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Microchip發(fā)布符合Qi v2.0標準且基于dsPIC33的參考設計
- 隨著(zhù)包括汽車(chē)業(yè)在內的主要充電器制造商致力于實(shí)施Qi? v2.0（Qi2）標準，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日發(fā)布了一款Qi 2.0雙板無(wú)線(xiàn)電源發(fā)射器參考設計。該Qi2參考設計采用單個(gè)dsPIC33數字信號控制器（DSC），可提供高效控制以?xún)?yōu)化性能。無(wú)線(xiàn)充電聯(lián)盟（WPC）最近發(fā)布了新版Qi2標準，其主要特點(diǎn)是引入了磁功率協(xié)議（MPP），支持發(fā)射器和接收器之間磁吸對準。DSC軟件架構靈活，可通過(guò)一個(gè)控制器支持Qi 2.0的MPP和擴展功率協(xié)議（EPP）兩種配置。使用Qi
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BOE（京東方）賦能榮耀Magic V2系列及MagicPad平板 “屏實(shí)力”定義顯示技術(shù)新高度
- 7月12日，在榮耀舉辦的全場(chǎng)景新品發(fā)布會(huì )上，重磅推出了“革命性”折疊旗艦Magic V2系列以及首款MagicPad平板產(chǎn)品，榮耀Magic V2系列搭載BOE（京東方）全新一代柔性OLED折疊屏解決方案，以超強硬件護眼防護、超清至臻畫(huà)質(zhì)顯示等多項業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)，為用戶(hù)帶來(lái)性能全面升級的柔性OLED顯示新體驗。同時(shí)，BOE（京東方）還為榮耀MagicPad提供了以顯示器件為核心，從屏到整機一體化設計、研發(fā)、生產(chǎn)的ODM全流程解決方案，充分彰顯了BOE（京東方）屏幕與整機協(xié)同開(kāi)發(fā)智慧終端的創(chuàng )新實(shí)力，以及“屏
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是德科技解決方案助力USB4? V2.0新版規范
- 2022 年 10 月 26 日，北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）日前發(fā)布了一套全新的仿真、測試和測量解決方案。該解決方案可以加速開(kāi)發(fā)、實(shí)施和部署新的 USB 80Gbps 兼容器件。是德科技提供先進(jìn)的設計和驗證解決方案，旨在加速創(chuàng )新，創(chuàng )造一個(gè)安全互聯(lián)的世界。USB4? V2.0規范為數字間通信提供了一個(gè)即插即用接口，在帶寬和數據傳輸方面具有顯著(zhù)優(yōu)勢。得益于廣泛的行業(yè)合作和研發(fā)成果，是德科技能夠提供專(zhuān)為執行 USB 80Gbps 設計表征和驗證而打造的解決方案。因此，圍繞向后兼容的 USB Ty
- 關(guān)鍵字： 是德 USB4 V2.0
本田在俄亥俄州展開(kāi)V2I車(chē)聯(lián)網(wǎng)技術(shù)測試
- 據《汽車(chē)新聞》網(wǎng)站報道，在朝著(zhù)無(wú)撞車(chē)事故的社會(huì )前進(jìn)的過(guò)程中，美國的俄亥俄州或成為第一個(gè)吃螃蟹的人之一。
- 關(guān)鍵字： 本田 V2 車(chē)聯(lián)網(wǎng)
FlexRay聯(lián)盟發(fā)布FlexRay V2.1協(xié)議與物理層一致性測試
- FlexRay聯(lián)盟日前發(fā)布FlexRay V2.1協(xié)議和物理層一致性測試。自2000年年底系統標準開(kāi)發(fā)工作啟動(dòng)以來(lái)，FlexRay聯(lián)盟（核心成員包括寶馬、戴姆勒•克萊斯勒、飛思卡爾半導體、通用汽車(chē)、恩智浦半導體（NXP Semiconductors）、博世和大眾）已經(jīng)在標準化、市場(chǎng)應用和量產(chǎn)方面取得了長(cháng)足進(jìn)展。以FlexRay為車(chē)內網(wǎng)絡(luò )總線(xiàn)，汽車(chē)廠(chǎng)商可引入增強的性能和先進(jìn)功能，為消費者提供各種最新的安全和舒適應用。 這兩項一致性測試完善了2005年發(fā)布的FlexRa
- 關(guān)鍵字： FlexRay V2.1 測試 通訊 網(wǎng)絡(luò ) 無(wú)線(xiàn) 物理層 消費電子 一致性 消費電子
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