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RS-485通信鏈路與電子護欄

　　摘要：EVAL-CN0313-SDPZ 是業(yè)界首個(gè)EMC兼容RS-485接口設計工具，可提供針對IEC61000-4-2 ESD、IEC61000-4-4 EFT和IEC61000-4-5電涌的四級保護。工程師可在設計周期之初考慮EMC問(wèn)題，從而降低該問(wèn)題導致的項目延誤風(fēng)險。　　1 有關(guān)RS485 EMC魯棒性的演示　　在工業(yè)與儀器儀表應用(I&I)中，常常需要在距離很遠的多個(gè)系統之間傳輸數據。RS-485總線(xiàn)標準是I&I應用中使用最廣泛的物理層總線(xiàn)設計標準之一。RS-485的
關(guān)鍵字： ADI RS-485 通信鏈路電子護欄 EMC ESD 201411

實(shí)例解析如何應對LED封裝失效

　　在用到LED燈的時(shí)候最怕的就是LED燈不亮，這個(gè)時(shí)候不要責怪環(huán)境，不正確的安裝方法、保護措施和過(guò)高電源是導致燈不亮的重要原因。當然很多時(shí)候也是人為因素。這里小編結合8大實(shí)例來(lái)剖析如何應對LED封裝失效? 　　死燈不亮，不要責怪環(huán)境，不正確的安裝方法、保護措施和過(guò)高電源是導致燈不亮的重要原因。　　LED燈　　1) LED散熱不好導致固晶膠老化，層脫，芯片脫落　　預防措施：焊接時(shí)防止LED懸浮，傾斜。做好LED散熱工作，保證LED的散熱通道順暢。　　2) 過(guò)電流過(guò)電壓沖擊導致驅動(dòng)，芯片燒
關(guān)鍵字： LED 封裝 ESD

CMOS電路ESD保護結構設計

　　1　引　言　　靜電放電會(huì )給電子器件帶來(lái)破壞性的后果，它是造成集成電路失效的主要原因之一。隨著(zhù)集成電路工藝不斷發(fā)展， CMOS電路的特征尺寸不斷縮小，管子的柵氧厚度越來(lái)越薄，芯片的面積規模越來(lái)越大，MOS管能承受的電流和電壓也越來(lái)越小，而外圍的使用環(huán)境并未改變，因此要進(jìn)一步優(yōu)化電路的抗ESD性能，如何使全芯片有效面積盡可能小、ESD性能可靠性滿(mǎn)足要求且不需要增加額外的工藝步驟成為IC設計者主要考慮的問(wèn)題。　　2　ESD保護原理　　ESD保護電路的設計目的就是要避免工作電路成為ESD的放電通路
關(guān)鍵字： CMOS ESD MOS

淺談設計PCB時(shí)抗ESD的方法

　　來(lái)自人體、環(huán)境甚至電子設備內部的靜電對于精密的半導體芯片會(huì )造成各種損傷,例如穿透元器件內部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死;短路反偏的PN結;短路正向偏置的PN結;熔化有源器件內部的焊接線(xiàn)或鋁線(xiàn)。為了消除靜電釋放(ESD)對電子設備的干擾和破壞,需要采取多種技術(shù)手段進(jìn)行防范。　　在PCB板的設計當中,可以通過(guò)分層、恰當的布局布線(xiàn)和安裝實(shí)現PCB的抗ESD設計。在設計過(guò)程中,通過(guò)預測可以將絕大多數設計修改僅限于增減元器件。通過(guò)調整PCB布局布線(xiàn),能夠很好
關(guān)鍵字： PCB ESD CMOS

TI RS-485 十大設計技巧

　　在TI經(jīng)常遇到這樣的問(wèn)題：在使用 RS-485 進(jìn)行設計時(shí)，是否有一些技巧或訣竅需要掌握?為此，我們總結了使用 RS-485 時(shí)需要記住的一系列綜合而全面的重要準則?！　∪绾螒谩　?) 使用圖 A 確定最大線(xiàn)纜長(cháng)度　　2) 使用 Zo=120Ω 或 100Ω 的雙絞線(xiàn)線(xiàn)纜　　3) 使用菊花鏈連接總線(xiàn)節點(diǎn)　　4) 端接 RT1 = Z0 的線(xiàn)纜一端　　在另一端應用故障保護偏置　　端接該端　　5) 您可在相同的總線(xiàn)上運行 3V 和 5V 器件?！　?) 使 stub 長(cháng)度不超過(guò)　　7) 針對 ± 7V
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一種汽車(chē)視頻控制器的ESD仿真分析

本文介紹了適用于汽車(chē)零部件的ESD聯(lián)合仿真方法，可以通過(guò)多級仿真軟件進(jìn)行聯(lián)合仿真，準確高效的模擬實(shí)際靜電槍產(chǎn)生的波形和對測試零部件的干擾進(jìn)行分析，并能快速找到失效原因和解決方案。
關(guān)鍵字：汽車(chē)電子 EMC PCB ESD TFT 201406

日本發(fā)布新一代直接噴涂有機半導體材料技術(shù)

　　近日，日本新一代涂布型電子元器件技術(shù)研究聯(lián)盟(ECOW)宣布開(kāi)發(fā)出了直接噴涂有機半導體材料的技術(shù)。新技術(shù)有望成為利用“靜電噴霧沉積法(ESD)”技術(shù)取代真空蒸鍍技術(shù)以及旋涂法和噴墨法等涂布技術(shù)的第三種有機半導體成膜技術(shù)。該聯(lián)盟包括理化學(xué)研究所、崎玉大學(xué)、康奈可、東麗工程、理研風(fēng)險公司FLOX等共計8個(gè)團體。　　日本發(fā)布新一代直接噴涂有機半導體材料技術(shù) 　　ESD兼具真空蒸鍍技術(shù)和涂布技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)，可解決這兩項技術(shù)的很多問(wèn)題。在ESD中，噴嘴噴出的顆粒物粒徑非常小，在
關(guān)鍵字：有機半導體材料 ESD

日本發(fā)布新一代直接噴涂有機半導體材料技術(shù)

　　近日，日本新一代涂布型電子元器件技術(shù)研究聯(lián)盟(ECOW)宣布開(kāi)發(fā)出了直接噴涂有機半導體材料的技術(shù)。新技術(shù)有望成為利用“靜電噴霧沉積法(ESD)”技術(shù)取代真空蒸鍍技術(shù)以及旋涂法和噴墨法等涂布技術(shù)的第三種有機半導體成膜技術(shù)。該聯(lián)盟包括理化學(xué)研究所、崎玉大學(xué)、康奈可、東麗工程、理研風(fēng)險公司FLOX等共計8個(gè)團體。　　ESD兼具真空蒸鍍技術(shù)和涂布技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)，可解決這兩項技術(shù)的很多問(wèn)題。在ESD中，噴嘴噴出的顆粒物粒徑非常小，在抵達陰極前，涂料中的水分基本都蒸發(fā)了，由此能獲得接近
關(guān)鍵字：半導體材料 ESD

多層壓敏電阻

????????·?與傳統產(chǎn)品相比體積減小80%，插入高度僅0.1mm　　·?ESD?脈沖吸收能力提高了50?倍?！　　?替代瞬態(tài)電壓抑制?(TVS)二極管的最佳選擇　　2014年慕尼黑上海電子展產(chǎn)品亮點(diǎn)　　TDK?公司推出了最新研發(fā)的愛(ài)普科斯?(EPCOS)?CeraDiode?系列的多層壓敏電阻，其中包括目前最緊湊、最堅固耐用的超薄壓
關(guān)鍵字： ESD 壓敏電阻 TDK

物聯(lián)網(wǎng)基礎設備防雷防靜電(ESD)闡述

　　一.什么是ESD 　　ESD 　　ESD(Electro-Staticdischarge)的意思是“靜電釋放”。國際上習慣將用于靜電防護的器材統稱(chēng)為ESD，中文名稱(chēng)為靜電抑制器。對電子產(chǎn)品而言，靜電放電往往是致命的——它可能導致元器件內部線(xiàn)路受損，直接影響產(chǎn)品的正常使用壽命，甚至造成產(chǎn)品的損壞。IC自身防靜電的能力并未隨半導體工藝技術(shù)的發(fā)展而提高，反而下降。　　二.ESD的種類(lèi)和優(yōu)劣勢比較
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) ESD

通過(guò)發(fā)現ESD保護器件說(shuō)明書(shū)中的“不可告人的秘密”，更快地構造可靠的電路保護設計

　　為了防止新設計中不充分的ESD保護問(wèn)題的出現，需要牢記：一些器件供應商的數據表帶有夸大成分，因此要仔細檢查數據表的信息，包括所有的題注和腳注。如果電器特性規格與性能表中的信息相沖突，要對性能表中的信息提出質(zhì)疑，特別是在供應商沒(méi)有提供繪圖來(lái)源時(shí)。如果說(shuō)明書(shū)或者繪圖太過(guò)完美，那么它很可能具有誤導性。
關(guān)鍵字： ESD 保護器件電路保護 201404

保護RS-485通信網(wǎng)絡(luò )不受有害EMC事件影響

　　在實(shí)際工業(yè)和儀器儀表(I&I)應用中，RS-485接口鏈路需要在惡劣電磁環(huán)境下工作。本文介紹各主要瞬變類(lèi)型，并針對RS-485通信端口的三種不同成本/保護級別，提出并演示三種不同的EMC兼容解決方案。
關(guān)鍵字： RS-485 EMC 電磁兼容 ESD 201404

Exar推出4級IECESD保護的業(yè)界最低功耗容錯收發(fā)器

　　高性能模擬混合信號元器件和數據管理解決方案領(lǐng)先廠(chǎng)商Exar公司，?日前發(fā)布針對嚴苛的工業(yè)環(huán)境的加強型RS-485/RS-422收發(fā)器XR3070-78X產(chǎn)品系列。模擬總線(xiàn)引腳能夠承受高達±18V的直接短路，并具有IEC?4級?ESD保護能力?。該系列芯片工作于3.3V，300uA的靜態(tài)電流，僅是同類(lèi)的±18V容錯收發(fā)器的一半。該系列9款芯片在全雙工或半雙工架構下支持高達20Mbps的速率，可被廣泛用于能源計量、樓宇自動(dòng)化、安全系統、過(guò)程控制和其他工業(yè)自動(dòng)化應用程
關(guān)鍵字： Exar XR3070-78X RS-485/RS-422 ESD

TE新SESD器件可應對復雜ESD和浪涌保護挑戰

　　設計工程師充分了解在應付由charged?board?event?(CBE)?所造成的較嚴重損壞時(shí)，提供符合IEC?61000-4-2標準的靜電放電?(ESD)保護功能可能并不足夠。這些極強的浪涌事件具有高峰值電流和快速上升時(shí)間特性，可能損壞智能手機、平板電腦、汽車(chē)信息娛樂(lè )設備和其它敏感的電子產(chǎn)品的I/O端口。認識到這一事實(shí)，TE?Connectivity旗下的電路保護業(yè)務(wù)部門(mén)推出了全新的硅ESD?(SESD)系列器件，&
關(guān)鍵字： TE SESD ESD

安森美展示汽車(chē)用高能效產(chǎn)品及方案

　　展示的汽車(chē)產(chǎn)品及方案用于車(chē)身及舒適系統、動(dòng)力總成、車(chē)載信息娛樂(lè )系統、照明及車(chē)載網(wǎng)絡(luò )等　　推動(dòng)高能效創(chuàng )新的安森美半導體將參加于3月18日至20日在上海新國際博覽中心舉辦的慕尼黑上海電子展(Electronica?China)，展示公司用于汽車(chē)空調、車(chē)門(mén)控制、儀表盤(pán)、動(dòng)力總成、車(chē)載信息娛樂(lè )系統、汽車(chē)照明系統、車(chē)載網(wǎng)絡(luò )等應用的高能效產(chǎn)品及方案，并設有現場(chǎng)產(chǎn)品演示。安森美半導體的展位號是W1館1550號，公司的技術(shù)專(zhuān)家將在現場(chǎng)解答設計應用問(wèn)題?！　“采腊雽w是全球領(lǐng)先的汽車(chē)半導體供應商之一，為汽車(chē)
關(guān)鍵字：安森美 ESD DSP PPAP 汽車(chē)應用