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三星和臺積電全力爭搶代工蘋(píng)果A9芯片
- 根據臺灣媒體 DigiTimes 報告，三星和臺積電(TSMC)正在拼盡全力競爭，爭搶蘋(píng)果下一代 A9 芯片的訂單。蘋(píng)果 A9 芯片的主要供應商將于年底公布。根據報告，三星提供給蘋(píng)果的價(jià)格更低，為了獲得 A9 訂單也是拼了。此外，三星還愿意為蘋(píng)果生產(chǎn)其他芯片，比如閃存芯片并提供優(yōu)化服務(wù)。三星一直是蘋(píng)果 A 系列處理器的唯一供應商，不過(guò)去年蘋(píng)果與臺積電達成了合作協(xié)議。 上個(gè)月，三星半導體部門(mén)主管 Kim Ki-nam 宣布公司將開(kāi)始為蘋(píng)果生產(chǎn)14納米芯片，這也意味著(zhù)三星
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海量A9芯片訂單 蘋(píng)果成臺積電最大客戶(hù)
- 根據一份來(lái)自供應鏈的報導，蘋(píng)果即將成為臺積電(TSMC)的最大合約客戶(hù)，雙方最主要的合作項目就是A系列芯片的生產(chǎn)封裝，臺積電將接到蘋(píng)果大量的A系列芯片訂單。iOS產(chǎn)品在全球范圍內的持續火熱不僅為蘋(píng)果帶來(lái)了巨額的收入，同時(shí)也讓蘋(píng)果合作伙伴的未來(lái)充滿(mǎn)了活力，臺積電正是這樣的一家廠(chǎng)商。 蘋(píng)果成臺積電最大客戶(hù)(圖片來(lái)自bgr.com) 《路透社》上周曾在一篇報導當中透露，蘋(píng)果很有可能選擇三星作為其14納米芯片的供應商，而不是此前所報導的臺積電。不過(guò)由于蘋(píng)果A9芯片需求量巨大，臺積電極有機會(huì )獲得
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海量A9芯片訂單 蘋(píng)果成臺積電最大客戶(hù)
- 根據一份來(lái)自供應鏈的報導，蘋(píng)果即將成為臺積電(TSMC)的最大合約客戶(hù)，雙方最主要的合作項目就是A系列芯片的生產(chǎn)封裝，臺積電將接到蘋(píng) 果大量的A系列芯片訂單。iOS產(chǎn)品在全球范圍內的持續火熱不僅為蘋(píng)果帶來(lái)了巨額的收入，同時(shí)也讓蘋(píng)果合作伙伴的未來(lái)充滿(mǎn)了活力，臺積電正是這樣的一家廠(chǎng)商。 蘋(píng)果成臺積電最大客戶(hù) 《路透社》上周曾在一篇報導當中透露，蘋(píng)果很有可能選擇三星作為其14納米芯片的供應商，而不是此前所報導的臺積電。不過(guò)由于蘋(píng)果A9芯片需求量巨大，臺積電極有機會(huì )獲得不少的訂單。iPho
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搶蘋(píng)果A9 臺積電推16nm FinFET+
- 據業(yè)內人士透露，臺積電(TSMC )可能改進(jìn)16nm代工業(yè)務(wù)，增加兩個(gè)更先進(jìn)的工藝，從而與英特爾和三星電子的14nm代工業(yè)務(wù)競爭。根據臺積電原本路線(xiàn)圖，16nm FinFET工藝有望在2014年底試生產(chǎn)，但是，現在臺積電決定在年底推出16nm FinFET +工藝，并且在2015年至2016年推出更先進(jìn)的16nm FinFET工藝。 消息人士表示，臺積電16FinFET +工藝預計將在2015年初進(jìn)入批量生產(chǎn)，并可能有助于臺積電贏(yíng)得蘋(píng)果A9處理器訂單。 根據摩根大通證券表示，因為芯片面積縮
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ARM：突破極限
- 我總是密切關(guān)注移動(dòng)設備的發(fā)展趨勢和用途。盡管我投入了極大的興趣，而且我在這個(gè)行業(yè)也打拼多年，但移動(dòng)行業(yè)發(fā)展步伐之快，依然出乎我的意料。 18個(gè)月之前，第一款基于雙核 ARM Cortex-A9 處理器的智能手機正式發(fā)布，為智能手機性能帶來(lái)了前所未有的最大幅度提升。而后不久，多核技術(shù)又展示出巨大優(yōu)勢，在所有智能手機和高端設備出貨量中，占據了超過(guò) 40% 的份額，而且四核解決方案已在部分最高性能平臺上得到應用。多核技術(shù)得到迅速采用的同時(shí)，基于Cortex-A15 處理器 的移動(dòng)設備也剛剛進(jìn)入市場(chǎng)，將性能水
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B&O Play推出精良無(wú)線(xiàn)揚聲器BeoPlay A9
- 另外，該款揚聲器系統同時(shí)采用了AirPlay和DLNA接收器。目前售價(jià)為$2699，預計將于11月份在B&O PLAY網(wǎng)上商城、蘋(píng)果網(wǎng)上商城以及特定幾家零售店出售。
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低端高配 瑞芯微三季度發(fā)四核心Cortex-A9處理器
- 總部位于福州的瑞芯微近日在香港舉行的某電子展上演示了2月份發(fā)布的雙核心Cortex-A9廉價(jià)平板解決方案RK3066，展會(huì )上已經(jīng)有若干貼牌廠(chǎng)商發(fā)布了采用該平臺的產(chǎn)品。不過(guò)瑞芯微展臺的工作人員透露，該公司今年內將推出的產(chǎn)品還不止這些。 2012年第二季度，瑞芯微還將發(fā)布低功耗單核心Cortex-A9平臺RK31xx，到了第三季度旗艦級的四核心Cortex-A9 RK32xx即將登場(chǎng)，兩者均將換用28nm制程工藝進(jìn)一步降低die size。瑞芯微工作人員稱(chēng)實(shí)際產(chǎn)品可能會(huì )在第四季度或2013年第一季度
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40納米低漏電ARM Cortex-A9雙核測試芯片成功流片
- 國際領(lǐng)先的IC設計公司及一站式服務(wù)供應商—燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“燦芯半導體”)與中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”)及ARM今日聯(lián)合宣布，采用中芯國際40納米低漏電工藝的ARM Cortex-A9 MPCore雙核測試芯片首次成功流片。
- 關(guān)鍵字： 燦芯半導體 ARM Cortex-A9 MPCore
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