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Vol.3支持“5G”通信的TDK“LTCC AiP”技術(shù)
- 繼LTE/4G通信之后，第5代移動(dòng)通信系統“5G”服務(wù)已在世界范圍內啟動(dòng)。利用毫米波帶的電波實(shí)現“超高速、大容量”、“多用戶(hù)同時(shí)連接”、“超低延遲”的5G通信中，將會(huì )大量設置的小型基站的“多元天線(xiàn)”發(fā)揮著(zhù)極其重要的作用。TDK正在利用在高頻元件和模塊等制造過(guò)程中積累的LTCC技術(shù)，開(kāi)發(fā)將多元天線(xiàn)的關(guān)鍵設備天線(xiàn)陣列和BPF（帶通濾波器）集合為一體的“LTCC AiP（封裝天線(xiàn)）”設備。通過(guò)采用低介電常數、低損耗的新型LTCC材料等措施，實(shí)現5G通信所需的高特性，同時(shí)還具有卓越的量產(chǎn)性、環(huán)境耐受性、放熱特性等
- 關(guān)鍵字： LTCC BPF 5G
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