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SK海力士宣布參展CES 2025，將展示122TB企業(yè)級固態(tài)硬盤(pán)等產(chǎn)品

1 月 3 日消息，SK 海力士今日宣布將參加于當地時(shí)間 1 月 7 日至 10 日在美國拉斯維加斯舉行的“國際消費電子產(chǎn)品展覽會(huì )（CES 2025）”，屆時(shí)展示面向 AI 的存儲器技術(shù)實(shí)力。據了解，SK 海力士將在 CES2025 展出 HBM、企業(yè)級固態(tài)硬盤(pán)等面向 AI 的代表性存儲器產(chǎn)品，也將展示專(zhuān)為端側 AI 優(yōu)化的解決方案和下一代面向 AI 的存儲器產(chǎn)品。目前，該公司已率先實(shí)現量產(chǎn)并向客戶(hù)供應 12 層第五代 HBM（HBM3E），在此展會(huì )將展出公司去年 11 月宣布開(kāi)發(fā)完成的 16 層第五代
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大模型廠(chǎng)商布局核電領(lǐng)域：AI發(fā)展需要能源突破

AI的背后是算力，算力的盡頭是電力。那么，生成式AI到底有多耗電？當下訓練AI大模型使用的主流算力芯片英偉達H100芯片，一張最大功耗為700瓦，這意味著(zhù)運行一小時(shí)就要耗電0.7度。以GPT-3為例，據估計其訓練過(guò)程使用了大約1287兆瓦時(shí)（也就是128.7萬(wàn)度）電力。在數據中心領(lǐng)域，傳統數據中心的耗能依舊是最大的，但隨著(zhù)生成式人工智能引爆全球，大模型數量激增加上ChatGPT使用率飆升，AI電力消耗大幅增加，推動(dòng)了數據中心耗電量快速抬升。據《紐約客》雜志披露，OpenAI旗下聊天機器人ChatGPT日耗
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反壟斷壓力下出手？英偉達7億美元收購后，AI初創(chuàng )Run:ai要將軟件開(kāi)源

剛克服監管阻力被英偉達收購，以色列人工智能（AI）初創(chuàng )公司Run:ai就要將旗下軟件開(kāi)源了。美東時(shí)間12月30日周一，Run:ai在自家官網(wǎng)公布，目前僅在基于英偉達系統運行的Run:ai軟件將開(kāi)源。這意味著(zhù)，AMD和英特爾等英偉達的對手將能獲取Run:ai的代碼，調整它用于采用英偉達競品硬件的計算機。Run:ai 表示：“我們渴望在迄今所取得成就的基礎上再接再厲，擴大我們優(yōu)秀的團隊，擴大我們的產(chǎn)品和市場(chǎng)覆蓋范圍。開(kāi)源軟件將讓它（軟件）能夠擴展到整個(gè) AI 生態(tài)系統?！盧un:ai的軟件幫助管理和優(yōu)化AI硬
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基于恩智浦MCX N947通過(guò)NPU實(shí)現AI咖啡膠囊識別方案

隨著(zhù)人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展，各行各業(yè)都在積極探索 AI 技術(shù)的應用，以便實(shí)現產(chǎn)業(yè)的智能化轉型。在消費類(lèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)，AI 技術(shù)已經(jīng)成為推動(dòng)產(chǎn)品創(chuàng )新和市場(chǎng)增長(cháng)的關(guān)鍵因素，AI 技術(shù)的應用不僅能夠提升產(chǎn)品的功能水平，還為用戶(hù)帶來(lái)了更加便捷、個(gè)性化的操作以及使用體驗。在家電領(lǐng)域，AI 技術(shù)也為產(chǎn)品提供了許多想象空間。恩智浦深耕家電領(lǐng)域，在家電產(chǎn)品中有許多 MCU 的成功案例，應用在家電的控制板、馬達驅動(dòng)、屏幕顯示、觸摸按鍵等功能。在人工智能技術(shù)飛速發(fā)展的今天，恩智浦也沒(méi)有落下，跟上時(shí)代的步伐，推出了帶有 NPU
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國產(chǎn)大模型 DeepSeek-V3 開(kāi)源：6710 億參數自研 MoE，性能和 GPT-4o 不分伯仲

12 月 27 日消息，“深度求索”官方公眾號昨日（12 月 26 日）發(fā)布博文，宣布上線(xiàn)并同步開(kāi)源 DeepSeek-V3 模型，用戶(hù)可以登錄官網(wǎng) chat.deepseek.com，與最新版 V3 模型對話(huà)。援引博文介紹，DeepSeek-V3 是一個(gè) 6710 億參數的專(zhuān)家混合（MoE，使用多個(gè)專(zhuān)家網(wǎng)絡(luò )將問(wèn)題空間劃分為同質(zhì)區域）模型，激活參數 370 億，在 14.8 萬(wàn)億 token 上進(jìn)行了預訓練。多項評測成績(jì)超越 Qwen2.5-72B 和 Llama-3.1-405B 等開(kāi)源模型，
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國泰君安：AI ASIC市場(chǎng)規模有望高速增長(cháng)

國泰君安證券研報認為，ASIC（專(zhuān)用集成電路）針對特定場(chǎng)景設計，有配套的通信互聯(lián)和軟件生態(tài)，雖然目前單顆ASIC算力相比最先進(jìn)的GPU仍有差距，但整個(gè)ASIC集群的算力利用效率可能會(huì )優(yōu)于可比的GPU，同時(shí)還具備明顯的價(jià)格、功耗優(yōu)勢，有望更廣泛地應用于A(yíng)I推理與訓練?？春肁SIC的大規模應用帶來(lái)云廠(chǎng)商ROI提升，同時(shí)也建議關(guān)注定制芯片產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)標的。AI ASIC具備功耗、成本優(yōu)勢，目前仍處于發(fā)展初期，市場(chǎng)規模有望高速增長(cháng)。
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Cloudera發(fā)布2025年科技趨勢預測

近日，Cloudera發(fā)布2025年五大科技趨勢預測，揭示了在未來(lái)一年生成式AI和AI Agent等創(chuàng )新技術(shù)的發(fā)展趨勢。其中包括生成式AI的應用將趨向務(wù)實(shí)，AI Agent將在商業(yè)決策中發(fā)揮重要作用。同時(shí)，企業(yè)面臨著(zhù)AI生成數據激增的挑戰，亟需提升數據治理能力。企業(yè)需要強大的數據管理和多云策略來(lái)訪(fǎng)問(wèn)、存儲和分析數據，從而獲取數據的最大價(jià)值，充分發(fā)揮AI潛力。預測一：生成式AI熱度減退，企業(yè)將采取更務(wù)實(shí)的AI策略預計到2025年，企業(yè)將在生成式AI應用上分化為兩大陣營(yíng)。一類(lèi)是已成功應用生成式AI的企業(yè)，通過(guò)
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谷歌前CEO：中國AI技術(shù)正在以極驚人速度追趕美國

曾經(jīng)對美中之間不斷加速的AI軍備競賽警告的谷歌前CEO艾瑞克．施密特（Eric Schmidt）近日受訪(fǎng)時(shí)指出，中國人工智能（AI）的快速發(fā)展令人驚訝，先前美國AI技術(shù)對中國有2~3年的領(lǐng)先優(yōu)勢，現在已縮小至不到1年，而且縮小的速度正在加快。施密特在接受《美國廣播公司》（ABC）電視訪(fǎng)問(wèn)時(shí)表示，中美之間的競爭已達到關(guān)鍵的轉折點(diǎn)，盡管美國目前在人工智能開(kāi)發(fā)方面處于領(lǐng)先地位，但中國已大幅縮小了差距，曾經(jīng)是2-3年的技術(shù)優(yōu)勢已經(jīng)縮小到不到一年，這標志著(zhù)中國AI技術(shù)能力正在以空前的速度前進(jìn)，此一新的進(jìn)展其對全球安
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誰(shuí)是英偉達AI芯片的最大買(mǎi)家？

市場(chǎng)研究咨詢(xún)機構Omdia的最新數據顯示，微軟已成為英偉達旗艦產(chǎn)品Hopper芯片的最大買(mǎi)家，其購買(mǎi)的數量遠遠領(lǐng)先于其他科技領(lǐng)域競爭對手。分析師估計，微軟今年購買(mǎi)了48.5萬(wàn)顆英偉達「Hopper」架構芯片，是英偉達在美國第二大客戶(hù)Meta的兩倍多，后者購買(mǎi)了22.4萬(wàn)顆。此外，微軟也領(lǐng)先于競爭對手亞馬遜和谷歌，亞馬遜和谷歌分別購買(mǎi)了19.6萬(wàn)顆和16.9萬(wàn)顆Hopper芯片。數據還顯示，特斯拉和xAI總共采購的芯片數量要比亞馬遜略高一些。自?xún)赡昵傲奶鞕C器人ChatGPT首次亮相以來(lái)，大型科技公司相繼斥資
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LPDDR6標準即將敲定：適應AI計算新需求

隨著(zhù)人工智能技術(shù)的廣泛應用，移動(dòng)產(chǎn)品對內存性能的需求日益增長(cháng)，尤其需要相較LPDDR5X更為高效的數據處理能力以支撐端側AI模型的運行。一直懸而未決的LPDDR6標準也進(jìn)入最終的敲定期，預計到2025年下半年我們有望看到采用新一代LPDDR6的產(chǎn)品上市。此前有報道稱(chēng)，高通第四代驍龍8平臺將支持LPDDR6，以進(jìn)一步提升定制Oryon內核的性能。LPDDR6帶來(lái)了哪些變化？目前，LPDDR最新的主流版本是LPDDR5（6.4Gbps），于2019年2月發(fā)布。之后，業(yè)界又陸續發(fā)布了小幅更新、改進(jìn)版的LPDDR
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谷歌發(fā)布Gemini 2.0與Trillium TPU，引領(lǐng)先進(jìn)AI集成新時(shí)代

近日，谷歌正式發(fā)布其最先進(jìn)的人工智能模型Gemini 2.0，旨在推動(dòng)AI智能體（AI Agents）時(shí)代的到來(lái)。Gemini 2.0具備多項全新功能，包括多模態(tài)輸出，支持原生圖像生成和音頻輸出，還能直接整合使用Google Search和Google Maps等工具。這些技術(shù)突破將全面提升用戶(hù)在谷歌產(chǎn)品生態(tài)中的交互體驗。與此同時(shí)，谷歌推出了第六代張量處理單元（TPU），即Trillium TPU。這款全新TPU在Gemini 2.0的訓練中發(fā)揮了關(guān)鍵作用，為其復雜功能提供了強大的計算支持。如今，Tril
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工信部決定成立部人工智能標準化技術(shù)委員會(huì )

12 月 13 日消息，工信部決定成立部人工智能標準化技術(shù)委員會(huì )，編號為 MIIT / TC1，主要負責人工智能評估測試、運營(yíng)運維、數據集、基礎硬件、軟件平臺、大模型、應用成熟度、應用開(kāi)發(fā)管理、人工智能風(fēng)險等領(lǐng)域行業(yè)標準制修訂工作。第一屆工業(yè)和信息化部人工智能標準化技術(shù)委員會(huì )由 41 名委員組成，秘書(shū)處由中國信息通信研究院承擔。姓名標委會(huì )職務(wù)工作單位職務(wù) / 職稱(chēng)鄭志明主任委員中國科學(xué)院院士余曉暉常務(wù)副主任委員中國信息通信研究院院長(cháng)劉賢剛副主任委員中國電子技術(shù)標準化研究院副院長(cháng)王蘊輝副主任委員工業(yè)和信息化
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中金公司：云、端AI落地 2025年半導體及元器件國產(chǎn)化迎來(lái)新周期

中金公司研報稱(chēng)，2024年半導體及元器件整體處于景氣上行階段，預計2025年庫存、供需趨穩，AI云、端需求落地，國產(chǎn)要素迎來(lái)新周期。預計2025年AI換機潮有望拉動(dòng)半導體設計板塊下游需求增長(cháng)加快?？春肁I驅動(dòng)下的云、端側算力芯片需求擴容，個(gè)股alpha層面看好產(chǎn)品結構拓展對相關(guān)公司業(yè)績(jì)的拉動(dòng)，并建議關(guān)注并購重組為部分賽道帶來(lái)的投資機會(huì )。預計2025年芯片制造的供需或將趨近平衡，產(chǎn)能利用率維持在合理水平；其中，先進(jìn)制程制造的研發(fā)有望持續推進(jìn)，帶動(dòng)設備、零部件、材料和設計工具的發(fā)展。
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谷歌最強 TPU Trillium 芯片商用：性能提升 4.7 倍、內存帶寬翻番、節能 67%

12 月 12 日消息，谷歌今天（12 月 12 日）發(fā)布博文，宣布正式向 Google Cloud 客戶(hù)開(kāi)放第六代 TPU Trillium，希望憑借大的計算能力、高效的性能和可持續特性，更好推動(dòng) AI 模型發(fā)展。Trillium TPU 是 Google Cloud AI 超級計算機（AI Hypercomputer）的關(guān)鍵組件，是一種突破性的超級計算機架構，采用了一個(gè)由性能優(yōu)化的硬件、開(kāi)放軟件、領(lǐng)先的機器學(xué)習框架和靈活的消費模型組成的集成系統。曾于今年 5 月有報道，在 I/O 開(kāi)發(fā)者大會(huì )上，谷歌正
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亞馬遜的造芯「野望」

據悉，亞馬遜（AWS）推出了第三代AI訓練芯片Trainum3，是首款采用3nm工藝節點(diǎn)制造的AWS芯片，首批實(shí)例預計將于2025年底上市。自從2018年推出基于A(yíng)rm架構的CPU Graviton以來(lái)，亞馬遜一直致力于為客戶(hù)開(kāi)發(fā)自研的芯片產(chǎn)品，Trainium是專(zhuān)門(mén)為超過(guò)1000億個(gè)參數模型的深度學(xué)習訓練打造的機器學(xué)習芯片。在2024年re:Invent大會(huì )上，AWS宣布Trainium2正式可用，其性能比第一代產(chǎn)品提升4倍，可以在極短的時(shí)間內訓練基礎模型和大語(yǔ)言模型。亞馬遜發(fā)起新挑戰亞馬遜將推出由數十
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