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RocketIO的高速串行通道設計與驗證
- 引 言 目前，多數計算機、嵌入式處理設備和通信設備都采用并行總線(xiàn)，但隨著(zhù)芯片性能不斷提升和系統越來(lái)越復雜，數據傳輸帶寬已成為提高系統性能的瓶頸。雖然增大并行總線(xiàn)寬度可以提高芯片與芯片之間、背板與背板之間的數據吞吐量，但是數據線(xiàn)的增多和傳輸速率的加快會(huì )使PCB布線(xiàn)的難度提高，并且增加了信號延時(shí)和時(shí)鐘相位偏移。高速串行互連技術(shù)成為提高數據傳輸帶寬的有效解決途徑。 新的串行總線(xiàn)技術(shù)不斷涌現，如新推出的串行總線(xiàn)標準有PCI-express、RapidI()、10Gigabit Etherne
- 關(guān)鍵字： 嵌入式 RocketIO 通信 并行總線(xiàn) 串行總線(xiàn)
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