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fb-dimm 文章 進(jìn)入fb-dimm技術(shù)社區
瑞薩電子推出業(yè)界首款客戶(hù)端時(shí)鐘驅動(dòng)器CKD和第3代RCD以支持嚴苛的DDR5客戶(hù)端與服務(wù)器DIMMs應用

- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布面向新興的DDR5 DRAM服務(wù)器和客戶(hù)端系統推出客戶(hù)端時(shí)鐘驅動(dòng)器(CKD)和第三代DDR5寄存時(shí)鐘驅動(dòng)器(RCD)。憑借這些全新驅動(dòng)器IC,瑞薩仍舊是唯一一家為雙列直插式存儲器模塊(DIMM)、主板和嵌入式應用提供完整DDR5存儲器接口組合的供應商。DDR5 CKD和DDR5 RCD IC使下一代DIMM的速度分別達到每秒7200MT/s和6400MT/s,相比目前5600MT/s的傳輸速度均有所提升。CKD支持高達7200MT/s的速度,是業(yè)內首款與小型DIMM
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筆電存儲器新標準,CAMM有望取代SO-DIMM

- SO-DIMM(Small Outline DIMM)因小巧尺寸設計,適合空間有限的系統,例如筆電、小型工業(yè)電腦、NAS、路由器等。根據外媒報導,JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì )可能將戴爾和英特爾合作開(kāi)發(fā)的CAMM(Compression Attached Memory Module)作為下一代標準,取代SO-DIMM。近日,國外媒體PCWorld引用戴爾資深工程師、JEDEC委員會(huì )成員Tom Schnell的說(shuō)法表示,JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì )考慮采用CAMM成為正式標準,并讓其他制造商加以使用。Tom Sc
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SK海力士研發(fā)全球最快內存:超越DDR5-4800 80%!
- SK海力士宣布,已經(jīng)研發(fā)出全新、全球最快的MCR DDR5 DIMM內存, 起步速率就可以達到8Gbps,相比于標準的DDR5-4800快了多達80% ,也追平了DDR5內存條的最高紀錄—— 芝奇剛剛發(fā)售DDR5-8000。這種新內存由SK海力士聯(lián)合Intel、瑞薩共同研發(fā),面向服務(wù)器領(lǐng)域。MCR全稱(chēng)“ Multiplexer Combined Ranks ”,多路復用器組合列的意思。它采用了Intel MCR技術(shù),通過(guò)在DRAM內存模組、CPU處理器之間加入特殊的
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只需不到10小時(shí)訓練 FB的AI就能教會(huì )機器人如何開(kāi)瓶
- 擁有雙臂的機器人如何去完成像打開(kāi)瓶蓋這樣的任務(wù)呢?按理說(shuō),應該與人類(lèi)動(dòng)作流程差不多:它需要先用一只手握住瓶子的底部,然后用另一只手抓住瓶蓋并將其擰下來(lái)。這種高層次的步驟序列就是我們所熟知的模式,而且它不受操控對象的幾何和空間狀態(tài)影響。另外一個(gè)好處是,與旨在通過(guò)學(xué)習策略來(lái)解決任務(wù)的強化學(xué)習技術(shù)不同,模式不需要在數小時(shí)、數周甚至數月的學(xué)習過(guò)程中攝取數以百萬(wàn)計的示例進(jìn)行訓練。
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EVG集團在融化晶圓鍵合領(lǐng)域取得重大突破,一舉掃清制造3D-IC硅片通道大容量設備的主要障礙

- 印刷設備的主要供應商,EVG集團今日公布了新一代融化晶圓鍵合平臺GEMINI®FB XT,該平臺匯集多項技術(shù)突破,令半導體行業(yè)向實(shí)現3D-IC硅片通道高容量生產(chǎn)的目標又邁進(jìn)了一步。新平臺晶圓對晶圓排列精度是過(guò)去標準平臺的三倍,生產(chǎn)能力更是比先前高出50%,此外GEMINI FB XT平臺還為半導體行業(yè)應用3D-IC及硅片通道技術(shù)掃清了幾大關(guān)鍵障礙,使半導體行業(yè)能夠在未來(lái)不斷提升設備密度,強化設備機能,同時(shí)又無(wú)需求助于越發(fā)昂貴復雜的光刻工藝技術(shù)。 晶圓對晶圓鍵合是激活諸如堆疊式內存,邏輯記
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Teledyne LeCroy提供了新的288腳的DDR4內插器
- Teledyne?LeCroy(力科),世界高速I(mǎi)/O分析和協(xié)議測試方案的領(lǐng)導者,升級了其Kibra?480?DDR協(xié)議分析儀平臺,使其帶有JEDEC的新288腳的邊沿連接器的DDR4內存模塊的探測選件。新的內插器支持DDR4?U-DIMM,R-DIMM,以及LR-DIMM,并能夠對每個(gè)通道的速率高達3200MT/s的兩個(gè)DIMM進(jìn)行非侵入式監控?! ⌒碌膬炔迤鞯脑O計是用于配合力科的Kibra?480的協(xié)議分析儀的使用,其可坐落于DIMM內存槽中,且可
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力科新288腳DDR4內插器配合Kibra 480協(xié)議分析儀
- Teledyne?LeCroy(力科),世界高速I(mǎi)/O分析和協(xié)議測試方案的領(lǐng)導者,升級了其Kibra?480?DDR協(xié)議分析儀平臺,使其帶有JEDEC的新288腳的邊沿連接器的DDR4內存模塊的探測選件。新的內插器支持DDR4?U-DIMM,R-DIMM,以及LR-DIMM,并能夠對每個(gè)通道的速率高達3200MT/s的兩個(gè)DIMM進(jìn)行非侵入式監控?! ⌒碌膬炔迤鞯脑O計是用于配合力科的Kibra?480的協(xié)議分析儀的使用,其可坐落于DIMM內存槽中,且可
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Primarion推出一款數字式多相功率控制器
- 英飛凌科技旗下的子公司Primarion,為當今的先進(jìn)計算和通信市場(chǎng)推出PX3684——一款數字式多相功率控制器。 PX3684的相位調節控制是基于所插入的雙列直插內存模塊(DIMM)的數量,當DIMM的數量低于所允許的最大值時(shí),它可優(yōu)化系統效率。當增加DIMM時(shí),可以啟用額外的相位,以增加基于PX3684的系統當前的處理能力,從而驅動(dòng)更多的DIMM插槽。 PX3684支持兩種模式的相位調節控制:用戶(hù)控制和自主控制。在用戶(hù)控制模式下,系統主控制器將通過(guò)控制器的I2C
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奇夢(mèng)達推出節能型FB-DIMM
- 奇夢(mèng)達公司近日宣布推出業(yè)界首款四列8GB DDR2全緩沖雙線(xiàn)內存模組(FB-DIMM),該模組技術(shù)是推動(dòng)下一代多核服務(wù)器性能的重要技術(shù),同時(shí)還可降低服務(wù)器的功耗。這些領(lǐng)先的FB-DIMM模組進(jìn)一步壯大了奇夢(mèng)達本已非常廣博的產(chǎn)品陣容,可更好地滿(mǎn)足服務(wù)器和高性能計算機工作站應用日益增長(cháng)的要求。 奇夢(mèng)達的新款FB-DIMM模組的速率最快可達800 MHz。800 MHz模組將提高今年晚些時(shí)候面市的下一代服務(wù)器的性能。在800 MHz模組中,每條高速通道的帶寬為4.8&nb
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fb-dimm介紹
FB-DIMM
FB-DIMM(Fully Buffered-DIMM,全緩沖內存模組)是Intel在DDR2、DDR3的基礎上發(fā)展出來(lái)的一種新型內存模組與互聯(lián)架構,既可以搭配現在的DDR2內存芯片,也可以搭配未來(lái)的DDR3內存芯片。FB-DIMM可以極大地提升系統內存帶寬并且極大地增加內存最大容量。
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1簡(jiǎn)介
2優(yōu)點(diǎn)
3詳細介紹
4評價(jià)
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