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系統級 ESD 電路保護設計考慮因素
- 在使用消費類(lèi)電子設備時(shí),在用戶(hù)手指和平板電腦USB或者HDMI接口之間會(huì )發(fā)生ESD,從而對平板電腦產(chǎn)生不可逆的損壞,例如:峰值待機電流或者永久性系統失效。本文將為您解釋系統級ESD現象和器件級ESD現象之間的差異,并向您介紹一些提供ESD事件保護的系統級設計方法。
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運算放大器輸出相位反轉和輸入過(guò)壓保護分析

- 超過(guò)輸入共模電壓(CM)范圍時(shí),某些運算放大器會(huì )發(fā)生輸出電壓相位反轉問(wèn)題。其原因通常是運算放大器的一個(gè)內部級不再具有足夠的偏置電壓而關(guān)閉,導致輸出電壓擺動(dòng)到相反電源軌,直到輸入重新回到共模范圍內為止。圖1所示為電壓跟隨器的輸出相位反轉情況。注意,輸入可能仍然在電源電壓軌內,只不過(guò)高于或低于規定的共模限值之一。這通常發(fā)生在負范圍,最常發(fā)生相位反轉的是JFET和/或BiFET放大器,但某些雙極性單電源放大器也有可能發(fā)生?! D1:電壓跟隨器的輸出電壓相位反轉 相位反轉通常只是暫時(shí)現象,但如果運算放大器在
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Maxim最新推出除顫脈沖和ESD保護器件,為醫療應用保駕護航,漏電流減小100倍

- Maxim Integrated推出最新除顫保護器件MAX30034,可廣泛用于除顫儀、ECG(心電圖)診斷與監護等醫療設備,使其免受除顫脈沖和靜電放電(ESD)的沖擊。相比現有的處理方法和器件,該器件可簡(jiǎn)化設計、節省75%以上的空間、削減材料清單,同時(shí)極大地提高性能?! 〕潈x和ECG監護儀設計面臨的一項挑戰是ECG輸入放大器必須承受心臟復蘇過(guò)程中的高壓脈沖。這些脈沖很容易損壞用于捕獲毫伏級心電信號的高靈敏度電子電路。為防止此類(lèi)損害發(fā)生,需要在每路通道配置氣體放電管(GDT)和/或瞬態(tài)電壓
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IoT 驅動(dòng)汽車(chē)電路保護解決方案的需求

- 引言 過(guò)去,汽車(chē)由許多獨立的電子系統組成。甚至用于制造車(chē)輛的裝配線(xiàn)都需要多個(gè)獨立的系統進(jìn)行操作和管理。然而,物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的出現極大地改變了汽車(chē)電子和裝配。以前只能在家庭或辦公室使用的連接 現在可以在現代汽車(chē)中使用。汽車(chē)本身現已成為通信的中心?! D1車(chē)內的Broad?R-Reach?protocol協(xié)議應用 新的協(xié)議正在被開(kāi)發(fā)和實(shí)施,以提高連通性和促進(jìn)類(lèi)似寬帶的汽車(chē)通信。雖然連通性的提高使汽車(chē)變得更加安全,并為消費者提供了更多的功能,但它也為設計這些模塊的工程師帶來(lái)了技術(shù)
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硬件設計實(shí)戰第三篇 查找ESD設計問(wèn)題十板斧
- ESD是一種常見(jiàn)的近場(chǎng)危害源,可形成高電壓,強電場(chǎng),瞬時(shí)大電流,并伴有強電磁輻射,形成靜電放電電磁脈沖。如果產(chǎn)品的ESD保護電路或者保護二極管選擇不合適,那么產(chǎn)品就會(huì )在遭受ESD沖擊時(shí)產(chǎn)生不良?! 〉谝?、了解產(chǎn)品所遵循的標準和防護等級,做到有的放矢 我們做產(chǎn)品ESD防護時(shí),一定要知道產(chǎn)品所需要遵守的設計標準(GB/T 17626.2 IEC61000-4-2),在該標準中,詳細的描述了各類(lèi)產(chǎn)品的ESD放電規范和ESD保護等級,在前期的產(chǎn)品設計時(shí),要嚴格按照該標準進(jìn)行設計。但是,有
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解析PCB板設計中抗ESD的常見(jiàn)防范措施
- 來(lái)自人體、環(huán)境甚至電子設備內部的靜電對于精密的半導體芯片會(huì )造成各種損傷,例如穿透元器件內部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死;短路反偏的PN結;短路正向偏置的PN結;熔化有源器件內部的焊接線(xiàn)或鋁線(xiàn)。為了消除靜電釋放(ESD)對電子設備的干擾和破壞,需要采取多種技術(shù)手段進(jìn)行防范。 在PCB板的設計當中,可以通過(guò)分層、恰當的布局布線(xiàn)和安裝實(shí)現PCB的抗ESD設計。在設計過(guò)程中,通過(guò)預測可以將絕大多數設計修改僅限于增減元器件。通過(guò)調整PCB布局布線(xiàn),能夠很好
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ESD器件在保護電路中的應用

- USB、SD卡、MMC卡、DVI/HDMI、CAN等接口,因為用戶(hù)使用中經(jīng)常性熱插拔,板上的芯片非常容易受靜電影響。這樣對于接口就要加上保護器件防止損壞芯片?! SB1.1、USB2.0、SD卡、MMC卡等接口,因為用戶(hù)使用中經(jīng)常性熱插拔,板上的芯片非常容易受靜電影響。這種應用場(chǎng)合不能使用普通的穩壓管等信道進(jìn)行保護,因為穩壓管的反應速率太慢、且容性負載較大,會(huì )影響信道上的數據通信。NXP特提供以下方案供客戶(hù)參考?! ∫?、USB2.0的保護(PRTR5V0U4D用于雙路USB) 下圖為PRTR5V0
- 關(guān)鍵字: ESD CAN
TDK在慕展主推了這三款被動(dòng)元件

- TDK產(chǎn)品多如牛毛,在electronica上介紹了三項突破性技術(shù)產(chǎn)品?! DK壓力與保護器件部Oliver?Dernovsek博士介紹了CeraPad——-集成了ESD保護的超薄基底,主要用于LED,適合汽車(chē)和手機等應用?! DK鋁與薄膜電容部鋁電解電容研發(fā)部領(lǐng)導Christoph?Auer博士介紹了60g?鋁電解電容器,高防震,主要用于汽車(chē)?! DK壓力與保護器件業(yè)務(wù)部壓力技術(shù)領(lǐng)導Harald?Kastl:觸覺(jué)反饋的壓力執行器。
- 關(guān)鍵字: TDK ESD
一個(gè)設計問(wèn)題引發(fā)的ESD深思

- 前些時(shí)候寫(xiě)了電子產(chǎn)品設計方面有關(guān)ESD的短文(詳解PCB板的ESD http://dyxdggzs.com/article/275810.htm),在文章中總結了9種在電子產(chǎn)品設計時(shí)使用的防靜電技術(shù)。誠然,利用上文中的技術(shù)總結可以很好的完成一個(gè)設計,但是,最近我在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中碰到了讓人發(fā)狂的問(wèn)題?! ∈紫瓤聪码娮赢a(chǎn)品設計原理: 原理其實(shí)很簡(jiǎn)單,在一塊PCB上有一個(gè)功能模塊,需要上拉至VCC連接至第二塊PCB上,但是兩個(gè)模塊之間需要焊接一導線(xiàn)。在PCB LAYOUT設計中,
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