MagmaTalus IC實(shí)現系統被納入Reference Flow 10.0

　　芯片設計解決方案供應商微捷碼(Magma)設計自動(dòng)化有限公司日前宣布，Talus® IC實(shí)現系統已被納入臺積電(TSMC)Reference Flow 10.0。采用微捷碼軟件和最新臺積電參考流程(Reference Flow)，設計師可使用“Fastest Path to Silicon™”進(jìn)行針對臺積電28納米工藝的設計。

　　“臺積電28納米工藝提供了制造10億門(mén)IC的希望，但同時(shí)也帶來(lái)應對更多的物理效應、更棘手的功耗要求和困難的時(shí)序收斂等問(wèn)題的挑戰。”微捷碼設計實(shí)施業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Premal Buch表示。“微捷碼的最新版本產(chǎn)品Talus 1.1采用了我們全新的COre™技術(shù)，通過(guò)與臺積電Reference Flow 10.0的結合使用 可在大型棘手設計上提供了更快速的設計收斂。”

　　COre是微捷碼新推出的并發(fā)優(yōu)化布線(xiàn)引擎。這款新布線(xiàn)引擎具備了各種功能，包括：將關(guān)鍵布線(xiàn)推向更厚更寬金屬層、支持臺積電28納米設計規則以及提供性能更好、可預測性更佳、速度更快的整體設計收斂。

　　“多年以來(lái)，臺積電一直利用與微捷碼等領(lǐng)先EDA供應商的密切合作來(lái)共同優(yōu)化EDA設計技術(shù)和我們的先進(jìn)工藝技術(shù)，”臺積電(TSMC)公司設計基礎設施市場(chǎng)部高級總監S.T. Juang表示。“通過(guò)將Talus系統納入米Reference Flow 10.0，微捷碼和臺積電為雙方客戶(hù)提供了差異化的設計和工藝技術(shù)，可改善28納米IC的功耗、性能和可制造性。”

　　通過(guò)開(kāi)放創(chuàng )新平臺(OIP)實(shí)現28納米設計

　　通過(guò)OIP和主動(dòng)精度保證機制(Active Accuracy Assurance initiative)，臺積電提升了整個(gè)半導體生態(tài)系統的質(zhì)量和精度，實(shí)現了創(chuàng )新。OIP從建立以來(lái)就一直得到微捷碼軟件的支持。微捷碼在研發(fā)(R&D)流程早期就與臺積電和雙方客戶(hù)密切合作來(lái)確保產(chǎn)品功能提升，滿(mǎn)足客戶(hù)的部署要求;此次通過(guò)在早期就與臺積電及客戶(hù)進(jìn)行接洽，確保了Talus能夠實(shí)現針對臺積電28納米工藝的設計。

　　增強的低功耗設計技術(shù)

　　Reference Flow 10.0中的低功耗支持已經(jīng)擴展，包含自底向上的層次化統一功率格式(UPF)流程。UPF可被用于在各種水平的層次化設計流程中的低功耗設計。對于具有多個(gè)電壓島的低功耗流程，現已提供了對具有雙電源SRAM的不相交電源域支持。為解決漏電問(wèn)題，Talus能夠進(jìn)行用于時(shí)序優(yōu)化的不同角點(diǎn)下的漏電優(yōu)化，從而不僅提供了更為精確的時(shí)序和漏電優(yōu)化，同時(shí)最大程度減少了迭代。作為其低功耗流程的一部分，Talus還可支持通用功率格式(CPF)。

　　確保28納米工藝可制造性

　　為解決28納米節點(diǎn)的可制造性設計(DFM)和變異性問(wèn)題，微捷碼在Talus Vortex布局布線(xiàn)流程中集成進(jìn)了Talus qDRC物理驗證功能。這款解決方案提供了高度精確的時(shí)序驅動(dòng)金屬填充，不僅滿(mǎn)足設計規則要求，而且也滿(mǎn)足了時(shí)序和性能要求。

　　其它物理DFM功能還包括：基于臺積電認證的光刻工藝檢查(LPC)熱點(diǎn)檢測引擎的Talus內光刻熱點(diǎn)修復;通過(guò)在Talus統一設計環(huán)境內中對熱點(diǎn)的修復，從而不僅可避免面積和時(shí)序問(wèn)題，同時(shí)還可得到滿(mǎn)足設計規則的版圖。對于電氣DFM，臺積電提供了一種集成化eDFM(電氣DFM)分析環(huán)境，它是化學(xué)機械拋光(CMP)、厚度到電氣(T2E)、光學(xué)構形到電氣(S2E)和壓力效應等DFM效應組合。Talus完全支持臺積電基于eDFM的時(shí)序分析和優(yōu)化。