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dip-8 文章 進(jìn)入dip-8技術(shù)社區
2024Q4 對決，聯(lián)發(fā)科天璣 9400、高通驍龍 8 Gen 4 被曝已流片
- 7 月 9 日消息，根據 UDN 報道，高通驍龍 8 Gen 4 和聯(lián)發(fā)科天璣 9400 兩款旗艦芯片將于 2024 年第 4 季度同臺競技，均采用臺積電的 3nm 工藝，目前已經(jīng)進(jìn)入流片階段。天璣 9400 芯片此前消息稱(chēng)天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設計。相關(guān)爆料并未透露具體的 CPU 架構，但如果與天璣 9300 相似，則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。聯(lián)發(fā)
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研華AIR-150掌上型Hailo-8 AI推理系統震撼上市
- 全球AIoT 平臺與服務(wù)供應商研華 (2395, TW) 隆重推出搭載第 13 代 Intel Core 移動(dòng)處理器的緊湊型邊緣 AI 推理系統 AIR-150。盡管體積小巧（156 x 112 x 60 mm），但它卻擁有 Hailo-8 AI 加速器提供的 26 TOPS AI 計算能力。AIR-150在連接性方面毫不遜色，提供以應用為中心的 I/O，包括 COM、USB、LAN 和 M.2 E-Key，便于無(wú)縫擴展和連接外圍設備。它的工作溫度范圍寬達 -20 至 60°C，并符合重工業(yè) IEC 標準
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英飛凌推出全新600 V CoolMOS? 8 SJ MOSFET系列，適用于高成本效益的先進(jìn)電源應用
- 英飛凌科技股份公司近日推出600 V CoolMOS??8?高壓超結（SJ）MOSFET產(chǎn)品系列。該系列器件結合了600 V CoolMOS??7 MOSFET系列的先進(jìn)特性，是P7、PFD7、C7、CFD7、G7?和?S7產(chǎn)品系列的后續產(chǎn)品。全新超結MOSFET實(shí)現了具有高成本效益的硅基解決方案，豐富了英飛凌的寬帶隙產(chǎn)品陣容。該系列產(chǎn)品配備集成式快速體二極管，適用于服務(wù)器和工業(yè)開(kāi)關(guān)模式電源裝置（SMPS）、電動(dòng)汽車(chē)充電器、微型太陽(yáng)能等廣泛應用。這些元件采
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驍龍 8 Gen 4 旗艦處理器要來(lái)了！高通驍龍峰會(huì ) 2024 定檔 10 月 21~23 日
- IT之家 6 月 13 日消息，高通官網(wǎng)宣布，Snapdragon Summit 2024（驍龍峰會(huì ) 2024）將于 10 月 21 日~10 月 23 日在夏威夷毛伊島舉行。按照高通歷年的發(fā)布節奏，驍龍 8 Gen 4 旗艦手機處理器將在驍龍峰會(huì ) 2024 上推出，IT之家將跟進(jìn)后續消息。博主 @數碼閑聊站爆料曾稱(chēng)，高通驍龍 8 Gen 4 芯片（SM8750）重新設定的頻率較為激進(jìn)，自研超大核來(lái)到了 4.2GHz。他還透露，手機廠(chǎng)商實(shí)驗室樣機跑 GeekBenc
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電子廠(chǎng)smt焊接和dip焊接，哪個(gè)好一點(diǎn)？
- 在電子制造行業(yè)中，SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）和DIP（Dual In-line Package，雙列直插式封裝）是兩種常見(jiàn)的電子元器件組裝方式。對于電子設備廠(chǎng)家的采購人員來(lái)說(shuō)，在選擇PCBA貼片加工廠(chǎng)家時(shí)，了解這兩種技術(shù)的優(yōu)劣勢至關(guān)重要。本文將從多個(gè)方面對SMT和DIP進(jìn)行比較分析，以幫助采購人員做出更明智的選擇。一、工藝特點(diǎn)與適用場(chǎng)景1.SMT工藝：SMT工藝是將無(wú)引腳或短引腳的元器件貼裝在印制電路板（PCB）表面的技術(shù)。它適用于小型化、微型化的元器件，如貼
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SMT貼片與DIP插件，你知道它們的區別嗎？
- 在電子制造行業(yè)中，SMT貼片加工和DIP插件加工是兩種常見(jiàn)的組裝技術(shù)。它們各自具有獨特的特點(diǎn)和適用場(chǎng)景。下面，我們將從多個(gè)方面對這兩種加工方式進(jìn)行比較，以便更好地理解它們之間的區別。一、定義與特點(diǎn)SMT貼片加工：SMT，即表面貼裝技術(shù)，是一種將電子元器件直接焊接在電路板表面的方法。這種技術(shù)通過(guò)使用自動(dòng)化設備，將小型、微型化的電子元件精確地貼裝在電路板上，然后通過(guò)焊接固定。SMT貼片加工具有高密度、高效率、高可靠性等優(yōu)點(diǎn)，適用于大規模、批量化的電子制造。DIP插件加工：DIP，即雙列直插式封裝，是一種將電子
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MCU連接DIP 開(kāi)關(guān) 掌握這幾個(gè)知識點(diǎn)是關(guān)鍵！
- 問(wèn)：DIP 開(kāi)關(guān)與單片機 MCU接口的基本原理將單片機 (微控制器) 連接到雙列直插式封裝( DIP ) 開(kāi)關(guān)是一種常見(jiàn)的應用。俗稱(chēng) “DIP” 的開(kāi)關(guān)可用于各種設計，從適合面包板原型設計的傳統 DIP 到表面貼裝“鋼琴”型，再到易于讀取十六進(jìn)制值的旋轉開(kāi)關(guān)。在這篇文章中，我們將仔細研究旋轉開(kāi)關(guān)，并探索如何將其集成到我們的單片機設計中。本文中介紹的技術(shù)一般適用于所有單片機設計。從規則開(kāi)始讓我們從一個(gè)簡(jiǎn)單的規則開(kāi)始:不允許浮動(dòng)輸入 。當單片機引腳被配置為輸入，但在其他情況下未連接時(shí)，就會(huì )
- 關(guān)鍵字： DIP 旋轉開(kāi)關(guān) 單片機設計
消息稱(chēng)臺積電 3nm 獨家代工高通驍龍 8 Gen 4，三星良率仍不理想
- IT之家 12 月 1 日消息，臺媒科技新報今日發(fā)布報告稱(chēng)，高通的下一代旗艦 3nm 驍龍 8 Gen 4 處理器，仍然僅由臺積電代工，而非此前傳言的臺積電和三星雙代工模式。報告稱(chēng)，根據最新的行業(yè)信息，由于三星對明年 3nm 產(chǎn)能的保守擴張計劃和良率不理想，高通已正式取消明年處理器使用三星的計劃。雙代工模式被推遲到 2025 年。去年 6 月底，三星開(kāi)始大規模生產(chǎn)第一代 3nm GAA（SF3E）工藝，這標志著(zhù)三星首次將創(chuàng )新的 GAA 架構用于晶體管技術(shù)。第二代 3nm 工藝 3GAP
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高通稱(chēng)驍龍 8 Gen 4 將使用自研 Oryon CPU 核心，成本可能上升
- IT之家 10 月 26 日消息，高通本周發(fā)布了最新的旗艦級芯片驍龍 8 Gen 3，該芯片采用了 ARM 架構的 CPU 核心。高通同時(shí)也透露，其 2024 年的芯片，即驍龍 8 Gen 4，將使用高通自主研發(fā)的 Oryon CPU 核心。高通高級副總裁 Chris Patrick 表示，定制 CPU 核心“并不一定意味著(zhù)更貴”，但是可以讓高通在定價(jià)、功耗和性能之間找到不同的平衡點(diǎn)。不過(guò)IT之家注意到，他也坦言，驍龍 8 Gen 4 的成本可能會(huì )有所上升，因為高通要追求“驚人的性能水平”。如果
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三星Exynos 2400芯片規格曝光：10個(gè)CPU核心 超過(guò)驍龍8 Gen 3
- 近日，有消息稱(chēng)三星的新款芯片Exynos 2400 SoC將擁有10個(gè)CPU核心，其GPU基準測試部分得分甚至超過(guò)了驍龍8 Gen 3。然而，三星Exynos 2400 SoC的最終配置和封裝信息目前仍未確定，三星正在權衡SoC的選擇，但預計該芯片將在明年的三星旗艦Galaxy S24系列中亮相。 雖然Exynos 2400 SoC將擁有10個(gè)CPU核心，但這10個(gè)核心并不會(huì )同時(shí)運行，芯片將根據每個(gè)任務(wù)的需要，調度所需的核心數量。此外，最初的傳言稱(chēng)Exynos 2400將采用Fo-WLP或Fan-out晶
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蘋(píng)果WWDC 2023日期曝光！iOS 17首秀來(lái)了：或不再支持iPhone X/8
- 今年蘋(píng)果的頭號產(chǎn)品無(wú)疑將是iPhone 15系列，同樣，其首發(fā)的iOS 17操作系統同樣備值得關(guān)注。航班應用Flighty開(kāi)發(fā)者Ryan Jones日前曬圖稱(chēng)，6月4日這天，有三個(gè)飛行目的地朝著(zhù)美國加州匯聚。隨后，包括ShrimpApplePro、SnoopyTech等爆料人指出，蘋(píng)果WWDC 2023大會(huì )將于6月5日（星期一）召開(kāi)。去年的WWDC大會(huì )是6月6日舉辦，蘋(píng)果官方一般會(huì )提前一個(gè)月官宣。按慣例，WWDC上肯定會(huì )公布包括iOS/iPadOS/macOS/tvOS等在內的全套操作系統新版本，此外也可
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GEEKBENCH:驍龍8 Gen 3比蘋(píng)果iPhone芯片要優(yōu)秀得多
- 最近，隨著(zhù)新處理器的發(fā)布，手機行業(yè)正變得越來(lái)越熱門(mén)，而高通的 Snapdragon 系列一直處于競爭的前沿。Snapdragon 8 Gen 2 是高端智能手機的熱門(mén)選擇，但與蘋(píng)果的 A 系列芯片相比，性能略遜一籌。不過(guò)，高通旨在通過(guò)即將發(fā)布的 Snapdragon 8 Gen 3 來(lái)填補這一差距，據傳它將配備 Arm Cortex-X4 核心、獨特的 1+5+2 核心配置以及 TSMC 的 N4P 工藝節點(diǎn)。高通 Snapdragon 8 Gen 3 在 Geekbench 中超越了蘋(píng)果 A16 Bio
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高通：搭載衛星連接的驍龍 8 Gen 2 安卓手機今年下半年推出，首先支持應急消息
- IT之家 1 月 6 日消息，高通公司今天宣布計劃將基于衛星的連接引入下一代安卓智能手機，為三星和谷歌等智能手機制造商提供一種通過(guò)衛星功能與蘋(píng)果及 iPhone 14 機型 SOS 緊急求救競爭的方式。Snapdragon Satellite 是衛星公司 Iridium 提供的基于衛星的雙向消息傳遞解決方案，Snapdragon Satellite 提供從南極點(diǎn)到北極點(diǎn)的真正的全球覆蓋。高通表示，驍龍 8 Gen 2 移動(dòng)平臺將內置對使用衛星連接的消息傳遞支持，使用該技術(shù)的智
- 關(guān)鍵字： 高通，驍龍 8 Gen 2
6 款采用 Sony Pregius S 傳感器的新型 8 MP-20 MP Blackfly S 8-20 MP 相機
- Teledyne FLIR Blackfly S GigE 相機系列新增 6 款產(chǎn)品：采用 8MP Sony IMX546 的 BFS-PGE-80S5M/C-C：?彩色和?單色采用 12.3MP Sony IMX545 的 BFS-PGE-120S6M/C-C：?彩色和?單色采用 20MP Sony IMX541 的 BFS-PGE-200S7M/C-C：?彩色和?單色這些型號具備強大傳感器、分辨率和功能，進(jìn)一步豐富了 GigE Vision
- 關(guān)鍵字： Sony Pregius S 傳感器 Blackfly S 8-20 MP 相機
Qorvo 擴充 1.8 GHz DOCSIS 4.0 產(chǎn)品組合
- 中國北京 – 2022 年 9 月 22 日–移動(dòng)應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應商 Qorvo?, Inc.（納斯達克代碼：QRVO）宣布推出全面的 1.8 GHz DOCSIS? 4.0 產(chǎn)品組合。DOCSIS 4.0 的下行速度高達 10 千兆比特/秒 (Gbps)，并將上行速度提高到 6 Gbps。當今的娛樂(lè )系統及家庭和企業(yè)網(wǎng)絡(luò )需要更好的雙向交互，這推動(dòng)了對增加下行帶寬和上行速度的需求。在 Qorvo 完整的 DOCSIS 3.1 設備組合的基礎上，DOCS
- 關(guān)鍵字： Qorvo 1.8 GHz DOCSIS 4.0 HFC
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