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RS-485通信鏈路與電子護欄

- 摘要:EVAL-CN0313-SDPZ 是業(yè)界首個(gè)EMC兼容RS-485接口設計工具,可提供針對IEC61000-4-2 ESD、IEC61000-4-4 EFT和IEC61000-4-5電涌的四級保護。工程師可在設計周期之初考慮EMC問(wèn)題,從而降低該問(wèn)題導致的項目延誤風(fēng)險。 1 有關(guān)RS485 EMC魯棒性的演示 在工業(yè)與儀器儀表應用(I&I)中,常常需要在距離很遠的多個(gè)系統之間傳輸數據。RS-485總線(xiàn)標準是I&I應用中使用最廣泛的物理層總線(xiàn)設計標準之一。RS-485的
- 關(guān)鍵字: ADI RS-485 通信鏈路 電子護欄 EMC ESD 201411
實(shí)例解析如何應對LED封裝失效
- 在用到LED燈的時(shí)候最怕的就是LED燈不亮,這個(gè)時(shí)候不要責怪環(huán)境,不正確的安裝方法、保護措施和過(guò)高電源是導致燈不亮的重要原因。當然很多時(shí)候也是人為因素。這里小編結合8大實(shí)例來(lái)剖析如何應對LED封裝失效? 死燈不亮,不要責怪環(huán)境,不正確的安裝方法、保護措施和過(guò)高電源是導致燈不亮的重要原因。 LED燈 1) LED散熱不好導致固晶膠老化,層脫,芯片脫落 預防措施:焊接時(shí)防止LED懸浮,傾斜。做好LED散熱工作,保證LED的散熱通道順暢。 2) 過(guò)電流過(guò)電壓沖擊導致驅動(dòng),芯片燒
- 關(guān)鍵字: LED 封裝 ESD
CMOS電路ESD保護結構設計

- 1 引 言 靜電放電會(huì )給電子器件帶來(lái)破壞性的后果,它是造成集成電路失效的主要原因之一。隨著(zhù)集成電路工藝不斷發(fā)展, CMOS電路的特征尺寸不斷縮小,管子的柵氧厚度越來(lái)越薄,芯片的面積規模越來(lái)越大,MOS管能承受的電流和電壓也越來(lái)越小,而外圍的使用環(huán)境并未改變,因此要進(jìn)一步優(yōu)化電路的抗ESD性能,如何使全芯片有效面積盡可能小、ESD性能可靠性滿(mǎn)足要求且不需要增加額外的工藝步驟成為IC設計者主要考慮的問(wèn)題。 2 ESD保護原理 ESD保護電路的設計目的就是要避免工作電路成為ESD的放電通路
- 關(guān)鍵字: CMOS ESD MOS
淺談設計PCB時(shí)抗ESD的方法
- 來(lái)自人體、環(huán)境甚至電子設備內部的靜電對于精密的半導體芯片會(huì )造成各種損傷,例如穿透元器件內部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死;短路反偏的PN結;短路正向偏置的PN結;熔化有源器件內部的焊接線(xiàn)或鋁線(xiàn)。為了消除靜電釋放(ESD)對電子設備的干擾和破壞,需要采取多種技術(shù)手段進(jìn)行防范。 在PCB板的設計當中,可以通過(guò)分層、恰當的布局布線(xiàn)和安裝實(shí)現PCB的抗ESD設計。在設計過(guò)程中,通過(guò)預測可以將絕大多數設計修改僅限于增減元器件。通過(guò)調整PCB布局布線(xiàn),能夠很好
- 關(guān)鍵字: PCB ESD CMOS
TI RS-485 十大設計技巧

- 在TI經(jīng)常遇到這樣的問(wèn)題:在使用 RS-485 進(jìn)行設計時(shí),是否有一些技巧或訣竅需要掌握?為此,我們總結了使用 RS-485 時(shí)需要記住的一系列綜合而全面的重要準則?! ∪绾螒谩 ?) 使用圖 A 確定最大線(xiàn)纜長(cháng)度 2) 使用 Zo=120Ω 或 100Ω 的雙絞線(xiàn)線(xiàn)纜 3) 使用菊花鏈連接總線(xiàn)節點(diǎn) 4) 端接 RT1 = Z0 的線(xiàn)纜一端 在另一端應用故障保護偏置 端接該端 5) 您可在相同的總線(xiàn)上運行 3V 和 5V 器件?! ?) 使 stub 長(cháng)度不超過(guò) 7) 針對 ± 7V
- 關(guān)鍵字: TI RS-485 ESD
日本發(fā)布新一代直接噴涂有機半導體材料技術(shù)

- 近日,日本新一代涂布型電子元器件技術(shù)研究聯(lián)盟(ECOW)宣布開(kāi)發(fā)出了直接噴涂有機半導體材料的技術(shù)。新技術(shù)有望成為利用“靜電噴霧沉積法(ESD)”技術(shù)取代真空蒸鍍技術(shù)以及旋涂法和噴墨法等涂布技術(shù)的第三種有機半導體成膜技術(shù)。該聯(lián)盟包括理化學(xué)研究所、崎玉大學(xué)、康奈可、東麗工程、理研風(fēng)險公司FLOX等共計8個(gè)團體。 日本發(fā)布新一代直接噴涂有機半導體材料技術(shù) ESD兼具真空蒸鍍技術(shù)和涂布技術(shù)的優(yōu)點(diǎn),可解決這兩項技術(shù)的很多問(wèn)題。在ESD中,噴嘴噴出的顆粒物粒徑非常小,在
- 關(guān)鍵字: 有機半導體材料 ESD
日本發(fā)布新一代直接噴涂有機半導體材料技術(shù)

- 近日,日本新一代涂布型電子元器件技術(shù)研究聯(lián)盟(ECOW)宣布開(kāi)發(fā)出了直接噴涂有機半導體材料的技術(shù)。新技術(shù)有望成為利用“靜電噴霧沉積法(ESD)”技術(shù)取代真空蒸鍍技術(shù)以及旋涂法和噴墨法等涂布技術(shù)的第三種有機半導體成膜技術(shù)。該聯(lián)盟包括理化學(xué)研究所、崎玉大學(xué)、康奈可、東麗工程、理研風(fēng)險公司FLOX等共計8個(gè)團體。 ESD兼具真空蒸鍍技術(shù)和涂布技術(shù)的優(yōu)點(diǎn),可解決這兩項技術(shù)的很多問(wèn)題。在ESD中,噴嘴噴出的顆粒物粒徑非常小,在抵達陰極前,涂料中的水分基本都蒸發(fā)了,由此能獲得接近
- 關(guān)鍵字: 半導體材料 ESD
物聯(lián)網(wǎng)基礎設備 防雷防靜電(ESD)闡述

- 一.什么是ESD ESD ESD(Electro-Staticdischarge)的意思是“靜電釋放”。國際上習慣將用于靜電防護的器材統稱(chēng)為ESD,中文名稱(chēng)為靜電抑制器。對電子產(chǎn)品而言,靜電放電往往是致命的——它可能導致元器件內部線(xiàn)路受損,直接影響產(chǎn)品的正常使用壽命,甚至造成產(chǎn)品的損壞。IC自身防靜電的能力并未隨半導體工藝技術(shù)的發(fā)展而提高,反而下降。 二.ESD的種類(lèi)和優(yōu)劣勢比較
- 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng) ESD
Exar推出4級IECESD保護的業(yè)界最低功耗容錯收發(fā)器
- 高性能模擬混合信號元器件和數據管理解決方案領(lǐng)先廠(chǎng)商Exar公司,?日前發(fā)布針對嚴苛的工業(yè)環(huán)境的加強型RS-485/RS-422收發(fā)器XR3070-78X產(chǎn)品系列。模擬總線(xiàn)引腳能夠承受高達±18V的直接短路,并具有IEC?4級?ESD保護能力?。該系列芯片工作于3.3V,300uA的靜態(tài)電流,僅是同類(lèi)的±18V容錯收發(fā)器的一半。該系列9款芯片在全雙工或半雙工架構下支持高達20Mbps的速率,可被廣泛用于能源計量、樓宇自動(dòng)化、安全系統、過(guò)程控制和其他工業(yè)自動(dòng)化應用程
- 關(guān)鍵字: Exar XR3070-78X RS-485/RS-422 ESD
安森美展示汽車(chē)用高能效產(chǎn)品及方案
- 展示的汽車(chē)產(chǎn)品及方案用于車(chē)身及舒適系統、動(dòng)力總成、車(chē)載信息娛樂(lè )系統、照明及車(chē)載網(wǎng)絡(luò )等 推動(dòng)高能效創(chuàng )新的安森美半導體將參加于3月18日至20日在上海新國際博覽中心舉辦的慕尼黑上海電子展(Electronica?China),展示公司用于汽車(chē)空調、車(chē)門(mén)控制、儀表盤(pán)、動(dòng)力總成、車(chē)載信息娛樂(lè )系統、汽車(chē)照明系統、車(chē)載網(wǎng)絡(luò )等應用的高能效產(chǎn)品及方案,并設有現場(chǎng)產(chǎn)品演示。安森美半導體的展位號是W1館1550號,公司的技術(shù)專(zhuān)家將在現場(chǎng)解答設計應用問(wèn)題?! “采腊雽w是全球領(lǐng)先的汽車(chē)半導體供應商之一,為汽車(chē)
- 關(guān)鍵字: 安森美 ESD DSP PPAP 汽車(chē)應用
ak2+esd介紹
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