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高通驍龍8 Gen 4將基于N3E工藝打造，啟用自研Nuvia架構
- 最新外媒爆料透露，計劃2024年底推出的高通驍龍8 Gen 4將基于臺積電N3E工藝打造。據悉，蘋(píng)果的A17芯片將會(huì )率先商用臺積電3nm工藝，初期使用N3B工藝，后期切換到N3E工藝。在蘋(píng)果A17芯片之后，高通也將會(huì )擁抱臺積電3nm工藝。#01據悉，臺積電3nm工藝家族包含N3B、N3E、N3P、N3X、N3S等多個(gè)版本，其中N3B是初始版本，對比N5，N3B在同等功耗下性能提升12％、同等性能下功耗降低27％，但性能、功耗、量產(chǎn)良率和進(jìn)度等都未達臺積電預期。于是有了增強版的N3E，臺積電N3E修復了N3
- 關(guān)鍵字： 高通 驍龍 N3E Nuvia 臺積電
高通自研CPU芯片 最快2023亮相
- 高通（Qualcomm）持續拓展常時(shí)連網(wǎng)（Always on connected）PC市場(chǎng)，在本次高通技術(shù)高峰會(huì )中宣布推出首款以Nuvia架構打造的CPU，不過(guò)尚未釋出更多細節，同時(shí)高通也宣示將在PC平臺中導入AI架構，大幅強化降噪及圖像處理技術(shù)，全面提升使用者體驗。高通無(wú)懼未來(lái)PC市況可能持續走下坡，仍不斷沖刺PC市場(chǎng)，本次雖然沒(méi)有端出任何PC新款芯片組，但在活動(dòng)中透露了首度以Nuvia架構打造的CPU，該款CPU名稱(chēng)為Oryon，本次雖沒(méi)有釋出任何更多技術(shù)細節。不過(guò)業(yè)界預期，高通可望在2023年底前釋
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高通轉型的“敲門(mén)磚”：計劃借力NUVIA重返服務(wù)器芯片市場(chǎng)
- 2022年以來(lái)消費電子行業(yè)持續走低，尤其是在第二季度，芯片巨頭們紛紛交出令人失望的“答卷”并降低了未來(lái)預期。今年7月份，高通發(fā)布了2022財年第三財季財報。財報顯示營(yíng)收和凈利潤同比均有大幅增加，但部分指標較上一財季有所下滑。高通預計第四財季的營(yíng)收為110億-118億美元，將低于華爾街的目標，這是因為經(jīng)濟形勢艱難以及智能手機需求放緩可能影響其主要的手機芯片業(yè)務(wù)。手機芯片需求大幅下滑從2007年iPhone推出到2008年安卓系統推出，智能手機行業(yè)接棒個(gè)人電腦行業(yè)成為新的消費熱點(diǎn)，除了蘋(píng)果和三星成為最大的兩個(gè)
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高通將以14億美元收購芯片創(chuàng )業(yè)公司Nuvia
- 品玩1月13日訊，據路透社消息，高通公司周三表示，將斥資14億美元收購由芯片初創(chuàng )公司Nuvia，并計劃將該公司的技術(shù)應用于智能手機、筆記本電腦和汽車(chē)上的芯片。此舉將減輕高通對Arm的依賴(lài)?！ ∨c此同時(shí)，高通公司本月宣布，現任總裁兼硅部門(mén)負責人克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）將接替即將卸任的首席執行官史蒂文·莫倫科夫（Steven Mollenkopf），自6月30日起生效?！ uvia由蘋(píng)果前三位負責iPhone芯片的半導體高管創(chuàng )立，一直致力于定制CPU核心設計，并曾表示將用于服務(wù)器芯
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