PCB LAYOUT(1)：元器件布局與焊接工藝

　　電路設計時(shí)，通常都需要親自布板，許多專(zhuān)業(yè)的書(shū)籍有詳細的介紹如何使用PCB設計軟件、元器件的封裝、距離等參數。這里我就總結一下個(gè)人經(jīng)驗，有些地方或許不正確，知道的朋友指點(diǎn)一下，共同學(xué)習。

　　PCB畫(huà)圖軟件，我用的是教程最多的軟件ALTIUM，軟件的操作暫不談，前總結一下LAYOUT之前一些有用的知識--PCBA焊接工藝

　　通過(guò)焊接上區分，有回流焊和波峰焊(如下圖)。兩者簡(jiǎn)單的區別：一、回流焊只能焊接貼片元器件，用錫膏通過(guò)鋼網(wǎng)刷在焊盤(pán)上，然后將元器件貼到焊盤(pán)上，再過(guò)回流焊爐(此爐主要是有幾段溫控區，無(wú)需提供松香、錫水);波峰焊插件和貼片都能焊接，一般貼片用紅膠固定在底部，插件在頂部插入，然后通過(guò)波峰爐(波峰爐里面的錫水會(huì )向上冒好多錫峰，所以叫波峰焊的吧!)二、回流焊的精度高，焊盤(pán)的可以布的密一點(diǎn);波峰焊精度低，元器件引腳易短路或者虛焊，所以焊盤(pán)密度應低一點(diǎn)。

　　回流焊爐(里面提供四段溫度不一樣的區域)

　　回流焊溫度曲線(xiàn)

　　波峰焊機焊接圖

　　波峰焊焊接圖

　　知道了兩種焊接的區別，那么在PCB布局時(shí)就應該考慮好，自己的板子將來(lái)是走哪一個(gè)流程，如只有貼片元器件，則就選用回流焊，且最好所有元器件在同一面，這樣一次回流焊就可以搞定，如既有貼片又有插件，且焊盤(pán)密度不高，那么選用波峰焊。

　　就拿一般家電PCBA來(lái)說(shuō)，通常都是單面板，以前都是直插的元器件，然后過(guò)波峰焊，現在更多的是底部是貼片元器件，正面是插件，然后過(guò)波峰焊。這樣可以縮小整個(gè)PCB的面積，而且可以降低BOM的成本(相同規格貼片電阻比插件電阻便宜)，通常還能提高性能。所以我建議，盡量用貼片元器件，如無(wú)插件選用回流焊，將元器件盡量放到同一面，否則選用波峰焊，底部放置貼片，頂部放置插件。

　　PCB能一面設計的就用一面，單面板價(jià)格是雙面板價(jià)格大概一半多。

　　所以你拆開(kāi)的家電，里面的PCB基本都是插件單面板，最新的或許是正面插件背面貼片的單面板。

　　以上總結了元器件布局選擇與PCBA焊接的關(guān)系，后面繼續總結相關(guān)知識，如選用插件選用、PCB引腳長(cháng)度、PCBA的元器件方向等等~