考慮到恩智浦和英飛凌將參與投資,該公司應該是先專(zhuān)注于汽車(chē)芯片領(lǐng)域,最終擴展到移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。恩智浦執行副總裁兼首席技術(shù)官Lars Reger表示,該合資公司將努力“開(kāi)創(chuàng )完全認證的基于RI
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汽車(chē)電機控制:全新MOTIX MCU嵌入式功率IC系列配備CAN FD接口

  • 英飛凌科技股份公司近日推出TLE988x和TLE989x系列,進(jìn)一步擴大其全面且成熟的MOTIX? MCU嵌入式功率IC產(chǎn)品組合。英飛凌的系統級芯片解決方案將柵極驅動(dòng)器、微控制器、通信接口和電源集成到一顆芯片上,實(shí)現了最小的占板面積。全新TLE988x 和TLE989x 系列具有更高的性能,其特點(diǎn)是以CAN(FD)作為通信接口。新型IC已通過(guò) AEC Q-100 認證,是車(chē)身、舒適性和熱管理應用中的車(chē)用有刷直流電機和無(wú)刷直流電機控制應用的理想選擇。英飛凌科技高級副總裁兼智能電源產(chǎn)品線(xiàn)總經(jīng)理Andreas
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消息稱(chēng)軟銀正試圖收購愿景基金 1 號持有的 25% Arm 股份

  • 8 月 13 日消息,上周有消息稱(chēng),軟銀正準備下個(gè)月將旗下芯片設計公司 Arm 送到納斯達克進(jìn)行 IPO 上市,估值預計在 600 億至 700 億美元(IT之家備注:當前約 4344 億至 5068 億元人民幣)之間。據路透社,知情人士透露,軟銀集團正在與愿景基金 1 號 (Vision Fund 1,簡(jiǎn)稱(chēng) VF1) 進(jìn)行談判,擬收購其持有的 25% Arm股份。愿景基金 1 號是軟銀在 2017 年籌集的一支規模達 1000 億美元的投資基金。如果談判達成交易,這家日本科技投資公司將會(huì )給 VF1 的投
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Arm傳出9月IPO,為何臺積電、蘋(píng)果、亞馬遜、英特爾都有意投資?

  • 軟銀旗下芯片設計公司 Arm 傳出 9 月將在納斯達克上市,屆時(shí)估值可能將超越 600 億美元,而蘋(píng)果、三星、英偉達、英特爾、亞馬遜甚至是臺積電等眾多科技公司,也都蠢蠢欲動(dòng)做好了投資 ARM 的打算。根據《日經(jīng)亞洲》報道,軟銀預計將在 8 月稍晚的時(shí)候向美國證券交易委員會(huì )提出上市申請,然后等待納斯達克的批準。不過(guò)關(guān)于確切的上市時(shí)間,目前還有多種說(shuō)法,《路透社》聲稱(chēng)消息人士透露 Arm 將在 9 月初上市,而《日經(jīng)亞洲》給出的時(shí)間點(diǎn)則是 9 月下旬。Arm 也希望借著(zhù)上市的機會(huì ),邀請各大科技公司成為長(cháng)期股東
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Arm擬9月份赴美上市 蘋(píng)果、三星、英偉達等將進(jìn)行投資

  • 8月9日消息,日本軟銀集團旗下英國芯片設計部門(mén)Arm計劃于9月份在納斯達克上市,擬籌資80億至100億美元,估值預計將超過(guò)600億美元。蘋(píng)果、三星電子、英偉達等將對其進(jìn)行投資。另?yè)聿┥缭槿耸客嘎?,亞馬遜正在就與其他科技公司一道作為Arm首次公開(kāi)募股(IPO)的錨定投資者開(kāi)展磋商。亞馬遜是與Arm討論過(guò)支持其IPO的幾家科技公司之一。亞馬遜和Arm的代表不予置評。本月初有消息稱(chēng),路演將在9月的第一周開(kāi)始,IPO定價(jià)將在接下來(lái)的一周公布。Arm的高管們可能會(huì )把估值提高到800億美元,盡管目前還不確定這
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四維圖新旗下杰發(fā)科技首顆國產(chǎn)化車(chē)規級 MCU 芯片 AC7802x 量產(chǎn)

  • IT之家 8 月 4 日消息,近日,四維圖新旗下杰發(fā)科技國產(chǎn)化供應鏈車(chē)規級 MCU 芯片 AC7802x 宣布量產(chǎn),該芯片已交付“多家標桿客戶(hù)”并進(jìn)行規模應用。據介紹,AC7802x 系列是杰發(fā)科技基于 ARM Cortex-M0 + 內核設計的第二代高性?xún)r(jià)比車(chē)規級 MCU 芯片。該芯片擁有“高可靠性、低功耗和小封裝”等特點(diǎn),符合 AEC-Q100 Grade 1 認證,環(huán)境溫度最高可支持-40~125℃,可提供 TSSOP20 / HVQFN32 兩種封裝形式。AC7802x 平臺與 AC78
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俄羅斯最強 CPU 大戰英特爾、華為

  • Baikal-S 作為一款基于 Arm A75 架構、主頻也不算高的處理器,性能并不算太突出。
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瑞薩MCU和MPU將支持Microsoft Visual Studio Code

  • 2023 年 8 月 1 日,中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布其客戶(hù)現可以使用Microsoft? Visual Studio Code(VS Code)開(kāi)發(fā)瑞薩全系列微控制器(MCU)和微處理器(MPU)。瑞薩已為其所有嵌入式處理器開(kāi)發(fā)了工具擴展,并將其發(fā)布在Microsoft VS Code網(wǎng)站上,使習慣于使用這款流行的集成開(kāi)發(fā)環(huán)境(IDE)和代碼編輯器的大量設計師能夠在他們熟悉的開(kāi)發(fā)環(huán)境中工作。VS Code IDE簡(jiǎn)化并加速了跨多種平臺和操作系統的代碼編
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意法半導體是怎樣煉成巨頭的?擅長(cháng)聯(lián)合,布局多重應用,投資未來(lái)

  • 歐洲是世界半導體的重要一極,ST(意法半導體)、英飛凌、恩智浦(NXP)被稱(chēng)為歐洲半導體的三駕馬車(chē),也是全球知名的半導體巨頭。ST的特點(diǎn)是不像歐洲其他兩家巨頭——英飛凌和恩智浦出身名門(mén)1、自帶一定的應用市場(chǎng),ST要靠自己找市場(chǎng)、摸爬滾打,以解決生存和發(fā)展問(wèn)題。據市場(chǎng)研究機構Garnter數據,ST 2022年營(yíng)收158.4億美元,年增長(cháng)率為25.6%,是歐洲最大、世界第11大半導體公司。大浪淘沙、洗牌無(wú)數的半導體行業(yè),ST是如何顯露出真金本色,成為歐洲乃至世界半導體巨頭的?又是如何布局未來(lái)的?表1 202
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