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tensilica(泰思立達)公司
tensilica(泰思立達)公司 文章 進(jìn)入tensilica(泰思立達)公司技術(shù)社區
Tensilica與Sensory合作提供完整的語(yǔ)音識別子系統
- Tensilica和Sensory今日宣布, Sensory 的TrulyHandsfree?語(yǔ)音控制軟件將移植至Tensilica領(lǐng)先的HiFi 音頻DSP中,用于SoC(片上系統)的設計。Sensory的TrulyHandsFree語(yǔ)音控制軟件入圍了2012年全球移動(dòng)通信系統協(xié)會(huì )設立的全球最佳突破性技術(shù)獎行列,獲獎名單將于2012年2月27日至3月1日在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)世界大會(huì )上揭曉。屆時(shí),Tensilica和Sensory將在Tensilica的展位(#1F39)上,聯(lián)合展示他們的音頻
- 關(guān)鍵字: Tensilica Sensory DSP
Tensilica為L(cháng)TE終端設備物理層基于軟件實(shí)現功耗低于200 mW奠定了基礎
- 在LTE(長(cháng)期演進(jìn)技術(shù))手機基帶市場(chǎng)取得了巨大成功后,Tensilica今日宣布,推出最新的ConnX BBE32UE DSP(數字信號處理器)IP核,用于基帶SoC(片上系統)的設計。該款產(chǎn)品將技術(shù)過(guò)渡到LTE-Advanced,并已獲得了重要客戶(hù)。ConnX BBE32UE DSP IP核與Tensilica的基帶數據處理器(DPU)結合,能夠為支持CAT 7的LTE-Advanced終端設備提供一個(gè)完全可編程的、靈活的調制解調器,在28 nm HPL制程下功耗低于200 mW,而且能夠支持2G、3G
- 關(guān)鍵字: Tensilica DSP SoC
HDIC公司選用Tensilica HiFi音頻DSP用于系統設計
- Tensilica今日宣布,上海高清數字科技產(chǎn)業(yè)有限公司(HDIC)選用Tensilica HiFi 音頻DSP用于中國DTV市場(chǎng)的數字電視片上系統設計。
- 關(guān)鍵字: HDIC 音頻 Tensilica HiFi
Tensilica CTO針對2012年電子業(yè)的四大預言
- 日前,Tensilica公司創(chuàng )始人兼CTO克里斯·羅恩(Chris Rowen)闡述了其對于2011年的理解,以及2012年的四大預測。 2011年四大印象Android替代蘋(píng)果已成為事實(shí)。 4G已成為產(chǎn)品必須具備的亮點(diǎn)。 ARM和英特爾都朝著(zhù)對方所擅長(cháng)的領(lǐng)域發(fā)展,ARM是從便攜到桌面、到服務(wù)器,而英特爾是朝著(zhù)便攜及低功耗方向努力。 半導體設計成為了“貴族化產(chǎn)業(yè)”——啟動(dòng)費用高昂已越來(lái)越多的阻礙半導體創(chuàng )業(yè)的沖動(dòng)。
- 關(guān)鍵字: Tensilica 半導體設計
tensilica(泰思立達)公司介紹
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