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ai on arm 文章 進(jìn)入ai on arm技術(shù)社區
AMD斥資6.65億美元收購芬蘭AI公司 Silo AI
- 自AMD官網(wǎng)獲悉，當地時(shí)間7月10日，AMD宣布通過(guò)全現金交易方式，以6.65億美元（約合人民幣48.31億元）收購歐洲最大的私人AI實(shí)驗室Silo AI。這筆收購預計于2024年下半年完成，Silo AI會(huì )成為AMD AI集團的一部分，而其首席執行官、聯(lián)合創(chuàng )始人Peter Sarlin將繼續領(lǐng)導團隊。據悉，此次收購S(chǎng)ilo AI將幫助AMD改進(jìn)基于A(yíng)MD的AI模型的開(kāi)發(fā)和部署，并幫助潛在客戶(hù)利用該公司的芯片構建復雜的AI模型。同時(shí)Silo AI還將加強AMD的軟件開(kāi)發(fā)能力。據了解，Silo AI成立于2
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AI需求帶動(dòng) 全球主板重返成長(cháng)榮光
- AI需求強勁，帶旺主板產(chǎn)業(yè)！中國臺灣電路板協(xié)會(huì )預期，2024年全球主板市場(chǎng)將達153.2億美元，年增14.8％，重返成長(cháng)軌道。 中國臺灣電路板協(xié)會(huì )分析，主因終端產(chǎn)品庫存調整見(jiàn)效，消費市場(chǎng)復蘇跡象顯現，特別是AI需求強勁，將會(huì )驅動(dòng)高階主板的復蘇動(dòng)力。主板產(chǎn)業(yè)在2023年成長(cháng)動(dòng)能受挫，主要是受到全球通膨影響，消費性市場(chǎng)急速降溫，連帶波及主板需求。無(wú)論是應用于手機和內存的BT主板，還是應用于CPU和GPU的ABF主板，都出現了下滑。根據工研院產(chǎn)科所統計，2023年全球主板產(chǎn)值約133.4億美元，年減26.7％。
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三星確認今年將推出 AI 升級版 Bixby，由自研大語(yǔ)言模型提供支持
- IT之家 7 月 11 日消息，三星確認 Bixby 將很快獲得人工智能升級。在 Galaxy Z Flip 6 和 Galaxy Z Fold 6 發(fā)布后，三星移動(dòng)部門(mén) CEO TM Roh 在接受 CNBC 采訪(fǎng)時(shí)表示，公司將在今年晚些時(shí)候發(fā)布升級版 Bixby，并由三星自家的大語(yǔ)言模型（LLM）提供支持。Roh 表示：“我們將通過(guò)應用生成式人工智能技術(shù)來(lái)提升 Bixby 的能力?！睅讉€(gè)月前，三星推出過(guò)名為“Samsung Gauss”的自研 LLM。此前曾有報道稱(chēng)三星正在研發(fā)升級版 Bix
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Windows on Arm 繼續存在 高通拯救了Microsoft
- PC芯片競爭升溫 高通驍龍X的推出使x86處于劣勢，至少目前是這樣。
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高速運算平臺內存爭霸 AI應用推升內存需求
- 在不同AI運算領(lǐng)域中，依照市場(chǎng)等級的需要，大致上可以分成三種，一種是作為高性能運算中心的人工智能、機器學(xué)習與圖形處理的超高速運算與傳輸需求；一種是一般企業(yè)的AI服務(wù)器、一般計算機與筆電的演算應用；另一種是一般消費電子如手機、特殊應用裝置或其它邊緣運算的應用?，F階段三種等級的應用，所搭配的內存也會(huì )有所不同，等級越高內存的性能要求越高，業(yè)者要進(jìn)入的門(mén)坎也越高。不過(guò)因為各類(lèi)AI應用的市場(chǎng)需求龐大，各種內存的競爭也異常的激烈，不斷地開(kāi)發(fā)更新產(chǎn)品，降低成本，企圖向上向下擴大應用，所以只有隨時(shí)保持容量、速度與可靠度的
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全球AI競賽，美國的優(yōu)勢不止英偉達
- 人工智能的全球市場(chǎng)競爭中，「主權人工智能」開(kāi)始成為越來(lái)越重要的議題。關(guān)于這個(gè)話(huà)題的大多數討論都集中在以下幾個(gè)核心問(wèn)題：世界各國都希望盡快成為萬(wàn)億美元人工智能市場(chǎng)，并讓人工智能成為本國經(jīng)濟增長(cháng)的關(guān)鍵引擎各個(gè)國家、地區都想要建立反映當地語(yǔ)言、政治和文化的本土人工智能系統各個(gè)國家、地區都認為技術(shù)獨立是一種應對當前緊張的世界政治格局的正確選擇這種「技術(shù)主權」的焦慮，主要來(lái)自人們已經(jīng)深刻認識到技術(shù)落要面對的代價(jià)。美國科技的領(lǐng)先帶來(lái)的福利越來(lái)越清晰。20 世紀 80 年代和 90 年代，微軟和英特爾等美國科技巨頭主宰
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加速基于 Arm Neoverse N2 的大語(yǔ)言模型推理
- 人工智能 (AI) 正在眾多行業(yè)掀起浪潮，尤其是在大語(yǔ)言模型 (LLM) 問(wèn)世后，AI 發(fā)展呈現井噴之勢。LLM 模型不僅極大改變了我們與技術(shù)的交互方式，并且在自然語(yǔ)言理解和生成方面展現出了驚人的能力。雖然 GPU 在訓練生成式 AI 模型方面發(fā)揮了重要作用，但在推理領(lǐng)域，除了 GPU 和加速器之外，還有其他可行的選擇。長(cháng)期以來(lái)，CPU 一直被用于傳統的 AI 和機器學(xué)習 (ML) 用例，由于 CPU 能夠處理廣泛多樣的任務(wù)且部署起來(lái)更加靈活，因此當企業(yè)和開(kāi)發(fā)者尋求將 LLM 集成到產(chǎn)品和服務(wù)中時(shí)，CPU
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借助小語(yǔ)言模型，高效 Arm 計算賦能定制化 AI 未來(lái)
- 隨著(zhù)我們逐步邁入人工智能 (AI) 的世界，小體量模型愈發(fā)具有大優(yōu)勢。在過(guò)去的一年多里，大語(yǔ)言模型 (LLM) 推動(dòng)了生成式 AI 的早期創(chuàng )新浪潮，訓練參數量朝萬(wàn)億級規模邁進(jìn)，但越來(lái)越多的證據表明，無(wú)限制地擴展 LLM 并不具備可持續性。至少來(lái)說(shuō)，通過(guò)此方式來(lái)發(fā)展 AI 所需的基礎設施成本過(guò)于高昂，僅有少數企業(yè)可以承受。此類(lèi) LLM 需要消耗大量算力和電力，運營(yíng)成本不菲。這些項目將帶來(lái)沉重的財務(wù)和資源負擔，例如 GPT-4 的訓練成本至少為一億美元。除此之外，這些 LLM 的開(kāi)發(fā)和部署過(guò)程也相對復雜。劍橋
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Arm 驅動(dòng)汽車(chē)行業(yè)芯粒開(kāi)發(fā)與部署
- 汽車(chē)的算力需求呈現持續增長(cháng)的態(tài)勢。為了追求更高的自動(dòng)駕駛性能、先進(jìn)的車(chē)內體驗，以及向電氣化的轉變，軟件和人工智能 (AI) 正在加速發(fā)展，驅動(dòng)一個(gè)由 AI 賦能的軟件定義汽車(chē) (SDV) 時(shí)代。與此同時(shí)，先進(jìn)駕駛輔助系統 (ADAS)、自動(dòng)駕駛和車(chē)載信息娛樂(lè ) (IVI) 等關(guān)鍵的汽車(chē)用例，需要采用異構計算方法來(lái)滿(mǎn)足復雜的計算要求。以 IVI 為例，它正逐步演變?yōu)槿娴臄底制脚_，配備更多高分辨率顯示屏，并引入眾多新的應用。同時(shí)，ADAS 也在不斷擴增新的計算特性和安全功能，兩者均對 AI 性能提出了更高的要
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ST Edge AI Suite人工智能開(kāi)發(fā)套件正式上線(xiàn)快采用意法半導體技術(shù)的AI產(chǎn)品開(kāi)發(fā)速度
- 服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST) 近日宣布人工智能開(kāi)發(fā)套件ST Edge AI Suite正式上市。該開(kāi)發(fā)套件整合工具、軟件和知識，簡(jiǎn)化并加快邊緣應用的開(kāi)發(fā)。ST Edge AI Suite 是一套集成化軟件工具，旨在簡(jiǎn)化嵌入式 AI應用的開(kāi)發(fā)部署。整套軟件支持機器學(xué)習算法優(yōu)化部署，從最初的數據收集開(kāi)始，到最終的在硬件上部署模型，簡(jiǎn)化人工智能的整個(gè)開(kāi)發(fā)流程，適合各類(lèi)用戶(hù)在嵌入式設備上開(kāi)發(fā)人工智能。從智能傳感器到微控制器和微處理器，
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半導體，江湖變了
- 從早期的真空管到如今的集成電路，半導體行業(yè)的發(fā)展如同一場(chǎng)沒(méi)有終點(diǎn)的賽跑。人們一直在思考：「半導體行業(yè)，會(huì )有永遠的大贏(yíng)家嗎？」歷史的車(chē)輪滾滾向前，半導體行業(yè)經(jīng)歷了無(wú)數次的變革與洗牌。曾經(jīng)稱(chēng)霸一時(shí)的巨頭可能在瞬間黯然失色，新興的力量又如同雨后春筍般崛起。這個(gè)行業(yè)的競爭之激烈，變化之迅速，讓每一個(gè)參與者都如同在波濤洶涌的海洋中前行，稍有不慎便可能被浪潮淹沒(méi)。半導體行業(yè)永遠有「英雄」，但不是所有「英雄」都能夠穩坐王位?！竿跽摺箈86 迎來(lái)新挑戰CPU 的發(fā)展史簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是英特爾公司的發(fā)展歷史。x86 系列 CPU
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消息稱(chēng)英偉達今年將交付超 100 萬(wàn)顆 H20 AI 芯片
- 7 月 5 日消息，英國《金融時(shí)報》消息稱(chēng)，未來(lái)幾個(gè)月英偉達將交付超過(guò) 100 萬(wàn)顆新款 H20 AI 芯片，這是英偉達針對中國市場(chǎng)推出的“特供”版本，目的是符合美國的出口管制新規。每顆 H20 芯片的售價(jià)超過(guò) 12000 美元（IT之家備注：當前約 87393 元人民幣），意味著(zhù)英偉達今年僅H20 芯片就將產(chǎn)生超過(guò) 120 億美元（當前約 873.93 億元人民幣）的銷(xiāo)售額。這將超過(guò)英偉達上個(gè)財年中整個(gè)中國業(yè)務(wù)（包括向 PC 游戲玩家銷(xiāo)售 GPU 和其他產(chǎn)品）所獲得的 103 億美元（當前約 750.1
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歐盟委員會(huì )競爭專(zhuān)員：英偉達 AI 芯片供應存在“巨大瓶頸”
- 7 月 6 日消息，據彭博社當地時(shí)間周五晚間報道，歐盟委員會(huì )競爭事務(wù)專(zhuān)員瑪格麗特?維斯塔格發(fā)出警告：英偉達的 AI 芯片供應存在“巨大瓶頸（huge bottleneck）”，監管機構仍在考慮是否或如何采取行動(dòng)?！拔覀円呀?jīng)向他們提出了一些問(wèn)題，但還處于非常初步的階段，”她在訪(fǎng)問(wèn)新加坡期間告訴彭博社，目前這還“不足以”成為監管行動(dòng)的依據。自從成為 AI 支出熱潮的最大受益者以來(lái)，英偉達一直受到監管機構的關(guān)注。因為能夠處理開(kāi)發(fā) AI 模型所需的海量信息，英偉達的 GPU 備受數據中心運營(yíng)商青睞。報道指出，這些
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摩爾線(xiàn)程夸娥智算集群再升級，擴展至萬(wàn)卡規模
- 據摩爾線(xiàn)程官微消息，7月3日，摩爾線(xiàn)程宣布其AI旗艦產(chǎn)品夸娥（KUAE）智算集群解決方案實(shí)現重大升級，從當前的千卡級別大幅擴展至萬(wàn)卡規模。據悉，摩爾線(xiàn)程夸娥（KUAE）萬(wàn)卡智算集群，以全功能GPU為底座，旨在打造國內領(lǐng)先的、能夠承載萬(wàn)卡規模、具備萬(wàn)P級浮點(diǎn)運算能力的國產(chǎn)通用加速計算平臺，專(zhuān)為萬(wàn)億參數級別的復雜大模型訓練而設計。全新一代夸娥智算集群實(shí)現單集群規模超萬(wàn)卡，浮點(diǎn)運算能力達到10Exa-Flops，大幅提升單集群計算性能，能夠為萬(wàn)億參數級別大模型訓練提供堅實(shí)算力基礎。同時(shí)，在GPU顯存和傳輸帶寬方
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FOPLP導入AI GPU 估2027年量產(chǎn)
- 源自臺積電2016年之InFO（整合扇出型封裝）的FOWLP（扇出型晶圓級封裝）技術(shù)，伴隨AMD、輝達等業(yè)者積極洽談以FOPLP（扇出型面板級封裝）進(jìn)行芯片封裝，帶動(dòng)市場(chǎng)對FOPLP（扇出型面板級封裝）關(guān)注。集邦科技指出，該應用將暫時(shí)止步于PMIC（電源管理IC）等制程成熟、成本敏感的產(chǎn)品，待技術(shù)成熟后才導入至主流消費性IC產(chǎn)品，AI GPU則要到2027年才有望進(jìn)入量產(chǎn)。 集邦科技分析，FOPLP技術(shù)目前有三種主要應用模式，首先是OSAT（封裝測試）業(yè)者將消費性IC封裝從傳統方式轉換至FOPLP，其次是
- 關(guān)鍵字： FOPLP AI GPU 臺積電
ai on arm介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條ai on arm!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對ai on arm的理解，并與今后在此搜索ai on arm的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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