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物聯(lián)網(wǎng)AI開(kāi)發(fā)套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件

專(zhuān)為高性能計算、高易用性而設計的物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)套件Qualcomm? RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件擁有先進(jìn)的功能和強大的性能，包括強大的AI運算，12 TOPS 算力和計算機圖形處理能力，可輕松創(chuàng )造涵蓋機器人、企業(yè)、工業(yè)和自動(dòng)化等場(chǎng)景的廣泛物聯(lián)網(wǎng)解決方案。Qualcomm? RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件支持 Qualcomm? Linux?（一個(gè)專(zhuān)門(mén)為高通技術(shù)物聯(lián)網(wǎng)平臺設計的綜合性操作系統、軟件、工具和文檔包）。與前幾代產(chǎn)品相比，Qualcomm? RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件基于 Qualcomm? QCS
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是德科技成為FiRa 2.0技術(shù)和測試規范的驗證測試工具提供商

●? ?超寬帶測試解決方案滿(mǎn)足物理層一致性測試的所有要求，符合?FiRa 2.0?核心技術(shù)和測試規范●? ?該解決方案提供了一個(gè)覆蓋從研發(fā)到認證到制造全生命周期的完整工具集是德科技成為FiRa??2.0技術(shù)和測試規范的驗證測試工具提供商是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布該公司為正式發(fā)布的FiRa 2.0?認證版本中關(guān)于物理層（PHY）一致性測試提供了驗證測試工具。最新的?FiRa
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博眾精工牽頭設立2.5D/3D封裝關(guān)鍵技術(shù)及核心裝備創(chuàng )新聯(lián)合體

據博眾半導體官微消息，近日，蘇州市科技局正式公布了2024年度蘇州市創(chuàng )新聯(lián)合體名單。其中，由博眾精工牽頭的“蘇州市半導體2.5D/3D封裝關(guān)鍵技術(shù)及核心裝備創(chuàng )新聯(lián)合體”被納入指令性立項項目清單。據悉，該創(chuàng )新聯(lián)合體由博眾精工科技股份有限公司作為核心力量，攜手蘇州大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)等12家企事業(yè)單位共同組建。該聯(lián)合體聚焦于半導體封裝測試領(lǐng)域的核心部件自主研發(fā)，旨在通過(guò)跨學(xué)科、跨領(lǐng)域的協(xié)同創(chuàng )新，構建國內領(lǐng)先的半導體2.5D/3D封裝設備關(guān)鍵技術(shù)平臺，為破解國外技術(shù)壟斷、提升我國高端裝備制造業(yè)競爭力貢獻力量。博
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高通新中端芯片驍龍7s Gen 3曝光：采用Adreno 810 GPU，下月發(fā)布

7 月 22 日消息，高通幾年前改用了新的芯片命名方式，放棄了驍龍 600、700、800 系列，改用驍龍 6、7、8 系列。雖然簡(jiǎn)化了命名，但如今這一命名體系也開(kāi)始變得讓人困惑，最近曝光的一款新芯片更是加深了這種混亂。爆料人 Yogesh Brar 透露，高通正在準備發(fā)布驍龍 7s Gen 3 芯片。根據爆料，這款芯片的大核頻率為 2.5GHz，三個(gè)中核頻率為 2.4GHz，四個(gè)能效核心頻率為 1.8GHz。奇怪的是，Brar 聲稱(chēng)這款芯片搭載了 Adreno 810 GPU。雖然高通不再公開(kāi)披露
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美光首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD推出

美光宣布旗下消費級品牌英睿達推出新款固態(tài)硬盤(pán)P310，這也是其首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD，將SSD帶到了最小尺寸的M.2規格上。據悉，此次發(fā)布的P310系列，精心準備了1TB與2TB兩種大容量選項，以滿(mǎn)足不同用戶(hù)的存儲需求。其核心搭載了美光自主研發(fā)、業(yè)界領(lǐng)先的232層3D QLC NAND閃存技術(shù)，這一創(chuàng )新不僅大幅提升了存儲密度，更在性能上實(shí)現了質(zhì)的飛躍。具體而言，P310的順序讀取速度高達7100 MB/s，順序寫(xiě)入速度也達到了驚人的6000 MB/s，同時(shí)，在4K隨機讀寫(xiě)測試中，分
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2024Q4 對決，聯(lián)發(fā)科天璣 9400、高通驍龍 8 Gen 4 被曝已流片

7 月 9 日消息，根據 UDN 報道，高通驍龍 8 Gen 4 和聯(lián)發(fā)科天璣 9400 兩款旗艦芯片將于 2024 年第 4 季度同臺競技，均采用臺積電的 3nm 工藝，目前已經(jīng)進(jìn)入流片階段。天璣 9400 芯片此前消息稱(chēng)天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設計。相關(guān)爆料并未透露具體的 CPU 架構，但如果與天璣 9300 相似，則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。聯(lián)發(fā)
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研華發(fā)布RK3588 SMARC 2.1核心模塊ROM-6881助力機器視覺(jué)應用智能升級

研華發(fā)布核心模塊ROM-6881，采用SGeT協(xié)會(huì )SMARC2.1標準，集成瑞芯微全新一代AIOT旗艦處理器RK3588/RK3588J，具備強大的計算性能，高AI算力，滿(mǎn)足多媒體處理需求。憑借低功耗，豐富的IO接口設計，ROM-6881實(shí)現高性?xún)r(jià)比、工規可靠、10年生命周期支持，助力機器人，醫療，能源行業(yè)打造更快速，更高效的智能邊緣AI方案。
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驍龍 8 Gen 4 旗艦處理器要來(lái)了！高通驍龍峰會(huì ) 2024 定檔 10 月 21~23 日

IT之家 6 月 13 日消息，高通官網(wǎng)宣布，Snapdragon Summit 2024（驍龍峰會(huì ) 2024）將于 10 月 21 日~10 月 23 日在夏威夷毛伊島舉行。按照高通歷年的發(fā)布節奏，驍龍 8 Gen 4 旗艦手機處理器將在驍龍峰會(huì ) 2024 上推出，IT之家將跟進(jìn)后續消息。博主 @數碼閑聊站爆料曾稱(chēng)，高通驍龍 8 Gen 4 芯片（SM8750）重新設定的頻率較為激進(jìn)，自研超大核來(lái)到了 4.2GHz。他還透露，手機廠(chǎng)商實(shí)驗室樣機跑 GeekBenc
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西部數據發(fā)布全球領(lǐng)先容量的2.5英寸便攜式移動(dòng)硬盤(pán)

近日，西部數據旗下的西數?、WD_BLACK?、閃迪大師?產(chǎn)品系列發(fā)布了全球領(lǐng)先容量的2.5英寸便攜式移動(dòng)硬盤(pán)產(chǎn)品，包括6TB容量型號的*西數?My Passport?移動(dòng)硬盤(pán)系列產(chǎn)品、WD_BLACK? P10 游戲移動(dòng)硬盤(pán)以及閃迪大師極客? G-DRIVE?ArmorATD? 外置硬盤(pán)。西部數據公司中國及亞太區銷(xiāo)售副總裁Stefan Mandl表示：“全球領(lǐng)先的2.5英寸6TB*便攜式移動(dòng)硬盤(pán)的發(fā)布進(jìn)一步豐富了西部數據旗下的產(chǎn)品組合。我們將基于這項卓越的技術(shù)創(chuàng )新，不斷突破邊界，實(shí)現更多可能。全新的便攜
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FPGA核心板上市！紫光同創(chuàng )Logos-2和Xilinx Artix-7系列

隨著(zhù)嵌入式的快速發(fā)展，在工控、通信、5G通信領(lǐng)域，FPGA以其超靈活的可編程能力，被越來(lái)越多的工程師選擇。近日，米爾電子發(fā)布2款FPGA的核心板和開(kāi)發(fā)板，型號分別為：基于紫光同創(chuàng )Logos-2系列PG2L100H的MYC-J2L100H核心板及開(kāi)發(fā)板、基于Xilinx Artix-7系列的MYC-J7A100T核心板及開(kāi)發(fā)板。國產(chǎn)FPGA開(kāi)發(fā)平臺紫光同創(chuàng )Logos-2紫光同創(chuàng )Logos2系列國產(chǎn)FPGA芯片，第一款高性?xún)r(jià)比FPGA產(chǎn)品PG2L100H及其全套自主軟件和IP方案，該系列芯片采用28nm CM
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LitePoint與三星電子合作執行FiRa 2.0安全測距測試用例

此次合作將加速用于室內導航、追蹤和遠端設備控制的 UWB 設備的最新 FiRa 2.0 安全測距測試的實(shí)施和驗證。先進(jìn)無(wú)線(xiàn)測試解決方案提供商LitePoint與三星電子今日宣布緊密合作，支持FiRa 2.0物理層（PHY）一致性測試規范內定義的新安全測試用例。新安全測距測試用例在LitePoint IQgig-UWB 和IQgig-UWB+平臺上的自動(dòng)化測試軟件IQfact+內執行，并用三星提供的最新UWB芯片組Exynos Connect U100驗證。UWB 憑借其獨特的厘米級距離測量精度、距離限制能
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炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP

芯原股份近日宣布低功耗?AIoT?芯片設計廠(chǎng)商炬芯科技股份有限公司（炬芯科技，?股票代碼：688049.SH）在其高集成度的雙模藍牙智能手表SoC? ATS3085S和ATS3089系列中采用了芯原低功耗且功能豐富的2.5D圖形處理器（GPU）IP。?炬芯科技的智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列擁有卓越的圖形顯示性能，采用2D+2.5D雙GPU硬件加速配置，支持JPEG硬件解碼，具有高幀率、低功耗等特點(diǎn)。該系列SoC以其高集成度，可實(shí)現單
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貿澤電子開(kāi)售適用于工業(yè)和可穿戴設備的Analog Devices MAX32690 Arm Cortex-M4F BLE 5.2微控制器

專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)售Analog Devices, Inc. (ADI) 的MAX32690微控制器 (MCU)。MAX32690是一款先進(jìn)的片上系統 (SoC)，將所有必要的處理能力與各種消費類(lèi)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應用所需的易連接性和藍牙功能結合在一起，是適用于電池供電應用的理想型超高效MCU。貿澤電子供應的ADI MAX32690 MCU搭載120MHz Arm? Cortex?-M4F CPU，具
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Diodes公司的自適應USB 2.0信號調節器IC可節能并簡(jiǎn)化系統設計

Diodes?公司?(Diodes)近日宣布推出?USB 2.0?信號調節器產(chǎn)品PI5USB212，可在供電電壓低至?2.3V?的狀態(tài)下工作。PI5USB212?設計用于筆記本電腦、個(gè)人計算機、擴充塢、延長(cháng)線(xiàn)、電視及顯示器，能自動(dòng)檢測?USB 2.0?高速傳輸。在?PCB?走線(xiàn)或數據線(xiàn)延長(cháng)至?5?米時(shí)亦可保持信號完整性。此款?IC?對稱(chēng)升壓?USB
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Rambus通過(guò)GDDR7內存控制器IP推動(dòng)AI 2.0發(fā)展

作為?Rambus?行業(yè)領(lǐng)先的接口和安全數字?IP?產(chǎn)品組合的最新成員，GDDR7?內存控制器將為下一波AI推理浪潮中的服務(wù)器和客戶(hù)端提供所需的突破性?xún)却嫱掏铝?。面向AI 2.0的內存解決方案AI 2.0代表著(zhù)生成式AI革命性世界的到來(lái)。AI 2.0借助大語(yǔ)言模型（LLM）及其衍生模型的巨大增長(cháng)創(chuàng )建新的多模態(tài)內容。多模態(tài)意味著(zhù)可以將文本、圖像、語(yǔ)音、音樂(lè )、視頻等混合輸入到模型中，從而創(chuàng )建出這些以及其他媒體格式的輸出，例如根據圖像創(chuàng )建3D模型或根據文本提示創(chuàng )
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